PCB 鋼網指南：PCB 鋼網設計、製造與 JLCPCB 解決方案全解析

最初發布於 Feb 20, 2026, 更新於 Feb 20, 2026

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圖 1 使用不鏽鋼鋼板進行焊膏印刷，達到高精度效果。

在採用表面貼裝技術（SMT）的 PCB 組裝中，精度是決定電子產品最終品質的關鍵因素。其中，對焊接精度影響極大的關鍵元件就是鋼板。鋼板作為實體模板，在元件放置前控制焊膏在 PCB 焊墊上的分佈。

精準的焊膏印刷能形成可靠的焊點，減少焊橋或焊料不足等缺陷，並提升整體 SMT 製程的可靠性。不論是打樣或量產階段，正確的鋼板設計與製作方法對於維持一致的組裝結果都至關重要。

本文探討鋼板在 PCB 組裝中的角色，涵蓋其應用、設計與製作原理，以及從 DIY 方法到 JLCPCB 鋼板 服務的實用方案。

認識 PCB 中的鋼板

圖 2 示意鋼板如何將焊膏侷限在 PCB 焊墊區域。

什麼是 PCB 鋼板？

在 PCBA 製程中，鋼板是一種薄片—通常由不鏽鋼製成—上面具有與 PCB 焊墊布局對應的開孔。焊膏印刷時，鋼板對準 PCB，使焊膏僅沉積在指定的焊墊區域。

在 SMT 產線中，鋼板通常用於製程前端。因此，鋼板品質對後續元件貼裝（Pick and Place）與迴焊等步驟影響重大。鋼板設計或製作不良，將導致整個組裝流程反覆出現缺陷。

主要功能與優點

PCB 鋼板的首要功能是控制焊膏的體積與位置。使用設計良好的鋼板可帶來以下優點：

· 每個焊墊的焊膏分佈一致

· 減少焊橋、立碑等焊接缺陷

· 批次與量產重複性佳

· 提高生產良率並降低返修率

在 PCB 組裝中正確使用鋼板，有助於建立穩定的焊點，並提升電子產品的長期可靠度。

製作與設計原理

圖 3 左為自動產線用框架鋼板，右為手動打樣用無框鋼板。

材料與厚度選擇

材料選擇是 PCB 鋼板設計的重要環節。不鏽鋼因其高耐用度、光滑表面及適合雷射切割，成為最常見材質。

鋼板厚度決定轉印到焊墊的焊膏量。常見厚度為 0.08 mm 至 0.15 mm，視元件類型與尺寸而定。較厚鋼板沉積較多焊膏，較薄鋼板則用於細腳距元件，以降低焊橋風險。

專業服務如 JLCPCB 鋼板方案 提供多種厚度選擇，以滿足不同 PCB 設計需求。

開孔設計與布局

開孔設計顯著影響印刷時焊膏的釋放效果。多數情況下，開孔尺寸會刻意縮小而非與焊墊完全一致，以控制焊料體積。

開孔設計重點包括：

· 開孔形狀（方形、圓角或特殊幾何）

· 面積比與寬厚比，確保焊膏順利釋放

· 高密度焊墊布局中的開孔間距

良好的開孔設計是 PCB 鋼板設計 的關鍵，尤其對細腳距 IC、QFN 與 BGA 更為重要。

圖 4 梯形開孔與光滑雷射切壁，確保最佳焊膏釋放。

製造方法

PCB 鋼板的常見製造方法有：

· 雷射切割 – 業界標準，精度高且開孔邊緣光滑

· 化學蝕刻 – 成本較低，但精度與邊緣品質較差

· 機械切割 – 精度低，已少採用

雷射切割因精度高，廣泛用於專業場合，特別是高密度 SMT 設計。

DIY 與 JLCPCB 鋼板方案

圖 5 手動 DIY 鋼板製作與工業雷射切割方法比較。

DIY 鋼板技巧

對於玩家或早期打樣，DIY PCB 鋼板 仍常被採用。常見做法包括割字機、乙烯切割機或低成本手動鋼板。

DIY 鋼板在精度、開孔一致性與材料耐用度上有限，焊點缺陷風險較高，尤其對細腳距或高密度板。因此 DIY 適合學習、初期實驗或低複雜度設計。

圖 6 以聚醯亞胺材料手動製作鋼板，對細腳距元件精度常不足。

除技術限制外，DIY 鋼板亦需考量健康與安全。手動切割、清潔溶劑及焊膏暴露，若未遵守程序，可能導致割傷、皮膚刺激或吸入粉塵。

開孔品質不佳會增加返修需求，間接提高組裝時接觸高溫與化學品的機會。因此建議配戴基本防護裝備並在適當環境操作。

對於更複雜或重複生產，許多工程師選擇專業鋼板方案，以降低操作風險並提升一致性與可靠度。

JLCPCB 鋼板服務

針對專業與量產需求，JLCPCB 鋼板服務提供更高可靠度。採用工業級雷射切割，依 PCB 設計檔產出開孔一致、精度高的鋼板。

JLCPCB 鋼板服務優點：

· 多種厚度可選

· 支援高密度 PCB 布局

· 批次品質一致

· 可整合 PCB 製造與組裝服務

選配電拋光使開孔壁更光滑，提升焊膏釋放效率；奈米塗層則可減少清潔次數。

圖 7 JLCPCB 雷射切割鋼板，可選奈米塗層，具高耐用度與一致印刷效果。

適用於先進打樣及大量生產。

PCB 鋼板使用最佳實務

焊膏印刷技巧

為獲得最佳焊膏印刷效果，請遵循以下實務：

· 確保鋼板與 PCB 精準對位

· 使用適當刮刀壓力與角度

· 選用與鋼板厚度匹配的焊膏

· 定期檢視印刷後焊膏狀態

穩定的印刷參數有助維持 SMT 製程表現。

維護與清潔

妥善維護可延長鋼板壽命並確保焊膏轉印一致。定期清潔可去除開孔內的焊膏殘留，防止堵塞與印刷缺陷。

清潔方式包括：

· 以無塵布手動擦拭

· 溶劑清洗

· 自動鋼板清洗系統

例行保養對維持組裝品質至關重要，尤其於重複生產週期。

結論

鋼板是 PCB 組裝的基礎元件，直接影響焊接品質、製程穩定性與生產效率。透過正確的鋼板設計、適當材料與可靠製作方法，可實現精準且一致的焊膏印刷。

落實印刷與保養最佳實務，並選擇合適服務，可顯著提升 SMT 製程表現。不論是使用 DIY PCB 鋼板 進行簡單打樣，或採用 JLCPCB 鋼板方案 實現高精度應用，選對方法將直接影響產品品質與整體生產效率。