SMT 鋼網應用與焊膏印刷
提供可直接應用的鋼網使用及焊膏印刷指南，涵蓋刮刀設定、焊膏轉移效率、印刷檢查（SPI），以及錫橋、焊料不足、塌陷和塗抹等問題的排查，助力高良率原型製作及量產。
最新貼文
SMT 鋼網應用與印刷
焊膏類型、黏度與網目尺寸：印刷性能指南
重點摘要 類型和網目描述粉末，黏度描述流動：較高的 IPC 類型數字代表更細的粉末，適合較小的鋼網開口；黏度則決定焊膏如何滾動、填充和脫模。因此，兩者都必須與開口、鋼箔厚度和印刷方式匹配。 使用五球規則和面積比進行篩選：最小開口寬度應約為最大粉末直徑的 5 倍，而約 0.66 或更高的面積比有助於焊膏乾淨脫模。因此，應選擇能可靠印刷最小開口的最粗粉末。 越細不一定越好：較小顆粒會增加表面積、氧化敏感度、成本和製程要求，而且只有在相同測試條件下，黏度數值才具可比性。因此，每項選擇都應以焊膏資料表為準。 焊膏看起來可能只是一種灰色材料，但其印刷性能會因粉末尺寸和黏度而顯著變化。焊膏類型、網目尺寸和黏度等術語經常被混用，雖然它們回答的是不同問題。正確組合決定焊膏能否填入鋼網開口、乾淨脫模，以及能否保持在印刷位置。 本指南專注於 IPC 粉末粒徑意義上的焊膏類型，以及焊膏網目尺寸和黏度。本文不會替你選擇合金或助焊劑化學配方，因為這些是不同決策，會影響熔化行為、可靠性、清潔方式和殘留物。 如需了解更廣泛的材料背景，請參閱什麼是焊膏及其用途。如需選擇合金，請參閱獨立的無鉛焊錫與含鉛焊錫指南，不要將粉末類型誤當......
Oct 27, 2026
SMT 鋼網應用與印刷
混合技術 PCB 組裝：在同一塊電路板上結合 SMT 與 THT
隨著科技變得越來越複雜，市場對高階印刷電路板的需求持續增加。在電子產業中，最常見的兩種 PCB 組裝技術是 SMT 和 THT，兩者主要差異在於元件的安裝方式。SMT 將元件安裝在電路板表面，而 THT 則利用鑽孔將元件插入並焊接。 雖然這兩種技術各自適用於特定應用，但電子產業的發展已經讓混合 PCB 組裝成為可能。混合 PCB 組裝的核心，是在同一塊電路板上結合 SMT 和通孔技術，充分發揮兩種技術的優勢。 混合組裝看似簡單，實際上卻是一套需要精準度和準確性的分階段製造流程。與一般初步理解不同，混合 PCB 組裝並不是在 SMT 電路板上簡單增加幾個通孔元件。組裝順序中的錯誤可能大幅降低製造良率。 重點摘要 整合 SMT + THT：混合 PCB 組裝可在同一塊電路板上無縫整合表面貼裝技術（SMT）和通孔技術（THT）。 為什麼採用混合組裝：混合技術 PCB 組裝非常適合需要 SMT 高密度和 THT 高機械強度的應用。 標準順序：標準混合 PCB 組裝通常包括 SMT 面回流焊、THT 元件插入，以及最後使用波峰焊或選擇性焊接完成通孔焊點。 Pin-in-Paste 選項：另一種混合技術 PC......
Oct 22, 2026
SMT 鋼網應用與印刷
濕氣敏感等級（MSL）：烘烤指南
重點摘要 濕氣敏感等級（MSL）是 IPC／JEDEC J-STD-020 規定的 1–6 級分類，用於表示非氣密表面貼裝封裝吸收足夠水分後，在回流焊過程中變得容易受損的速度。 MSL 1 在參考條件下具有無限車間壽命，而 MSL 6 則要求使用前先進行烘烤，並在警示標籤列明的時間內完成回流焊。 車間壽命計時會在防潮袋打開、元件開始接觸工廠空氣時開始。 按照 IPC／JEDEC J-STD-033 進行烘烤可以去除元件吸收的水分；符合要求的乾燥儲存則有助於避免額外吸濕。 無鉛製程讓濕氣控制更加重要，因為元件分類測試溫度可能達到 245–260 °C。 你打開一卷 MSL 3 微控制器，只使用其中一部分，然後將其餘元件留在生產車間。兩週後，這些元件經過回流焊，完成的電路板也通過檢查。問題可能不會立即出現，而是在數月後，隱藏的封裝損傷轉變成間歇性現場故障。 本指南將介紹濕氣敏感等級（MSL）、車間壽命、何時需要在回流焊前烘烤元件，以及如何在不損壞封裝的情況下乾燥濕氣敏感元件。內容重點放在焊接前的濕氣控制。至於溫度曲線本身，請參閱回流焊指南，不要將 MSL 管理視為已驗證回流焊曲線的替代方案。 快速解答......
Oct 22, 2026
SMT 鋼網應用與印刷
低溫焊膏：實用 Sn-Bi 指南
重點摘要 Sn42Bi58 是主流低溫合金，熔點為 138°C。 典型回流峰值為 165 至 180°C，比熔點高約 25 至 30°C。 它可保護對熱敏感的元件，並減少大型薄板的翹曲。 它支援分步焊接，因為 165 至 180°C 不會讓 SAC305 焊點重新熔化。 鉍焊點比 SAC305 更脆，因此應避免用於對跌落十分敏感的產品。 絕不可將 Sn-Bi 與含鉛（Sn-Pb）焊料混用。鉍、錫和鉛會形成約在 95°C 熔化的三元共晶。 有些零件和電路板根本無法承受標準無鉛回流焊。SAC305 的峰值約為 230 至 250°C，足以使對熱敏感的 LED 過熱損壞、塑膠連接器熔化、感測器漂移，或令大型薄板翹曲至板角翹起。 低溫錫膏正是為這些情況而設。這是一種無鉛錫膏，通常採用錫鉍合金，在 138°C 熔化，並以約 165 至 180°C 的峰值回流，比 SAC305 曲線低約 70 至 80°C。 本指南涵蓋合金的實際成分、真實溫度範圍、何時適合或不適合使用低溫錫膏、如何設定回流曲線，以及如何進行印刷。 如要查看完整的焊料合金和熔點範圍，請參閱我們的焊料合金指南。本文集中介紹 Sn-Bi。 快速解......
Oct 16, 2026