了解 PCB 連接器類型及其在電子產品中的應用
1 分鐘
連接器是電子元件,用於連接不同的電子設備、電路或系統。它們有各種形狀和尺寸,可依據多種標準進行分類,其中一種就是依照應用來分類。以下是依照應用分類的幾種連接器類型:
依應用分類的連接器:
音訊與視訊連接器:
音訊與視訊連接器用於連接揚聲器、麥克風、攝影機與電視等設備。常見範例包括 RCA 連接器、HDMI 連接器與 3.5 mm 音訊插孔。
電源連接器:
電源連接器用於將電子設備連接到電源。範例包括 AC 電源線與 DC 電源插座。
PCB 連接器:
PCB 連接器用於在印刷電路板上連接不同電子元件,也可連接不同電路板。範例包括板對板連接器、線對板連接器、線對線連接器與 PCB 邊緣連接器。
資料連接器:
資料連接器用於在電子設備間傳輸資料。範例包括 USB 連接器、乙太網路連接器與序列埠連接器。
光纖連接器:
光纖連接器用於連接以光訊號長距離傳輸資料的設備。範例包括 ST、SC 與 LC 連接器。
RF 連接器:
RF 連接器用於連接發射或接收高頻訊號的電子設備。範例包括 SMA、BNC 與 TNC 連接器。
汽車連接器:
汽車連接器用於車輛內各種電子設備與系統的連接。範例包括電池連接器、音訊連接器、感測器與電源連接器。
工業連接器:
工業連接器用於工業環境中連接各種電子設備與系統。範例包括圓形連接器、M8 與 M12 連接器、螺絲端子與端子台。
什麼是 PCB 連接器?
PCB 連接器是一種電子元件,用於在印刷電路板上連接不同的電子元件。PCB 連接器有多種形狀與尺寸,旨在為不同電子元件之間提供穩固且可靠的連接。
PCB 連接器在電子產品中的重要性:
PCB 連接器是電子產品中不可或缺的元件,因為它們提供了一種可靠且穩固的方式來連接 PCB 上的不同電子元件。若沒有 PCB 連接器,將難以連接電子元件,進而限制電子設備的功能與效能。
PCB 連接器的類型:
PCB 連接器有多種類型,包括板對板連接器、線對板連接器與線對線連接器。板對板連接器用於連接不同 PCB;線對板連接器用於將線材連接到 PCB;線對線連接器則用於線材之間的連接。
如何選擇合適的 PCB 連接器:
選擇 PCB 連接器時,必須考慮尺寸、針腳數量、插拔力、電流額定值與工作溫度範圍等因素。同時也需考量應用的特定需求,例如連接器所處的環境以及將連接的電子元件類型。
結論:
PCB 連接器是電子產品中不可或缺的元件,可在 PCB 上提供可靠且穩固的連接方式。透過了解不同類型的 PCB 連接器以及如何為特定應用選擇合適的連接器,企業可最佳化 PCB 連接器的使用,進而提升電子設備的功能與效能。
持續學習
7 種 BGA(球柵陣列)封裝類型詳解
重點摘要:BGA 封裝類型 ● BGA 封裝可在 HDI PCB 上實現高 I/O 密度並提升電氣性能。 ● 不同 BGA 類型分別針對成本、散熱性能、訊號完整性或可靠性進行最佳化。 ● 選錯 BGA 封裝可能導致回流缺陷、熱失效或 SI/PI 問題。 ● 正確的封裝選擇必須與 PCB 疊構、回流曲線及應用環境相符。 球柵陣列(BGA)封裝對 高密度互連(HDI)設計 影響深遠。與傳統引線框架封裝(如 QFP、SOIC)不同,BGA 不受周邊間距與引線共面限制,而是利用整個封裝底部進行 I/O 佈線。BGA 封裝的熱、電、機械特性使其能妥善管理現代 FPGA、處理器與記憶體晶片的高接腳數。 因此,使用 JLCPCB PCB 組裝服務 的設計者必須透徹了解 BGA 封裝的熱機械特性與組裝物理,才能最佳化訊號完整性(SI)與電源完整性(PI)。 安裝於高密度互連 PCB 上的球柵陣列(BGA)封裝巨觀視圖。 認識 BGA 封裝 在深入不同 BGA 封裝類型前,必須先清楚其基本架構。核心 BGA 由五大元件組成:基板(有機或陶瓷)、晶片黏著區、互連結構(打線或覆晶凸塊)、封裝材料與焊球陣列。其中基板同時......
