揭開奈米塗層鋼網製造的祕密
1 分鐘
奈米塗層鋼網製造流程
奈米塗層鋼網的製造包含一系列精密工程步驟:設計製圖、雷射切割、拋光、奈米塗層沉積與品質檢驗。以下為各製程階段的詳細說明:
1. 設計與製圖
(1) 資料擷取:
從客戶提供的設計檔案(如 Gerber 檔、PCB 佈局)或實體樣品中取得精確資料,包含鋼網尺寸、焊墊佈局、開孔形狀與尺寸,以及特定應用需求。
(2) CAD 製圖:
使用專業 CAD 軟體(如 Auto CAD)將所得資料轉換為精確的 2D 或 3D 工程圖,定義鋼網的整體尺寸、開孔位置、形狀與大小,作為後續加工之數位藍圖。
2. 雷射切割
(1) 材料準備:
選用高級不鏽鋼板,通常為 SUS 304,作為基材。材料須符合嚴格的厚度公差、平整度與機械完整性要求。
(2) 機台設定:
依據鋼網設計校正雷射切割機,關鍵參數包含雷射功率、切割速度與脈衝頻率。將不鏽鋼板牢固夾持於工作台上,確保切割精度與材料穩定性。
(3) 精密切割:
雷射系統發射高能量光束,局部熔化或汽化鋼材,沿預設開孔路徑移動。此製程可達到高精度開孔成型,通常尺寸公差在 ±0.05 mm 以內。
3. 拋光
(1) 機械拋光:
使用旋轉拋光輪或研磨劑去除毛邊並提升邊緣光滑度。依鋼網厚度與材料特性調整輪速與壓力,通常介於 1500–3000 RPM。
(2) 化學拋光:
將鋼網浸入化學溶液,選擇性溶解微觀表面不平。製程溫度通常為 40°C–80°C,持續 5–15 分鐘,視表面狀況與所需光潔度而定。
(3) 電化學拋光(電解拋光):
鋼網作為陽極置於電解槽中,在控制電壓(10–30 V)與電流密度(1–10 A/cm²)下進行陽極溶解。處理時間 5–30 分鐘,可提升表面光潔度,並對複雜幾何與微開孔提供均勻處理。
4. 奈米塗層沉積
(1) 真空準備:
拋光後的鋼網裝入高真空沉積腔體,真空度通常達 10⁻³ 至 10⁻⁵ Pa,以確保奈米級塗層均勻沉積。
(2) 塗層材料選擇:
依所需功能特性選擇合適的奈米塗層材料,如鈦合金(Ti)、氮化鈦(TiN)或二氧化矽(SiO₂),以靶材或蒸發源形式引入腔體。
(3) 沉積製程:
兩種主要技術:
A. 物理氣相沉積(PVD):
離子轟擊使靶材原子濺射出,並於鋼網表面沉積成薄膜。
B. 化學氣相沉積(CVD):
氣態反應物在鋼網表面發生化學反應,原位沉積形成奈米級薄膜。
這些塗層可提升鋼網性能,增強耐磨性、抗黏著性與高精度 SMT 應用中的印刷解析度。
5. 品質管制與檢驗
(1) 外觀檢查:
檢視鋼網表面是否有塗層不均、針孔、裂紋或剝離等缺陷。均勻、平滑且附著良好的奈米塗層至關重要。
(2) 尺寸驗證:
使用精密量測工具(如光學顯微鏡、千分尺、膜厚計)驗證鋼網整體尺寸、開孔大小與塗層厚度是否符合設計規格。
(3) 性能測試:
測試鋼網的機械與功能特性:
硬度測試:
使用微硬度計量測塗層硬度。
耐腐蝕性:
透過鹽霧測試(ASTM B117 或同等標準)評估。
疏水性:
使用接觸角量測儀評估表面潤濕行為。
這些測試確保奈米塗層鋼網符合高端電子製造的嚴格性能標準。
奈米塗層鋼網的生產是結合先進材料科學、表面工程與微製造技術的高精度製程。從初始 CAD 設計到最終檢驗,每個階段皆攸關鋼網性能,確保在下一代電子組裝中實現一致且高品質的焊膏印刷。
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PCB 鋼網製造中高精準度的重要性
PCB 鋼網在製造過程中扮演關鍵角色,尤其是在處理小間距元件時。鋼網製造的高精度能確保焊膏沉積準確,這對於可靠且高效能的電子組件至關重要。本文將以 JLCPCB 的範例,強調高精度鋼網製造的重要性,並使用數位顯微鏡相機拍攝的測量結果,展示實際製造尺寸與期望尺寸之間的差異。 了解 PCB 鋼網 PCB 鋼網是由金屬(通常為不鏽鋼)或聚合物製成的薄片,上面切割出與 PCB 焊盤對應的開孔。將鋼網置於 PCB 上方,透過開孔塗抹焊膏,使焊盤上留下精確的焊膏量。此流程對表面貼裝元件的放置與焊接極為關鍵。 高精度的必要性 鋼網製造的高精度至關重要,原因如下: 1. 準確的焊膏沉積:精確的開孔可確保沉積正確的焊膏量,對形成可靠的焊點極為重要。 2. 最小化焊橋:準確的開孔可降低焊盤間焊橋的風險,避免短路。 3. 一致的品質:高精度鋼網有助於多塊板子間維持一致品質,減少缺陷與重工。 範例:JLCPCB 小間距元件鋼網 為說明高精度鋼網製造的重要性,我們向 JLCPCB 訂購了一塊用於小間距元件電路板的 PCB 鋼網。我們將使用數位顯微鏡相機,比較鋼網開孔的期望尺寸與實際製造尺寸。 JLCPCB 小間距元件鋼網 ......
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奈米塗層鋼網製造流程 奈米塗層鋼網的製造包含一系列精密工程步驟:設計製圖、雷射切割、拋光、奈米塗層沉積與品質檢驗。以下為各製程階段的詳細說明: 1. 設計與製圖 (1) 資料擷取: 從客戶提供的設計檔案(如 Gerber 檔、PCB 佈局)或實體樣品中取得精確資料,包含鋼網尺寸、焊墊佈局、開孔形狀與尺寸,以及特定應用需求。 (2) CAD 製圖: 使用專業 CAD 軟體(如 Auto CAD)將所得資料轉換為精確的 2D 或 3D 工程圖,定義鋼網的整體尺寸、開孔位置、形狀與大小,作為後續加工之數位藍圖。 2. 雷射切割 (1) 材料準備: 選用高級不鏽鋼板,通常為 SUS 304,作為基材。材料須符合嚴格的厚度公差、平整度與機械完整性要求。 (2) 機台設定: 依據鋼網設計校正雷射切割機,關鍵參數包含雷射功率、切割速度與脈衝頻率。將不鏽鋼板牢固夾持於工作台上,確保切割精度與材料穩定性。 (3) 精密切割: 雷射系統發射高能量光束,局部熔化或汽化鋼材,沿預設開孔路徑移動。此製程可達到高精度開孔成型,通常尺寸公差在 ±0.05 mm 以內。 3. 拋光 (1) 機械拋光: 使用旋轉拋光輪或研磨劑去除......
業界標準焊膏鋼網的設計準則
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