如何選擇 SMT 鋼板
1 分鐘
什麼是 SMT 鋼網？
SMT 鋼網是一種用於焊接製程的薄金屬板，專為 SMT（表面貼裝技術）而設計，在 SMT 焊接過程中扮演關鍵角色。SMT 鋼網能將焊膏直接精準地塗佈於 PCB 的 SMD 焊墊上，有效避免回流焊時出現錯誤與缺陷，完工後可獲得精確的錫覆蓋量。
SMT 鋼網的種類
依焊膏塗佈方式不同，常見有三種鋼網類型。
框架式 SMT 鋼網
框架式 PCB 鋼網多半開箱即用，由一般雷射切割的鋼片固定於金屬框架而成。因框架提供更佳穩定性與重複使用性，特別適合大量 SMT 組裝。
框架亦能加快 PCB 與鋼網的對位流程。然而框架成本較高、佔空間且管理較複雜，也讓鋼網更重、運費增加。
無框架鋼網
無框架鋼網少了外框，成本比框架式更低，可直接放置於 PCB 上使用，適合業餘或一次性用途。重量輕，運送方便。
無需額外框架，適合小批量印刷並可自訂尺寸；同樣能依特定 PCB 設計與零件布局進行客製。
階梯鋼網：
PCB 上各元件對焊膏量需求不同，一般雷射鋼網只能改開孔大小，整片厚度相同。
為達更高焊接品質，工程師常需在同一鋼網上做出多種厚度，以精準控制焊膏量，因而誕生階梯鋼網。它能在同一鋼網上印出不同厚度焊膏，實現體積精控。
如何挑選適合的 SMT 鋼網？
SMT 鋼網厚度
鋼網厚度決定焊膏塗佈量。印刷時鋼網底部與 PCB 表面接觸，厚度即為焊膏高度。
- 厚度應依 PCB 零件密度、封裝形式、尺寸及腳距（或 BGA 球距）選擇。腳距小則用薄網；零件大可用厚網。
- 同一 PCB 若同時有 1.0 mm 以上一般腳距與窄腳距零件，應以大多數零件為準。常見做法是調整鋼網開口面積，於 PCB 設計軟體的「Solder Paste」層修改。
- 當不同零件所需焊膏量差異大時，可局部減薄窄腳距區域，但製程成本較高；也可折衷選用中間厚度。
- 一般腳距可 1:1 開孔；需大量焊膏的大零件，開口面積加大 10 %–20 %；OFP 等 0.65 mm、0.5 mm 腳距零件，開口面積縮小 10 %。
SMT 鋼網材質
雷射切割鋼網主要材質為不鏽鋼與銅。不鏽鋼硬度高、壽命長、耐蝕性佳；銅導電性佳，可提升效率。不鏽鋼是最常用也最佳的鋼網材料。
SMT 鋼網尺寸
鋼網外框須依 PCB 實際尺寸選擇，依板形、線寬線距等參數挑選合適鋼片，避免製程錯位。
鋼網必須夠大，使板內有效區域落在可開孔範圍。有效區域為中央可切割焊墊的範圍，其餘為邊框不可切割。如何選擇？
SMT 尺寸規格多樣。
以下為 JLCPCB 常用框架鋼網規格與尺寸：
許多工程師的 PCB 原型僅 10×10 cm 或更小，若用常規鋼網會浪費大片面積，如下圖，既不經濟又笨重，不利運輸與收納。
為避免浪費並降低成本，JLCPCB 提供無框架客製尺寸鋼網，最低僅 $7！無框架與膠水，流程簡化、效率提升；若客製尺寸小於 200×200 mm 還可與 PCB 一起出貨，節省運費。
