PCB 製造用 ODB 檔案實務指南

最初發布於 Oct 09, 2026, 更新於 Oct 09, 2026

2 分鐘

重點摘要

整合式資料：ODB++ 將製造圖形、網表、疊構與鑽孔跨層範圍整合在同一個資料包中。
減少錯誤：內嵌網表讓 CAM 軟體能在生產之前找出資料錯誤。
匯出前檢查：排除所有設計規則檢查問題、確保電路板外形封閉，並使用檢視器確認鑽孔跨層範圍。
建議做法：使用 Gerber 取得快速報價，同時備妥 ODB++ 資料，以便回覆工程詢問。

一個 Gerber 圖層可能只會表示：「在這裡畫一個 0.5 mm（20 mil）的圓。」ODB++ 則能將相同的圖形描述為 VCC 網路上的焊墊，並指出它連接至一個從第 1 層延伸至第 4 層的金屬化孔。換句話說，製造商收到的是電路板的完整描述，而不只是一組圖稿。

CAM 工程師檢查匯入的 ODB++ 製造資料

圖 1：CAM 工程師檢查匯入的 ODB++ 製造資料

這一點十分重要，因為製造商每次需要從不同檔案中重新推斷資料關係，都會增加一次出錯的機會。若資料中包含原始設計物件及其關係，可製造性設計（DFM）工具就能根據電路板本身的網表、疊構、鑽孔定義與元件資料進行檢查。本指南將說明 ODB++ 檔案包含哪些內容、資料夾結構如何組織，以及它與現代 Gerber 和 IPC-2581 的差異。同時也會介紹匯出前值得執行的檢查，讓您在製造商要求提供製造資料時，知道應提交哪種格式，以及選擇的原因。

什麼是 ODB 檔案？

設計者常稱它為 ODB 檔案，佈局工具匯出的則是 ODB++，這兩種名稱都指向同一類製造資料包。

什麼是 ODB 檔案？它有哪些用途？

ODB 檔案是印刷電路板的完整製造資料庫，可以在同一個結構化資料包中，包含銅層圖形、鑽孔資料、網表、疊構資訊與元件貼裝資料。嚴格來說，它並不是單一檔案，而是以階層式資料夾儲存的資料，通常會先壓縮，再傳送給製造商。

這種結構取代了典型 Gerber 訂單中較為分散的檔案集合。一組 Gerber 資料可能包含十多個圖形檔案、一個或多個鑽孔檔案、一份疊構 PDF，以及一份說明文件。每個檔案都包含有用資料，但資料包內通常缺少明確說明這些檔案彼此關係的資訊。ODB 則將這些資訊保持連結：製板使用圖層圖形與鑽孔定義，組裝使用貼裝與元件資料，測試使用網表，而 DFM 工具也能讀取同一套製造資料結構。因此，一次匯出即可支援多個製造階段，不必為每個階段另外準備一組檔案。

PCB 資料交換中的 ODB 檔案與 ODB++

ODB 是開放式資料庫（Open DataBase）的縮寫，而 ODB++ 才是實際廣泛使用的版本。Valor Computerized Systems 於 1995 年推出原始 ODB 格式，之後不久便將其擴充為 ODB++。ODB++ 並不是由委員會制定的標準，因為每次新版包含的內容都由單一公司決定。加入 ODB++ 解決方案聯盟無須付費，相關介面也免費提供給 CAD 與 CAM 軟體廠商。西門子（Siemens）亦提供免費檢視器，這些因素促成了此格式在 PCB 製造端的廣泛普及。

ODB++ 系列分為三個模組，其中只有一個與設計者直接相關。ODB++Design 承載從佈局工具匯出的產品資料；ODB++Process 與 ODB++Manufacturing 則描述工廠現場資訊，屬於訂單之後的製造流程。因此，板廠要求提供 ODB 檔案時，指的是 ODB++Design 製造資料，它與 Gerber 和 IPC-2581 同屬於更廣泛的PCB 檔案格式體系。

