如何選擇 SMT 鋼板
1 分鐘
- 什麼是 SMT 鋼網？
- SMT 鋼網的種類
- 如何挑選適合的 SMT 鋼網？
- 結論
什麼是 SMT 鋼網？
SMT 鋼網是一種用於焊接製程的薄金屬板，專為 SMT（表面貼裝技術）而設計，在 SMT 焊接過程中扮演關鍵角色。SMT 鋼網能將焊膏直接精準地塗佈於 PCB 的 SMD 焊墊上，有效避免回流焊時出現錯誤與缺陷，完工後可獲得精確的錫覆蓋量。
SMT 鋼網的種類
依焊膏塗佈方式不同，常見有三種鋼網類型。
框架式 SMT 鋼網
框架式 PCB 鋼網多半開箱即用，由一般雷射切割的鋼片固定於金屬框架而成。因框架提供更佳穩定性與重複使用性，特別適合大量 SMT 組裝。
框架亦能加快 PCB 與鋼網的對位流程。然而框架成本較高、佔空間且管理較複雜，也讓鋼網更重、運費增加。
無框架鋼網
無框架鋼網少了外框，成本比框架式更低，可直接放置於 PCB 上使用，適合業餘或一次性用途。重量輕，運送方便。
無需額外框架，適合小批量印刷並可自訂尺寸；同樣能依特定 PCB 設計與零件布局進行客製。
階梯鋼網：
PCB 上各元件對焊膏量需求不同，一般雷射鋼網只能改開孔大小，整片厚度相同。
為達更高焊接品質，工程師常需在同一鋼網上做出多種厚度，以精準控制焊膏量，因而誕生階梯鋼網。它能在同一鋼網上印出不同厚度焊膏，實現體積精控。
如何挑選適合的 SMT 鋼網？
SMT 鋼網厚度
鋼網厚度決定焊膏塗佈量。印刷時鋼網底部與 PCB 表面接觸，厚度即為焊膏高度。
- 厚度應依 PCB 零件密度、封裝形式、尺寸及腳距（或 BGA 球距）選擇。腳距小則用薄網；零件大可用厚網。
- 同一 PCB 若同時有 1.0 mm 以上一般腳距與窄腳距零件，應以大多數零件為準。常見做法是調整鋼網開口面積，於 PCB 設計軟體的「Solder Paste」層修改。
- 當不同零件所需焊膏量差異大時，可局部減薄窄腳距區域，但製程成本較高；也可折衷選用中間厚度。
- 一般腳距可 1:1 開孔；需大量焊膏的大零件，開口面積加大 10 %–20 %；OFP 等 0.65 mm、0.5 mm 腳距零件，開口面積縮小 10 %。
SMT 鋼網材質
雷射切割鋼網主要材質為不鏽鋼與銅。不鏽鋼硬度高、壽命長、耐蝕性佳；銅導電性佳，可提升效率。不鏽鋼是最常用也最佳的鋼網材料。
SMT 鋼網尺寸
鋼網外框須依 PCB 實際尺寸選擇，依板形、線寬線距等參數挑選合適鋼片，避免製程錯位。
鋼網必須夠大，使板內有效區域落在可開孔範圍。有效區域為中央可切割焊墊的範圍，其餘為邊框不可切割。如何選擇？
SMT 尺寸規格多樣。
以下為 JLCPCB 常用框架鋼網規格與尺寸：
許多工程師的 PCB 原型僅 10×10 cm 或更小，若用常規鋼網會浪費大片面積，如下圖，既不經濟又笨重，不利運輸與收納。
為避免浪費並降低成本，JLCPCB 提供無框架客製尺寸鋼網，最低僅 $7！無框架與膠水，流程簡化、效率提升；若客製尺寸小於 200×200 mm 還可與 PCB 一起出貨，節省運費。
透過以下影片了解如何在 JLCPCB 下單 SMT 鋼網。
結論
SMT 鋼網 在 PCB 組裝中扮演關鍵角色，可控制焊膏沉積量，實現電子零件的精準焊接。選對鋼網，將顯著影響 PCB 組裝的品質與可靠度。
持續學習
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現代表面貼裝組裝依賴於在密集 PCB 焊盤陣列上精確轉移焊膏。焊膏體積不一致會在回流過程中產生開路、焊橋和不穩定的焊點。PCB 鋼網透過與銅焊盤圖案匹配的開孔控制焊膏沉積，確保精確且可重複的印刷。 雷射切割鋼網可實現高尺寸精度，並具有均勻的開孔壁，可改善細間距元件的焊膏釋放。這些鋼網在原型和生產組裝中都能保持印刷品質。JLCPCB 鋼網服務提供雷射切割鋼網產品，可與自動化 SMT 印刷機無縫整合，在複雜的 PCB 佈局上實現一致的焊膏沉積。 什麼是 PCB 組裝中的雷射切割鋼網？ 雷射切割鋼網的定義 雷射切割鋼網是一種薄金屬片，通常為不鏽鋼，上面精確開有與 PCB 焊墊對齊的開孔。這些開孔在表面貼裝技術組裝過程中調節焊膏的沉積，控制每個焊墊上施加的精確體積。雷射切割鋼網與化學蝕刻或機械沖壓鋼網不同，因為它們提供一致的開孔壁、均勻的厚度和銳利的轉角。 雷射切割的鋼網材料通常為不鏽鋼或鎳合金，在印刷機壓力下仍能保持平整且不易彎曲。JLCPCB 鋼網服務製造的雷射切割鋼網具有微米級精度，可在多次 PCB 生產中重複使用而不會退化。 PCB 組裝中的典型應用 雷射切割鋼網在 PCB 組裝中扮演決定性角色，......
PCB 鋼網指南：PCB 鋼網設計、製造與 JLCPCB 解決方案全解析
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