SMD LED 解析:類型、封裝、應用與選購指南
SMD LED 已成為現代電子與照明產品的標準光源。從 LED 燈條、顯示器到汽車儀表板與消費性裝置,SMD LED 無所不在——但許多設計師與採購人員在選型時仍感到困難。 封裝尺寸、亮度、散熱、色彩控制與組裝限制都會影響性能與可靠度。選錯 SMD LED 可能導致過熱、光線不均或製造問題。 本指南將清楚、實用地說明 SMD LED 是什麼、與傳統 LED 的差異,以及如何為您的應用挑選合適封裝——無需冗餘技術術語。 什麼是 SMD LED? SMD LED(Surface Mount Device LED)是一種直接焊接在印刷電路板(PCB)表面的發光二極體,而非像傳統 LED 那樣插入孔中。「表面貼裝」代表 LED 平貼於 PCB 焊墊,可獲得更好的散熱、更小尺寸與更高亮度。 現代電子產品依賴 SMD LED,因為它們相容自動化 SMT 組裝、節省寶貴的板面空間,並提供更高效且可靠的照明。從 LED 燈條、顯示器到汽車儀表板,SMD LED 已成為大多數 PCB 照明應用的預設選擇。 SMD LED SMD LED vs 傳統 LED(DIP):關鍵差異 兩種技術都靠相同的半導體物理——在 P......
什麼是 PQFP 封裝?塑膠四方扁平封裝設計、佔位與組裝指南
塑膠四邊扁平封裝(PQFP)是一種廣泛應用於工業、汽車與嵌入式設計的 IC 封裝。 本文提供一份實務、以工程為導向的 PQFP 封裝指南,說明其結構、適用時機、與新封裝的比較,以及設計者在封裝佔位、熱性能、訊號完整性、製造與可靠度方面應考慮的重點。 什麼是 PQFP 封裝(塑膠四邊扁平封裝)? 塑膠四邊扁平封裝(PQFP)是一種表面黏著 IC 封裝,其特徵為從扁平塑膠本體四邊延伸出鷗翼形引腳。與無引腳或面陣列封裝不同,所有電氣接點在焊接後仍暴露在外,便於檢查、探測與重工。 PQFP 介於低腳數封裝與高密度格式之間,可在無需 BGA 隱藏焊點與嚴格製程控制的前提下,提供遠高於 SOIC 或 TSSOP 的腳數。從製造角度來看,這降低了檢驗風險,並簡化了生產與現場維修時的故障隔離。 為何現代 PCB 設計仍使用 PQFP 封裝? 塑膠四邊扁平封裝(PQFP)在實際硬體設計中仍被採用,因為在組裝可靠度、檢驗可及性與長期可維護性比節省幾平方毫米板面積更重要的場合,它依然表現出色。 雖然 QFN 與 BGA 在現代消費性產品中很常見,但它們帶來隱藏焊點、更嚴格的製程控制需求與有限的重工選項——這些因素在許多......