了解 ODB 檔案格式

一組 ODB++ 製造資料是目錄樹，而不是一般文件，因此資料結構本身就是格式的一部分。了解各個資料夾存放的內容後，您也能自行開啟並檢查。

ODB 檔案格式如何組織 PCB 資料

ODB++ 製造資料中的所有內容，都位於一個主資料夾內，並依照規定的子目錄結構組織。由於結構標準化，CAM 軟體不必依賴自訂檔名，就能理解整組資料。解壓縮後，通常會看到 matrix、steps、symbols、wheels、fonts 與 misc 等資料夾。

ODB++ 製造資料的目錄階層結構

圖 2：ODB++ 製造資料的目錄階層結構

層矩陣是整組資料中最重要的部分之一。它依實際順序列出每個圖層、標示各層用途，並定義每個鑽孔跨層範圍的起始層與終止層。

製造資料內的路徑	儲存內容	CAM 工程師需要它的原因
`matrix/matrix`	圖層順序、圖層類型，以及每個鑽孔跨層範圍的起始層與終止層。	無須另外提供說明文件，即可重建疊構。
`steps/<step>/profile`	以封閉多邊形表示的電路板外形。	明確定義銑切外形，無須從圖稿中重新描繪。
`steps/<step>/layers/<layer>/features`	該圖層上的所有焊墊、線段、圓弧與面，以及各自的屬性。	提供製造圖形本身，並標註每個圖形的用途。
`steps/<step>/eda/data`	網路名稱，以及屬於各個網路的圖形特徵。	讓工程師能將設計網表與最終圖形進行比對。
`steps/<step>/layers/comp_+_top`	頂面元件的參考位號、料號與貼裝資料。	提供組裝程式設定與元件貼裝所需的資料。
`symbols`、`wheels`、`fonts`、`misc`	可重複使用的圖形、光圈定義、文字字型與製造資料資訊。	精簡圖形特徵檔案，並讓整組資料本身包含足夠的說明資訊。

ODB 檔案可以包含哪些 PCB 資訊？

圖形只是製造資料中六類資料的第一部分。其他資訊之所以存在，是因為製造所需的不只是形狀。每項資料都能減少一個原本需要板廠寄信向您確認的問題。

圖形特徵屬性：各個焊墊、線段與面都帶有標籤，用於標示測試點、基準點、導通孔焊墊或表面貼裝焊墊。
設計網表：包含網路名稱與各網路上的圖形特徵，讓軟體能自動將網表與製造圖形進行比對。
疊構與鑽孔跨層範圍：包含圖層順序、材料名稱，以及每個鑽孔的確切起始層與終止層。
元件資料：包含電路板正反兩面的參考位號、料號與貼裝座標。
電路板外形：以封閉多邊形儲存，而不是文件圖層上的一條繪製線段。
多個步階：在同一組製造資料中，同時包含單板、組裝拼板與生產拼板。

匯出為 Gerber 時，許多設計關聯資訊會被移除，因為此格式最初是為了驅動光繪機而建立，而不是將完整 PCB 描述為彼此關聯的產品。

ODB 檔案如何用於 PCB 製造

您的 ODB 檔案不會直接交給鑽孔機或成像設備，而是先進入 CAM 系統。因此，工廠現場實際執行的是根據您提供的製造資料產生的機台資料，而不是原始資料包本身。

從 ODB 檔案到 PCB 生產資料

大多數 PCB 板廠的 CAM 前處理流程相近。工程師可能使用 Siemens Valor Process Preparation、Frontline InCAM 或 Ucamco UcamX，但工作流程仍會逐步執行，每個階段都依賴前一階段的結果。

因此，早期檢查格外重要。在流程開始時發現問題，可以防止錯誤繼續進入後續的拼板、工裝、測試與製造資料。

匯入製造資料，並重建為內部 CAM 資料庫，保留層矩陣檔案中的圖層用途與鑽孔跨層範圍。
從製造圖形中擷取網表，並與您提供的網表比對，藉此找出資料損壞或異常。
依照板廠自身的製程限制執行 DFM 分析，檢查孔環、間距、細小防焊條與酸液滯留區域。
透過步進重複排列電路板完成拼板，再加入工藝邊、基準點、定位孔與所需的測試試片。
產生輸出資料，包括成像資料、數控鑽孔與銑切程式、自動光學檢測（AOI）參考影像、電性測試程式與鋼網資料。

