了解 PCB 基材:材料、類型及其重要性
1 分鐘
PCB 是一種扁平的板材,由非導電基板材料製成,上面附有導電路徑與元件。PCB 的關鍵組件之一是 PCB 基材。典型的基材 PCB 由核心材料構成,例如玻璃纖維或複合環氧樹脂。因此,它的實際作用是
● 提供結構支撐
● 提升訊號完整性
● 將各層與核心材料黏合
玻璃纖維層彼此堆疊,並在高溫高壓下壓合,形成堅固的板材。最終得到一塊剛性且平整的板子,能夠支撐構成 PCB 的導電路徑與元件。本文將探討 PCB 基材是什麼,以及有哪些不同類型可供選擇。
什麼是 PCB 基材?
PCB 基材基本上是一種複合材料,由一層或多層浸漬樹脂的結構組成。若沒有壓合,PCB 會過於脆弱而無法正常運作,導致電路損壞且板子無法使用。基材還包含額外的絕緣層,稱為預浸料(prepreg)。預浸料置於銅層之間,提供電氣絕緣並維持層間所需的間距。基材中銅層與預浸層的數量可依 PCB 的複雜度而異。總體而言,PCB 中的基材是由以下部分組成的複合結構:
● 核心材料
● 銅箔層
● 預浸層
它為電路板提供基礎,使電氣連接能夠正常運作,並確保 PCB 的機械穩定性。
PCB 基材的類型
PCB 基材材料的選擇取決於應用的需求,包括機械強度、耐熱性與電氣性能。以下是一些常見的 PCB 基材類型:
部分特性如下:
FR-4:
● 阻燃(自熄性)
● 良好的機械強度(抗拉、抗彎、抗壓)
● 低吸濕率(通常 <0.1%)
● 良好的電氣絕緣性,在乾燥與潮濕環境中性能可靠
● 成本相對較低且供應充足
● 中等熱穩定性(玻璃轉化溫度約 130–140°C,高 Tg 變體可達約 180°C)
PTFE(鐵氟龍):
● 優異的高頻性能(低介電常數、低損耗因子)
● 良好的耐熱與耐化學性
● 低吸濕率
● 低表面能(需特殊處理以增強銅箔附著力)
● 尺寸穩定性差,對機械應力敏感
● 用於射頻/微波與高速數位電路
聚醯亞胺(Polyimide):
● 卓越的熱穩定性(可在 260°C 以上運作)
● 高機械強度與柔韌性(適用於軟板與軟硬結合板)
● 低熱膨脹係數(CTE)
● 良好的耐化學性
● 低介電常數與損耗因子(適用於高頻與高可靠性應用)
● 成本較 FR-4 高
PCB 基材的考量因素
功率與能源效率也是確保 PCB 與終端應用相容的關鍵因素。依應用與期望結果,其他重要考量包括:
● 玻璃轉化溫度(Tg)
● 熱導率(k)
● 熱膨脹係數(CTE)
● 介電常數(Dk)
● 表面電阻率(pS)
● 阻燃性
● 吸濕率
● 密度
● 耐化學性
● 分層時間
最後,應將 PCB 製造商的認證及其研發能力納入考量,以確保獲得最高品質的產品。
PCB 壓合製程的類型:
不同的電子應用需要不同類型的 PCB 組件,以符合操作需求。選擇正確的方法將提升產品可靠性並減少層間對位誤差。這些類型包括:
多層 PCB 壓合:
多層 PCB 壓合利用高溫高壓將預浸材料黏合各層。預浸材料通常由玻璃纖維或紙張浸漬熱固性樹脂製成。這提供了:
● 良好的尺寸穩定性
● 優異的層間對位精度
● 高可靠性
順序壓合(Sequential PCB Lamination)
當需要黏合兩到四片基板時,順序壓合是最佳選擇。順序壓合採用逐步製程,一次建構一層板子。透過逐層添加與固化介電材料與銅箔,直到達到所需板厚。其優點包括:
● 可微調每一層的特性
● 提升尺寸穩定性
● 低翹曲
● 優異的層間對位精度
鐵氟龍(PTFE)微波壓合
鐵氟龍具有良好的尺寸穩定性,可承受極端溫度,且為優異的電絕緣體。其抗濕與耐熱特性使其成為高頻應用的理想選擇。優點包括:
● 高訊號速度
● 連接中斷極小
● 嚴格的深度公差
● 優異的尺寸穩定性
PCB 壓合步驟
雖然每種壓合製程的細節各異,但所有製程都遵循以下通用步驟:
準備:
清潔基板、金屬化層與介電材料,確保組件無任何汙染物。
微蝕刻:
材料清潔後,下一步是在金屬化層蝕刻微結構,以確保各層能正確黏合。
黑氧化處理:
此步驟用於提升金屬化層與基板的附著力,避免常見的分層問題。
內層疊構:
下一步是建構內層疊構。此製程在貼合機上將內層與預浸料黏合,確保在固化過程中不會移位。
疊板:
透過疊加銅箔與介電材料完成層結構。層數由應用需求決定。
壓合:
此步驟可手動或自動進行,視板子尺寸與複雜度而定。這是最後一步,將疊構送入壓合製程,使所有層黏合為一體。
