訂製 PCB 組裝用鋼網:如何製作、購買與選擇合適的供應商
1 分鐘
表面貼裝技術(SMT)鋼網是現代 PCB 組裝中不可或缺的工具。它們是由金屬製成的薄片,通常為不鏽鋼,上面精確切割出開口,使焊膏能準確地塗佈在 PCB 焊墊上。鋼網的品質直接影響焊膏的沉積,進而影響最終組裝 PCB 的可靠性。
工程師通常需要訂製鋼網,而非依賴通用選項。每個 PCB 設計都有獨特的焊墊佈局、元件密度與焊接需求,因此「一體適用」的鋼網無法確保焊膏的精確塗佈。客製化鋼網能確保焊膏準確沉積在所需位置,將缺陷降至最低並提高生產良率。像 JLCPCB 這樣的領先製造商提供高品質的客製化鋼網,並與其 PCB 生產服務無縫整合,讓工程師能輕鬆獲得可靠的成果。
為 PCB 組裝訂製鋼網的意義
客製化 SMT 鋼網的定義
客製化 SMT 鋼網是專為匹配特定 PCB 佈局而設計的鋼網。與標準或通用鋼網不同,它們依據 PCB 元件的精確焊墊尺寸、間距與幾何形狀量身打造。這能確保每個焊墊都能獲得適量的焊膏,對焊點品質與減少橋接或焊料不足等缺陷至關重要。

工程師為何訂製鋼網
工程師通常基於以下原因訂製鋼網:
高元件密度與細間距設計需要精確的焊膏沉積。
獨特的 PCB 佈局或特殊元件無法透過通用鋼網可靠組裝。
商業或大量製造需要生產批次間的一致性與可重複性。
JLCPCB 等公司允許工程師在訂購 PCB 時直接加購客製化鋼網,簡化流程並確保相容性。
PCB 製造中的常見應用
客製化鋼網廣泛應用於:
消費性電子產品,常見小型高密度元件。
工業設備 PCB,需要可靠焊接以確保穩定性。
原型與小批量 PCB 生產,每個佈局可能皆為獨特設計。
如何製作與購買客製化鋼網
客製化鋼網的製作方式

客製化鋼網通常以不鏽鋼為材料,並採用以下幾種方法製作:
雷射切割鋼網 – 精確且快速,適合高密度板。
電拋光鋼網 – 開口壁面光滑,確保焊膏一致釋放。
階梯鋼網 – 用於板上元件高度不一的情況。
鋼網厚度與開口設計會依焊膏體積需求計算。專業鋼網供應商(包括 JLCPCB)提供先進的雷射切割與電拋光鋼網,確保焊膏塗佈可靠。
DIY 與專業客製化鋼網的比較
雖然業餘愛好者可用薄金屬片與雷射切割機嘗試自行製作客製化鋼網,專業鋼網則提供:
更高的精度與可重複性。
更優異的材料品質(表面處理受控的不鏽鋼)。
支援 0.3 mm 或更小的細間距元件。
對關鍵 PCB 或大量生產,強烈建議訂購專業客製化鋼網。
如何線上或本地購買客製化鋼網
工程師可透過兩種主要方式購買客製化鋼網:
線上供應商 – JLCPCB 等平台可直接依 PCB 設計下單,提供即時報價與快速出貨。
本地供應商 – 急單可能交期更快,但階梯或細間距鋼網選項通常有限。
搜尋「custom stencils near me」可找到鄰近供應商,但若追求一致品質,像 JLCPCB 這樣可信賴的線上供應商往往是首選。

如何選擇客製化切割鋼網公司
應留意的技術能力
選擇客製化切割鋼網公司時,請考量:
雷射切割精度與開口公差。
能否製作階梯鋼網或多種厚度。
是否提供電拋光或防沾黏塗層選項。
品質、一致性與工程支援
可靠的供應商應保證鋼網品質,提供一致的開口尺寸與光滑的脫模特性。工程支援對於審閱 PCB 檔案、最佳化開口設計及預防焊膏問題至關重要。
成本、交期與擴充性
評估總成本(含運費)與供應商交期。若計畫擴大產量,擴充性也很重要。JLCPCB 等公司結合具競爭力的價格、快速交期與全球運送,無論是原型或量產都是便利之選。
訂購客製化鋼網是實現可靠 PCB 組裝的關鍵步驟。客製化鋼網能確保焊膏精確沉積、減少缺陷並提高生產良率。無論您選擇自行製作、線上購買,或搜尋「custom stencils near me」,挑選專業且經驗豐富的客製化切割鋼網公司都是關鍵。
對於追求高品質與便利解決方案的工程師,JLCPCB 提供全方位服務,讓您在訂購 PCB 時同步加購客製化鋼網,確保相容性、精度與效率。

