EasyEDA Pro 與 KiCad：GPT-6 Astra PCB 設計比較

當 AI 代理替您建立專案時，EasyEDA Pro 與 KiCad 的比較重點也會改變。此時，比較的不只是哪款工具擁有更好的編輯器、佈線器或操作介面，還包括代理最終交付的專案品質。

原理圖可能正確、電路板可能已完成佈線，設計檢查也可能全部通過。然而，下一次修改時，仍可能暴露出封裝元件庫、元件關聯、覆銅區域或專案可攜性方面的問題。

為了探討這些差異，我們使用 GPT-6 Astra 製作了兩次相同的 TPA3116D2 立體聲擴大機。一個版本建立為原生 EasyEDA Pro 專案，另一個版本則建立為原生 KiCad 專案。

目的並不是宣稱某個 EDA 平台優於另一個，而是比較 AI 生成的專案交回工程師手上之後，會面臨哪些情況。

本指南將帶您了解：

• 每個交付專案實際包含哪些內容，以及哪些部分仍需要手動處理。
• EasyEDA Pro 與 KiCad 如何處理接地覆銅、封裝識別，以及原理圖與 PCB 之間的關聯。
• ERC、DRC 與專案檢查報告能夠確認哪些事項。
• AI PCB 設計提示詞應包含哪些要求，才能確保最終交付成果仍可編輯、方便移轉，並易於後續修改。

EasyEDA Pro 與 KiCad 快速比較

若要進行後續修改，我會優先開啟 KiCad 專案，因為它的原理圖、元件庫與覆銅都保留原生且可編輯的形式。若您原本就偏好 EasyEDA Pro 的編輯器與整合式下單流程，它仍是實用的選擇。

元件採購與本機檔案相關內容，依據 EasyEDA Pro 元件選型指南與 KiCad 專案手冊整理。覆銅與驗證相關內容，則僅適用於本次交付的兩個專案。

這項 EasyEDA Pro 與 KiCad 比較無法告訴您什麼？

EasyEDA Pro 專案使用的 Token 數量約為 KiCad 專案的 1.5 倍。因此，以下比較受到四項限制：

• 無法判定佈局品質優劣：兩個專案採用相同電路，因此無法據此證明哪一個具有更好的元件擺放或佈線。
• 無法判定硬體性能：兩片電路板都尚未製造、組裝或量測。
• 無法判定可製造性：兩個專案都未進行 DFM 檔案上傳、工廠審查、報價或下單。

這些資料能夠支持的，是對交付檔案進行比較。這個問題的範圍，比「哪款工具更好」更窄，卻是您實際接手專案時會面對的問題。

EasyEDA Pro 與 KiCad 專案中的相同擴大機

兩份交付成果採用相同的立體聲 D 類擴大機，因為兩者的設計需求完全一致：單一 12 V 電源、立體聲輸入與輸出、每聲道 4 Ω 負載、使用 SMD 元件，以及小尺寸電路板。

使用相同電路，能讓檔案比較更加公平，因為下文的差異並非來自不同的擴大機設計。兩個專案的實體設計結果相同：

• 元件：TPA3116D2DADR，採用頂部 PowerPAD 封裝，外露散熱焊墊位於封裝頂部，可供安裝散熱器。
• 電路板：44 × 34 mm、雙銅層、1.6 mm FR-4 板材，以及 1 oz 銅厚。
• 組裝：40 個實際貼裝的 SMD 元件，全部位於頂面。
• 實例：45 個封裝實例與 120 個 SMD 焊墊。J1 至 J4 及 TP1 為接線與測試焊墊，而非需要採購的連接器。
• 互連：51 個金屬化導通孔，鑽孔直徑為 0.30 mm，導通孔直徑為 0.60 mm。沒有非金屬化孔或安裝孔。

