改善焊膏沉積的 SMT 鋼網設計技巧

最初發布於 Jan 05, 2026, 更新於 Jan 07, 2026

1 分鐘

透過鋼網進行焊膏沉積是一種大量生產的方法。即使使用先進的貼片機與回焊曲線，橋接、立碑與焊點不足等缺陷仍常可追溯到不良的鋼網設計。正確的鋼網設計有助於實現一致且高品質的焊點。隨著元件尺寸持續縮小、電路密度增加， JLCPCB 提供高精度鋼網，可選階梯設計、電拋光與奈米塗層，確保可靠的焊膏沉積並降低組裝缺陷。

有效的 SMT 鋼網能確保焊膏印刷一致、可重複且精準。本文將探討實用且經驗證的 SMT 鋼網設計技巧，協助您最佳化焊膏沉積並減少 PCB 組裝缺陷。文章分為兩部分：設計指南與製造觀點。

標準 SMT 鋼網的 5 項關鍵設計準則：

1. 開孔設計準則

為避免橋接與焊珠等缺陷，這點至關重要。為了精準沉積，開孔會做得比焊墊略小。然而某些元件需在內緣減少焊膏，以防止「晶片中央」焊球形成。以下是幾個範例：

2. 開孔縮減（焊墊與開孔比例）

為避免橋接與焊料過多，開孔通常略小於實際焊墊。選用建議如下：

建議厚度規則：

大多數元件的典型縮減量為 5–7%。

IPC-7525 建議鋼網與焊墊面積比 >0.66，以確保可靠印刷。

公式：

面積比 =（開孔面積）／（開孔壁高 × 開孔周長）

保持此比例高於 0.66，可確保焊膏乾淨脫模。

3. 基準點（Fiducial Marks）

印刷焊膏時，圖案必須與 PCB 精準對位。這透過在 PCB 與鋼網上設置基準點達成。正如我們最新基準點專文所述，在鋼網上加入基準點可確保對位準確。 JLCPCB 提供含基準點的鋼網，確保精準對位與可靠焊膏印刷。

4. 鋼網框架與邊框

鋼網可分有框（固定於鋁框）與無框（快速打樣或手動印刷）。

典型框架尺寸為 23 × 23 英吋。

開孔區與框架邊緣至少保留 10 mm。

清楚標示鋼網位置、厚度與料號。

5. 視窗效應設計：

某些 PCB 在元件下方有大銅墊，常見於功率電子。此時需確保良好電氣連接與散熱，若整面塗抹焊膏，元件可能浮起、外側引腳無法焊接。採用「視窗效應」設計可減少焊料體積，如上圖所示。

標準 SMT 鋼網的 4 項關鍵設計準則：

1. 鋼網厚度選擇

厚度決定焊膏量。優先考慮板上最小間距元件。厚鋼網因表面張力可能使焊膏黏附於孔壁。基本原則：最小開孔內至少含五顆焊料粒子。

2. 鋼網材質

材質決定焊膏脫模效果。不鏽鋼最常見，若為細間距設計可選鎳，成本約高 50%。

第一代鋼網採化學蝕刻，適合大開孔，但元件縮小後脫模困難，遂發展出雷射切割，產生更精細的梯形開孔以提升脫模效果。隨後再引入電拋光與電鑄製程。

3. 奈米塗層提升脫模

現代奈米塗層鋼網使用疏水塗層，降低焊膏黏附於孔壁。僅在普通鋼網表面增加一層奈米材料，即可提升焊膏脫模、延長鋼網壽命並減少清潔次數。

4. 混合組裝考慮階梯鋼網

分為兩類：

加厚區（Step-up）： 為大元件提供較厚區域。

減薄區（Step-down）： 為細間距元件提供較薄區域。

適用於同時含 0201 被動元件與大連接器的板子。詳細文章請參考連結。

結論

SMT 鋼網設計不僅是在金屬上切割形狀，而是直接影響良率、缺陷率與組裝品質的策略流程。遵循上述技巧——從最佳化厚度與開孔尺寸到採用先進塗層——可顯著改善焊膏沉積。寬高比與面積比為開孔尺寸的基礎，針對元件的特定策略則確保多元組裝需求下的最佳表現。階梯鋼網與多重印刷等先進技術可處理複雜應用，而適當的製程最佳化與維護則維持長期性能。

隨著 SMT 持續朝微型化演進，遵循 IPC 指南並利用奈米塗層、階梯鋼網等技術，已成為維持生產品質與成本效益的關鍵。JLCPCB 提供全系列可客製鋼網，含奈米塗層與階梯鋼網，協助工程師實現可靠且高性價比的 SMT 組裝。