持續學習
PCB 組裝專用客製化鋼網:設計、訂購與使用指南
您是否曾經因為焊錫橋接或焊錫不足,導致整批生產報廢?很多時候,問題不在貼片機,而是製程的第一步:焊錫膏印刷。客製化鋼網正是決定產品可靠與否的關鍵。相較於僵化的標準鋼網,客製化 SMT 鋼網讓工程師完全掌控焊錫膏量,可針對日益密集且具挑戰性的 PCB 佈局進行精準調整。 本文將說明什麼是客製化 SMT 鋼網、哪些部分可以客製化,以及如何有效製作或訂購客製化鋼網。 什麼是客製化 SMT 鋼網? 基本定義與用途 客製化 SMT 鋼網是一種精密金屬片——通常為不鏽鋼——專為特定 PCB 的獨特焊墊佈局而設計,而非使用固定尺寸或通用設計的標準鋼網。鋼網開孔緊密對應 PCB 焊墊設計,同時厚度與材質等其他參數也能依組裝需求調整。 使用客製化鋼網的主要目的,是精準控制焊錫膏沉積量,確保整個 SMT 組裝流程中焊點一致且可靠。 為何客製化對 PCB 組裝至關重要 當 PCB 使用細間距 IC、QFN 封裝、BGA 或混合不同尺寸元件時,客製化尤其關鍵。此時標準鋼網可能導致焊錫膏過多或過少,造成焊錫橋接、立碑或焊點不足等缺陷。 透過客製化鋼網,工程師可針對每種焊墊最佳化焊錫膏量,提升製程穩定性並增強產品長期可靠度。......
訂製 PCB 組裝用鋼網:如何製作、購買與選擇合適的供應商
表面貼裝技術(SMT)鋼網是現代 PCB 組裝中不可或缺的工具。它們是由金屬製成的薄片,通常為不鏽鋼,上面精確切割出開口,使焊膏能準確地塗佈在 PCB 焊墊上。鋼網的品質直接影響焊膏的沉積,進而影響最終組裝 PCB 的可靠性。 工程師通常需要訂製鋼網,而非依賴通用選項。每個 PCB 設計都有獨特的焊墊佈局、元件密度與焊接需求,因此「一體適用」的鋼網無法確保焊膏的精確塗佈。客製化鋼網能確保焊膏準確沉積在所需位置,將缺陷降至最低並提高生產良率。像 JLCPCB 這樣的領先製造商提供高品質的客製化鋼網,並與其 PCB 生產服務無縫整合,讓工程師能輕鬆獲得可靠的成果。 為 PCB 組裝訂製鋼網的意義 客製化 SMT 鋼網的定義 客製化 SMT 鋼網是專為匹配特定 PCB 佈局而設計的鋼網。與標準或通用鋼網不同,它們依據 PCB 元件的精確焊墊尺寸、間距與幾何形狀量身打造。這能確保每個焊墊都能獲得適量的焊膏,對焊點品質與減少橋接或焊料不足等缺陷至關重要。 工程師為何訂製鋼網 工程師通常基於以下原因訂製鋼網: 高元件密度與細間距設計需要精確的焊膏沉積。 獨特的 PCB 佈局或特殊元件無法透過通用鋼網可靠組裝。......
表面貼裝鋼網:SMT 印刷與焊膏應用的實用指南
一切從一片纖薄的金屬開始,在組裝初期就悄悄插入。在任何零件定位之前、在熱量尚未觸及電路板之前,這一層便決定了錫膏的流向。錫膏能擴散到哪裡,全看它的設計;厚度多少、如何切割——這些細節決定了什麼會留下、什麼會被洗掉。對於尋求可靠鋼網的工程師,JLCPCB 提供高精度 SMT 鋼網,可無縫整合至 PCB 生產流程。 接著塗抹焊錫膏,讓它穿過薄鋼片的細縫,精準落在下方的電路板焊盤上。一旦開孔歪斜或邊緣粗糙,多餘的膏體就會溜進錯誤區域。哪怕只偏差一根頭髮的距離,麻煩就會迅速出現——導線跨接、焊點不牢、印刷後出現斷路。 在組裝電路板時,鋼網必須分毫不差。若無雷射切割,要擠出微量焊錫膏幾乎不可行——尤其當零件越做越小、排列越來越密時更是如此。 SMT 組裝中的表面貼裝鋼網是什麼 定義與基本功能 塗抹焊錫膏時,一片薄金屬平貼在電路板上——通常由不鏽鋼製成。鋼片上每一處開孔,都對應下方板上的接觸點。 刮刀滑過板面,將焊錫膏壓穿開孔,落在等待的焊盤上。當金屬片抬起時,膏體牢牢留在該在的位置。每個沉積點在零件放置上方時保持固定,隨後加熱固化,位置毫不偏移。 雷射表面貼裝鋼網 如今大多數鋼網都由雷射切割完成。當開孔縮小......
