電子裝置與電路
1 分鐘
在現代科技領域中,電子裝置與電路扮演著驅動一切——從日常小工具到複雜機械——的關鍵角色。掌握這些元件的基礎知識,能讓我們深入理解各種電子系統如何運作與互動。本文將探討電子裝置與電路的基本概念、類型、功能,以及其設計在當今科技版圖中的重要性。電子學研究的是電子於電路中的流動,「Electronics」一詞源自「electron mechanics」,意即探究電子在外加場域下的行為。
電子裝置的類型:
每種元件都具備基本特性,並據此行為;開發者依據設計目標選用,以建構所需電路。下圖列舉了常用於各類電子電路的元件範例。簡單來說,元件可分為主動元件與被動元件。
1. 被動元件:包含電阻、電容與電感。它們不需外部電源即可運作,用於管理電路中的電能流動。
例如:
- 電阻:限制電流並分壓
- 電容:儲存與釋放電能
- 電感:以磁場形式儲能
2. 主動元件:需外部電源,並可控制電流方向。例如電晶體、二極體與積體電路(IC)。
例如:
- 電晶體:用於放大與開關
- 二極體:僅允許單向電流
- 積體電路(IC):將多種元件整合於單一晶片
3. 半導體元件:屬於主動元件的子類,如二極體與電晶體,仰賴矽等半導體材料運作。
例如:
- 二極體
- 電晶體
- 閘流體
4. 機電元件:結合電子與機械功能,如繼電器、馬達與電磁閥。
例如:
- 繼電器
- 馬達
- 電磁閥
什麼是電子電路?
電子電路是一種閉迴路系統,讓電流得以流動並執行特定功能。電路可簡單如手電筒線路,也可複雜如電腦處理器。所有電子設備皆仰賴電路運作。電子電路包含多種元件,透過焊接與排列,完成特定操作,例如:小訊號放大、邏輯反相,或感測器輸出檢測。
電子電路的類型:
電子電路主要分為三大類:
電子電路的基礎關鍵元件:
電子電路利用電阻、電容、電感與積體電路等元件設計而成,其行為可透過電路理論與數學模型分析與預測。
電阻:電阻可限制電流,用於控制電流大小與分壓。其運作原理遵循歐姆定律:「電阻兩端電壓與流經電流成正比」。
電容:電容可儲存與釋放電能,以電場形式儲能。電容阻斷直流、允許交流,常與電阻搭配用於計時電路,亦廣泛應用於濾波、平滑與定時。
電感:電感又稱交流電阻,以磁場形式儲能,單位為亨利(H)。電感抗拒電流變化,常見於濾波、調諧與儲能應用。
電晶體:電晶體為三端半導體元件,主要作為開關或放大器,可受電壓或電流控制。透過一端電壓,即可控制另兩端電流。
二極體:二極體僅允許單向電流,為整流與解調的關鍵元件,具陽極與陰極兩端,常見於交直流轉換電路。
積體電路(IC):IC 將電晶體、電阻、電容等元件微型化並整合於單一半導體晶片,是手機、電腦等現代電子產品的基石,可分為類比或數位 IC。
微控制器與微處理器:為可程式化 IC,內含處理器核心、記憶體與 I/O 週邊,廣泛用於嵌入式與電腦系統,如機器人、車輛、醫療設備、家電、自動販賣機、無線電收發器等。
感測器:感測器可偵測溫度、光線、壓力或運動等物理量,對環境監測、自動化與消費性電子至關重要。
顯示器:LED、LCD 與 OLED 等裝置,用於顯示資訊或影像。
如需深入了解如何設計自訂電路符號,請參閱這篇詳盡文章。
電子電路設計:
電路示意圖: 示意圖以標準化符號呈現電路結構,便於理解與設計。
PCB 設計:印刷電路板提供元件實體載體,設計時須規劃走線與元件布局,確保連接正確。
測試與除錯:利用示波器、萬用表等工具驗證功能並找出問題,是設計流程的關鍵步驟。
探索我們的初學者示意圖指南,建立閱讀與解讀技術圖面的紮實基礎。
電子裝置與電路的應用:
消費性電子:智慧型手機、電視與家電皆仰賴電子電路。
工業自動化:自動控制、監控系統提升效率與安全。
醫療設備:從診斷儀器到生命維持系統,電子技術改善醫療品質。
通訊:電話、衛星與網際網路皆需電子技術進行訊號收發。
結語:
電子元件與應用已深入日常生活。電子學處理微毫級的電壓、電流與功率,亦能控制千伏、千安與兆瓦。今日,電子工程已成獨立學門,本文僅為入門簡介;該領域涵蓋電路設計、半導體物理、訊號處理等廣泛主題。
從簡單元件到複雜系統,電子技術支撐無數應用,使生活更互聯、高效與先進。掌握這些基礎,將更深刻體會驅動科技社會的精妙系統。
持續學習
PCB 的生產與製造流程是什麼?
