初學者指南：階梯式鋼板（Step-Up 與 Step-Down）
1 分鐘
眾所周知，企業正朝 2nm 邁進，電子產業正處於巔峰。十年間，PCB 元件尺寸也急遽縮小，從 1206 到 0402、0201，甚至更小。由於元件尺寸微小且要求高產能，焊接過程中可能出現墓碑效應、橋接或連接不良等缺陷。為了克服這些挑戰，業界廣泛採用階梯鋼網（step-up 與 step-down）等特殊技術， JLCPCB 亦提供階梯鋼網服務，為混合密度 PCB 設計提供可靠的焊膏沉積。
0.4 mm 細間距元件旁常需更高焊膏厚度，這類需求佔 SMT 總產量相當比例。能在同一印刷行程中，同時為 0.5 mm 間距元件與 01005 或 CSP 等 0.3 mm 間距微小元件提供不同焊膏高度的能力，已成為電子製造的新關鍵。階梯鋼網可在單一鋼網內實現多種焊膏高度。本教學將說明其原理、使用時機，以及對組裝品質的影響。
什麼是 PCB 鋼網？
PCB 鋼網是一片薄鋼板，上面精準切割出與 PCB 焊盤對應的開孔。為了在 PCB 上組裝 SMT 元件，必須將焊膏塗佈於焊盤，而鋼網是最有效且精準的方法。我們近期也討論過鋼網與奈米塗層的相關文章。
在高產能生產線上，操作員將鋼網置於 PCB 上，擠壓焊膏通過開孔並沉積於焊盤。移開鋼網後，焊膏留在焊盤上，接著進入貼片機，將 SMT 元件精準放置於焊膏上，最後送入回焊爐完成焊接。
傳統鋼網的問題：
鋼網厚度與開孔尺寸決定了焊膏量。焊膏量對焊接品質至關重要：量不足可能導致焊接不良，量過多則可能造成橋接。當同一板面同時存在細間距元件與大型連接器或散熱焊盤時，傳統鋼網無法滿足不同焊膏體積需求。
0402 晶片與 0.5 mm 間距 QFP 等 SMT 元件需要極小開孔，在 0.2 mm 厚鋼網上難以順利脫模；這些開孔在 0.127 mm 厚鋼網上表現最佳。
什麼是階梯鋼網？
階梯鋼網可精準控制大、小 SMT 元件所需的焊膏量：大元件需要較厚鋼網與較多焊膏，小元件則需較薄鋼網與較少焊膏。因此，同時包含大小元件的板子需使用階梯鋼網，在對應區域分別加厚或減薄。
（本鋼網由 JLCPCB製作）
因電子產品日趨輕薄，工程師必須在 PCB 上使用微型 SMT 元件，且常將大、中、細間距元件混於同一板面。階梯鋼網透過厚度變化，可在 PCB 表面精準塗佈不同體積的焊膏。
階梯鋼網類型：
階梯區域通常以化學蝕刻、雷射焊接或電解拋光製作，分為 step-up 與 step-down 兩種。
Step-Up 鋼網
當 PCB 同時擁有大量小元件與若干大型 SMT 元件時，需採用 step-up 鋼網，於大型元件對應區域加厚，以增加焊膏量。基底鋼網厚度 0.1 mm，大型元件區域局部加厚至 0.15 mm。
Step-Down 鋼網
當 PCB 同時擁有大型元件與若干小 SMT 元件時，需採用 step-down 鋼網，於小型元件對應區域減薄，以減少焊膏量。基底鋼網厚度 0.15 mm，小型元件區域局部減薄至 0.1 mm。
階梯鋼網可選擇有框或無框：有框用於量產，無框適合打樣，成本亦較低。
階梯鋼網製程：
