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了解 PCB 基材:材料、類型及其重要性

最初發布於 Jan 17, 2026, 更新於 Jan 17, 2026

1 分鐘

PCB 是一種扁平的板材,由非導電基板材料製成,上面附有導電路徑與元件。PCB 的關鍵組件之一是 PCB 基材。典型的基材 PCB 由核心材料構成,例如玻璃纖維或複合環氧樹脂。因此,它的實際作用是

● 提供結構支撐

● 提升訊號完整性

● 將各層與核心材料黏合

玻璃纖維層彼此堆疊,並在高溫高壓下壓合,形成堅固的板材。最終得到一塊剛性且平整的板子,能夠支撐構成 PCB 的導電路徑與元件。本文將探討 PCB 基材是什麼,以及有哪些不同類型可供選擇。



什麼是 PCB 基材?


PCB 基材基本上是一種複合材料,由一層或多層浸漬樹脂的結構組成。若沒有壓合,PCB 會過於脆弱而無法正常運作,導致電路損壞且板子無法使用。基材還包含額外的絕緣層,稱為預浸料(prepreg)。預浸料置於銅層之間,提供電氣絕緣並維持層間所需的間距。基材中銅層與預浸層的數量可依 PCB 的複雜度而異。總體而言,PCB 中的基材是由以下部分組成的複合結構:



核心材料

銅箔層

預浸層



它為電路板提供基礎,使電氣連接能夠正常運作,並確保 PCB 的機械穩定性。



PCB 基材的類型


PCB 基材材料的選擇取決於應用的需求,包括機械強度、耐熱性與電氣性能。以下是一些常見的 PCB 基材類型:

部分特性如下:


FR-4

● 阻燃(自熄性)

● 良好的機械強度(抗拉、抗彎、抗壓)

● 低吸濕率(通常 <0.1%)

● 良好的電氣絕緣性,在乾燥與潮濕環境中性能可靠

● 成本相對較低且供應充足

● 中等熱穩定性(玻璃轉化溫度約 130–140°C,高 Tg 變體可達約 180°C)


PTFE(鐵氟龍):

● 優異的高頻性能(低介電常數、低損耗因子)

● 良好的耐熱與耐化學性

● 低吸濕率

● 低表面能(需特殊處理以增強銅箔附著力)

● 尺寸穩定性差,對機械應力敏感

● 用於射頻/微波與高速數位電路


聚醯亞胺(Polyimide):

● 卓越的熱穩定性(可在 260°C 以上運作)

● 高機械強度與柔韌性(適用於軟板與軟硬結合板)

● 低熱膨脹係數(CTE)

● 良好的耐化學性

● 低介電常數與損耗因子(適用於高頻與高可靠性應用)

● 成本較 FR-4 高


PCB 基材的考量因素


功率與能源效率也是確保 PCB 與終端應用相容的關鍵因素。依應用與期望結果,其他重要考量包括:


● 玻璃轉化溫度(Tg)

● 熱導率(k)

● 熱膨脹係數(CTE)

● 介電常數(Dk)

● 表面電阻率(pS)

● 阻燃性

● 吸濕率

● 密度

● 耐化學性

● 分層時間


最後,應將 PCB 製造商的認證及其研發能力納入考量,以確保獲得最高品質的產品。


PCB 壓合製程的類型:

不同的電子應用需要不同類型的 PCB 組件,以符合操作需求。選擇正確的方法將提升產品可靠性並減少層間對位誤差。這些類型包括:


多層 PCB 壓合:


多層 PCB 壓合利用高溫高壓將預浸材料黏合各層。預浸材料通常由玻璃纖維或紙張浸漬熱固性樹脂製成。這提供了:


● 良好的尺寸穩定性

● 優異的層間對位精度

● 高可靠性

順序壓合(Sequential PCB Lamination)


當需要黏合兩到四片基板時,順序壓合是最佳選擇。順序壓合採用逐步製程,一次建構一層板子。透過逐層添加與固化介電材料與銅箔,直到達到所需板厚。其優點包括:


● 可微調每一層的特性

● 提升尺寸穩定性

● 低翹曲

● 優異的層間對位精度


鐵氟龍(PTFE)微波壓合

鐵氟龍具有良好的尺寸穩定性,可承受極端溫度,且為優異的電絕緣體。其抗濕與耐熱特性使其成為高頻應用的理想選擇。優點包括:


● 高訊號速度

● 連接中斷極小

● 嚴格的深度公差

● 優異的尺寸穩定性


PCB 壓合步驟

雖然每種壓合製程的細節各異,但所有製程都遵循以下通用步驟:


準備:

清潔基板、金屬化層與介電材料,確保組件無任何汙染物。


微蝕刻:

材料清潔後,下一步是在金屬化層蝕刻微結構,以確保各層能正確黏合。


黑氧化處理:

此步驟用於提升金屬化層與基板的附著力,避免常見的分層問題。


內層疊構:

下一步是建構內層疊構。此製程在貼合機上將內層與預浸料黏合,確保在固化過程中不會移位。


疊板:

透過疊加銅箔與介電材料完成層結構。層數由應用需求決定。


壓合:

此步驟可手動或自動進行,視板子尺寸與複雜度而定。這是最後一步,將疊構送入壓合製程,使所有層黏合為一體。


常見 PCB 壓合問題


起泡:  當壓合過程中濕度或溫度過高時會發生起泡,導致氣泡與間隙。解決方法包括在壓合前充分乾燥材料,以及在製程中使用較低溫度。


空洞: PCB 壓合空洞可能因黏合材料間的樹脂間隙、壓合前層間濕氣過多,或層間氣泡所致。可透過烘箱乾燥或提高樹脂壓力來解決。


從日常消費電子到複雜的航太系統,PCB 基材的品質在全球電子產品的成功中扮演關鍵角色。JLCPCB 採用業界標準基材,提供高品質 PCB。

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