圖：匯出的 44 × 34 mm 擴大機組裝配置圖。

這些尺寸僅適用於本次的兩個專案，並不是這個電路能做到的最小尺寸。無論使用哪款編輯器，若加入接線端子、安裝孔或更大的散熱器，都會增加電路板尺寸。

GPT-6 Astra 如何建立這兩個專案

每個專案都在具備檔案存取、應用程式控制與本機 EDA 軟體的桌面代理環境中建立。瀏覽器中的聊天視窗無法重現這套環境，因為它無法存取上述介面。

此環境使用半離線模式（Half Offline）的 EasyEDA Pro 3.2.149、KiCad 10.0.4，以及 Freerouting 2.0.1。OpenAI 的文件介紹了模型的程式開發與電腦操作行為。本次並未使用外掛、API，也未涉及與 KiCad、EasyEDA 或 JLCPCB 的合作關係，因為模型是直接操作各軟體既有的介面。

1. EasyEDA Pro 專案

最初的要求，是詢問模型能否操作已經開啟的 EasyEDA Pro 視窗。後續工作透過原生編輯器與其匯入流程進行，因此各階段都在 Pro 中完成：

• 電路：使用原生 EasyEDA Pro 物件繪製原理圖，並連接至具名網路。
• 元件庫：將元件定義內嵌於專案，而不是保留為外部參照。
• 電路板：匯入成對的原理圖與 PCB 封存檔，再於 Pro 中進行同步。
• 修正：初次匯入出現不符情況後，重新建立封裝關聯。
• 檢查：使用原生 DRC，以及針對已儲存檔案的獨立檢查，驗證最終專案。

圖：以半離線模式執行的 EasyEDA Pro 3.2.149。

圖：原生 EasyEDA Pro 原理圖。

2. 原生 KiCad 專案

KiCad 版本要求交付原生專案，而不是匯出的製造圖形，因此原理圖必須保留為可完整編輯的 KiCad 物件。該次執行產生了以下五項成果：

• 兩張互相關聯的原理圖：一張根原理圖，以及 Output_Filters.kicad_sch，後者包含自舉電容、LC 輸出級與喇叭連接焊墊。
• 本機元件庫：TPA3116_Native.kicad_sym 與 TPA3116_SMD.pretty，透過使用 ${KIPRJMOD} 的專案元件庫表進行參照。
• 元件關聯：原理圖 UUID 路徑連結全部 45 個封裝，而 40 個實際貼裝元件都包含以專案相對路徑設定的 3D 模型連結。
• 資料同步：元件值、額定電壓、製造商欄位與刻意保留的未連接接腳，均保持一致。
• 原生輸出：從已完成檢查的專案產生 ERC 與 DRC 報告、製造檔案，以及 CAD 繪製輸出。