階梯鋼網已問世十餘年，製程包括濕式化學蝕刻、雷射切割/焊接、銑削與電鑄。
化學蝕刻因微縮能力有限而逐漸式微，雷射切割與電鑄為現今主流。兩者在材料、製程與後處理差異顯著：雷射多以不鏽鋼為主，電鑄則以鎳為主。製作階梯區域需採用高階技術：
- 雷射焊接箔片：於基底鋼網上焊接額外箔片。
- 化學蝕刻：選擇性移除材料，形成凸起（step-up）或凹陷（step-down）。
- 奈米塗層相容：多家廠商提供奈米塗層版本，進一步提升脫模效果並減少清潔需求。
關鍵在於優秀的 CAD 設計，並與鋼網供應商緊密合作。
鋼網製作技術：
製造商採用三種技術製作階梯鋼網：
- 光化學蝕刻技術
- 微加工技術
- 雷射焊接技術
1. 光化學蝕刻技術：
利用感光製程在不需要蝕刻的區域製作抗蝕層，再以蝕刻液移除材料，直至達到所需厚度。
2. 微加工技術：
將鋼片置於冷卻真空平台，以 CNC 銑床逐次移除微量材料至所需厚度，再將階梯箔片裝框並以雷射切割開孔。
3. 雷射焊接技術：
使用兩片鋼材：基底薄板與加厚板。先以 CNC 切除對應區域，再將加厚箔片嵌入並雷射焊接，最後以雷射切割開孔。
階梯鋼網優點：
結論：
總結而言，儘管階梯鋼網看似高端，但在 PCB 組裝中已日益重要。當元件縮小、板子複雜度提升，就必須精準控制焊膏量。複雜 PCB 上不同 SMT 元件需要不同焊膏量，同一鋼網上採用不同厚度，可在粗間距區提供足夠焊膏，同時在細間距區精準控制。
了解何時及如何使用這些專用鋼網，即使新手也能顯著提升組裝可靠性與品質。下次訂購鋼網前，先評估是否需採用階梯鋼網解決常見問題。JLCPCB 提供階梯鋼網服務，可針對混合元件板精準調整厚度，達到最佳焊膏沉積。務必與製造商討論並仔細評估鋼網選項；對於混合元件板，常需上下調整厚度——若無階梯鋼網，幾乎不可能達到理想印刷效果。
持續學習
初學者指南：階梯式鋼板（Step-Up 與 Step-Down）
眾所周知，企業正朝 2nm 邁進，電子產業正處於巔峰。十年間，PCB 元件尺寸也急遽縮小，從 1206 到 0402、0201，甚至更小。由於元件尺寸微小且要求高產能，焊接過程中可能出現墓碑效應、橋接或連接不良等缺陷。為了克服這些挑戰，業界廣泛採用階梯鋼網（step-up 與 step-down）等特殊技術， JLCPCB 亦提供階梯鋼網服務，為混合密度 PCB 設計提供可靠的焊膏沉積。 0.4 mm 細間距元件旁常需更高焊膏厚度，這類需求佔 SMT 總產量相當比例。能在同一印刷行程中，同時為 0.5 mm 間距元件與 01005 或 CSP 等 0.3 mm 間距微小元件提供不同焊膏高度的能力，已成為電子製造的新關鍵。階梯鋼網可在單一鋼網內實現多種焊膏高度。本教學將說明其原理、使用時機，以及對組裝品質的影響。 什麼是 PCB 鋼網？ PCB 鋼網是一片薄鋼板，上面精準切割出與 PCB 焊盤對應的開孔。為了在 PCB 上組裝 SMT 元件，必須將焊膏塗佈於焊盤，而鋼網是最有效且精準的方法。我們近期也討論過鋼網與奈米塗層的相關文章。 在高產能生產線上，操作員將鋼網置於 PCB 上，擠壓焊膏通過開孔並......