透過以下影片了解如何在 JLCPCB 下單 SMT 鋼網。
結論
SMT 鋼網 在 PCB 組裝中扮演關鍵角色，可控制焊膏沉積量，實現電子零件的精準焊接。選對鋼網，將顯著影響 PCB 組裝的品質與可靠度。
持續學習
初學者指南：階梯式鋼板（Step-Up 與 Step-Down）
眾所周知，企業正朝 2nm 邁進，電子產業正處於巔峰。十年間，PCB 元件尺寸也急遽縮小，從 1206 到 0402、0201，甚至更小。由於元件尺寸微小且要求高產能，焊接過程中可能出現墓碑效應、橋接或連接不良等缺陷。為了克服這些挑戰，業界廣泛採用階梯鋼網（step-up 與 step-down）等特殊技術， JLCPCB 亦提供階梯鋼網服務，為混合密度 PCB 設計提供可靠的焊膏沉積。 0.4 mm 細間距元件旁常需更高焊膏厚度，這類需求佔 SMT 總產量相當比例。能在同一印刷行程中，同時為 0.5 mm 間距元件與 01005 或 CSP 等 0.3 mm 間距微小元件提供不同焊膏高度的能力，已成為電子製造的新關鍵。階梯鋼網可在單一鋼網內實現多種焊膏高度。本教學將說明其原理、使用時機，以及對組裝品質的影響。 什麼是 PCB 鋼網？ PCB 鋼網是一片薄鋼板，上面精準切割出與 PCB 焊盤對應的開孔。為了在 PCB 上組裝 SMT 元件，必須將焊膏塗佈於焊盤，而鋼網是最有效且精準的方法。我們近期也討論過鋼網與奈米塗層的相關文章。 在高產能生產線上，操作員將鋼網置於 PCB 上，擠壓焊膏通過開孔並......
SAM 與陶瓷：為您的 PCB 鋼網選擇合適的奈米塗層
隨著 SMT 設計不斷演進，電子產品開始採用更緊密的間距與更小的元件。傳統鋼網服務可用於較大的 SMD 焊盤，但隨著技術創新，奈米塗層鋼網也進入市場。奈米塗層具有疏水與疏油性，可排斥水、油及焊膏助焊劑。使用這些塗層的優點包括提升轉移效率、減少底部清潔需求（或頻率），並降低印刷後的橋接問題。 目前 SMT 鋼網使用的奈米塗層有兩種。第一種是自組裝單分子層（SAM）塗層。SAM 塗層需手動塗抹於鋼網底部（即與印刷電路板接觸的一側）。這類塗層厚度通常僅 2–4 奈米，肉眼不可見。SAM 塗層會隨時間磨損，但可重新塗抹。其主要優點是減少底部清潔與橋接。詳細訂購流程請見 奈米塗層鋼網 頁面。 另一種為陶瓷基底塗層，以下將詳細討論兩者。 什麼是 SAM 與陶瓷奈米塗層？ PCB 產業主要使用兩種奈米塗層： 1. 自組裝單分子層（SAM）塗層： 自組裝單分子層（SAM）是由膦酸分子與鋼網表面鍵結而成的分子塗層。這些分子會自行排列成單分子厚度的薄膜，並與不鏽鋼及鎳等金屬產生化學鍵結。 施工方式： 擦拭式，操作簡便 厚度： 約 2–4 nm 可視性： 肉眼不可見，需用表面能量墨水檢測 耐用度： 會因時間或摩擦而磨損......
