銅箔如何影響 PCB 效能與製造品質
3 分鐘
- 甚麼是銅箔？為何對 PCB 重要？
- 了解 PCB 應用中的銅箔
- PCB 常用的主要銅箔類型
- 影響 PCB 效能的銅箔用途及特性
- 銅箔選擇與 PCB 製造要求
- PCB 製造商如何控制銅箔品質
- PCB 銅箔常見問題
- 結語
重點摘要
- 重量：1 oz 銅約等於 35 µm 厚度；重量越高，載流能力越大。
- 類型：ED 適用於標準硬板，RA 適用於需要動態彎折的軟板電路。
- DFM 與損耗：較平滑的銅箔可降低射頻損耗；較厚銅箔需要更寬的線寬及間距。
PCB 中真正承載電氣訊號的部分是銅箔。電路板的強度來自玻璃纖維布，樹脂用於固定各層，阻焊層則保護並分隔外露銅。對許多設計而言，銅箔始於疊層中的一個簡單選項：1 oz。
圖 1：送入覆銅層壓板壓合機的電解沉積銅箔卷材
大部分 PCB 銅箔採用減成法加工。製造商先將連續銅帶貼合到層壓板，再移除不屬於電路圖形的銅。因此，在 Gerber 檔案進入生產前，銅厚、晶粒結構及表面紋理已經存在於設計特性中。這些特性都會影響成品。本指南將介紹 PCB 銅箔的特性、銅重量（盎司）與銅厚（微米）的關係、電解沉積銅與壓延銅的差異，以及如何為疊層選擇合適的銅重量。
甚麼是銅箔？為何對 PCB 重要？
銅箔是標準 PCB 中唯一的導電材料，因此成品走線的每項電氣特性都可追溯至銅箔。
銅箔是甚麼？在 PCB 結構中扮演甚麼角色？
銅箔是附著於絕緣材料上的連續高純度薄銅片。PCB 銅箔厚度通常為 12 至 140 µm，純度一般高於 99.8%。高純度很重要，因為雜質會增加電阻，並可能令蝕刻過程中的銅不均勻。
製造層壓板時，銅箔會被加熱並壓入玻璃纖維增強環氧樹脂，形成覆銅層壓板（CCL）。標準 FR-4 芯板是兩面覆銅、完全固化的層壓板。PCB 製造的主要步驟是移除銅：乾膜感光阻劑覆蓋電路圖形，蝕刻液溶解周圍多餘的銅，最後留下走線、焊盤及平面。
銅箔厚度、導電率與 PCB 效能
訂購銅箔時要注意，銅箔通常按重量而非厚度訂購。PCB 製造中，1 oz 銅表示將 1 oz 銅均勻鋪在 1 平方英尺面積上，約等於 34.8 µm（1.37 mil）厚度，業界通常四捨五入為 35 µm。
圖 2：0.5 oz、1 oz、2 oz 及 3 oz 銅箔厚度比例
| 銅重量（oz/ft²） | 標稱厚度 | 片電阻（每平方 mΩ） | 適用位置 |
|---|---|---|---|
| 0.5 oz | 17.4 µm（0.7 mil） | 0.97 | 多層板的內層訊號層預設選擇 |
| 1 oz | 34.8 µm（1.4 mil） | 0.48 | 標準外層銅，一般數碼及類比電路 |
| 2 oz | 70 µm（2.8 mil） | 0.24 | 電源軌、馬達驅動及超過約 3 A 的電路 |
| 3 oz | 105 µm（4.1 mil） | 0.16 | 重銅及母線式平面的起點 |
| 4 oz 或以上 | 140 µm（5.5 mil）或以上 | 0.12 或以下 | 焊接設備、電池組及大電流背板 |
1 oz 銅的片電阻約為 0.48 mΩ。所謂「一平方」是長度等於寬度的銅段；計算平方數可快速估算走線電阻，而不必套用公式。
了解 PCB 應用中的銅箔
製造過程會將銅箔轉變成成品銅電路層，期間銅箔厚度和形狀會多次改變。因此，蝕刻後的走線尺寸不一定與佈局中繪製的尺寸完全相同。
圖 3：銅箔經壓合、電鍍及蝕刻後的截面
銅箔如何成為 PCB 電路層
外層銅會經歷以下五個重要步驟：
- 壓合：銅箔與半固化片在約 180 °C、數百 psi 壓力下壓合，熔融樹脂流入銅箔粗糙底面並將其固定。
- 鑽孔及孔壁活化：在板上鑽孔，再沉積薄薄的化學銅種子層，使裸露樹脂孔壁可以接受電鍍。
- 成像：壓合乾膜感光阻劑，透過圖稿曝光並顯影，只在需要保留銅的位置留下保護層。