PCB 的創造者是一位名叫 Paul Eisler 的奧地利人。1936 年,他首次在收音機中使用印刷電路板。1948 年,美國正式認可這項發明並投入商業應用。自 1950 年代中期起,印刷電路板被廣泛採用。幾乎每台電子設備都包含 PCB。如果設備中有電子元件,它們都安裝在各種尺寸的 PCB 上。PCB 的主要功能是將各種電子元件連接起來,形成預定的電路,充當電信號傳輸的中繼站,常被稱為「電子產品之母」。 談到 PCB 的生產與製造,需要經過一系列步驟,以確保最終產品的品質與可靠性。以下是更多步驟與細節,幫助你更深入理解 PCB 的生產製造流程: 準備工作: 在開始生產前,需要準備 PCB 圖紙與相關資料。這些圖紙包含 PCB 尺寸、電路走線、元件佈局等資訊。主要設計與選擇的方面包括 PCB 基材 的類型、焊盤、導電走線等。 確定 板厚:根據圖紙要求,選擇合適的板厚(以毫米為單位)。 確定表面處理:決定板材的表面處理方式,如鍍金、鍍銀或熱風整平(HASL)。 指定元件類型與規格:確定所需的元件類型與規格,包括電阻、電容、二極體等。 準備工具與設備:收集製造過程中所需的工具與設備,如鑽孔機、成型機與......
PCB 基礎:6:新興趨勢與技術
談到學習 PCB 及相關電子的實用知識,不得不提新興趨勢與技術,才能掌握最新進展。PCB 無所不在! 今天,我們將深入探討從軟性 PCB、軟硬結合板到高密度互連(HDI)等技術的變革潛力,並討論物聯網(IoT)與穿戴式裝置對 PCB 設計的影響。 與我們一起踏上創新之旅,突破 PCB 技術的疆界! PCB 技術的突破: 讓我們探索幾項顛覆 PCB 設計的重大進展: A) 軟性 PCB: 軟性 PCB(flex PCBs)是卓越的進步,相較於傳統硬板更具彈性與耐用性。其採用聚醯亞胺或聚酯等柔性材料,可彎曲並貼合複雜形狀,特別適用於空間受限或需動態運動的場景,如醫療設備、汽車電子與消費性電子。 B) 軟硬結合板: 軟硬結合板整合硬板區與軟板區,兼具兩者優勢,可設計出複雜的三維電路。其高可靠度、小型化與優異訊號完整性,廣泛應用於航太、工業電子與穿戴裝置。 C) 高密度互連(HDI): HDI 是 PCB 技術的關鍵進展,能在更小尺寸內實現更高功能。透過微盲埋孔與先進製程,達到更高電路密度並縮短訊號傳遞延遲,支援多層板與更細線寬,實現小型化與高效能,常見於智慧型手機、平板等高效能電子產品。 IoT 與穿戴......
