PCB 組裝專用客製化鋼網:設計、訂購與使用指南
1 分鐘
您是否曾經因為焊錫橋接或焊錫不足,導致整批生產報廢?很多時候,問題不在貼片機,而是製程的第一步:焊錫膏印刷。客製化鋼網正是決定產品可靠與否的關鍵。相較於僵化的標準鋼網,客製化 SMT 鋼網讓工程師完全掌控焊錫膏量,可針對日益密集且具挑戰性的 PCB 佈局進行精準調整。
本文將說明什麼是客製化 SMT 鋼網、哪些部分可以客製化,以及如何有效製作或訂購客製化鋼網。
什麼是客製化 SMT 鋼網?
基本定義與用途
客製化 SMT 鋼網是一種精密金屬片——通常為不鏽鋼——專為特定 PCB 的獨特焊墊佈局而設計,而非使用固定尺寸或通用設計的標準鋼網。鋼網開孔緊密對應 PCB 焊墊設計,同時厚度與材質等其他參數也能依組裝需求調整。
使用客製化鋼網的主要目的,是精準控制焊錫膏沉積量,確保整個 SMT 組裝流程中焊點一致且可靠。
為何客製化對 PCB 組裝至關重要
當 PCB 使用細間距 IC、QFN 封裝、BGA 或混合不同尺寸元件時,客製化尤其關鍵。此時標準鋼網可能導致焊錫膏過多或過少,造成焊錫橋接、立碑或焊點不足等缺陷。
透過客製化鋼網,工程師可針對每種焊墊最佳化焊錫膏量,提升製程穩定性並增強產品長期可靠度。

產業標準與技術比例(IPC-7525)
要製作高品質客製化 SMT 鋼網,設計不能隨意。業界遵循 IPC-7525 標準
來判斷焊錫膏能否乾淨脫模,或殘留在開孔內。兩項常用計算如下:

1. 寬厚比(Aspect Ratio):最小開孔寬度與鋼網厚度之比,建議值大於 1.5。
2. 面積比(Area Ratio):開孔面積與開孔壁總面積之比,可表示為:

面積比 =(開孔面積)/(開孔壁高 × 開孔周長)

(其中 L=長度,W=寬度,T=鋼網厚度)。
理想值應大於 0.66,以確保焊錫膏高效轉移至 PCB。
SMT 鋼網可以客製化哪些項目?
鋼網尺寸、厚度與材質
最常見的客製化選項之一是鋼網尺寸。客製化鋼網可依特定 PCB 尺寸或連板配置設計,無論用於打樣或大量生產。
鋼網厚度亦為關鍵參數。較厚鋼網沉積較多焊錫膏,較薄鋼網則用於細間距元件以降低橋接風險。不鏽鋼因其高耐用度與雷射切割相容性,為最廣泛使用的材質。
開孔修改與細間距選項
開孔設計是客製化鋼網製作的核心。開孔通常不與 PCB 焊墊同尺寸,而是經過修改以控制焊錫膏量。
常見開孔客製化技巧包括:
· 細間距焊墊的開孔縮小
· QFN 與 BGA 封裝的開孔形狀調整
· 單一鋼網內針對混合元件採用不同開孔設計
這些方法有助於穩定脫模並確保回流焊結果一致。

有框、無框與奈米鍍層選擇
客製化 SMT 鋼網提供多種配置。有框鋼網常用於自動化 SMT 產線,無框鋼網則多見於手動印刷與打樣。
另有奈米鍍層等選項。奈米鍍層鋼網可減少焊錫膏黏附於開孔壁,提升脫模效率並降低清潔頻率,特別適合對一致性要求高的組裝製程。
如何製作或訂購客製化 SMT 鋼網
檔案需求(Gerber、CAD)
製作客製化 SMT 鋼網需提供精準設計檔案。大多數鋼網廠商接受 PCB 設計軟體產生的 Gerber 檔,這些檔案定義焊墊位置、尺寸與形狀,作為鋼網開孔的基礎。