圖：從原生 KiCad 專案匯出的根原理圖。

本文比較兩份成果，並不完整重述各自的執行過程。原生 KiCad 專案與 EasyEDA Pro 專案各有獨立的紀錄。

兩個專案如何完成銅線路佈線

兩片電路板都不是完全手動佈線，也不是完全依靠自動佈線器，因此在討論覆銅之前，應先說明佈線方式。關鍵的供電、自舉與切換銅線路會先被定義並鎖定。

接著，在本機執行 Freerouting 2.0.1，完成其餘低電流網路的佈線。完成後，確認已鎖定的銅線路保持完整，並重新填充覆銅區域。兩個專案均採用相同流程。

EasyEDA Pro 與 KiCad 的接地覆銅編輯比較

兩份交付成果在實際使用上最大的差異，在於接地覆銅。一個專案將它儲存為描述既定佈局的固定區域；另一個專案則保留為可在修改後重新產生的覆銅區域。

EasyEDA Pro 專案中的固定填充區域

EasyEDA Pro 專案以 28 個固定填充區域加入接地覆銅。這些區域保留原始佈局中的間距避讓開口，因此移動元件時，不會自動根據新的焊墊位置重建周圍覆銅。

後續修改時，有兩種處理方式：

• 重新產生：修改後重建匯入的覆銅區域，再重新執行原生 DRC。
• 替換：將固定區域轉換為 EasyEDA Pro 原生覆銅區域，再重新建立並檢查電路板。

這項限制來自本專案使用的轉換流程，而不是 EasyEDA Pro 本身。該編輯器支援原生覆銅區域，並可在佈局變更後重新建立。

KiCad 專案中可編輯的覆銅區域

KiCad 專案保留兩個原生 GND 覆銅區域，每個銅層各一個，並完整保留外形、網路指派與填充設定。移動元件後，重新填充覆銅區域即可自動重新計算所需間距。

圖：從原生 KiCad 電路板匯出的正面銅層圖。

重新填充覆銅區域，並不會修復斷開的走線或變長的回流路徑，因此修改後仍須重新執行 ERC、DRC 與一致性檢查。這些操作方式均記載於 KiCad 10 手冊中。

EasyEDA Pro 與 KiCad 的封裝及元件關聯比較

兩個專案都需要修正，才能讓原理圖與電路板一致，但問題類型不同。一個涉及元件庫中的封裝識別，另一個則涉及原理圖中的元件資料。

EasyEDA Pro 匯入時出現的 50 項關聯不符

第一次完整匯入後，專案能正常開啟，並正確統計全部 120 個 PCB 焊墊的網路資訊。然而，對已儲存專案進行獨立檢查時，仍記錄到 50 項關聯不符，其中 20 項發生於元件定義與實例之間，另外 30 項則發生於原理圖與 PCB 之間。

所有受影響的參照，都來自重複使用的元件類型。例如，全部 0603 電容最初都共用相同的封裝名稱，導致元件快取將原本需要保持獨立的封裝合併。執行同步後，不符項目減少至 20 項。

為每個封裝指派唯一名稱與識別碼後，全部 50 項訊息均已清除。例如，C12 的封裝改為 C0603_C12，R4 則改為 R1206_R4。這個問題來自本專案使用的匯入流程，並不表示 EasyEDA Pro 的元件庫普遍存在此問題。

KiCad 專案中的 46 項原理圖一致性問題

KiCad 第一次一致性檢查回報 46 項問題，主要是缺少製造商與額定值欄位，以及未連接的 SYNC 接腳在表示方式上存在問題。這些是資料一致性問題，而不是佈線或間距錯誤。電路板可以在幾何上符合規則，但其原理圖與元件資料仍未同步。

全部 46 項問題都透過修正來源資料解決，沒有新增規則排除項目。對任何由代理建立的專案而言，這項區別都很重要，因為排除項目可能只是隱藏檢查結果，而沒有修正問題根源。

在信任任何匯入或同步後的專案之前，請先檢查以下四項：

• 原理圖符號的接腳，是否對應至所選封裝的正確焊墊編號。
• 旋轉元件或替換封裝後，極性與方向是否正確。
• 原理圖與 PCB 同步後，位號與元件關聯是否正確。
• 匯入後，已儲存的網表是否與最終電路板幾何圖形一致。

僅確認焊墊與網路數量相符並不足夠。專案在數量上看似沒有問題，仍可能包含錯誤關聯。

EasyEDA Pro 與 KiCad 檢查報告比較

兩個最終專案都通過各自設定的檢查，但兩份報告的涵蓋範圍並不相同。KiCad 版本額外包含原理圖一致性檢查與可攜性複查，為該專案提供了進一步的驗證證據。

匯入正規化處理已明確記錄，並未隱藏。EasyEDA 省略了一段長度小於 3 µm 的接地走線，因為該線段的兩個端點，已與同一網路中保留下來的銅箔重疊。處理後，專案仍通過所有檢查。

圖：KiCad PCB 編輯器畫面。

KiCad 的命令列參考文件記載了本次使用的 ERC、DRC、一致性檢查與匯出指令。透過腳本執行這些指令，可以方便地重複產生報告，因為每項指令都會將結果寫入檔案。

元件庫、可攜性與自動化：EasyEDA Pro 與 KiCad 比較

兩款應用程式都能將專案儲存在本機磁碟上，也都提供自動化介面，因此選擇並不只是「雲端還是桌面軟體」這麼簡單。

讓專案在另一台電腦上仍可編輯

EasyEDA Pro 將原理圖、PCB 與元件庫一併封裝在原生專案中，因此可透過單一檔案移轉。EasyEDA 的本機匯出指南介紹了本機儲存與離線模式。

KiCad 專案則需要將相關檔案保存在一起，因此本次實際測試了可攜性，而不是直接假設它能正常移轉。將檔案複製到另一個目錄後，再次執行檢查，四項檢查的結果均為零問題。

