LQFP 封裝解析：引腳間距、尺寸與應用
2 分鐘
LQFP 封裝（Low-Profile Quad Flat Package，薄型四方扁平封裝）是一種廣泛使用的表面貼裝 IC 封裝，以其細間距、緊湊尺寸及在現代電子產品中的可靠表現而聞名。常見於微控制器、嵌入式系統與工業設備，LQFP 封裝在高引腳密度與易於檢測之間取得了良好平衡。
本指南將說明 LQFP 封裝是什麼、其工作原理、尺寸、應用及 PCB 設計考量，協助工程師與製造商為專案選擇合適的封裝方案。
什麼是 LQFP 封裝？
LQFP 封裝，全名 Low-Profile Quad Flat Package，是一種表面貼裝積體電路（IC）封裝，四邊皆具鷗翼型引腳，且本體高度降低。其設計可在維持相對薄型輪廓的同時提供高引腳密度，適用於緊湊且高效能的電子系統。
與標準 QFP 封裝 相比，LQFP 提供更低的封裝厚度，有助於滿足現代產品對輕薄設計的需求。引腳自封裝本體向外再向下延伸，可形成可靠焊點，並於組裝後易於目視檢查。
LQFP 封裝常見於微控制器、數位訊號處理器、通訊晶片與汽車控制單元，這些應用都需要穩定的電氣性能與製造可靠性。
導線架與鷗翼引腳設計
LQFP 封裝內部採用金屬導線架（通常為銅合金）作為結構與電氣骨幹。矽晶粒黏著於導線架，並以極細的金線或銅線連接至引腳。
外部引腳採鷗翼形狀，先向外再向下彎折，形成可焊端子。此設計具備多項優點：
● 與 PCB 焊墊的機械結合強度高
● 焊腳成型良好
● 易於光學檢查
● 可重工性佳
由於每根引腳皆外露且可觸及，LQFP 封裝比 QFN 或 BGA 等無引腳封裝更易檢查與維修。
本體高度與薄型特色
LQFP 的顯著特徵之一是降低的本體厚度。典型 LQFP 封裝高度介於 1.0 mm 至 1.4 mm，視引腳數與製造商而定。
薄型結構有助於：
● 降低整體元件厚度
● 改善熱傳導一致性
● 支援緊湊外殼設計
● 滿足可攜式與嵌入式系統需求
此薄型輪廓使 LQFP 在消費性電子、汽車模組與工業控制器等空間受限的應用中特別受歡迎。
LQFP 封裝尺寸、引腳間距與尺寸標準
LQFP 封裝尺寸與引腳間距對 PCB 佈局設計、製造良率及長期可靠性至關重要。由於 LQFP 屬細間距表面貼裝封裝，精確的尺寸控制是實現穩定焊點與降低組裝缺陷的關鍵。
多數 LQFP 封裝遵循 JEDEC 與 IPC 規範的標準機械外形，但不同製造商可能存在細微差異，因此設計前務必查閱官方資料表中的封裝圖。
了解這些尺寸參數有助於工程師選擇正確的焊墊、最佳化走線，並降低橋接或開焊的風險。
LQFP 封裝常見引腳數
LQFP 封裝提供多種引腳數，以支援不同層級的功能整合。最常見的組態包括：
● 32 引腳
● 48 引腳
● 64 引腳
● 100 引腳
● 144 引腳
● 176 引腳
● 208 引腳
低引腳數 LQFP 常用於簡單控制器與介面晶片，高引腳數版本則常見於高階微控制器、DSP 與通訊處理器。
引腳數增加時，引腳間距變小，對 PCB 製程精度與組裝控制要求更高。
標準引腳間距尺寸
引腳間距（pitch）指相鄰引腳中心間的距離。LQFP 封裝的細間距是其特色之一。
常見 LQFP 引腳間距選項：
● 0.8 mm（粗間距，組裝較易）
● 0.65 mm（標準工業間距）
● 0.5 mm（細間距，高密度設計）
● 0.4 mm（超細間距，先進應用）
間距越小，I/O 密度越高，但也增加焊錫橋接與偏移風險。對於低於 0.5 mm 的間距，建議採用先進鋼網設計、精確貼裝與受控回焊曲線。
如何閱讀 LQFP 封裝圖
LQFP 封裝圖提供 PCB 焊墊設計與製造驗證所需的關鍵機械資訊，通常收錄於半導體資料表，並遵循標準繪圖慣例。
LQFP 圖中的關鍵參數：
● 本體長度與寬度（D × E）