- 電鍍：電解銅同時加厚孔壁及外層裸露銅，通常增加 20 至 25 µm（0.8 至 1 mil）。
- 蝕刻及退膜：氯化銅或鹼性噴淋溶解所有未受保護的銅，直到露出樹脂，然後剝除感光阻劑。
蝕刻會向下溶解銅，也會向側面侵蝕走線。因此，成品走線邊緣會略呈梯形，頂部較窄。
標準銅與重銅應用
1 oz 銅足以應付絕大多數工作，因此幾乎所有快速訂單的外層都以此為預設值。它可蝕刻至 0.09 mm 特徵尺寸，並能輕鬆承載邏輯電路和小型類比電源軌，通常不會增加成本。限制主要在載流量：在 1 oz 外層銅上，約 0.25 mm（10 mil）寬的走線可承載約 1 A。
上述數值假設溫升 10 °C，並採用較保守的 IPC-2221 圖表。IPC-2152 考慮電路板本身的散熱，因此允許更高電流，但採用舊數值更安全。增加至 2 oz 會使截面積加倍，同一線寬在相同溫升下接近可承載兩倍電流。真正的重銅通常從 3 oz（105 µm、4.1 mil）開始，重銅 PCB 設計可進一步用於母線。
PCB 常用的主要銅箔類型
幾乎所有 PCB 銅箔都由兩種製造路線生產，但兩者會形成完全不同的晶粒結構。
電解銅箔與壓延銅箔
電解沉積銅箔（ED 箔）是在硫酸銅槽中電鍍於緩慢旋轉的鈦鼓上。銅從鼓面向外生長，因此成品有兩面：光滑亮澤的鼓面，以及晶粒生長形成的較粗糙霧面。
圖 4：ED 銅與 RA 銅的晶粒結構比較
壓延退火銅箔（RA 箔）由鑄造銅錠開始，經軋機減薄至所需厚度，使晶粒拉伸並壓平至大致平行於箔片表面，再透過退火令晶粒重新生長和再結晶。最終形成雙面平滑、延展性遠高於電解銅箔的壓延退火銅箔。
| 箔類型 | 製造方式 | 典型 Rz 粗糙度 | 適用場合 |
|---|---|---|---|
| 標準 ED | 電鍍於旋轉鈦鼓 | 3 至 6 µm（118 至 236 µin） | 低於約 1 GHz 的一般硬板 |
| HTE ED（IPC-4562 Grade 3） | 針對高溫延伸率調整的 ED 箔 | 2 至 4 µm（79 至 157 µin） | 需要多次壓合循環的多層板 |
| 反向處理（RTF） | 在平滑鼓面一側貼合的 ED 箔 | 1 至 1.5 µm（39 至 59 µin） | 5 至 10 GHz 數碼電路，低成本降低損耗 |
| VLP 及 HVLP | 極低輪廓的 ED 箔 | 0.3 至 1 µm（12 至 39 µin） | 10 GHz 以上、射頻層壓板及 25 Gbps 串行鏈路 |
| 壓延退火（RA） | 鑄造銅錠冷軋後退火 | 0.25 至 0.5 µm（10 至 20 µin） | 動態軟板及低損耗射頻 |
如何按 PCB 需求選擇銅箔
銅箔選擇取決於應用，以下四種情況涵蓋大部分設計：
圖 5：皮膚深度與頻率對比典型銅箔粗糙度
- 約 1 GHz 以下的硬板數碼及類比電路：標準或 HTE ED 箔，因為在這些頻率下，表面粗糙度遠小於導電深度。
- 經歷三次或以上壓合循環的多層板：選用 HTE 箔，普通 ED 箔在高溫拉伸時可能開裂。
- 運作時需要彎折的軟板：選用壓延退火箔，平坦晶粒結構可承受反覆彎折，而柱狀晶粒容易裂開。
- 約 5 GHz 或 10 Gbps 以上鏈路：選用 RTF、VLP 或 HVLP 箔，較平滑的銅可直接降低導體損耗。
只有當金屬未被電流充分利用時，粗糙度才會成為因素。高頻電流有「集膚」傾向，即沿導體表面流動；該深度稱為集膚深度。銅在 1 GHz 時約為 2.1 µm，並會隨頻率平方根增加而降低。
影響 PCB 效能的銅箔用途及特性
銅的三項特性令它成為理想材料：導電、導熱，而且可以乾淨蝕刻以形成細微特徵。
電氣、熱及載流特性
業界以 100% IACS（5.8 × 10⁷ S/m）表示銅的導電率。只有銀更高，但以每平方米面積將銀壓合到板材上並不符合成本效益。鋁的導電率約為銅的 61%，因此要達到相同效果，鋁導體必須明顯更寬。銅的導熱率約 385 W/mK，而其下方 FR-4 約為 0.3 W/mK。