部分供應商亦支援直接 CAD 資料或整合鋼網層,讓訂購流程更高效並降低設計錯誤風險。
本地與線上選項
工程師可選擇本地供應商或線上服務訂購客製化鋼網。搜尋「附近的客製化鋼網」可直接溝通並獲得快速支援,特別適用於緊急打樣。
另一方面,線上客製化鋼網服務提供更高便利性、具競爭力的價格,並可與 PCB 製造服務整合。線上平台通常可直接上傳檔案並快速設定鋼網參數。
逐步訂購流程
了解訂購流程可減少設計錯誤。以下為透過 JLCPCB 線上訂購客製化鋼網的典型步驟:

1. 上傳設計檔案:上傳 PCB Gerber 檔案。 JLCPCB 系統會自動偵測焊錫膏層(Top/Bottom Paste)。
2. 選擇鋼網類型(框架):若為手焊或已有通用框架,選 無框架;若用於自動 SMT 鋼網印刷機,選 有框架。
3. 奈米鍍層選項(新功能):細間距設計強烈建議加選奈米鍍層。此疏水層可防止焊錫膏黏附於開孔壁,使印刷更清晰並減少清潔次數。
4. 選擇鋼網面:依 SMT 元件位置選擇頂面、底面或雙面。
5. 指定客製尺寸:小尺寸 PCB 可精確指定尺寸(如 100 × 100 mm),節省成本與儲放空間。
6. 設定鋼網厚度:常見選項為 0.12 mm 與 0.15 mm。若設計含大量 0.5 mm 間距 IC,建議選 0.12 mm。
7. 電拋光選項:電拋光可平滑開孔壁,進一步提升焊錫膏釋放效果。
8. 基準點(Fiducials):手動使用選 無基準點;自動機台選 半蝕刻,方便相機對位且不切穿金屬。
9. 檢視並結帳:檢查所有參數、確認寄送資訊後提交訂單。
使用客製化鋼網能有效提升焊錫膏印刷精度與整體 SMT 組裝品質。透過客製化鋼網尺寸、厚度、材質與開孔設計,工程師可更精準控制焊錫膏沉積,大幅降低組裝缺陷。
無論向本地供應商或線上客製化鋼網服務訂購,選擇合適的鋼網方案都是實現穩定、高效、高品質 PCB 組裝流程的關鍵。