● 引腳長度與寬度（L, b）
● 引腳間距（e）
● 封裝總高度（A）
● 基準面參考
設計者應特別注意公差範圍，因變異可能影響焊點品質。最佳做法是以圖面中的最大與最小值設計 PCB 焊墊，而非僅使用標稱值。
結合 IPC 建議的焊墊圖形與製造商圖面，可確保最佳焊錫性與長期可靠性。
LQFP 與標準 QFP 比較
LQFP（薄型四方扁平封裝）與標準 QFP（四方扁平封裝）皆採鷗翼引腳設計，主要差異如下表：
| 特徵 | 標準 QFP | LQFP |
|---|---|---|
| 本體高度 | 2.0–3.6 mm | 1.0–1.4 mm（薄型） |
| 引腳間距 | 0.8–0.65 mm | 0.65–0.4 mm（支援更細間距） |
| 應用 | 較早期電子產品、較大電路板 | 輕薄裝置、多層 PCB、可攜式電子產品 |
| 焊接與組裝 | 對較厚電路板容錯稍高 | 共面性佳；回焊時開焊風險較低 |
| 機械穩定性 | 較厚本體，物理強度更高 | 在薄型與強度間取得平衡 |
重點整理：
● LQFP 適合緊湊、薄型設計。
● 兩者皆支援相似引腳數，但 LQFP 在細間距上更可靠。
● LQFP 在現代 SMT 生產中提升組裝一致性。
LQFP 與 TQFP 比較
TQFP（超薄四方扁平封裝）是另一種薄型 QFP 變體，差異雖細微但對工程師很重要：
| 特徵 | TQFP | LQFP |
|---|---|---|
| 本體高度 | 約 1.0 mm | 1.2–1.4 mm |
| 引腳厚度 | 較薄 | 稍厚，熱穩健性更佳 |
| 機械穩定性 | 手動操作時較易損壞 | 容錯較高，組裝更容易 |
| 應用 | 大量消費性電子 | 工業、汽車、嵌入式控制 |
| 焊接 | 需精確回焊 | 對熱變化容忍度稍高 |
重點整理：
● TQFP 極薄，適合大量生產的輕薄裝置。
● LQFP 在薄型與可靠性間取得平衡，適合工業與嵌入式應用。
● LQFP 的引腳尺寸與本體穩定性使其更易檢查與維修。
LQFP 封裝的優缺點
LQFP（薄型四方扁平封裝）在高引腳密度與可製造性之間提供了平衡方案。了解其優缺點有助工程師選擇合適封裝。
| 面向 | 優點 | 缺點 |
|---|---|---|
| 輪廓與尺寸 | 薄型設計（1.0–1.4 mm）節省垂直空間，適合緊湊裝置 | 比 TQFP 或 QFN 等超薄封裝稍厚 |
| 組裝與檢查 | 鷗翼引腳便於焊接、光學檢查與重工 | 細間距（<0.5 mm）需精確鋼網與貼裝 |
| 機械強度 | 引腳堅固，可手動操作 | 不如 QFN/BGA 等無引腳封裝緊湊 |
| 電氣性能 | 支援中高速訊號與可靠連接 | I/O 密度不如 BGA 或 QFN |
| 熱性能 | 透過引腳與本體散熱良好 | 大接地焊墊需特別注意回焊 |
| 成本與供貨 | 供貨充足；成熟製程降低成本 | PCB 佔面積略大於晶片級封裝 |
LQFP 封裝的主要優點
● 緊湊且薄型：在不犧牲可靠性的前提下節省板高。
● 焊接與檢查容易：鷗翼引腳簡化組裝與目視檢查。
● 機械可靠：強度足以承受操作與自動取放。
● 標準化：受 JEDEC 與 IPC 支援，跨製造商焊墊相容。
LQFP 封裝的缺點
● 非超高密度：引腳數/面積比無法與 BGA 或 QFN 相比。
● 細間距挑戰：間距低於 0.5 mm 時需精確鋼網、回焊與檢查。
● 熱性能中等：高功耗 IC 可能需散熱片或特別熱設計。
總結：
LQFP 是介於易組裝與緊湊設計間的通用封裝，非常適合工業、汽車與嵌入式電子，但對於超高密度、極薄行動裝置或超高速 IC 可能非最佳選擇。
LQFP 封裝的典型應用
LQFP 封裝因兼顧引腳密度、可靠性與組裝便利性而被廣泛採用，其薄型設計與鷗翼引腳適用於消費性至工業電子等多種領域。