載流能力與銅重量成正比，發熱也一樣。與 1 oz 覆銅相比，穩壓器下方使用 2 oz 接地覆銅，可令熱點溫度明顯降低，因為經接地層傳熱的能力約加倍。導熱過孔再將熱量傳至另一面銅層。為電流選擇走線尺寸時，關鍵是溫度而非熔斷：走線會升溫並增加電阻，使附近元件超出容差，而在合理電流下銅不會熔化。
機械特性、表面品質及黏附力
黏附力以剝離強度量度，即將一條箔片從層壓板拉起所需的力量。銅不會與固化環氧樹脂產生化學鍵，因此必須依靠機械咬合。這種咬合來自箔片處理過的霧面，在該面生長細小樹枝狀突起，再覆上一層鋅或鎳阻隔層。
為高頻應用將箔片磨平，正好會移除這些突起，因此粗糙度越低，剝離強度越低。箔片製造商以黏合化學配方取代表面紋理，這也是 VLP 層壓板成本較高的主要原因。來料銅箔上的表面缺陷會貫穿整個製程；凹坑、凹痕或皺褶會安靜地留在感光阻劑下，蝕刻液仍會找到它們，最後變成走線缺口或斷路。
銅箔選擇與 PCB 製造要求
銅重量並非任意選擇，因為它取決於層數、最小特徵尺寸，以及工廠如何壓合你的疊層。
將銅箔與層數、疊層及 DFM 要求配合
較厚銅需要更寬走線和更大間距，因為蝕刻液要穿透更多金屬；向下蝕刻時也會持續侵蝕走線邊緣，增加底切。JLCPCB 會按不同銅重量公布最小走線寬度及間距，讓你可在開始佈局前檢查佈線取捨。
| 成品銅重量 | 可提供的板類型 | 最小線寬／間距 | 對密度的影響 |
|---|---|---|---|
| 1 oz（34.8 µm、1.4 mil） | 1 至 2 層及 4 層以上外層 | 0.09 至 0.10 mm（3.5 至 4 mil） | 沒有，仍可進行細間距 BGA 扇出 |
| 2 oz（70 µm、2.8 mil） | 1 至 2 層及 4 層以上外層 | 0.15 至 0.16 mm（6 至 6.5 mil） | 最小特徵約增加 60% 寬度 |
| 2.5 oz（87 µm、3.4 mil） | 僅限 1 至 2 層 | 0.20 mm（8 mil） | 無法進行細間距逃線 |
| 3.5 oz（122 µm、4.8 mil） | 僅限 1 至 2 層 | 0.25 mm（10 mil） | 只適合電源佈局，不適合密集訊號 |
| 4.5 oz（157 µm、6.2 mil） | 僅限 1 至 2 層 | 0.30 mm（12 mil） | 少量網絡的母線式覆銅 |
4 層及以上板的外層銅只提供 1 oz 或 2 oz；相比之下，2 層板可達 4.5 oz（157 µm、6.2 mil）。內層可選 0.5 oz、1 oz 或 2 oz，若未特別要求，預設通常為 0.5 oz。
保持銅厚及製造一致性
外層的訂購銅重量與成品銅重量是兩個不同數字。工廠通常從 0.5 oz 箔開始，再透過電鍍加厚，因為同一電鍍槽也要填充通孔。標示為 1 oz 外層銅的電路板，實際是起始箔片加上電鍍，兩者合計達到成品規格。因此外層銅的變化通常比內層大。
整片板面的電鍍電流密度並不均勻，邊緣附近的板可能比中央收集更多銅。JLCPCB 公布走線寬度容差為 ±20%。繪製為 0.2 mm（8 mil）的走線，實際可能落在 0.16 mm（6.3 mil）至 0.24 mm（9.4 mil）。設計臨界電源走線時應按較低值計算，確保最差情況的成品仍符合溫度目標。
PCB 製造商如何控制銅箔品質
銅箔雖然附有認證，工廠仍須證明其經壓合、蝕刻及電鍍後保持不變。銅箔品質控制是一連串由來料檢查到金相切片的檢查。
材料檢查、蝕刻及電鍍控制
厚度、重量、剝離強度及輪廓等級都會記錄在文件中，銅箔隨後存放於濕度受控倉庫。氧化銅箔黏附力差，因此正確存放是製程控制，而不只是清潔工作。蝕刻線決定成品走線寬度，所以需要對濕製程進行最嚴格控制。氯化銅槽的比重、氧化還原電位及溫度均保持在指定範圍，並調整輸送速度令蝕刻速率穩定。
