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使用奈米塗層鋼板減少焊錫橋接與清潔成本

最初發布於 Jan 06, 2026, 更新於 Jan 06, 2026

1 分鐘

電子裝置持續微型化的趨勢,確保了表面貼裝製程將不斷帶來新的挑戰。元件與鋼板開孔越來越小、間距越來越緊。對焊膏印刷製程的要求,促使技術必須不斷改進。奈米塗層應用於鋼板已有多年的歷史。


塗層通常以兩種形式提供。最常見的是多步驟液態塗層,透過擦拭方式塗佈在鋼板上,並在常溫下乾燥。這類塗層可由鋼板製造商或使用者自行施作。另一種較少見的形式,則由鋼板製造商以噴塗方式完成。奈米塗層供應商對其產品提出多項聲明,請參考訂購奈米塗層鋼板的流程。 常見聲明如下:


  • 減少底部清潔需求
  • 降低橋接缺陷
  • 改善焊膏脫模
  • 提升良率


塗層流程包含鋼板清潔、噴塗塗層,再進行固化。厚度僅 1–100 奈米的奈米塗層,是極薄的層次或化學結構,可透過多種方法附著於各種基材,並與無孔表面形成化學鍵結。作為對照,汽車產業常用的油漆厚度約為 125 微米,即 125,000 奈米。本文將探討這些塗層如何顯著降低橋接與清潔成本。


傳統焊膏鋼板的問題:


1) 焊橋問題

橋接發生於過多焊膏連接相鄰焊墊,造成短路。以下情況特別常見:


  • 細間距元件(如 QFN、BGA)
  • 表面積比低(SAR < 0.66)的鋼板
  • 焊膏黏附於鋼板底部
  • 脫模不一致
  • 鋼板與 PCB 間密封不良


2) 底部清潔:成本與時間的負擔


  • 標準做法:每印一次即清潔
  • 成本:擦拭布約 $0.12/次,溶劑約 $0.08/次
  • 總計:每片板子約 $0.20
  • 時間:清潔中斷印刷,降低產能


奈米層的形成與作用:

專有的磷酸盐自組裝單層(SAMP)可處理表面,賦予其抗助焊劑特性。SAMP 單層由磷酸與具排斥性的碳基分子組成:



  • 磷酸與鋼板表面及孔壁反應,形成共價鍵結
  • 連接磷酸的碳基團即為功能性單層
  • 單層厚度小於 5 奈米


奈米塗層鋼板的優勢:


  • 降低缺陷(橋接、不足、焊球)
  • 減少助焊劑(焊膏)黏附於孔壁與底部
  • 提升 USC 清潔鋼板的能力
  • 提高效率
  • 減少清潔頻率
  • 騰出時間進行更多生產或 SPI
  • 降低成本


奈米塗層鋼板的量測與測試:


接觸角量測:用來評估表面的疏水性或疏油性。奈米塗層必須同時具備疏水與疏油能力。焊膏助焊劑的極性更接近油而非水,因此塗層需提供「抗助焊劑性」。接觸角可作為衡量此能力的指標。


鋼板底部清潔是焊膏印刷的標準步驟,通常每隔一定印刷次數即進行一次。清潔頻率取決於焊膏、印刷參數、鋼板、電路板與技術。本實驗在連續印刷 20 次後,以目視評估鋼板底部。



焊橋:隨著元件縮小、間距變緊,焊橋問題日益常見。原因之一是焊膏黏附於鋼板底部,並在下一張板子印刷時被帶過去,造成橋接。測試板包含可偵測橋接的圖形,並於 20 次印刷中評估焊膏磚形。



轉移效率:焊膏釋放是印刷成功的關鍵。本評估透過量測焊膏體積並計算轉移效率來評估釋放能力。轉移效率定義如下:


TE (%) = (印刷焊膏體積) ÷ (鋼板開孔體積) × 100%


舉例:在 0.5 mm BGA(SAR=0.575)與 0.4 mm BGA(SAR=0.500)上量測轉移效率。



結論:



奈米塗層鋼板帶來雙重效益:減少焊橋並降低清潔成本。各類塗層的實驗報告與投資報酬率將於奈米塗層鋼板頁面呈現目前可確定,使用奈米塗層能長時間維持乾淨印刷並減少材料浪費。對於追求品質與成本效益的製造商而言,改用奈米塗層鋼板是極具成效的策略。


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