小型外觀積體電路(SOIC):封裝、規格與應用
隨著設計從傳統的穿孔元件過渡到高密度的表面貼裝技術(SMT),小型外觀積體電路(SOIC)仍然是運算放大器、快閃記憶體、感測器和微控制器的產業標準。它證明了平衡工程的價值,在現代消費性電子產品所需的微型化與工業應用所需的堅固性之間提供了完美的妥協。 本文作為SOIC封裝的權威工程資源。我們將拆解圍繞本體寬度變化的困惑,分析驅動焊盤設計的具體機械尺寸。除了幾何形狀之外,我們還將檢視決定功率處理能力的熱特性以及引線框架結構背後的材料科學。 最後,我們將彌合設計與製造之間的差距,詳細說明特定的SMT組裝參數——從鋼網開口設計到回流曲線——以實現高良率的生產,並搭配JLCPCB的先進組裝能力。 什麼是SOIC封裝? 從技術上定義,SOIC封裝,即小型外觀積體電路,是一種表面貼裝積體電路(IC)封裝,其特徵是兩排平行的鷗翼形引線。它在佔位面積上大幅減少。 與等效的DIP封裝相比,SOIC通常可減少約30%–60%的PCB面積,具體取決於引腳數量和間距。 SOIC代表了組裝的「甜蜜點」。SOIC被廣泛使用,因為它在密度、可製造性和可重工性之間取得了平衡。 SOIC的鷗翼形引線提供了機械順應性和可見的焊點,使其......
PoP 封裝(封裝疊封裝)詳解:架構、組裝與 SMT 挑戰
在微型化的競賽中,將更強大的處理能力塞進更小的空間,是 PCB 設計者終極的挑戰。 層疊封裝(PoP)技術透過垂直整合邏輯與記憶體來回應這項需求,已成為現代行動處理器的標準。然而,這種 3D 架構需要超越標準製程的先進 SMT 組裝能力。JLCPCB 專精於高精度製造,能駕馭這些複雜的堆疊結構。 本指南涵蓋 PoP 封裝的運作原理、關鍵優勢、常見組裝挑戰與重要設計考量——協助您快速判斷何時該為應用選擇 PoP 封裝。 什麼是 PoP 封裝(Package on Package)? 層疊封裝(PoP)是一種垂直電路整合方法,將兩個或多個已分別測試的封裝上下堆疊。不同於系統級封裝(SiP)常將多顆晶片置於單一外殼內,PoP 通常是將記憶體封裝直接疊在邏輯封裝(CPU 或應用處理器)上方。 為何使用層疊封裝(PoP)?高密度電子的關鍵優勢 為何要費心堆疊 BGA?高速數位設計的優勢不言而喻。 1. PoP 封裝的訊號完整性優勢 在高速 DDR 記憶體介面中,走線長度就是敵人。長走線會引入電感、電容與訊號反射。將記憶體直接疊在 CPU 上方,可把訊號路徑從公分縮短到毫米,創造更乾淨的電氣環境,實現 LPD......
TQFP 與 LQFP:差異、規格、應用及如何選擇
TQFP(薄型四方扁平封裝)與 LQFP(低輪廓四方扁平封裝)是現代電子產品中最常見的兩種表面貼裝 IC 封裝。兩者雖然都採用四邊引腳設計,但在本體高度、引腳長度與腳距上的差異,使它們適用於不同的應用情境。 了解這些差異對於 PCB 設計、焊接與組裝至關重要。本指南將深入比較 TQFP 與 LQFP,從規格、焊接考量、PCB 佈線技巧到實際應用案例,為工程師與設計者提供完整參考。 什麼是 TQFP 封裝? TQFP,即薄型四方扁平封裝,是一種表面貼裝 IC 封裝,特色在於低輪廓本體與四邊延伸的海鷗翼引腳。專為高密度電路設計,TQFP 在提供緊湊佔位的同時仍能維持可靠焊點,非常適合空間受限的應用,如微控制器、DSP 與通訊 IC。 TQFP 主要特點 薄型輪廓:高度通常僅 1.0–1.2 mm,可實現更薄的 PCB 設計。 引腳數量:常見 32–176 腳,涵蓋多種 IC 複雜度。 海鷗翼引腳:向外向下延伸,便於焊接與檢查。 標準化封裝:相容 JEDEC 與 IPC 規範,製造支援度高。 TQFP 廣泛應用於消費電子、工業控制板與嵌入式系統,在小型化與製程可靠度之間取得平衡。 什麼是 LQFP 封裝......