JLCPCB 在 2 層板上提供 1 oz 至 4.5 oz 外層銅，在多層板上提供 1 oz 或 2 oz，並按每種重量公布最小線寬及間距。你可以上傳 Gerber 並在報價時選定銅重量，自動 DFM 檢查會標示該重量無法維持的特徵。
AOI、截面分析及可靠性測試
自動光學檢查會拍攝每個蝕刻層，並與 CAM 資料比較，檢查斷裂、缺口、鼠咬、短路及不應被蝕刻的銅。內層會在壓合前檢查，因為壓合後故障便無法修復。
圖 6：金相顯微鏡下測量 PCB 銅厚
只有切開電路板並實際測量，才能檢查銅厚。將試片嵌入環氧樹脂、拋光後在顯微鏡下觀察，可直接量度箔片厚度、電鍍銅厚及蝕刻因子。熱應力測試可確認箔片是否牢固黏合：樣品在 288 °C 熔融焊料中浸泡 10 秒，再做金相切片，檢查是否有銅箔翹起或樹脂分離。剝離強度測試則以數值提供相同答案。
PCB 銅箔常見問題
問：1 oz 銅箔是多少微米及 mil 厚？
將 1 oz 銅鋪在 1 平方英尺面積上，標稱厚度為 34.8 µm，即 1.37 mil，業界通常四捨五入為 35 µm。半 oz 銅為 17.4 µm（0.7 mil），2 oz 銅為 70 µm（2.8 mil）。
問：內層與外層使用相同銅重量嗎？
不一定。多層板內層預設為 0.5 oz，也可按要求提供 1 oz 及 2 oz。內層不會進行電鍍，因此成品厚度正好等於訂購的箔片重量。
問：ED 銅箔與壓延退火銅箔的真正差異是甚麼？
電解沉積箔電鍍於鼓面，形成反覆彎折時容易開裂的垂直柱狀晶粒。壓延退火箔經冷軋及退火，形成平坦、互相重疊的晶粒，彎折時會滑移而非裂開。
問：銅箔粗糙度在甚麼頻率開始重要？
當集膚深度接近表面突起高度時，粗糙度會變得顯著，標準銅箔通常在約 5 GHz 開始出現影響。銅在 1 GHz 時的集膚深度約為 2.1 µm，在 10 GHz 時約為 0.65 µm。
問：為甚麼成品外層銅比訂購的箔片重量更厚？
通孔電鍍期間會對外層進行電鍍，在起始箔片上增加約 20 至 25 µm。工廠通常使用較薄的起始箔，再透過電鍍達到成品重量。
結語
銅箔是 PCB 中唯一以一個數字指定，卻會在整塊板上處處影響結果的材料。該數字決定電阻和載流能力，也決定平面散熱能力。透過蝕刻因子，它還決定走線可以做到多細。箔片類型則增加另一個選擇軸，決定電路板能否彎折，以及高速邊沿通過時會損失多少。應把銅箔選擇視為疊層的一部分，而不是結帳時的勾選項。
按電源軌實際承載的電流選擇重量，並保持上下層對稱，使板材壓合後保持平整。只有當邊沿速率足以證明值得犧牲剝離強度時，才選用較平滑銅箔。資料速率持續上升，銅箔粗糙度會比大多數設計師預期更早在普通數碼板上產生影響。利用已公布的製造能力表及自動 DFM 檢查，可在投入生產前低成本驗證設計。
持續學習
銅箔如何影響 PCB 效能與製造品質
重點摘要 重量：1 oz 銅約等於 35 µm 厚度；重量越高，載流能力越大。 類型：ED 適用於標準硬板，RA 適用於需要動態彎折的軟板電路。 DFM 與損耗：較平滑的銅箔可降低射頻損耗；較厚銅箔需要更寬的線寬及間距。 PCB 中真正承載電氣訊號的部分是銅箔。電路板的強度來自玻璃纖維布，樹脂用於固定各層，阻焊層則保護並分隔外露銅。對許多設計而言，銅箔始於疊層中的一個簡單選項：1 oz。 圖 1：送入覆銅層壓板壓合機的電解沉積銅箔卷材 大部分 PCB 銅箔採用減成法加工。製造商先將連續銅帶貼合到層壓板，再移除不屬於電路圖形的銅。因此，在 Gerber 檔案進入生產前，銅厚、晶粒結構及表面紋理已經存在於設計特性中。這些特性都會影響成品。本指南將介紹 PCB 銅箔的特性、銅重量（盎司）與銅厚（微米）的關係、電解沉積銅與壓延銅的差異，以及如何為疊層選擇合適的銅重量。 甚麼是銅箔？為何對 PCB 重要？ 銅箔是標準 PCB 中唯一的導電材料，因此成品走線的每項電氣特性都可追溯至銅箔。 銅箔是甚麼？在 PCB 結構中扮演甚麼角色？ 銅箔是附著於絕緣材料上的連續高純度薄銅片。PCB 銅箔厚度通常為 12 至 ......
