PCB製造和組裝能力

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硬板PCB

柔性PCB

PCB 組裝

SMT 鋼網

層數	1層,2層,4 層	FPC的銅層數	剛柔結合板 (PCB) 尚不支持。
FPC疊構	1 層（25µm 介電厚度）	FPC 僅在同一側帶有銅和覆蓋層。內層PI厚度：25μm
	2 層（25µm 介電厚度）	兩面都覆銅的FPC。內層PI厚度：25μm
	1 層（50µm 介電厚度）	抗撕裂。
	2 層（50µm 介電厚度）	抗撕裂。適用於阻抗控制電路板。
	單層（透明）	PET 厚度：36 um
	雙層（透明）	PET 厚度：36um
	四層	內/外層銅厚：1/3oz、0.5oz和1oz。壓合結構：有覆蓋層或不含覆蓋層。對於銅厚為1oz的內層，預設使用覆蓋層，以防止壓合過程中出現分層和起泡。
產品尺寸	最大尺寸	常規：234 × 490 mm	含邊框導軌時，絕對上限為 250 × 600 mm，下單前請與客服確認。
	最小尺寸	沒有限制，但尺寸小於 20 × 20 mm的 FPC 最好採用拼板	查看柔性 PCB 拼板設計指南
	FPC成品厚度	25µm 介質厚度 FPC：單層：0.07 / 0.11 mm 雙層：0.11 / 0.12 / 0.2 mm 50µm 介質厚度 FPC：單層：0.12 mm 雙層：0.19 mm 透明 FPC：單層：0.14 mm 雙層：0.24 mm 四層 FPC：0.2 / 0.25 / 0.30 / 0.35 / 0.40 / 0.45 mm	①不包括任何補強的成品FPC厚度（如果測量區域沒有銅或覆蓋層，則成品厚度會減少。） ② 白色覆蓋膜每面比黃色／黑色覆蓋膜厚 10 µm。
	外層銅厚	單面：18 μm（0.5 oz）、35 μm（1 oz）雙面及四層：12 μm（0.33 oz）、18 μm（0.5 oz）、35 μm（1 oz）	FPC上的銅厚
	流程類型	採用LDI（激光直接成像）曝光技術的乾膜工藝	LDI 比傳統 LED 曝光提供更高的精度。該機器還支持根據電路板尺寸自動對準，以消除焊盤偏移問題。
	表面處理	ENIG。厚度：1u” / 2u”	ENIG 在裸露的焊盤上沉積鎳金塗層以防止氧化。
	補強的厚度	含補強的厚度 = FPC厚度 + 補強厚度	查看PI補強厚度計算器
	FPC厚度公差	1. 補強板厚度 ≤ 0.3 mm 區域：±0.05 mm 2. 補強板厚度介於 0.3–1.0 mm（含 1.0 mm）區域：±0.1 mm 3. 補強板厚度超過 1.0 mm 區域：±10% 4. 金手指區域：±0.03 mm	對於補強還存在額外的公差。補強越厚，公差越大。
孔	孔徑	0.1-6.5mm	建議PTH的最大直徑為5mm，如果更大可能會對生產造成風險
	直徑公差	±0.08mm	範例：設計直徑為 1.00 mm，可產生 0.92-1.08 mm之間的任意物理直徑。
	最小有銅槽	0.50mm
	最小無銅槽	不受限	無銅槽周圍至少需要 0.2 mm的銅間隙。
	半孔	半孔是 FPC 邊緣上的電鍍半孔。最常用於壓焊連接器。 ① 半孔直徑：≥ 0.3 mm ② 半孔至板邊：≥ 0.5mm ③ 槽孔至孔：≥ 0.4 mm
	最小的過孔尺寸/直徑	① 標準：0.3 mm／0.55 mm ② 極限（雙層板）：0.10 mm／0.3 mm（需額外收費） ③ 極限（四層板）：0.15 mm／0.35 mm（需額外收費） ④過孔直徑必須至少比過孔尺寸大0.2mm，最好為0.25mm或更大。
線路	PTH 孔環	建議≥0.25 mm，絕對極限：0.18 mm
	最小線寬/線距（1 oz）	① 12 μm (0.33oz) 銅：3/3 mil（絕對極限 2/2 mil – 盡可能避免） ② 18 μm (0.5 oz) 銅：3.5/3.5 mil ③ 35 μm (1 oz) 7 35 μm> 35 μm (1 oz) 銅。如需了解客製化功能要求，請聯絡客戶支援。
	線寬公差	±20%	範例：0.10 mm的設計走線寬度可產生 0.08-0.12 mm之間的任意物理寬度。
	焊盤到走線間隙	① 過孔環到線路：≥ 0.1 mm（盡可能更大） ② 裸露焊盤到線路：≥ 0.15 mm（盡可能更大）