電路板設計的演進
歡迎來到 JLCPCB 的部落格,在這裡我們將深入探討 PCB 設計、製造與組裝的精彩世界。電路板經歷了非凡的演進,從簡單的單層設計轉變為複雜且多功能的 multi-layer 板。今天,我們將深入回顧電路板設計的演進歷程,追溯其從簡單單層板到複雜多層板的轉變。與我們一起探索推動電路板設計演進的歷史、優勢與進步。 從卑微的起點: 自誕生以來,電路板已經走過了漫長的道路。早期,單層板是常態。這些板子由單層導電材料(通常是銅)層壓在絕緣基板上。元件焊接在板子的一側,而另一側的走線提供必要的互連。雖然對基本電子設備有效,但單層板有其局限性。 單層板適用於元件較少、要求不高的簡單電子設備。然而,隨著技術的進步和對更複雜電子系統需求的增長,對更高連接性和功能性的需求導致了多層板的發展。 多層板的出現: 多層板徹底改變了 PCB 設計領域。它們由多層導電材料組成,這些導電層由絕緣層隔開,並透過 vias 互連。這些 vias 允許訊號在層間傳遞,實現更高的元件密度和更複雜的設計。 優勢與進步: 從單層板轉向多層板帶來了許多優勢。首先,多層板提供了更多的佈線選項,實現更高效的訊號路徑並減少電磁干擾。這提高了電子......
前 10 大常用電子元件指南
電子元件是電子科技的基礎單元,是電子電路不可或缺的建構基石。隨著技術與應用快速演進,設計流程中使用的元件數量與日俱增。電子工程師或愛好者務必掌握常用電子元件的特性與應用。本文介紹工程師最常用的十大電子元件,並提供選型指引。 電阻器 它是電路中最常用的元件,屬於限流元件。電阻對電流具有阻礙作用,透過改變電阻值,即可控制流經該分支的電流,使電子設備中的各種元件在額定電流下穩定運作。常見電阻包括熱敏電阻、壓敏電阻、分壓電阻、色環電阻、功率電阻與光敏電阻。電阻在電路圖中通常以符號(鋸齒線)表示,或以字母 R 標註,阻值單位為歐姆(Ω)。 電容器 在電子學中,電容器能在特定電壓下儲存電荷,此儲存能力稱為電容,以 C 表示,單位為法拉(F)。電容值決定其可儲存的電荷量。在電路圖中,電容器通常以字母 C 開頭編號,如 C01、C02、C03、C100 等。 二極體 二極體又稱晶體二極體,簡稱二極體,具有兩個電極(接腳)。它具有單向導電特性,電流只能沿單一方向流動,可用於整流、保護、開關與檢波等應用。 齊納二極體 齊納二極體是專為反向崩潰區操作而設計的特殊二極體。與一般二極體不同,當反向電壓超過其崩潰電壓時,它會......
6 層 PCB 的優勢:效能、可靠性與設計彈性
在電子領域中,印刷電路板(PCB)的選擇對於設備的效能、可靠性和設計靈活性起著關鍵作用。特別是六層 PCB,相較於單層和雙層板,提供了顯著的優勢,在複雜度與成本效益之間取得了平衡。本文探討六層 PCB 的主要優點,著重於提升的效能、可靠性與設計靈活性,並包含實際案例,展示其成功應用的成果。 提升的效能 訊號完整性與降低電磁干擾(EMI) 六層 PCB 的主要優勢之一是能夠維持高訊號完整性。多層結構提供了充足的空間來分離高速訊號走線,將串擾與電磁干擾(EMI)降至最低。透過將特定層專用於訊號走線,其他層作為接地平面,六層 PCB 確保訊號能夠乾淨且無衰減地傳輸。 圖 1:訊號層與接地層的分離 改善的電源分配 六層 PCB 通常包含專用的電源平面,有助於在整個電路板上高效分配電力。此專用平面可降低電壓降,確保所有元件獲得穩定且一致的電源供應,這對於維持高速與高功率電路的效能至關重要。 可靠性與耐用性 增強的結構完整性 六層 PCB 的額外層數提升了整體結構完整性。電路板變得更加堅固,能夠抵抗物理應力,這對於涉及嚴苛環境條件或機械振動的應用尤為重要。 改善的散熱能力 多層 PCB(包括六層設計)具備更佳......
比較 6 層 PCB 與其他多層 PCB:成本、複雜度與最佳化
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