理解 PCB 銅厚度：標準與換算
談到銅箔厚度時，製造商能提供的選擇其實有限。當設計者需要在不增加線寬的前提下提高走線的載流能力，就會在「厚度」這個橫向維度上加碼。然而可選厚度屈指可數，多數廠商只提供幾種標準值。銅箔的選擇關乎供電能力、訊號傳播與熱管理；寬度與長度更是設計者時時刻刻的煩惱——太細，高電流一來就走線燒毀；太厚，蝕刻流程立刻變成燒錢夢魘。兩者之間才有甜蜜點。本文將介紹銅厚的相關標準、量測方法與單位換算。 什麼是 PCB 銅箔厚度？ 簡單來說，PCB 銅箔厚度就是沉積在板材上銅層的高度，可用三種單位表示： 微米 (µm) 密耳 (1 mil = 0.001 英寸) 盎司／平方英尺 (oz/ft²) 業界普遍採用「盎司」作為標準，因為早期 PCB 廠習慣以每平方英尺的重量來計價。 1 oz/ft² ≈ 35 μm ≈ 1.37 mils。 也就是說，1 oz 的銅箔厚度約為 35 µm。 如何量測 PCB 銅箔厚度 量測時機分兩大類： 1. 製前：向板廠指定厚度（例如 1 oz）。廠商提供的基材已預覆底銅。 2. 製後：成品厚度會因電鍍加厚而略增。可透過切片顯微鏡量測，或以表面輪廓儀取得更精確數據。最終銅厚 = 底銅 + ......
PCB 製造中的銅箔基板（CCL）完整指南
在印刷電路板（PCB）製造領域中，銅箔基板（CCL）是所有設計的基礎。不論是組裝簡單的單層板，還是複雜的高速多層系統，了解 CCL 都是不可或缺的。本文將全面介紹 CCL 是什麼、有哪些類型、關鍵特性，以及它們如何影響 PCB 的性能與可靠性。 1. 什麼是銅箔基板（CCL）？ 銅箔基板（CCL）是一種複合材料，將銅箔壓合在非導電基材的一側或兩側（通常為玻璃纖維強化環氧樹脂、聚醯亞胺或其他介電材料）。它作為PCB 製造的「空白畫布」，同時提供機械支撐與電子電路所需的導電路徑。 在 PCB 製程中，不需要的銅會被蝕刻掉，留下導線、焊墊與接地平面，依照電路設計連接電子元件。 2. CCL 的基本結構 典型的 CCL 由以下層次組成： ⦁ 銅箔：提供導電層。 ⦁ 膠層（部分類型）：將銅箔黏合至基材。 ⦁ 介電基材：提供電氣絕緣與機械穩定性。 在高頻或軟板應用的無膠 CCL 中，銅箔直接壓合於基材，無膠層，以提升訊號完整性。 銅箔基板的類型 CCL 可依基材材料、熱性能與機械特性等因素分類，如下： 3. 什麼是銅箔基板？ 銅箔基板（CCL）是 PCB 的一種基材，以玻璃纖維或木漿紙為補強材料，經樹脂含浸後......