工廠不會直接執行您的原始設計檔案，而是先將資料轉換為成像、鑽孔、銑切、檢驗與測試所使用的機台檔案。

ODB 檔案在多層與高密度 PCB 中的應用

隨著層數增加，未明確定義的製造資料會變得更有風險。雙層 PCB 只有一種鑽孔跨層範圍，因此不太容易混淆。十層高密度互連（HDI）電路板則可能同時包含第 1 層至第 2 層的雷射微導通孔、第 2 層至第 9 層的埋孔，以及貫穿整個疊構的通孔。此時，鑽孔資料代表的是多種不同的跨層範圍。

ODB++ 層矩陣檔案中定義的 HDI 疊構鑽孔跨層範圍

圖 3：ODB++ 層矩陣檔案中定義的 HDI 疊構鑽孔跨層範圍

Gerber 資料通常透過命名規則處理這項資訊。您可能會提供名為 L1-L2.drl、L2-L9.drl 與 L1-L10.drl 的獨立鑽孔檔案，讓板廠根據檔名判斷鑽孔的跨層範圍。

ODB++ 則直接將這些資訊儲存在層矩陣中。每個鑽孔跨層範圍都被定義為製造資料的一部分，因此修改檔名不會改變該孔的意義。對於逐次壓合而言，這一點更為重要，因為埋孔必須先完成鑽孔與電鍍，之後才會壓合其他圖層。

ODB 檔案與其他 PCB 製造資料格式比較

Gerber 自 RS-274X 以來已經有很大的發展，因此「Gerber 只能承載沒有設計資訊的圖片」這種舊觀念，已經不再符合現況。

ODB 檔案與 Gerber 檔案

RS-274X 也稱為 Gerber X1，僅包含幾何圖形與光圈定義。Gerber X2 在 2014 年加入屬性資訊，讓檔案可以明確宣告自己是頂層銅層。屬性也能將焊墊標示為表面貼裝用途，並指出圖形特徵所屬的網路名稱。Gerber X3 則進一步加入元件圖層，讓封裝、貼裝資料與料號也能透過 Gerber 系列格式傳遞。

Gerber 仍有一項重要的便利性：各種檢視器都能開啟，各種設計工具都能輸出，而且可以單獨檢查某一個圖層。因此，它仍是幾乎所有平台預設採用的上傳格式，這也是為什麼準備一組完整、無誤的 Gerber 檔案，仍是設計者最實用的檔案處理技能。

格式	承載內容	適合選用的情況	實際應提交的資料
Gerber RS-274X（X1）	僅包含幾何圖形與光圈定義，每層一個檔案，鑽孔資料另外提供。	需要最穩妥、相容性最廣的選項。	將圖形檔案與 Excellon 鑽孔檔案一起打包成 ZIP 壓縮檔。
Gerber X2	在 X1 基礎上，增加圖層功能、焊墊用途與網路屬性。	CAD 工具能輸出這些屬性，且板廠能讀取。	依賴這些屬性之前，先確認板廠確實會使用。
Gerber X3	在 X2 基礎上，增加元件圖層、封裝與料號。	希望組裝資料保留在同一套檔案格式體系內。	仍需搭配物料清單（BOM）與元件中心座標檔案。
ODB++	將圖形、網表、疊構、鑽孔跨層範圍與元件整合於同一組製造資料中。	多層或 HDI 設計，且合作板廠要求提供此格式。	提供 `.tgz` 製造資料包；若透過線上下單，另附一組 Gerber 檔案。
IPC-2581	涵蓋範圍與 ODB++ 相近，儲存於單一開放式 XML 檔案中。	需要供應商中立的資料格式，以及由委員會制定的標準。	確認板廠的解析器支援 C 修訂版。

為什麼結構化製造資料很重要？

資料結構是實現驗證的基礎。板廠可以根據自身的製程規則，檢查只包含幾何圖形的檔案，但無法將該檔案與您的設計意圖比對，因為您並未傳送設計意圖。加入網表後，同一組資料就能進行內部一致性驗證。