1. 微控制器與 DSP
● LQFP 封裝是MCU（微控制器）與DSP（數位訊號處理器）的首選。
● 常見於嵌入式系統、IoT 裝置與控制板。
● 支援中等引腳數與訊號處理應用所需的細間距。
2. 汽車與工業電子
● 廣泛用於引擎控制單元（ECU）、感測器與工業控制器。
● LQFP 的堅固引腳與標準化尺寸可在高振動環境中確保可靠焊點。
● 薄型設計利於整合至空間受限的汽車模組。
3. 消費性電子
● 見於智慧電視、機上盒、遊戲主機與家庭自動化控制器。
● 支援中速訊號與緊湊 PCB 佈局。
● 便於組裝時目視檢查與維修。
4. 通訊設備
● 用於網路處理器、Wi-Fi/Bluetooth 模組與 RF IC。
● 在維持可製造性的同時支援高引腳數。
● 相容標準 SMT 與回焊製程。
5. 原型與開發板
● 常見於評估板、Arduino 擴充板與 breakout 模組。
● 便於手工焊接或利用鋼網小量生產。
● 在專業級組裝與 DIY 友好之間取得平衡。
重點整理：
● LQFP 封裝用途多元：適用於工業、汽車、消費與通訊電子。
● 薄型鷗翼引腳設計可可靠組裝、易於檢查與維修。
● 對於極端尺寸限制的高密度應用，可考慮QFN 或 BGA，但 LQFP 仍是大多數中密度設計的強力選擇。
LQFP 封裝的 PCB 佈局與焊墊設計指南
正確的 PCB 佈局對 LQFP 封裝至關重要。合適的焊墊圖形、間距與防焊設計可確保可靠焊點、最少橋接與長期元件性能。遵循 JEDEC 與 IPC 標準可減少製造問題並提升一次良率。
建議焊墊圖形設計
| 參數 | 建議值 | 備註 |
|---|---|---|
| 焊墊形狀 | 矩形或略圓角 | 匹配鷗翼引腳，利於焊腳成型 |
| 焊墊尺寸 | 略小於引腳寬度 | 避免焊錫橋接 |
| 焊墊間距 | 間距減 0.05–0.1 mm | 依錫膏量與細間距調整 |
| 防焊層 | 細間距（<0.5 mm）採防焊限定焊墊 | 降低短路與錫珠風險 |
| 導孔放置 | 避免於引腳下方放置導孔 | 防止吸錫與立碑 |
專業提示：間距低於 0.5 mm 時，務必使用防焊限定焊墊並以 3D 錫膏模擬工具檢查。
焊墊間距與焊錫考量
● 引腳間距敏感度：0.4–0.5 mm 間距需高精度鋼網印刷。
● 錫膏量：過多→橋接；過少→焊點虛弱。
● 鋼網厚度：細間距 LQFP 常見 0.12–0.15 mm。
● 防焊擴張：焊墊邊緣 5–10 µm 可減少短路並維持焊錫潤濕。
細間距 LQFP 走線策略
1. 線寬：訊號線最小 0.15–0.2 mm；依電流調整。
2. 導孔定位：遠離焊墊；若需焊墊內導孔，務必填孔。
3. 熱隔離：接地與電源焊墊可能需要熱隔離以避免焊接問題。
4. 層級規劃：高引腳數 LQFP 可能需多層走線以完成扇出。
5. 間隙：0.5 mm 間距封裝的走線間距至少 0.2 mm。
遵循以上指南可確保一致焊點、避免立碑，並提升AOI/X-ray 檢查結果。
LQFP PCB 設計快速檢查清單
● 依製造商資料表驗證焊墊圖形
● 細間距引腳使用防焊限定焊墊
● 最佳化錫膏鋼網厚度
● 保持適當線寬與間距
● 除填孔/電鍍外，避免於焊墊下導孔
● 大焊墊加熱隔離
重點整理：
良好的 LQFP 封裝 PCB 佈局可防止橋接、立碑與冷焊等常見 SMT 缺陷，並確保大量製造的可靠組裝。
對於高引腳數 LQFP 組裝，請確保您的 PCB 製造與 SMT 製程符合細間距要求。
LQFP 封裝組裝與焊接指南
正確的 LQFP 封裝組裝與焊接對於確保可靠電氣連接並減少橋接、立碑與冷焊等缺陷至關重要。依生產規模與引腳間距，可選用不同焊接方法。
1. 回焊焊接（量產首選）
回焊焊接是 SMT 組裝 LQFP 的標準方法：
步驟：