SAM 與陶瓷：為您的 PCB 鋼網選擇合適的奈米塗層
隨著 SMT 設計不斷演進，電子產品開始採用更緊密的間距與更小的元件。傳統鋼網服務可用於較大的 SMD 焊盤，但隨著技術創新，奈米塗層鋼網也進入市場。奈米塗層具有疏水與疏油性，可排斥水、油及焊膏助焊劑。使用這些塗層的優點包括提升轉移效率、減少底部清潔需求（或頻率），並降低印刷後的橋接問題。 目前 SMT 鋼網使用的奈米塗層有兩種。第一種是自組裝單分子層（SAM）塗層。SAM 塗層需手動塗抹於鋼網底部（即與印刷電路板接觸的一側）。這類塗層厚度通常僅 2–4 奈米，肉眼不可見。SAM 塗層會隨時間磨損，但可重新塗抹。其主要優點是減少底部清潔與橋接。詳細訂購流程請見 奈米塗層鋼網 頁面。 另一種為陶瓷基底塗層，以下將詳細討論兩者。 什麼是 SAM 與陶瓷奈米塗層？ PCB 產業主要使用兩種奈米塗層： 1. 自組裝單分子層（SAM）塗層： 自組裝單分子層（SAM）是由膦酸分子與鋼網表面鍵結而成的分子塗層。這些分子會自行排列成單分子厚度的薄膜，並與不鏽鋼及鎳等金屬產生化學鍵結。 施工方式： 擦拭式，操作簡便 厚度： 約 2–4 nm 可視性： 肉眼不可見，需用表面能量墨水檢測 耐用度： 會因時間或摩擦而磨損......
使用奈米塗層鋼板減少焊錫橋接與清潔成本
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PCB 製造中的奈米塗層：如何超越傳統鋼板
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PCB 組裝中 SMT 鋼網的必備指南
簡介 在快速變化的電子製造領域，表面貼裝技術（SMT） 對於實現印刷電路板（PCB）組裝的效率與精度至關重要。SMT 製程的核心是 SMT 鋼網，這是準確塗佈焊膏不可或缺的工具，可確保元件與 PCB 之間形成可靠的電氣連接。本指南深入探討 SMT 鋼網的類型、材料、製造方法、優勢、挑戰與未來趨勢。 SMT 鋼網的類型：- SMT 鋼網有多種形式，以滿足不同的生產需求： 無框 SMT 鋼網： 這類鋼網彈性高且具成本效益，適合原型與小量生產。採用不鏽鋼或鎳合金製成，易於操作與存放，能靈活應對不斷變化的 PCB 設計。無框 SMT 鋼網特別適合需要快速變更與調整的環境，讓製造商能在不同 PCB 設計之間快速切換，大幅減少停機時間。 有框 SMT 鋼網： 有框鋼網以耐用著稱，適合大量製造。剛性框架在焊膏印刷時提供穩定性，確保多片 PCB 結果一致。在需要精度與重複性的大量生產線上，它們是首選。有框 SMT 鋼網提供穩固與可靠，對於長時間生產中維持品質至關重要，任何偏差都可能造成重大損失。 原型 SMT 鋼網： 快速原型製作受益於這類鋼網，讓工程師能快速測試新的 PCB 佈局。它們支援產品開發的靈活性，可根......
如何選擇 SMT 鋼板
什麼是 SMT 鋼網？ SMT 鋼網是一種用於焊接製程的薄金屬板，專為 SMT（表面貼裝技術）而設計，在 SMT 焊接過程中扮演關鍵角色。SMT 鋼網能將焊膏直接精準地塗佈於 PCB 的 SMD 焊墊上，有效避免回流焊時出現錯誤與缺陷，完工後可獲得精確的錫覆蓋量。 SMT 鋼網的種類 依焊膏塗佈方式不同，常見有三種鋼網類型。 框架式 SMT 鋼網 框架式 PCB 鋼網多半開箱即用，由一般雷射切割的鋼片固定於金屬框架而成。因框架提供更佳穩定性與重複使用性，特別適合大量 SMT 組裝。 框架亦能加快 PCB 與鋼網的對位流程。然而框架成本較高、佔空間且管理較複雜，也讓鋼網更重、運費增加。 無框架鋼網 無框架鋼網少了外框，成本比框架式更低，可直接放置於 PCB 上使用，適合業餘或一次性用途。重量輕，運送方便。 無需額外框架，適合小批量印刷並可自訂尺寸；同樣能依特定 PCB 設計與零件布局進行客製。 階梯鋼網： PCB 上各元件對焊膏量需求不同，一般雷射鋼網只能改開孔大小，整片厚度相同。 為達更高焊接品質，工程師常需在同一鋼網上做出多種厚度，以精準控制焊膏量，因而誕生階梯鋼網。它能在同一鋼網上印出不同厚度......