Gerber、ODB++ 與 IPC-2581 資料內容比較

圖 4：Gerber、ODB++ 與 IPC-2581 資料內容比較

IPC-2581 是針對同一問題提出的開放式解決方案。它由 IPC 發布，也稱為 IPC-DPMX，將圖形、疊構、網表、BOM 與組裝資料整合於單一 XML 檔案中。兩者之間的選擇，與其說是技術問題，不如說更涉及格式主導權。ODB++ 由西門子掌控，而且已深度整合於板廠現有的 CAM 軟體中。

為生產準備 ODB 檔案

完整的 ODB 檔案，並不代表設計一定能順利製造。匯出品質與可製造性是兩個不同問題，因此在電路板進入鑽孔製程之前，兩者都需要檢查。

匯出 ODB 檔案之前的設計檢查

匯出工具會忠實複製您的設計，包括其中的錯誤。因此，檢查必須在按下匯出之前完成。請在佈局工具中依序確認以下項目，因為每一項都是 CAM 工程師無法在未詢問您的情況下自行解決的問題。

執行設計規則檢查，排除所有違規項目，包括從第一個版本開始就一直忽略的問題。
在設計工具指定的圖層上，將電路板外形繪製為單一封閉多邊形。
在匯出對話框中確認疊構指派與實際圖層順序，不要直接相信預設值。
為重要網路指定清楚的名稱，因為只有看得懂網路名稱，網表不符報告才具有實際用途。
根據預定疊構，核對每個鑽孔的跨層範圍，尤其是盲孔與埋孔的起訖層對。
傳送資料之前，先使用免費 ODB++ 檢視器開啟匯出的製造資料。

確保 PCB 製造可靠性的 DFM 要求

可製造性應依照板廠實際的製程限制判定，而不是根據檔案格式。以下數值為 JLCPCB 的標準製程能力，也代表了大量承接原型製板訂單之製造商的常見能力。

PCB 製造資料匯出前的檢查清單與 DFM 限制

圖 5：PCB 製造資料匯出前的檢查清單與 DFM 限制

設計特徵	標準製程能力	較有餘裕的設計值	低於要求時的風險
1 oz 銅厚的走線寬度與間距	0.10 mm／0.10 mm（4 mil／4 mil）	0.15 mm（6 mil）	±20% 的走線公差可能耗盡全部設計餘裕。
導通孔孔徑與焊墊直徑	孔徑 0.15 mm、焊墊直徑 0.25 mm（5.9 mil／9.8 mil）	孔徑 0.30 mm、焊墊直徑 0.50 mm（11.8 mil／19.7 mil）	鑽孔偏移可能使孔壁超出焊墊範圍，造成破環。
金屬化通孔孔環	0.20 mm（7.9 mil）	0.25 mm（9.8 mil）或以上	破環會使孔環不完整，並削弱孔壁鍍銅結構。
1 oz 銅厚的防焊橋	0.10 mm（4 mil）	0.12 mm（4.7 mil）	防焊橋可能無法成形，使相鄰焊墊共用同一個開窗。
絲印文字高度	1.0 mm（40 mil）	1.2 mm（47 mil）	文字可能模糊、缺筆，或完全無法呈現。

專業 PCB 製造商如何處理 ODB 檔案

無論收到哪一種格式，工廠都會先將其轉換為一套內部製造資料，再以這份資料進行後續作業。

工程審查與製造資料驗證

工程審查是第一個真正的檢查關卡。您提供的製造資料至關重要，網表會接受檢查，設計也會與製造商的製程能力比對。任何未通過的項目，都會轉為需要客戶確認的工程詢問，而即使是簡單的詢問，也可能使交期增加一天或更久。了解製造商前端系統接受哪些格式，有助於避免這類延誤。JLCPCB 公布的檔案格式指南，將 RS-274X、Gerber X2、IPC-2581 與 ODB++ 列為支援的 CAD 輸出格式。