1. 塗抹錫膏：使用適當厚度鋼網於細間距引腳上塗佈錫膏。
2. 元件貼裝：以貼裝機或手工將 LQFP 置於 PCB。
3. 預熱：緩慢加熱至約 150°C，使錫膏溶劑揮發。
4. 回焊：升溫至峰值（SAC305 無鉛錫膏約 235–245°C）熔化錫膏形成焊腳。
5. 冷卻：自然冷卻固化焊點；避免強制風冷造成元件偏移。
成功要訣：
● 確保鋼網厚度一致，錫膏沉積均勻。
● 避免錫膏過量；細間距引腳需精準以防止橋接。
● 回焊後以 AOI 或目視檢查。
2. 手工焊接（維修或原型）
手工焊接僅建議用於小量維修或原型，且間距 ≥0.5 mm：
步驟：
1. 於每個焊墊塗上極少量錫膏或助焊劑。
2. 輕微預熱焊墊以減少熱衝擊。
3. 使用細尖烙鐵（建議 25–30 W，無鉛焊錫）。
4. 輕觸引腳與焊墊使錫熔化；避免拖曳烙鐵頭以防橋接。
5. 以放大鏡檢查焊腳是否均勻。
提示：
● 使用助焊筆或免洗助焊劑減少氧化並改善潤濕。
● 間距 <0.5 mm 的細間距 LQFP 不建議手工焊接；回焊更安全。
3. 常見組裝缺陷與快速排除
| 缺陷 | 可能原因 | 快速排除 |
|---|---|---|
| 橋接 | 錫膏過多或偏移 | 使用吸錫線或控溫回焊 |
| 立碑 | 加熱不均或焊墊尺寸不符 | 均勻預熱；檢查焊墊設計 |
| 冷焊 | 熱量不足或錫膏老化 | 補充助焊劑重新回焊；確保峰值溫度 |
| 錫珠 | 溶劑急速蒸發或鋼網偏移 | 調整鋼網厚度；減慢預熱斜率 |
4. 檢查與品質控制
● AOI（自動光學檢測）：偵測短路、開路與偏移。
● X-Ray 檢查：針對高引腳數 LQFP 的隱藏引腳。
● 目視檢查：小批量時確認焊腳光亮且呈凹面。
遵循正確的組裝、焊接與檢查流程，可確保工業、汽車與嵌入式應用所需的高可靠性。
重點整理：
● 回焊焊接是 LQFP 封裝最可靠的方法。
● 手工焊接僅適用於原型或維修。
● 適當錫膏量、溫度控制與檢查可避免常見 SMT 缺陷。
結論
LQFP（薄型四方扁平封裝）是一種通用且廣泛使用的表面貼裝 IC 封裝，在緊湊設計、高引腳密度與可靠組裝之間取得平衡。其薄型本體與鷗翼引腳使其成為消費性電子、工業系統、汽車模組與嵌入式應用的理想選擇。
透過了解尺寸、焊墊設計、焊接方法與常見缺陷，工程師可最佳化 PCB 佈局並確保高品質組裝。無論是原型或大量生產，LQFP 仍是現代電子產品的可靠選擇。
持續學習
7 種 BGA（球柵陣列）封裝類型詳解
重點摘要：BGA 封裝類型 ● BGA 封裝可在 HDI PCB 上實現高 I/O 密度並提升電氣性能。 ● 不同 BGA 類型分別針對成本、散熱性能、訊號完整性或可靠性進行最佳化。 ● 選錯 BGA 封裝可能導致回流缺陷、熱失效或 SI/PI 問題。 ● 正確的封裝選擇必須與 PCB 疊構、回流曲線及應用環境相符。 球柵陣列（BGA）封裝對 高密度互連（HDI）設計 影響深遠。與傳統引線框架封裝（如 QFP、SOIC）不同，BGA 不受周邊間距與引線共面限制，而是利用整個封裝底部進行 I/O 佈線。BGA 封裝的熱、電、機械特性使其能妥善管理現代 FPGA、處理器與記憶體晶片的高接腳數。 因此，使用 JLCPCB PCB 組裝服務 的設計者必須透徹了解 BGA 封裝的熱機械特性與組裝物理，才能最佳化訊號完整性（SI）與電源完整性（PI）。 安裝於高密度互連 PCB 上的球柵陣列（BGA）封裝巨觀視圖。 認識 BGA 封裝 在深入不同 BGA 封裝類型前，必須先清楚其基本架構。核心 BGA 由五大元件組成：基板（有機或陶瓷）、晶片黏著區、互連結構（打線或覆晶凸塊）、封裝材料與焊球陣列。其中基板同時......
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