初學者指南:階梯式鋼板(Step-Up 與 Step-Down)
眾所周知,企業正朝 2nm 邁進,電子產業正處於巔峰。十年間,PCB 元件尺寸也急遽縮小,從 1206 到 0402、0201,甚至更小。由於元件尺寸微小且要求高產能,焊接過程中可能出現墓碑效應、橋接或連接不良等缺陷。為了克服這些挑戰,業界廣泛採用階梯鋼網(step-up 與 step-down)等特殊技術, JLCPCB 亦提供階梯鋼網服務,為混合密度 PCB 設計提供可靠的焊膏沉積。 0.4 mm 細間距元件旁常需更高焊膏厚度,這類需求佔 SMT 總產量相當比例。能在同一印刷行程中,同時為 0.5 mm 間距元件與 01005 或 CSP 等 0.3 mm 間距微小元件提供不同焊膏高度的能力,已成為電子製造的新關鍵。階梯鋼網可在單一鋼網內實現多種焊膏高度。本教學將說明其原理、使用時機,以及對組裝品質的影響。 什麼是 PCB 鋼網? PCB 鋼網是一片薄鋼板,上面精準切割出與 PCB 焊盤對應的開孔。為了在 PCB 上組裝 SMT 元件,必須將焊膏塗佈於焊盤,而鋼網是最有效且精準的方法。我們近期也討論過鋼網與奈米塗層的相關文章。 在高產能生產線上,操作員將鋼網置於 PCB 上,擠壓焊膏通過開孔並......
SAM 與陶瓷:為您的 PCB 鋼網選擇合適的奈米塗層
隨著 SMT 設計不斷演進,電子產品開始採用更緊密的間距與更小的元件。傳統鋼網服務可用於較大的 SMD 焊盤,但隨著技術創新,奈米塗層鋼網也進入市場。奈米塗層具有疏水與疏油性,可排斥水、油及焊膏助焊劑。使用這些塗層的優點包括提升轉移效率、減少底部清潔需求(或頻率),並降低印刷後的橋接問題。 目前 SMT 鋼網使用的奈米塗層有兩種。第一種是自組裝單分子層(SAM)塗層。SAM 塗層需手動塗抹於鋼網底部(即與印刷電路板接觸的一側)。這類塗層厚度通常僅 2–4 奈米,肉眼不可見。SAM 塗層會隨時間磨損,但可重新塗抹。其主要優點是減少底部清潔與橋接。詳細訂購流程請見 奈米塗層鋼網 頁面。 另一種為陶瓷基底塗層,以下將詳細討論兩者。 什麼是 SAM 與陶瓷奈米塗層? PCB 產業主要使用兩種奈米塗層: 1. 自組裝單分子層(SAM)塗層: 自組裝單分子層(SAM)是由膦酸分子與鋼網表面鍵結而成的分子塗層。這些分子會自行排列成單分子厚度的薄膜,並與不鏽鋼及鎳等金屬產生化學鍵結。 施工方式: 擦拭式,操作簡便 厚度: 約 2–4 nm 可視性: 肉眼不可見,需用表面能量墨水檢測 耐用度: 會因時間或摩擦而磨損......
使用奈米塗層鋼板減少焊錫橋接與清潔成本
電子裝置持續微型化的趨勢,確保了表面貼裝製程將不斷帶來新的挑戰。元件與鋼板開孔越來越小、間距越來越緊。對焊膏印刷製程的要求,促使技術必須不斷改進。奈米塗層應用於鋼板已有多年的歷史。 塗層通常以兩種形式提供。最常見的是多步驟液態塗層,透過擦拭方式塗佈在鋼板上,並在常溫下乾燥。這類塗層可由鋼板製造商或使用者自行施作。另一種較少見的形式,則由鋼板製造商以噴塗方式完成。奈米塗層供應商對其產品提出多項聲明,請參考訂購奈米塗層鋼板的流程。 常見聲明如下: 減少底部清潔需求 降低橋接缺陷 改善焊膏脫模 提升良率 塗層流程包含鋼板清潔、噴塗塗層,再進行固化。厚度僅 1–100 奈米的奈米塗層,是極薄的層次或化學結構,可透過多種方法附著於各種基材,並與無孔表面形成化學鍵結。作為對照,汽車產業常用的油漆厚度約為 125 微米,即 125,000 奈米。本文將探討這些塗層如何顯著降低橋接與清潔成本。 傳統焊膏鋼板的問題: 1) 焊橋問題 橋接發生於過多焊膏連接相鄰焊墊,造成短路。以下情況特別常見: 細間距元件(如 QFN、BGA) 表面積比低(SAR < 0.66)的鋼板 焊膏黏附於鋼板底部 脫模不一致 鋼板與 PCB......