常見 PCB 壓合問題
起泡: 當壓合過程中濕度或溫度過高時會發生起泡,導致氣泡與間隙。解決方法包括在壓合前充分乾燥材料,以及在製程中使用較低溫度。
空洞: PCB 壓合空洞可能因黏合材料間的樹脂間隙、壓合前層間濕氣過多,或層間氣泡所致。可透過烘箱乾燥或提高樹脂壓力來解決。
從日常消費電子到複雜的航太系統,PCB 基材的品質在全球電子產品的成功中扮演關鍵角色。JLCPCB 採用業界標準基材,提供高品質 PCB。
持續學習
如何選擇 PCB 層壓板,打造可靠的高性能電路板
重點摘要 選擇正確的 PCB 層壓板,是打造可靠高性能電路板的基礎。請依應用選擇材料——基本設計與 5 GHz 以下應用可使用標準 FR4;無鉛組裝可選高 Tg FR4;高速數位設計可選低損耗材料;RF 與毫米波應用則適合 Rogers/PTFE。請優先考量穩定 Dk、低 Df、高 Tg 與低 Z 軸 CTE,並重新計算疊層以確保準確的阻抗控制。與經驗豐富的製造商合作,能確保最佳製程處理,並讓原型到量產都維持一致結果。 您是否曾想過,在任何銅走線完成佈線、任何元件放置之前,電路板本身究竟是由什麼構成的?在每個封裝焊盤下方、每個導孔穿過的位置,都是 PCB 層壓板,也就是支撐整個設計的工程材料。它很容易被忽略,卻會默默決定您的電路板能否承受回焊、維持阻抗,並在現場長年可靠運作。多數工程師會把時間花在元件選型與佈線上,但一切其實都從層壓板開始。即使原理圖完美,錯誤材料選擇仍可能導致高頻訊號損失、熱應力下分層,或阻抗超出公差。 相反地,正確的層壓板能為設計提供穩定且可預測的基礎。本指南將解析什麼是 PCB 層壓板、從常見 FR4 到特殊高頻材料的各種類型,並逐步說明選擇正確層壓材料時需要考量的電氣與熱性......
掌握 BT 樹脂封裝:技術解析與 JLCPCB 能力
重點摘要 BT 樹脂是一種高性能熱固性聚合物,具備 180°C–210°C 的 Tg、超低 Dk/Df,以及低於 0.05% 的吸濕率——對先進 IC 封裝基板(BGA、CSP、SiP)至關重要。 其緻密交聯結構可提供優異的抗電遷移、抑制樹枝狀晶體生長,以及抗化學降解能力,非常適合細間距、高可靠性應用。 製造 BT 樹脂 PCB 需要專用鑽石塗層鑽針、UV/CO2 混合雷射系統,以及精準的化學除膠渣製程,以避免微裂紋與膠渣殘留。 表面處理必須採用 ENIG 或 ENEPIG——標準 HASL 無法滿足半導體接合所需的平整度與共面性。 JLCPCB 提供自動化 LDI、混合雷射鑽孔、AOI/AXI 檢測,以及從原型到量產的無縫擴展能力,支援 BT 樹脂與高可靠性 PCB。 全球半導體正朝向極致微型化、高頻訊號與高密度 3D 異質整合架構發展,這已將傳統基板材料推向物理極限。雖然標準 FR4 仍是一般電子產品中的主力材料,但下一代積體電路(IC)封裝,需要具備更佳尺寸穩定性、優異熱耐受性,以及極低訊號損耗的基板。 這正是雙馬來醯亞胺-三嗪樹脂,也就是普遍稱為 BT 樹脂的材料登場之處。作為高階 IC ......
為什麼選擇正確的 Tg 值能打造更可靠的 PCB
重點摘要 Tg 是 PCB 可靠性的關鍵——它決定材料在受熱時何時開始失去剛性。 車用、工業或多層板應選擇高 Tg(≥170°C)材料,以降低膨脹應力與分層風險。 標準 Tg(130–140°C)足以應付低功率消費性電子產品。 較高 Tg 可提供更好的熱穩定性,尤其適用於無鉛焊接與熱循環環境。 選對 Tg = 更少失效與更低長期成本。 您是否曾經疑惑,為什麼兩片看似使用「相同」FR4 製成的電路板,在溫度升高後表現卻可能完全不同?很多時候,關鍵就在資料表中那個安靜出現的數字:Tg 值。這是一項初學者常忽略、但有經驗工程師絕不會輕視的規格。您的 PCB 通常不會在室溫下失效;它會在回焊過程中、車內炎熱夏日午後,或工業驅動器經歷 1,000 次電源循環後出問題。 在這些情況中,基材的玻璃轉移溫度會默默決定電路板能否存活,或是否會破裂。今天,我們將深入說明 Tg 值的意義、如何量測,以及如何為您的應用選擇正確的 Tg。我們也會從製造角度來看這件事,因為選擇高 Tg 是一回事,是否能正確製造又是另一回事。 了解 PCB 材料中的 Tg 值 Tg 值代表什麼?如何量測? 那麼,在 PCB 領域中 Tg 值到......
