PCB 的生產與製造流程是什麼？

最初發布於 Jan 20, 2026, 更新於 Jan 20, 2026

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blue PCB broad

PCB 的創造者是一位名叫 Paul Eisler 的奧地利人。1936 年，他首次在收音機中使用印刷電路板。1948 年，美國正式認可這項發明並投入商業應用。自 1950 年代中期起，印刷電路板被廣泛採用。幾乎每台電子設備都包含 PCB。如果設備中有電子元件，它們都安裝在各種尺寸的 PCB 上。PCB 的主要功能是將各種電子元件連接起來，形成預定的電路，充當電信號傳輸的中繼站，常被稱為「電子產品之母」。

談到 PCB 的生產與製造，需要經過一系列步驟，以確保最終產品的品質與可靠性。以下是更多步驟與細節，幫助你更深入理解 PCB 的生產製造流程：

準備工作：

在開始生產前，需要準備 PCB 圖紙與相關資料。這些圖紙包含 PCB 尺寸、電路走線、元件佈局等資訊。主要設計與選擇的方面包括 PCB 基材的類型、焊盤、導電走線等。
確定板厚：根據圖紙要求，選擇合適的板厚（以毫米為單位）。
確定表面處理：決定板材的表面處理方式，如鍍金、鍍銀或熱風整平（HASL）。
指定元件類型與規格：確定所需的元件類型與規格，包括電阻、電容、二極體等。
準備工具與設備：收集製造過程中所需的工具與設備，如鑽孔機、成型機與光刻設備。

壓合：

準備好基材後，進行壓合。壓合是在高溫高壓下將多層材料黏合在一起，製成多層 PCB 的過程。
確保平整度：壓合前，需確保基材表面平整，無翹曲或變形。
保持溫度與壓力穩定：壓合過程中，保持穩定的溫度與壓力條件，以獲得良好的壓合效果。
冷卻與裁切：壓合完成後，需冷卻板材，再裁切成所需尺寸。

電路走線：

壓合後，開始進行電路走線。這包括在 PCB 上利用光刻或其他製程建立電路走線。
走線精度：走線的精度對確保電路連接的準確性至關重要。
表面處理：走線完成後，進行表面處理，以提升電路的可靠性與穩定性。
品質檢查：走線完成後，進行品質檢查，包括檢查走線的連續性、寬度、間距等因素。

元件焊接：

走線完成後，需將元件焊接到 PCB 上。元件焊接通常採用波峰焊或手工焊接技術。
清潔焊點：焊接前，需清潔焊點，以確保焊接品質與可靠性。
控制溫度與時間：焊接過程中，需控制溫度與時間，避免損壞 PCB 或元件。
檢查焊接品質：焊接完成後，進行品質檢查，包括檢查焊點的完整性與可靠性。

測試與調試：

元件焊接完成後，需進行測試與調試，以確保 PCB 的品質與可靠性。
檢查電路性能：測試包括檢查電路性能，如電壓、電流、頻率等參數。
驗證元件連接：確保元件連接正確且牢固。
驗證訊號完整性：檢查訊號完整性，包括訊號傳輸速度、延遲等參數。
功能測試：進行功能測試，確保電路正常運作並符合設計要求。

結論

總之，PCB 的生產與製造是一個複雜的過程，涉及多個步驟，以確保最終產品的品質與可靠性。透過了解這些步驟與技術細節，我們能更好地掌握其重要性與必要性，進而改善生產與製造流程。

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