PCB 層數解析：透過智慧疊構、標準與設計實踐打造更優質的電路板

PCB 是由銅箔與絕緣層層疊而成的「三明治」，用來形成電路板。每一層都有特定功能：有些負責承載訊號（連接元件的走線），有些則作為完整的電源或接地平面。可以把 PCB 層想像成大樓的樓層，每層扮演不同角色，例如一層是辦公室（訊號），另一層是倉庫（接地/電源）。層數依設計複雜度而定，從單層到十幾層的高階電子產品都有。本文將說明如何有效安排這些層，降低 EMI 並提升訊號完整性，關鍵就在於佈線與配置的規劃。

單層與多層 PCB 的定義

最基礎的是單層 PCB，只有一面銅箔，製造成本低，適合 LED 驅動等低成本電路。

業界主流是雙層 PCB，上下兩面都有銅箔，走線選擇翻倍，兩層間透過稱為「過孔」的小孔互連訊號。

多層 PCB則使用三層以上銅箔，內部通常夾有電源與接地平面，並位於訊號層之間。手機、筆電、醫療設備等高密度產品都採用多層板，以滿足嚴格的雜訊管理需求。

從簡單到複雜的層配置演進

早期電子產品單雙層板即可應付，但隨著功能複雜與速度提升，設計者必須增加層數。每多一層就多出佈線空間，避免交叉。實際應用上，低階產品為成本考量維持 2–4 層；中階設計常見 6 層；高速高階系統則普遍 8 層以上。8 層板被視為「高速/高密度設計的最佳選擇」，多重平面配對提供優異的 EMI 抑制與電源穩定性。

規劃有效的 PCB 層疊構造

層疊（stackup）就是從上到下所有銅層與絕緣層的順序。開始拉線前就得把層疊敲定，因為 4、6、8 層板並非每層都能隨意走線；亂選層會導致嚴重訊號完整性問題。聰明的疊層能為電流提供清晰的迴路，並為高速線控制阻抗。

訊號層、電源層與接地層的策略配置

接地與電源平面（去耦配對）：把完整的接地與電源平面放在疊層中段並相鄰，兩者就像內建電容，提供優秀的去耦效果，降低迴路電感與系統雜訊。連續的接地平面緊貼訊號層，可為迴流電流提供短而低電感的路徑。高速線盡量避免跨過平面分割，若非得跨越，可用縫合過孔橋接迴路。

訊號層擺放：最關鍵的訊號應緊鄰參考平面。永遠在訊號走線下方放置完整接地平面，以維持訊號完整性並降低 EMI。例如 4 層板常見安排：

• Top = 訊號
• Layer 2 = 接地
• Layer 3 = 電源
• Bottom = 訊號

如此每個外層訊號都緊耦合到平面，阻抗穩定。

4、6、8 層板的常見疊層範例

1) 4 層板：常見疊層為 Top（訊號/元件）- Layer2（接地）- Layer3（電源）- Bottom（訊號/元件）。在嵌入式與 RF 模組專案中常見，兼顧走線密度、阻抗控制與成本。

2) 6 層板：兩種常用配置：

• Pattern A：訊號 接地 訊號 訊號 電源 訊號（底）
• Pattern B：訊號 接地 訊號 電源 接地 訊號

Pattern A 多一內層訊號，有助紓解走線；Pattern B 把電源平面夾在兩接地平面間，抗雜訊能力佳。需良好配電時選 A，雜訊免疫力優先時選 B。

3) 8 層板：常見疊層：Top（訊號） 接地 訊號 電源 訊號 接地 Bottom（訊號）。中間兩層電源，第 2 與第 7 層為接地，是高速設計的黃金法則，多重平面配對縮小迴路面積並降低輻射。

兼顧厚度與材料以達成性能

銅厚/銅重：厚銅可載更大電流並散熱，但會影響阻抗。銅越厚，要維持相同阻抗就得加寬或加間距。疊層時依需求選擇銅重。

介質厚度：走線阻抗直接取決於訊號層與參考平面的距離。例如 1.6 mm 板厚、Dk≈4.2 時，5 mil（0.127 mm）走線在距參考平面 0.2 mm 時約 50 Ω。介質變薄阻抗下降，變厚阻抗上升。

板厚與材料：一般硬板厚度 0.6–2.0 mm 以上，較厚板材散熱與支撐較佳；極薄板可撓但易翹曲或組裝破裂。

介電材料：FR-4 為常見標準，Dk≈4.3。RF 或超高速應用可選低損耗材料如 Rogers 或 PTFE 基材，Dk 與損耗因子更低，可減少訊號損失。板材也會影響疊層距離，JLCPCB 等提供的阻抗計算器可協助選厚。

遵守 PCB 層的標準與規範

優質PCB 設計不能僅靠直覺，須遵循業界標準與最佳實踐。IPC（Institute for Printed Circuits）即為最常見的標準：

• IPC-2221/2222（通用與硬板設計）：定義線寬、間距與疊層優化的通用規則，提供計算特定電流下最小線寬的公式，確保走線不過熱、不電弧，並有足夠介電間距。