使用奈米塗層鋼板減少焊錫橋接與清潔成本
電子裝置持續微型化的趨勢，確保了表面貼裝製程將不斷帶來新的挑戰。元件與鋼板開孔越來越小、間距越來越緊。對焊膏印刷製程的要求，促使技術必須不斷改進。奈米塗層應用於鋼板已有多年的歷史。 塗層通常以兩種形式提供。最常見的是多步驟液態塗層，透過擦拭方式塗佈在鋼板上，並在常溫下乾燥。這類塗層可由鋼板製造商或使用者自行施作。另一種較少見的形式，則由鋼板製造商以噴塗方式完成。奈米塗層供應商對其產品提出多項聲明，請參考訂購奈米塗層鋼板的流程。 常見聲明如下： 減少底部清潔需求 降低橋接缺陷 改善焊膏脫模 提升良率 塗層流程包含鋼板清潔、噴塗塗層，再進行固化。厚度僅 1–100 奈米的奈米塗層，是極薄的層次或化學結構，可透過多種方法附著於各種基材，並與無孔表面形成化學鍵結。作為對照，汽車產業常用的油漆厚度約為 125 微米，即 125,000 奈米。本文將探討這些塗層如何顯著降低橋接與清潔成本。 傳統焊膏鋼板的問題： 1) 焊橋問題 橋接發生於過多焊膏連接相鄰焊墊，造成短路。以下情況特別常見： 細間距元件（如 QFN、BGA） 表面積比低（SAR < 0.66）的鋼板 焊膏黏附於鋼板底部 脫模不一致 鋼板與 PCB......
PCB 製造中的奈米塗層：如何超越傳統鋼板
奈米塗層是一種薄薄的疏水（防水）與疏油（防油）處理，用於焊膏鋼網的底部與邊緣。經過處理後，表面變得不易沾黏，可減少焊膏印刷所需的清潔次數。塗層厚度小於 5 奈米，在微觀層面與鋼網箔材結合，不改變鋼網的尺寸與形狀。 奈米塗層是業界已驗證的製程，從第一次印刷即可看到立即且可量化的改善。目前有許多關於可與鋼網搭配之奈米材料的研究。奈米塗層透過降低鋼網材料的表面能，防止焊膏沾附於非預期區域。因此，印刷出的焊膏沉積更乾淨、更均勻且更具再現性。本文探討奈米塗層的定義、可用類型，以及與標準 SMT 鋼網在印刷品質、可靠度與投資報酬率方面的比較。 奈米塗層的優點： 1) 疏水特性：奈米塗層可排斥水性化學物質（助焊劑），在潮濕環境中維持鋼網效能。 2) 疏油特性：透過排斥油性化學物質（助焊劑），保持清潔並減少焊膏塗佈時的污染。 3) 提升轉移效率：確保精準沉積並減少缺陷，尤其適用於細間距元件。 4) 減少底部清潔頻率：陶瓷與自組裝單層（SAM）塗層的結合，可降低清潔次數，節省時間與維護成本。 何時使用奈米塗層鋼網： 奈米塗層鋼網適用於： 高密度 PCB 設計，含 01005、0201 及細間距 BGA 或 QFN ......
PCB 組裝中 SMT 鋼網的必備指南
簡介 在快速變化的電子製造領域，表面貼裝技術（SMT） 對於實現印刷電路板（PCB）組裝的效率與精度至關重要。SMT 製程的核心是 SMT 鋼網，這是準確塗佈焊膏不可或缺的工具，可確保元件與 PCB 之間形成可靠的電氣連接。本指南深入探討 SMT 鋼網的類型、材料、製造方法、優勢、挑戰與未來趨勢。 SMT 鋼網的類型：- SMT 鋼網有多種形式，以滿足不同的生產需求： 無框 SMT 鋼網： 這類鋼網彈性高且具成本效益，適合原型與小量生產。採用不鏽鋼或鎳合金製成，易於操作與存放，能靈活應對不斷變化的 PCB 設計。無框 SMT 鋼網特別適合需要快速變更與調整的環境，讓製造商能在不同 PCB 設計之間快速切換，大幅減少停機時間。 有框 SMT 鋼網： 有框鋼網以耐用著稱，適合大量製造。剛性框架在焊膏印刷時提供穩定性，確保多片 PCB 結果一致。在需要精度與重複性的大量生產線上，它們是首選。有框 SMT 鋼網提供穩固與可靠，對於長時間生產中維持品質至關重要，任何偏差都可能造成重大損失。 原型 SMT 鋼網： 快速原型製作受益於這類鋼網，讓工程師能快速測試新的 PCB 佈局。它們支援產品開發的靈活性，可根......
如何選擇 SMT 鋼板
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