樣品試產與量產階段之 SMD 鋼板比較

最初發布於 Jan 02, 2026, 更新於 Jan 07, 2026

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SMD 鋼網以其支援大規模生產與易於錫膏分配的特性而聞名。它們在工業界被廣泛應用，特別是在單位產量極大的情況下，鋼網的作用至關重要。今天我們不深入探討物理學或製造工藝，而是聚焦於不同應用場景下的需求。然而，打樣（原型開發）階段對鋼網的要求與量產階段大相徑庭。在量產中，我們追求的是良率——良率越高，生產效率就越高。針對這些需求，JLCPCB 提供了可客製化的 SMD 鋼網。接下來，我們將討論這些特定類型的鋼網規格。

什麼是 SMD 鋼網？

簡單來說，它們是作為錫膏遮罩的金屬片。透過鋼網，我們可以將錫膏精確塗佈在 PCB 上，隨後直接安裝零件。它能確保錫膏量均勻，進而提高焊點的可靠性。鋼網能加速 SMT 組裝，特別是在自動化製程中。使用方式如下：在塗佈錫膏期間，將 SMD 鋼網安裝在 PCB 上或與其對齊，接著使用刮刀將錫膏刷過鋼網表面。在打樣階段，使用鋼網的主要目的是：

● 驗證設計功能。

● 快速迭代並測試新版本。

● 避免高昂的模具成本。

● 支援手動或半自動組裝。

打樣階段的鋼網選擇

由於打樣預算有限，較少使用成本較高的局部減薄（Step-down）開孔。另一方面，針對極低預算的專案，可能會使用 Kapton（聚醯亞胺）鋼網或聚合物鋼網。在大多數打樣案例中，通常偏好手動焊接或熱風回流焊。為了加快打樣進度，JLCPCB 提供可客製化的鋼網選項，讓工程師能選擇優化後的規格以減少錯誤並控制成本，即使在預算吃緊的情況下也能獲得可靠的結果。

● 建議選用雷射切割製程的不鏽鋼鋼網。

● 適用於中等間距（Pitch）的零件。

● 打樣可使用厚度統一的鋼網。

● 盡量選擇無框架且無奈米塗層的鋼網以節省成本。

然而，當進入大規模量產時，情況將完全相反。

量產階段的 SMD 鋼網

量產的目標：

● 維持一致且高品質的焊點表現。

● 支援高產出率並將重工率降至最低。

● 與自動化 SMT 產線整合。

● 透過規模效應分攤成本。

對於量產，我們需要更精確、更耐用且錫膏黏滯性更低的鋼網。這能減少清洗次數並提高整體良率。在量產階段，由於是正式產品，我們可以根據應用需求客製化厚度。建議選擇有框架（Framed）的鋼網，因為它們可以直接放入機器中進行自動對齊。先進的功能與程序包括：

● 針對混合零件類型設計的局部加厚/局部減薄（Step-up/Step-down）區域。

● 經過電解拋光（Electropolished）的開孔，使下錫（脫模）更順暢。

● 雷射切割精度，滿足嚴苛的公差要求。

● 條碼標記，用於產線追蹤與品質控管（QC）。

對照表：打樣 vs 量產

何時該從打樣升級為量產級鋼網？

當您的專案從打樣轉向小批量或中批量生產時，建議進行以下調整：

● 從無框架切換到有框架鋼網，以獲得更好的對齊精度。

● 使用電解拋光或奈米塗層鋼網，使清洗更容易且下錫量更穩定。

● 根據細間距零件或混合零件的需求調整厚度。

● 若板面上同時存在極大與極小的焊墊，應考慮使用階梯鋼網（Step Stencils）。

成本考量

結論

SMD 鋼網在現代組裝產線中被廣泛使用。了解其在打樣與量產中的角色差異，能大幅改善從設計到製造的過度期。在打樣階段，彈性、速度和成本是首要考量；在量產階段，品質與耐用度則成為核心，並強調與高速自動化設備的整合能力。本文涵蓋了設計師與代工廠在購買鋼網前需要思考的所有面向。

JLCPCB 提供一系列適用於打樣及量產的鋼網選擇，協助工程師優化成本、速度與可靠性。