使用奈米塗層鋼板減少焊錫橋接與清潔成本
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電子裝置持續微型化的趨勢,確保了表面貼裝製程將不斷帶來新的挑戰。元件與鋼板開孔越來越小、間距越來越緊。對焊膏印刷製程的要求,促使技術必須不斷改進。奈米塗層應用於鋼板已有多年的歷史。
塗層通常以兩種形式提供。最常見的是多步驟液態塗層,透過擦拭方式塗佈在鋼板上,並在常溫下乾燥。這類塗層可由鋼板製造商或使用者自行施作。另一種較少見的形式,則由鋼板製造商以噴塗方式完成。奈米塗層供應商對其產品提出多項聲明,請參考訂購奈米塗層鋼板的流程。 常見聲明如下:
- 減少底部清潔需求
- 降低橋接缺陷
- 改善焊膏脫模
- 提升良率
塗層流程包含鋼板清潔、噴塗塗層,再進行固化。厚度僅 1–100 奈米的奈米塗層,是極薄的層次或化學結構,可透過多種方法附著於各種基材,並與無孔表面形成化學鍵結。作為對照,汽車產業常用的油漆厚度約為 125 微米,即 125,000 奈米。本文將探討這些塗層如何顯著降低橋接與清潔成本。
傳統焊膏鋼板的問題:
1) 焊橋問題
橋接發生於過多焊膏連接相鄰焊墊,造成短路。以下情況特別常見:
- 細間距元件(如 QFN、BGA)
- 表面積比低(SAR < 0.66)的鋼板
- 焊膏黏附於鋼板底部
- 脫模不一致
- 鋼板與 PCB 間密封不良
2) 底部清潔:成本與時間的負擔
- 標準做法:每印一次即清潔
- 成本:擦拭布約 $0.12/次,溶劑約 $0.08/次
- 總計:每片板子約 $0.20
- 時間:清潔中斷印刷,降低產能
奈米層的形成與作用:
專有的磷酸盐自組裝單層(SAMP)可處理表面,賦予其抗助焊劑特性。SAMP 單層由磷酸與具排斥性的碳基分子組成:
- 磷酸與鋼板表面及孔壁反應,形成共價鍵結
- 連接磷酸的碳基團即為功能性單層
- 單層厚度小於 5 奈米
奈米塗層鋼板的優勢:
- 降低缺陷(橋接、不足、焊球)
- 減少助焊劑(焊膏)黏附於孔壁與底部
- 提升 USC 清潔鋼板的能力
- 提高效率
- 減少清潔頻率
- 騰出時間進行更多生產或 SPI
- 降低成本
奈米塗層鋼板的量測與測試:
接觸角量測:用來評估表面的疏水性或疏油性。奈米塗層必須同時具備疏水與疏油能力。焊膏助焊劑的極性更接近油而非水,因此塗層需提供「抗助焊劑性」。接觸角可作為衡量此能力的指標。
鋼板底部清潔是焊膏印刷的標準步驟,通常每隔一定印刷次數即進行一次。清潔頻率取決於焊膏、印刷參數、鋼板、電路板與技術。本實驗在連續印刷 20 次後,以目視評估鋼板底部。
焊橋:隨著元件縮小、間距變緊,焊橋問題日益常見。原因之一是焊膏黏附於鋼板底部,並在下一張板子印刷時被帶過去,造成橋接。測試板包含可偵測橋接的圖形,並於 20 次印刷中評估焊膏磚形。
轉移效率:焊膏釋放是印刷成功的關鍵。本評估透過量測焊膏體積並計算轉移效率來評估釋放能力。轉移效率定義如下:
TE (%) = (印刷焊膏體積) ÷ (鋼板開孔體積) × 100%
舉例:在 0.5 mm BGA(SAR=0.575)與 0.4 mm BGA(SAR=0.500)上量測轉移效率。
結論:
奈米塗層鋼板帶來雙重效益:減少焊橋並降低清潔成本。各類塗層的實驗報告與投資報酬率將於奈米塗層鋼板頁面呈現。目前可確定,使用奈米塗層能長時間維持乾淨印刷並減少材料浪費。對於追求品質與成本效益的製造商而言,改用奈米塗層鋼板是極具成效的策略。
持續學習
初學者指南:階梯式鋼板(Step-Up 與 Step-Down)
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SAM 與陶瓷:為您的 PCB 鋼網選擇合適的奈米塗層