• IPC-2141（高速設計）：針對高速板的訊號完整性與阻抗控制提供建議，說明如何設計走線與疊層以減少反射與損耗，維持差動與單端阻抗。

• IPC-2152（熱管理）：協助計算安全走線厚度與熱隔離，讓發熱元件安全散熱，指導銅平面與散熱過孔的設計。

遵循這些標準可提升可靠度、簡化製造並符合法規。多數 PCB CAD 軟體內建 IPC 規則檢查器，可在設計階段自動把關。

阻抗控制與層對稱需求

1) 控制阻抗：高速線通常要求單端 50 Ω、差分 100 Ω。阻抗由走線幾何與到參考平面的介質間距決定。先固定疊層，再調線寬/間距達標。IPC 與板廠疊層表可提供參考值，JLCPCB 的阻抗計算器會依板材厚度給出建議線寬。

2) 層對稱：高品質阻抗板通常以中心對稱，介質厚度與銅分布上下鏡像，避免兩側固化或膨脹速率不同導致翹曲。不對稱疊構「會在製程中翹曲，進而影響訊號完整性」。設計時可在規格書中明確要求對稱疊層。

3) 訊號對走線：差動對與其他等長網路應走在同一層，保持等長等間距以維持阻抗平衡。Sierra Circuits 建議長度誤差控制在數 mil 內，並保持對稱避免偏移。若非得換層，兩線應一起經同一過孔。

高速設計的層分配規則

• 專屬參考平面：每條高速線都要有乾淨的迴流路徑，通常是在同一層正下方放置完整接地平面。缺乏連續平面時，迴流繞遠路會產生雜訊與抖動。
• 避免平面分割：不要讓高速線跨越平面分割區；若必須跨越，加縫合過孔在該處連接兩側平面。
• 類比數位分離：混合訊號設計中，將類比與數位區域分配不同層或獨立銅區，避免數位切換雜訊干擾敏感類比走線。
• 差動對：維持固定間距與參考平面，確保疊層提供正確差分阻抗。

進階 PCB 層設計技巧

跨多層的走線策略

• 訊號分組：把相關匯流排訊號放在同一層，例如位址線一層、資料線另一層，整齊且利於時序分析。
• 減少過孔：每個過孔都帶寄生電容與電感。
• 縫合過孔：在敏感區周圍與連接器附近放置接地過孔「圍籬」，把平面連在一起，提供局部迴流。

透過層選擇抑制熱與 EMI

熱擴散：銅導熱佳，內層銅平面本身就是散熱片。多層板銅量多，可均熱。高功耗設計可專闢內層平面並加散熱過孔把熱導至平面。

EMI 遮蔽：完整平面本身就是輻射遮蔽。多重接地/電源配對可縮小訊號電流迴路面積，8 層板因平面配對多，EMI 性能優異。

常見 PCB 層問題與排除

即使事先規劃，問題仍可能發生。以下說明如何辨識與解決常見層相關問題：

由疊層不良導致的訊號完整性問題

訊號行為異常常可追溯到疊層缺陷，例如介質不均導致阻抗突變，進而在高速線上看到反射或位元錯誤。

診斷方法：

• 用示波器與 TDR 眼圖觀察反射，確認是否因層間距錯誤導致阻抗不匹配。
• 檢查迴流路徑，用接地連續性測試或模擬確認每個訊號層的相鄰平面確為接地。
• 檢視不同層的平行走線是否因共享去耦不良的平面而互相干擾。

把症狀與層配置對照，通常可鎖定問題層。

解決串擾、雜訊與翹曲

串擾與雜訊：兩相鄰訊號線能量互相耦合即產生串擾。解決方式：加大線距、中間加接地層、把其中一條改走到已有接地參考的層，並在電源-接地平面間靠近元件處加去耦電容。雜訊過大時可在干擾源間插入細接地平面或保護走線。

翹曲：成品板彎曲主因是疊構不對稱。重新安排銅箔與預浸材，使疊構上下鏡像，例如中線以上介質與銅厚須與以下相等，兩面使用相同數量的含銅芯板。業界經驗顯示，平衡疊構可讓大多數翹曲問題消失。

常見問題（FAQ）

Q：為何多層 PCB 需要這麼多層？
A：層數多可在小面積內走複雜電路，並提供獨立的電源與接地平面。每增加一層就多出佈線空間或完整銅面供電/接地。

Q：什麼是 PCB 疊構？
A：疊構就是板內所有銅層與絕緣層的垂直順序，簡單說就是 PCB「三明治」的排法。

Q：接地平面如何作用？
A：接地平面是完整銅箔，提供電流迴流路徑並兼做 EMI 遮蔽。放在訊號層正下方時，可縮短迴流路徑並維持走線特性阻抗。

Q：什麼原因造成串擾？如何降低？
A：兩平行走線間能量耦合即串擾。可加大線距或中間加接地層來降低。

Q：為何層對稱重要？不對稱會如何？
A：層對稱可保持板子平衡。若一側銅或介質厚於另一側，板子在製程與溫變中會翹曲或彎曲。