為高性能 PCB 選擇理想基板材料
重點摘要 選擇理想的 PCB 基板材料——在通用標準 FR4 與適用於高頻的進階 Rogers 或 PTFE 之間取得平衡——對避免訊號損耗與熱失效至關重要。混合疊構可完美最佳化性能與成本,而 JLCPCB 則能確保從快速原型到量產的可靠、高品質轉換。 您是否曾好奇,印刷電路板上那些閃亮銅箔走線底下到底是什麼?那一層就是基板材料,而且它可能是您在開始任何一條走線之前,最需要考慮的重要因素。它會影響訊號傳播方式、熱量如何受控,以及最終產品是否能達到您設定的標準。 如果使用錯誤類型的 PCB 基板材料,在高頻下可能會損失大量訊號;在高功率密度設計中,PCB 甚至可能發生熱失控;在嚴苛環境中,也可能出現機械失效。如果一開始就選對材料,就能節省後續重新改版的成本。本指南將討論這種材料是什麼、為什麼重要,比較最常見的基板材料及其主要特性,並提供一步步的方法,協助您為下一個專案選擇正確材料。讓我們開始吧。 理解 PCB 結構中的基板材料 什麼是基板材料及其基本作用 簡單來說,用於製作 PCB 的絕緣基礎材料就稱為基板。這個非導電核心支撐銅箔、提供機械剛性,並在電氣上隔離不同導體層。若從基板結構定義來看,您可以......
PDN 設計:為高性能 PCB 建立穩定電源供應
是否曾經在啟動一片新製作完成的 PCB 時,才發現 FPGA 無法啟動、ADC 輸入不如預期乾淨,或高速序列連結出現模擬中沒有的錯誤?先不要懷疑您的訊號完整性工作;請先檢查 PDN 設計。在許多最終未能成功落地的產品中,問題不在訊號路徑本身,而在於供應給訊號路徑的電源。 成功的 PCB 建立在設計良好的電源分配網路(Power Distribution Network,PDN)之上,而 PDN 是一種看不見的基礎設施。它不會出現在功能方塊圖中,也不像高速佈線那樣經常被討論。然而,如果電源無法以穩定、低阻抗方式供應,即使是最好的差動對與受控阻抗走線,也會表現不佳。接下來,我們將深入探討現代 PCB PDN 設計的理念、實務與現實,包括目標阻抗計算、去耦策略與最佳化、層疊結構,以及製造品質控制。 為什麼 PDN 設計對現代 PCB 至關重要 PDN 設計的意義及其在電源完整性中的作用 那麼,什麼是 PDN 設計?電源分配網路是從電壓調節模組(VRM)輸出端,到電路板上每一顆積體電路(IC)電源腳位之間的完整電氣路徑。這條路徑包含銅箔平面、導孔、走線、去耦電容,以及 VRM 本身。PDN 設計的工程問題......
為更安全的高壓 PCB 選擇正確的 CTI 值
重點摘要 較高的 CTI(≥600V,Group I)可在高壓設計中縮短爬電距離,同時防止表面漏電起痕。 標準 FR4(CTI 約 175V)通常不足以應對市電電壓——若要兼顧安全性與緊湊設計,應升級為高 CTI 材料。 務必依照工作電壓與污染等級匹配 CTI 材料組,以符合 IEC/UL 合規要求。 乾淨的組裝環境與良好的佈局做法,是充分發揮高 CTI 層壓板優勢的關鍵。 選擇經認證的高 CTI 材料與經驗豐富的製造商,才能確保 PCB 可靠且可通過認證。 你是否曾經看過兩個高壓焊盤之間出現燒焦、碳化的痕跡,但從原理圖上看,空氣間隙似乎完全足夠?這種深色導電區域稱為表面漏電起痕,而這正是層壓板的 CTI 額定值應該要防止的問題。它是一種在電路板通過高壓測試失敗之前,通常不會被注意到的材料特性。我們都會關心銅厚、走線寬度與阻抗,但真正決定兩個導體能在表面上靠多近、而不讓絕緣表面本身導電的,是基材的比較漏電起痕指數。 如果選錯 材料組,結果不是必須把所有爬電距離做得過大、浪費板面空間,就是設計出一塊在潮濕、多塵外殼中容易產生飛弧或漏電起痕的電路板。這兩種結果都很糟。在本指南中,我將說明 CTI 在 ......