PCB 材料完整指南：FR-4、Rogers、銅箔、防焊層與基材選擇
重點摘要 FR-4 是大多數高性價比且可靠 PCB 的首選材料。 高頻與 RF 應用建議使用 Rogers 材料，以降低訊號損耗。 較厚的銅箔（2oz）可提升載流與散熱能力。 多層板可選用高 Tg 基材，以獲得更好的熱穩定性。 綠色 LPI 防焊層在性能與檢測效果之間提供最佳平衡。 印刷電路板（PCB）是現代電子產品不可或缺的重要組成部分。這些電路板連接並支撐電子元件，為電氣訊號與電力傳輸提供穩定的平台。典型的 PCB 由多層不同的材料壓合而成，形成一個完整結構。 PCB 是電子製造流程中的重要部分。從消費性電子產品到汽車與航太應用都會使用 PCB，對電子裝置的正常運作至關重要。 PCB 使用的材料類型 1. 基材 基材是 PCB 的基礎材料，也是其他材料堆疊與形成電路結構的基礎。PCB 基材通常採用玻璃纖維增強環氧樹脂，也就是 FR-4。其他基材類型包括 CEM-1、CEM-3、聚醯亞胺（PI）以及 Rogers。基材的選擇取決於工作溫度、介電強度與成本等特定需求。 選擇基材時常見的考量因素包括： - 介電常數：介電常數用來衡量基材儲存電能的能力。較高的介電常數可能造成訊號損耗與干擾，尤其是在高......
突破高密度互連絕緣瓶頸：PCB CAF失效邏輯與高抗性基材選用要點
做新能源三電、高端AI伺服器還有航太硬體的PCB設計，現在全行業都在擠密度、提工作電壓，電路板承受的物理應力與電氣負荷，早就遠超從前的常規規格。當幾百伏的偏壓加在孔距不足0.5mm的相鄰微盲孔、通孔之間時，基材內部任何微觀缺陷都會被持續放大，最終引發隱蔽的可靠性問題。 在這類高密度、高偏壓的場景裡，最讓硬體工程師和失效分析團隊頭疼的，就是藏在基板深處的陽極導電絲（Conductive Anodic Filament，簡稱CAF）。這是一種潛伏期長、很難提前排查，一旦爆發就可能造成硬體永久性損壞的基材內部電化學短路問題。下面從失效機制、誘發原因、材料選型到驗證方法，系統拆解CAF的防禦思路。 一、藏在介電層內部的短路風險：CAF的物理與電化學本質 很多人容易把CAF和PCB表面的電化學遷移（ECM，比如枝晶生長）混為一談，實際上兩者的發生層級完全不同。表面電化學遷移出現在防焊層或者組裝後的PCBA表面，誘因大多是助焊劑殘留、環境濕度過高；而CAF是典型的「次表面/基材內部」失效模式，生長路徑沿著玻璃纖維與環氧樹脂的微觀結合界面蔓延，本質上是微縫隙裡發生的微型電鍍過程。 電化學反應的完整過程 只要相鄰......
為更安全的高壓 PCB 選擇正確的 CTI 值
重點摘要 較高的 CTI（≥600V，Group I）可在高壓設計中縮短爬電距離，同時防止表面漏電起痕。 標準 FR4（CTI 約 175V）通常不足以應對市電電壓——若要兼顧安全性與緊湊設計，應升級為高 CTI 材料。 務必依照工作電壓與污染等級匹配 CTI 材料組，以符合 IEC/UL 合規要求。 乾淨的組裝環境與良好的佈局做法，是充分發揮高 CTI 層壓板優勢的關鍵。 選擇經認證的高 CTI 材料與經驗豐富的製造商，才能確保 PCB 可靠且可通過認證。 你是否曾經看過兩個高壓焊盤之間出現燒焦、碳化的痕跡，但從原理圖上看，空氣間隙似乎完全足夠？這種深色導電區域稱為表面漏電起痕，而這正是層壓板的 CTI 額定值應該要防止的問題。它是一種在電路板通過高壓測試失敗之前，通常不會被注意到的材料特性。我們都會關心銅厚、走線寬度與阻抗，但真正決定兩個導體能在表面上靠多近、而不讓絕緣表面本身導電的，是基材的比較漏電起痕指數。 如果選錯 材料組，結果不是必須把所有爬電距離做得過大、浪費板面空間，就是設計出一塊在潮濕、多塵外殼中容易產生飛弧或漏電起痕的電路板。這兩種結果都很糟。在本指南中，我將說明 CTI 在 ......