從廢棄物到價值：環保意識的 PCB 生產

最初發布於 May 15, 2026, 更新於 May 15, 2026

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在邁向永續發展的過程中，電子產業正於印刷電路板（PCB）的生產中採用環保程序。PCB 製造與回收的永續做法近期才開始在產業內實施。隨著對有毒物質使用的新限制及其他製造方式的出現，PCB 產業正積極應對氣候變遷。知名 PCB 製造商均遵守 RoHS 與 REACH 等法規及其他要求。本文將帶領讀者深入了解 PCB 對環境的影響，以及業界領導公司所採取的永續方案。

PCB 生產對環境的衝擊：

具環保意識的 PCB 生產旨在透過創新且永續的解決方案來處理這些問題。傳統 PCB 製造會產生大量廢棄物：

化學污染：PCB 蝕刻製程會將酸類與溶劑等有害化學物質釋放到環境中。
能源消耗：鑽孔與電鍍等高耗能製程會產生碳排放。
材料浪費：過多的銅、樹脂與基板邊料常被送往垃圾掩埋場。

永續 PCB 生產策略

回收與再利用材料：回收銅屑再使用可減少原料消耗，回收非導電板材則能降低掩埋量。

綠色材料：採用無鹵素基板可避免廢棄時產生有毒氣體；生物可分解 PCB 正成為環保替代方案；符合 RoHS 標準則可杜絕有害鉛的使用。

節水與節能：封閉式水循環系統可回收清洗用水以減少浪費；生產設施亦逐步導入太陽能等再生能源。

創新製造技術：積層製造（3D 列印）僅在需要處沉積材料，可減少浪費；雷射鑽孔相較傳統機械鑽孔更節能；自動化與物聯網技術可最佳化能源使用並降低廢料。

設計者與製造商的角色：選擇極簡設計以減少材料用量；與提供環保認證原料的供應商合作；優先採用低能耗、低廢料的製程。

PCB 的永續製造：

過去 PCB 生產依賴鉛與甲醛等劇毒化學品，不僅對工人危害極大，也嚴重破壞環境。蝕刻製程產生的廢水含有重金屬，對環境造成巨大傷害。隨著時間推移，PCB 製造商遵循 RoHS 與 REACH 指令，得以採用更安全的製程。

RoHS：全名為有害物質限制指令，禁止在電子元件成品（如印刷電路板與線纜）中使用特定化學物質，旨在解決全球消費性電子廢棄物問題。詳見我們關於RoHS 合規的最新文章。

REACH：全名為化學品註冊、評估、授權及限制法規，要求電子製造商：

註冊其生產、進口或使用的化學品
評估受關注化學品的安全數據
逐步淘汰「高度關注」化學品，並以更安全替代品取代

這些措施包括消除有毒物質、確保供應鏈合乎道德，並使用環保材料。選擇製造商時，請優先考慮遵守這些標準者，以支持更永續的 PCB 產業。然而，PCB 製造商在採用環境永續生產時仍面臨諸多挑戰，例如：初期成本較高、綠色材料可能影響性能，以及各國標準不一使實施複雜化。

RoHS 合規下的限制物質：

該指令旨在降低這些物質對環境與健康的衝擊。RoHS 常被稱為「無鉛指令」，但實際上限制以下十種物質：

鉛（Pb）
汞（Hg）
鎘（Cd）
六價鉻（Cr6+）
多溴聯苯（PBB）
多溴二苯醚（PBDE）
鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯（DEHP）
鄰苯二甲酸丁苄酯（BBP）
鄰苯二甲酸二丁酯（DBP）
鄰苯二甲酸二異丁酯（DIBP）

非豁免產品中各物質的最大允許濃度為 0.1% 或 1000 ppm（鎘除外，其限制為 0.01% 或 100 ppm）重量比。

限制適用於產品中每種均質材料，意即限制並非針對成品重量或單一元件，而是任何可（理論上）以機械方式分離的單一材料——例如纜線外皮或元件引腳的鍍錫。

產品於歐盟銷售前，PCB 製造商、進口商與經銷商皆須符合 RoHS 法規。PCB 組裝若超過允許濃度即無法符合 RoHS 規範。此外，亦須保留適當文件與可追溯性以證明合規。

REACH 倡議下的高度關注物質：

相較於 RoHS 限制最終產品中的有害物質，REACH 倡議則管控印刷電路板、電子元件及電子零件製程中使用的化學品。這些化學品被列入「高度關注物質（SVHC）」清單，包括：

鄰苯二甲酸二丁酯
鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯
六溴環十二烷
鄰苯二甲酸丁苄酯
氧化三丁錫

與 RoHS 不同，REACH 亦適用於供應鏈及製造商。供應商必須通知 PCB 製造商，裸板、組裝板、外殼、元件、子組件及成品均符合 REACH 倡議。

PCB 製造對環境的影響為何？

歷史上，PCB 製造因高能耗製程導致高排放量，引發環境擔憂。此外，若廢棄物管理不當，PCB 製造將產生有害廢棄物，可能影響人類健康與安全。

然而，PCB 製造本身的影響僅佔整個電子產業的一小部分。開發永續解決方案需改變第三方供應商生產元件的製造方式。

現今 PCB 製造方式的改變：

如今 PCB 製造商已整合新技術，在取代被禁材料的同時提升 PCB 性能與可靠性。例如，以錫-銀-銅焊料取代鉛錫焊料。儘管銀屬於有風險材料，但以銀片形式用於錫銀銅焊料時仍屬環保。

材料：為實現高導電性的強力黏接，採用含銀片的矽膠或聚醯胺聚合物膠黏劑。
技術：電鍍、焊球成型與浸焊均為無鉛方法，可提升焊點功能性。

轉向無鉛焊接亦促使設計團隊與製造商緊密合作，開發更緊密的佈局，使製造商得以低成本生產更小尺寸的電路板。這些改進確保 PCB 在符合環保政策與法規的同時，品質不受影響。

結論：

全球氣候變遷的消息是否讓你坐立難安？此刻已無拖延空間，必須關注企業產品的生態永續性。環保友善的 PCB 設計與製造是實現永續未來的關鍵。若在生產各階段採用永續做法，電子產業將出現顯著的環保轉變。透過製造商、消費者與設計師的共同努力，可將被視為對立的永續與科技發展結合。選擇權始終掌握在我們手中——在 PCB 設計與製造領域，永續並非遙不可及。