SMT 鋼網應用與印刷
低溫焊膏：實用 Sn-Bi 指南
重點摘要 Sn42Bi58 是主流低溫合金，熔點為 138°C。 典型回流峰值為 165 至 180°C，比熔點高約 25 至 30°C。 它可保護對熱敏感的元件，並減少大型薄板的翹曲。 它支援分步焊接，因為 165 至 180°C 不會讓 SAC305 焊點重新熔化。 鉍焊點比 SAC305 更脆，因此應避免用於對跌落十分敏感的產品。 絕不可將 Sn-Bi 與含鉛（Sn-Pb）焊料混用。鉍、錫和鉛會形成約在 95°C 熔化的三元共晶。 有些零件和電路板根本無法承受標準無鉛回流焊。SAC305 的峰值約為 230 至 250°C，足以使對熱敏感的 LED 過熱損壞、塑膠連接器熔化、感測器漂移，或令大型薄板翹曲至板角翹起。 低溫錫膏正是為這些情況而設。這是一種無鉛錫膏，通常採用錫鉍合金，在 138°C 熔化，並以約 165 至 180°C 的峰值回流，比 SAC305 曲線低約 70 至 80°C。 本指南涵蓋合金的實際成分、真實溫度範圍、何時適合或不適合使用低溫錫膏、如何設定回流曲線，以及如何進行印刷。 如要查看完整的焊料合金和熔點範圍，請參閱我們的焊料合金指南。本文集中介紹 Sn-Bi。 快速解......
Oct 16, 2026