像這樣的 KiCad 交付版本，不能只包含電路板檔案。以下四項內容都需要隨專案一併提供：

• 專案檔案、兩張原理圖，以及 PCB 檔案。
• 本機符號庫、封裝目錄，以及兩份元件庫表。
• 設計中使用的所有專案相關 3D 模型。
• 經過測試的 ZIP 壓縮檔，且已成功解壓縮並重新開啟，確認專案確實包含所有必要檔案。

選擇自動化介面

KiCad 版本使用本機腳本與原生命令列操作，執行過程中也曾需要修正部分 Python API 的操作方式。請依照實際安裝的版本檢查這些腳本。

EasyEDA Pro 提供 JavaScript 擴充功能 API，但本專案未使用，因此無法據此比較兩者的自動化介面。建議優先選擇能回傳可檢查成果的介面，例如已儲存檔案、網表與規則檢查報告。

EasyEDA Pro 與 KiCad 的製造檔案及元件採購

EasyEDA Pro 文件介紹了一套可產生並上傳製造資料的 PCB 下單流程，其 SMT 工具也能協助元件關聯。不過，具備這些工具，並不代表本專案 BOM 中的元件已確認可供組裝。

KiCad 專案從已完成檢查的電路板重新匯出 Gerber、鑽孔、BOM 與貼裝座標檔案，因此製造圖形與已檢查的版本一致。鑽孔報告記錄了 51 個孔徑為 0.30 mm 的金屬化孔，沒有非金屬化孔。

兩個專案都未完成電路板下單、報價或工廠 DFM 審查。無論使用哪組檔案申請組裝，事前都應完成以下五項工作：

• 在 JLCPCB 元件庫或組裝廠商的元件目錄中，確認每個指定元件的供應情況。
• 確認完整且可下單採購的料號，以及可接受的替代元件。
• 確認 40 個實際貼裝元件與 BOM 及貼裝座標檔案相符。
• 依照組裝圖，檢查座標定義、旋轉角度與極性元件。
• 檢查本次下單版本所匯出的銅層、防焊層、錫膏層與鑽孔圖層。

不應由內建下單按鈕來決定使用哪款編輯器。真正重要的是經過審查的完整檔案，以及能夠實際採購並組裝的 BOM，而兩款工具都能提供這些成果。

改善 AI 生成 PCB 專案的提示詞

指定編輯器能為代理提供方向，但幾乎無法確定元件關聯、元件庫或後續修改方式。有效的提示詞，應列出您預期收到的原生檔案與驗證證據。

以下六項要求，值得寫入您的提示詞：

• 說明電源、負載、訊號介面、元件技術類型與最大電路板尺寸。
• 指定編輯器與版本，並要求提供可編輯的原生原理圖及 PCB 檔案。
• 要求驗證接腳與焊墊的對應關係、隨附元件庫，以及能在修改後重新填充的覆銅。
• 要求代理揭露使用的自動佈線器、轉換步驟，以及任何重複利用的佈局。
• 要求提供已儲存的規則檢查報告、被忽略的檢查類別，以及製造匯出檔案。
• 說明既有元件擺放與佈線必須保留，還是允許重新設計。

結論

兩個專案都完成了相同的 TPA3116D2 擴大機，但交付檔案對於下一次修改的準備程度並不相同。

KiCad 專案更接近完整原生、可直接進行後續修改的設計。其原理圖、元件庫、元件關聯與 GND 覆銅區域都保持可編輯，因此未來變更所需的準備工作較少。

EasyEDA Pro 專案同樣可以使用，且元件採購與下單流程緊密整合於編輯器周邊。不過，本次交付成果在修改前需要更多整理，因為接地覆銅是以固定填充區域匯入，而且匯入的封裝識別也曾需要修正。

這並不能證明 KiCad 整體上優於 EasyEDA Pro，而只是描述本次兩個 AI 生成專案的交付狀態。下一步是硬體驗證。兩份 PCB 設計輸出將先接受工程審查，再進行製板與組裝。

常見問題