持續學習
PCB 組裝專用客製化鋼網:設計、訂購與使用指南
您是否曾經因為焊錫橋接或焊錫不足,導致整批生產報廢?很多時候,問題不在貼片機,而是製程的第一步:焊錫膏印刷。客製化鋼網正是決定產品可靠與否的關鍵。相較於僵化的標準鋼網,客製化 SMT 鋼網讓工程師完全掌控焊錫膏量,可針對日益密集且具挑戰性的 PCB 佈局進行精準調整。 本文將說明什麼是客製化 SMT 鋼網、哪些部分可以客製化,以及如何有效製作或訂購客製化鋼網。 什麼是客製化 SMT 鋼網? 基本定義與用途 客製化 SMT 鋼網是一種精密金屬片——通常為不鏽鋼——專為特定 PCB 的獨特焊墊佈局而設計,而非使用固定尺寸或通用設計的標準鋼網。鋼網開孔緊密對應 PCB 焊墊設計,同時厚度與材質等其他參數也能依組裝需求調整。 使用客製化鋼網的主要目的,是精準控制焊錫膏沉積量,確保整個 SMT 組裝流程中焊點一致且可靠。 為何客製化對 PCB 組裝至關重要 當 PCB 使用細間距 IC、QFN 封裝、BGA 或混合不同尺寸元件時,客製化尤其關鍵。此時標準鋼網可能導致焊錫膏過多或過少,造成焊錫橋接、立碑或焊點不足等缺陷。 透過客製化鋼網,工程師可針對每種焊墊最佳化焊錫膏量,提升製程穩定性並增強產品長期可靠度。......
訂製 PCB 組裝用鋼網:如何製作、購買與選擇合適的供應商
表面貼裝技術(SMT)鋼網是現代 PCB 組裝中不可或缺的工具。它們是由金屬製成的薄片,通常為不鏽鋼,上面精確切割出開口,使焊膏能準確地塗佈在 PCB 焊墊上。鋼網的品質直接影響焊膏的沉積,進而影響最終組裝 PCB 的可靠性。 工程師通常需要訂製鋼網,而非依賴通用選項。每個 PCB 設計都有獨特的焊墊佈局、元件密度與焊接需求,因此「一體適用」的鋼網無法確保焊膏的精確塗佈。客製化鋼網能確保焊膏準確沉積在所需位置,將缺陷降至最低並提高生產良率。像 JLCPCB 這樣的領先製造商提供高品質的客製化鋼網,並與其 PCB 生產服務無縫整合,讓工程師能輕鬆獲得可靠的成果。 為 PCB 組裝訂製鋼網的意義 客製化 SMT 鋼網的定義 客製化 SMT 鋼網是專為匹配特定 PCB 佈局而設計的鋼網。與標準或通用鋼網不同,它們依據 PCB 元件的精確焊墊尺寸、間距與幾何形狀量身打造。這能確保每個焊墊都能獲得適量的焊膏,對焊點品質與減少橋接或焊料不足等缺陷至關重要。 工程師為何訂製鋼網 工程師通常基於以下原因訂製鋼網: 高元件密度與細間距設計需要精確的焊膏沉積。 獨特的 PCB 佈局或特殊元件無法透過通用鋼網可靠組裝。......
表面貼裝鋼網:SMT 印刷與焊膏應用的實用指南
一切從一片纖薄的金屬開始,在組裝初期就悄悄插入。在任何零件定位之前、在熱量尚未觸及電路板之前,這一層便決定了錫膏的流向。錫膏能擴散到哪裡,全看它的設計;厚度多少、如何切割——這些細節決定了什麼會留下、什麼會被洗掉。對於尋求可靠鋼網的工程師,JLCPCB 提供高精度 SMT 鋼網,可無縫整合至 PCB 生產流程。 接著塗抹焊錫膏,讓它穿過薄鋼片的細縫,精準落在下方的電路板焊盤上。一旦開孔歪斜或邊緣粗糙,多餘的膏體就會溜進錯誤區域。哪怕只偏差一根頭髮的距離,麻煩就會迅速出現——導線跨接、焊點不牢、印刷後出現斷路。 在組裝電路板時,鋼網必須分毫不差。若無雷射切割,要擠出微量焊錫膏幾乎不可行——尤其當零件越做越小、排列越來越密時更是如此。 SMT 組裝中的表面貼裝鋼網是什麼 定義與基本功能 塗抹焊錫膏時,一片薄金屬平貼在電路板上——通常由不鏽鋼製成。鋼片上每一處開孔,都對應下方板上的接觸點。 刮刀滑過板面,將焊錫膏壓穿開孔,落在等待的焊盤上。當金屬片抬起時,膏體牢牢留在該在的位置。每個沉積點在零件放置上方時保持固定,隨後加熱固化,位置毫不偏移。 雷射表面貼裝鋼網 如今大多數鋼網都由雷射切割完成。當開孔縮小......