	NPTH 至銅間隙	≥0.20mm	從 NPTH 到線路、焊盤和銅的間隙
	BGA	① BGA焊盤直徑：≥0.25 mm ② BGA焊盤到走線間隙：≥0.2 mm
覆蓋層/ 阻焊層	覆蓋層顏色	黃色 / 黑色 / 白色 / 透明	推薦黃色
	覆蓋層開窗	覆蓋層膨脹（單面）：0.1 mm 覆蓋層開窗至跡線間隙：≥ 0.15 mm （盡可能更大）
	通孔覆蓋	建議將覆蓋層保留在通孔上
	覆蓋層厚度	25µm 介質厚度 FPC： ① PI：12.5μm，黏合劑：15μm（1/3oz 或 0.5oz 銅箔厚度） ② PI：25μm，黏合劑：25μm（1oz 銅箔厚度）介電層厚度 50 µm FPC： PI：25 μm，黏著層：25 μm 透明 FPC： PET：25μm，黏合劑：25μm 注意：白色覆蓋膜每面通常比黃色或黑色覆蓋膜厚 13-18μm。
	最小阻焊橋寬度	最小 0.5mm，即小於 0.5 mm的阻焊橋將被移除。如有任何非標準要求，請聯絡客戶支援。
絲印	字體高度	≥ 1mm（圖案複雜或鏤空文字時需更大）
	字體線寬	≥ 0.15mm（較窄的線條列印效果不佳）
	字體到焊盤間隙	≥ 0.15mm（任何比這更靠近焊盤的絲印都會被切掉）
FPC外形	激光外形	① 銅至板邊 ≥ 0.3mm ② 銅至插槽 ≥ 0.3mm ③ 外形公差：±0.1 mm (依需求可達 ±0.05 mm)
	金手指焊盤到板邊的間隙	0.2 mm。如果金手指超過此間隙，將被切掉。以此避免在激光切割外形時損壞。半孔焊盤不受此間隙限制。
	拼板 (請參閱 FPC 拼板設計指南)	① 板與板之間的間距一般為2mm。對於具有金屬加強板的電路板，請保持 3 mm。 ② 四邊都需要寬度為 5 mm的處理邊緣。這些邊緣上需要覆銅，基準點周圍有 1 mm的間隙，工具孔周圍有 0.5 mm的間隙。 ③ 基準點：1 mm；工具孔：2mm；基準中心至板邊緣：3.85 mm。增加四個基準點，其中一個偏移 5 mm甚至更多，以輔助定位。 ④ 支撐片寬度：0.7-1.0 mm ⑤ 最大拼板尺寸：234 × 490 mm
加強板 (詳細介紹)	PI 加強板	厚度選擇： 0.1 mm、0.15 mm、0.20 mm、0.225 mm、0.25 mm	PI 加強板最常用於金手指連接器。舉例來說，如果連接器需要在 0.11 mm 的 FPC 上使用 0.3 mm 厚度，0.225 mm 的加強板厚度是最適合的。
	FR4 加強板	厚度選項： 0.1 mm、0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.6 mm（以黏著劑於高溫高壓下壓合）	FR4 通常只用於低端產品，因為它容易開裂。盡可能避免使用。
	不銹鋼加強板	厚度選項： 0.1 mm、0.2 mm.3 mm	不鏽鋼加強板成本較高，但具有極佳的平面度且不易變形。這使它們成為 SMD 元器件的良好支撐。請注意，由於鋼片具有輕微磁性，因此不應與霍爾感測器或類似的元器件一起使用。
	3M 膠帶	3M9077 (厚度0.05 mm；耐熱) 3M468 (厚度0.13 mm ；不耐熱) tesa8854（厚度 0.1 mm；耐高溫，黏著力佳，建議選用）	通常用於組裝後固定 FPC
	EM 電磁屏蔽膜	厚度 18 μm，黑色。有助於降低 EMC。建議做法於邊緣導軌上方開設阻焊開窗，使接地層與屏蔽膜電性連接。
設計注意事項	阻抗計算	基材聚醯亞胺 εr: 3.3 覆蓋層 εr: 2.9	暫時不能支持阻抗測量和控制。僅能支持控制走線的寬度，客戶需負責選擇走線寬度以符合其阻抗要求。JLCPCB 提供阻抗參考線寬；請參閱詳情。
	EasyEDA（強烈建議）	EasyEDA 支持專用加強層。加強板的形狀和厚度已設定並嵌入在設計文件中，因此訂購時無需手動輸入。在 EasyEDA 了解如何設計 FPC
	其他 EDA 軟件	將註釋放在自己的圖層上。包括加強板的外形並標示材料和厚度。此資訊不會自動解析，因此訂購時需要手動設定加強板選項。確保註釋文字不會與板區域重疊。
	其他設計的約束	孔、線路、阻焊層和絲印方面與剛性 PCB 的要求相同。

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