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PCB 製造中的奈米塗層:如何超越傳統鋼板
奈米塗層是一種薄薄的疏水(防水)與疏油(防油)處理,用於焊膏鋼網的底部與邊緣。經過處理後,表面變得不易沾黏,可減少焊膏印刷所需的清潔次數。塗層厚度小於 5 奈米,在微觀層面與鋼網箔材結合,不改變鋼網的尺寸與形狀。 奈米塗層是業界已驗證的製程,從第一次印刷即可看到立即且可量化的改善。目前有許多關於可與鋼網搭配之奈米材料的研究。奈米塗層透過降低鋼網材料的表面能,防止焊膏沾附於非預期區域。因此,印刷出的焊膏沉積更乾淨、更均勻且更具再現性。本文探討奈米塗層的定義、可用類型,以及與標準 SMT 鋼網在印刷品質、可靠度與投資報酬率方面的比較。 奈米塗層的優點: 1) 疏水特性:奈米塗層可排斥水性化學物質(助焊劑),在潮濕環境中維持鋼網效能。 2) 疏油特性:透過排斥油性化學物質(助焊劑),保持清潔並減少焊膏塗佈時的污染。 3) 提升轉移效率:確保精準沉積並減少缺陷,尤其適用於細間距元件。 4) 減少底部清潔頻率:陶瓷與自組裝單層(SAM)塗層的結合,可降低清潔次數,節省時間與維護成本。 何時使用奈米塗層鋼網: 奈米塗層鋼網適用於: 高密度 PCB 設計,含 01005、0201 及細間距 BGA 或 QFN ......
PCB 組裝中 SMT 鋼網的必備指南
簡介 在快速變化的電子製造領域,表面貼裝技術(SMT) 對於實現印刷電路板(PCB)組裝的效率與精度至關重要。SMT 製程的核心是 SMT 鋼網,這是準確塗佈焊膏不可或缺的工具,可確保元件與 PCB 之間形成可靠的電氣連接。本指南深入探討 SMT 鋼網的類型、材料、製造方法、優勢、挑戰與未來趨勢。 SMT 鋼網的類型:- SMT 鋼網有多種形式,以滿足不同的生產需求: 無框 SMT 鋼網: 這類鋼網彈性高且具成本效益,適合原型與小量生產。採用不鏽鋼或鎳合金製成,易於操作與存放,能靈活應對不斷變化的 PCB 設計。無框 SMT 鋼網特別適合需要快速變更與調整的環境,讓製造商能在不同 PCB 設計之間快速切換,大幅減少停機時間。 有框 SMT 鋼網: 有框鋼網以耐用著稱,適合大量製造。剛性框架在焊膏印刷時提供穩定性,確保多片 PCB 結果一致。在需要精度與重複性的大量生產線上,它們是首選。有框 SMT 鋼網提供穩固與可靠,對於長時間生產中維持品質至關重要,任何偏差都可能造成重大損失。 原型 SMT 鋼網: 快速原型製作受益於這類鋼網,讓工程師能快速測試新的 PCB 佈局。它們支援產品開發的靈活性,可根......
如何選擇 SMT 鋼板
什麼是 SMT 鋼網? SMT 鋼網是一種用於焊接製程的薄金屬板,專為 SMT(表面貼裝技術)而設計,在 SMT 焊接過程中扮演關鍵角色。SMT 鋼網能將焊膏直接精準地塗佈於 PCB 的 SMD 焊墊上,有效避免回流焊時出現錯誤與缺陷,完工後可獲得精確的錫覆蓋量。 SMT 鋼網的種類 依焊膏塗佈方式不同,常見有三種鋼網類型。 框架式 SMT 鋼網 框架式 PCB 鋼網多半開箱即用,由一般雷射切割的鋼片固定於金屬框架而成。因框架提供更佳穩定性與重複使用性,特別適合大量 SMT 組裝。 框架亦能加快 PCB 與鋼網的對位流程。然而框架成本較高、佔空間且管理較複雜,也讓鋼網更重、運費增加。 無框架鋼網 無框架鋼網少了外框,成本比框架式更低,可直接放置於 PCB 上使用,適合業餘或一次性用途。重量輕,運送方便。 無需額外框架,適合小批量印刷並可自訂尺寸;同樣能依特定 PCB 設計與零件布局進行客製。 階梯鋼網: PCB 上各元件對焊膏量需求不同,一般雷射鋼網只能改開孔大小,整片厚度相同。 為達更高焊接品質,工程師常需在同一鋼網上做出多種厚度,以精準控制焊膏量,因而誕生階梯鋼網。它能在同一鋼網上印出不同厚度......