請將這兩種匯出資料視為具有不同用途。下單時提交 Gerber 檔案，因為報價系統會讀取並呈現這些資料，供您檢查。另行備妥 ODB++ 製造資料，若工程人員針對鑽孔跨層範圍、圖層結構或網表提出問題，再提供給對方。JLCPCB 的 Gerber 匯出指南也介紹了不同 PCB 設計工具所需的設定。

製造、檢驗與品質管制

工廠檢驗所依據的所有資料，都源自您提交的檔案。自動光學檢測會將蝕刻後的銅圖形，與 CAM 製造資料產生的參考影像比對。因此，如果某個圖形特徵在您的檔案中就是錯的，參考影像也會包含相同錯誤。檢驗證明的是製程結果符合資料，而不是資料本身正確。

製造商內部從設計資料到完成測試 PCB 的流程

圖 6：製造商內部從設計資料到完成測試 PCB 的流程

電性測試是您提供的網表真正發揮價值的階段。飛針或針床測試會檢查每個網路的導通性，以及各個網路之間的隔離性。要完成這項工作，就需要一份明確列出哪些位置應彼此連接的清單。最終品質管制則透過尺寸檢查、依 IPC-A-600 Class 2 準則進行的外觀檢驗，以及訂單要求的阻抗測試試片量測，完成整套驗證流程。檢驗只能確認工廠是否按照您提交的資料完成製造。

ODB 檔案常見問題

問：ODB 檔案與 ODB++ 檔案是同一回事嗎？

在日常使用中，是的。ODB 是 Valor Computerized Systems 於 1995 年推出的原始格式，而 ODB++ 是現代工具讀取與寫入的擴充版本。當有人提到 ODB 檔案時，幾乎都是指 ODB++Design 製造資料。

問：可以在傳送 ODB 檔案之前，先開啟檢查嗎？

可以，而且應該這麼做。西門子提供免費的 ODB++ 檢視器，大多數 CAM 與佈局軟體也能匯入這類資料。壓縮檔解開後是一般資料夾，其中的圖形特徵檔案以純文字儲存，因此您也能手動核對圖層清單。

問：應該向 PCB 製造商提交 ODB++，還是 Gerber？

請提交下單系統能夠解析的格式。對包括 JLCPCB 在內的大多數線上板廠而言，通常是將 Gerber RS-274X 與 Excellon 鑽孔檔案打包成單一 ZIP 壓縮檔。另行備妥 ODB++ 製造資料，以便回覆鑽孔跨層範圍、網表或疊構相關的工程詢問；在這些情況下，它比來回往返的電子郵件更能快速說明問題。

問：ODB 檔案可以取代製造圖嗎？

不能完全取代。ODB 製造資料包含疊構、鑽孔跨層範圍與網表資訊，但表面處理、防焊顏色、阻抗公差與特殊製程備註等要求，不一定都能可靠地包含在內，因此仍應隨附製造圖。

問：ODB++ 比 IPC-2581 更好嗎？

兩者能承載的資訊相近，實際差異在於格式管理方式與軟體支援。ODB++ 由西門子擁有，並深度整合於板廠 CAM 軟體中；IPC-2581 則是由委員會制定的開放標準。

結論

理解 ODB 檔案的最佳方式，是將它視為交付內容的一次轉變。Gerber 將一組圖稿交給工廠，再由工廠理解圖稿背後的產品；ODB++ 則直接交付產品描述，讓焊墊保留焊墊的身分，網路保留網路的關係。埋孔的跨層範圍因此成為明確定義的資料，而不是依賴檔名推斷的慣例。

這項轉變真正帶來的價值是驗證能力。當網表與製造圖形一同傳遞時，CAM 就能確認兩者是否一致，讓錯誤在工程審查階段浮現，而不是到了電性測試時才被發現。請依製造商下單系統實際能解析的格式匯出 Gerber，同時備妥 ODB++ 或 IPC-2581 製造資料，以便處理後續工程詢問。無論提交哪種檔案，都應在傳送之前確認外形、網表與鑽孔跨層範圍，因為 JLCPCB 的即時 DFM 預覽，只能根據您提供的資料回報結果。