PCB 板類型：規格與應用場景終極指南

最初發布於 Jan 03, 2026, 更新於 Jan 07, 2026

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印刷電路板（PCB）由絕緣層與導電層壓合而成，用於連接多個電子元件。可以把 PCB 想像成玻璃纖維與環氧樹脂疊成的複合板材，上面蝕刻出銅線路，作為訊號與電源的導電路徑。PCB 可以是單層、雙層（兩層導電層）或多層（三層以上導電層），在極小空間內容納大量電路。根據 IPC 的定義，PCB 是由導電與非導電材料經壓合後，形成電氣組件所需的電路。

官方 IPC 定義與層次結構

實務上，PCB 是由交替的介電層與銅箔層構成。銅層上佈有線路、平面、焊墊與通孔，用於連接元件。典型的 4 層 PCB 疊構可能如下：

銅層 – 預浸料或芯材 – 銅層 – 芯材 – 銅層

所有層次都經壓合固定。樹脂/玻璃基材提供機械強度與絕緣。IPC-2221 與 IPC-4101 標準規範了疊構幾何與材料特性。簡單來說，PCB 就是一塊多層三明治板，銅片（線路）負責導電，而非起司。

12 種核心 PCB 類型（2025 版）

工程師通常依結構與用途分類 PCB。以下為 2025 年最常見的 12 種基礎 PCB 類型：

單面 / 雙面 / 多層

單面板：僅有一層銅線路，成本最低，用於基本消費電子，如玩具、簡單電源電路。

雙面板：雙面皆有銅線，可透過通孔互連，常見於音響、電源供應器。

多層板：三層以上銅層，中間以絕緣材隔開，用於手機、路由器等高密度電路，並提供接地與電源平面以減少雜訊。

硬板 / 軟板 / 軟硬結合

硬板：最常見的 FR-4 板，剛性且平整，用於電腦、電視、工業控制。

軟板：使用可彎曲塑膠基材，適合空間受限或需動態彎曲的應用，如汽車、醫療。

軟硬結合板：結合硬板與軟板，用於高可靠度且需折疊或移動的場景，如相機模組、軍用設備。

金屬基板 / HDI / 高頻 / 陶瓷 / 厚銅

金屬基板（MCPCB）：以鋁或銅為基底，具高導熱性，常用於 LED 照明與功率元件散熱。

HDI 板：微孔、細線、高零件密度，適合 0.4 mm 以下間距的 BGA。

高頻板：使用 Rogers、PTFE 等低損耗材料，用於 RF、Wi-Fi、雷達。

陶瓷板：以氧化鋁或氮化鋁為基材，耐高溫、高導熱，用於高功率 LED。

厚銅板：銅厚達 3–20 oz，可承載 30 A 以上電流，用於電源模組、充電器。

依實際應用分類的電路板類型：

不同產業偏好不同 PCB 類型：

消費與行動：手機、平板、筆電使用多層 HDI 板，以達到小型化與高效能。

汽車與電動車：車用模組需耐振動與高溫，常選用厚銅或多層板，符合 IPC Class 2/3。

醫療：植入式裝置需 HDI 與軟板，診斷設備則用高可靠度多層硬板。

航太與國防：需零缺陷，使用高頻陶瓷或 PTFE 板，符合 IPC Class 3。

元件需求如何決定板型：

元件或設計需求將直接決定 PCB 類型：

BGA 與細間距 → HDI

0.5 mm 以下 BGA 需微孔與細線，必須採用 HDI 技術。

高電流 → 厚銅 / 金屬基板

大電流需增加銅截面積與散熱，厚銅或 MCPCB 為首選。

高電壓 → 高介電材料

數百伏以上需選高擊穿電壓材料並增加爬電距離。

必備 PCB 標準與等級

每位工程師都應了解：

IPC-6012D Class 2 vs Class 3

IPC-6012 是裸板品質標準。Class 2 用於一般消費與商業產品，允許輕微缺陷；Class 3 用於航太、醫療等關鍵應用，要求最高可靠度。

UL 94V-0、IPC-4101、RoHS 3、MIL-PRF-31032

UL 94V-0：垂直燃燒測試最高阻燃等級。

IPC-4101：基材規範，涵蓋 FR-4 等級。

RoHS 3：歐盟有害物質限制指令最新版。

新興與利基 PCB 趨勢

值得關注的未來趨勢：

嵌入式被動元件：嵌入式被動板將電阻、電容做在內層，減少元件數與體積。

3D 列印加法製造：3D 列印可在數小時內完成原型，並實現複雜幾何結構。

永續製造：採用可分解的生物基聚合物，降低電子廢棄物。

結論

總結來說，PCB 並非千篇一律。從玩具的單層 FR-4，到手機的多層 HDI，再到電動車的厚銅金屬基板，每種板型都有其使命。不論你是在手機裡塞滿晶片，還是為逆變器導通數十安培，總有一款 PCB 為你而生。

想深入了解？參考 JLCPCB 的 HDI、厚銅與柔性 PCB 指南。準備好打樣時，JLCPCB 幾乎能製造所有類型。