初學者指南:階梯式鋼板(Step-Up 與 Step-Down)
眾所周知,企業正朝 2nm 邁進,電子產業正處於巔峰。十年間,PCB 元件尺寸也急遽縮小,從 1206 到 0402、0201,甚至更小。由於元件尺寸微小且要求高產能,焊接過程中可能出現墓碑效應、橋接或連接不良等缺陷。為了克服這些挑戰,業界廣泛採用階梯鋼網(step-up 與 step-down)等特殊技術, JLCPCB 亦提供階梯鋼網服務,為混合密度 PCB 設計提供可靠的焊膏沉積。 0.4 mm 細間距元件旁常需更高焊膏厚度,這類需求佔 SMT 總產量相當比例。能在同一印刷行程中,同時為 0.5 mm 間距元件與 01005 或 CSP 等 0.3 mm 間距微小元件提供不同焊膏高度的能力,已成為電子製造的新關鍵。階梯鋼網可在單一鋼網內實現多種焊膏高度。本教學將說明其原理、使用時機,以及對組裝品質的影響。 什麼是 PCB 鋼網? PCB 鋼網是一片薄鋼板,上面精準切割出與 PCB 焊盤對應的開孔。為了在 PCB 上組裝 SMT 元件,必須將焊膏塗佈於焊盤,而鋼網是最有效且精準的方法。我們近期也討論過鋼網與奈米塗層的相關文章。 在高產能生產線上,操作員將鋼網置於 PCB 上,擠壓焊膏通過開孔並......
SAM 與陶瓷:為您的 PCB 鋼網選擇合適的奈米塗層
隨著 SMT 設計不斷演進,電子產品開始採用更緊密的間距與更小的元件。傳統鋼網服務可用於較大的 SMD 焊盤,但隨著技術創新,奈米塗層鋼網也進入市場。奈米塗層具有疏水與疏油性,可排斥水、油及焊膏助焊劑。使用這些塗層的優點包括提升轉移效率、減少底部清潔需求(或頻率),並降低印刷後的橋接問題。 目前 SMT 鋼網使用的奈米塗層有兩種。第一種是自組裝單分子層(SAM)塗層。SAM 塗層需手動塗抹於鋼網底部(即與印刷電路板接觸的一側)。這類塗層厚度通常僅 2–4 奈米,肉眼不可見。SAM 塗層會隨時間磨損,但可重新塗抹。其主要優點是減少底部清潔與橋接。詳細訂購流程請見 奈米塗層鋼網 頁面。 另一種為陶瓷基底塗層,以下將詳細討論兩者。 什麼是 SAM 與陶瓷奈米塗層? PCB 產業主要使用兩種奈米塗層: 1. 自組裝單分子層(SAM)塗層: 自組裝單分子層(SAM)是由膦酸分子與鋼網表面鍵結而成的分子塗層。這些分子會自行排列成單分子厚度的薄膜,並與不鏽鋼及鎳等金屬產生化學鍵結。 施工方式: 擦拭式,操作簡便 厚度: 約 2–4 nm 可視性: 肉眼不可見,需用表面能量墨水檢測 耐用度: 會因時間或摩擦而磨損......
使用奈米塗層鋼板減少焊錫橋接與清潔成本
電子裝置持續微型化的趨勢,確保了表面貼裝製程將不斷帶來新的挑戰。元件與鋼板開孔越來越小、間距越來越緊。對焊膏印刷製程的要求,促使技術必須不斷改進。奈米塗層應用於鋼板已有多年的歷史。 塗層通常以兩種形式提供。最常見的是多步驟液態塗層,透過擦拭方式塗佈在鋼板上,並在常溫下乾燥。這類塗層可由鋼板製造商或使用者自行施作。另一種較少見的形式,則由鋼板製造商以噴塗方式完成。奈米塗層供應商對其產品提出多項聲明,請參考訂購奈米塗層鋼板的流程。 常見聲明如下: 減少底部清潔需求 降低橋接缺陷 改善焊膏脫模 提升良率 塗層流程包含鋼板清潔、噴塗塗層,再進行固化。厚度僅 1–100 奈米的奈米塗層,是極薄的層次或化學結構,可透過多種方法附著於各種基材,並與無孔表面形成化學鍵結。作為對照,汽車產業常用的油漆厚度約為 125 微米,即 125,000 奈米。本文將探討這些塗層如何顯著降低橋接與清潔成本。 傳統焊膏鋼板的問題: 1) 焊橋問題 橋接發生於過多焊膏連接相鄰焊墊,造成短路。以下情況特別常見: 細間距元件(如 QFN、BGA) 表面積比低(SAR < 0.66)的鋼板 焊膏黏附於鋼板底部 脫模不一致 鋼板與 PCB......