如何焊接排針：逐步指南

最初發布於 Oct 22, 2026, 更新於 Oct 22, 2026

1 分鐘

重點摘要

麵包板或治具：使用麵包板或治具，在操作時保持排針垂直。

先暫焊一個引腳：在焊接其餘引腳前，先檢查排針對位。

縮短加熱時間：避免塑膠外殼熔化。

切割可折斷排針條：沿引腳之間的塑膠位置切割，不要在引腳中間強行切斷。

SMD 排針：使用焊膏和回流焊方式焊接，而不是通孔焊接方法。

拆除排針引腳：加入新焊錫，再配合吸錫帶或吸錫器，亦可使用熱風。

簡介

你焊接好一個排針引腳，檢查時卻發現它向一側傾斜，導致無法順利插入麵包板或配對插座。讓排針保持筆直和整齊，是一項不同於一般焊接排針的專門技巧。對剛開始進行手工組裝的人來說，排針歪斜是非常常見的困擾。本指南將介紹如何焊接通孔和 SMD 排針，讓它們每次都保持筆直，同時說明如何將可折斷排針條切割到適當長度，以及如何拆除需要移除的排針引腳。

如需了解焊鐵、助焊劑和上錫的基本技巧，請參閱 PCB 焊接基礎指南；本文則專注於排針焊接技巧。

快速解答：如何焊接排針

要讓排針保持筆直，先將排針插入電路板，再使用麵包板或治具固定其垂直位置。先只焊接最外側的一個引腳，檢查對位；如有傾斜，重新加熱該引腳並調整角度。確認筆直後，再焊接其餘引腳，最後重新回流第一個暫焊點。

排針的類型

排針有多種形式，每種類型都會影響排針的焊接方式。公排針具有外露引腳；母排針（插座）則用於接收配對引腳。常見間距包括 2.54 mm（0.1 英寸）、2.0 mm 和 1.27 mm，隨著電路板密度增加，間距也會逐漸縮小。除了直角和直式排針外，排針還有單排、多排，以及可按長度切割的可折斷排針條。按安裝方式區分，排針主要有兩種類型：通孔排針，將引腳插入鍍通孔；SMD 排針，則直接安裝在電路板表面。

這些差異最終都會影響焊接方法。間距越細，就越需要使用較小的焊咀，也越容易橋接相鄰引腳。由於直角排針的本體是平放在電路板上，而不是垂直站立，因此固定方式與直式排針不同。此外，表面貼裝排針並不是通孔焊接技術的簡單變體，而是一套獨立的焊接流程，本文稍後會進一步說明。

焊接排針所需工具

除了標準排針焊接工具套裝外，還需要考慮以下幾項排針專用工具：

可調整至適當溫度的焊鐵，並配備鑿形或斜角焊咀，以便與引腳和焊盤保持良好接觸。
松香芯焊錫；對於 SMD 排針以及難以焊接或已氧化的焊盤，還應準備少量額外助焊劑。
平口剪，用於整齊切割可折斷排針條。
麵包板或 3D 列印治具，用於在焊接時保持排針垂直。
鑷子或焊接輔助夾具，尤其適合處理 SMD 排針。
異丙醇（IPA），用於完成焊接後清潔助焊劑殘留物。

如何逐步筆直焊接通孔排針

先確定排針需要的長度，使用平口剪在引腳之間的塑膠位置刻出切痕，再折斷或整齊剪開。操作時應佩戴護目鏡，避免引腳飛出傷及眼睛。
將排針引腳朝向需要焊接的一側，從元件面將排針插入電路板。
為了在焊接期間保持排針水平，可將引腳插入麵包板，或使用治具讓排針條與電路板保持直角。
先加熱焊盤和引腳，再在其中一個末端引腳上加入少量焊錫，完成後移開熱源。
如果排針傾斜，重新加熱下垂的引腳，在焊料冷卻前將其推回垂直位置。
再次檢查對位後，焊接另一端的引腳。接著使用乾淨、呈錐形的焊料圓角，焊接其餘所有引腳。
由於第一個暫焊引腳是在最終對位前焊接的，此時可能尚未形成完整焊點，因此應重新回流該焊點。
檢查成品：焊料圓角應有光澤並呈錐形，不應出現橋接；排針本體應平整並與電路板保持平行。

單引腳技巧：讓排針保持完美筆直

之所以先暫焊一個引腳，而不是兩個，是因為單個焊點仍然可以重新熔化，並自由地向各個方向調整。當第二個引腳也完成焊接後，排針就會被固定在當時的角度；如果出現傾斜，就必須拆焊，而不能只靠重新加熱和調整。先暫焊一個引腳、檢查對位，然後才焊接其餘引腳，正是筆直排針與歪斜排針之間的關鍵差異。

將可折斷排針條切割到正確長度

先數出需要的引腳數量，再使用平口剪在該引腳與下一個引腳之間的塑膠本體上刻出切痕。較短的排針條通常可以在刻痕後用手折斷；如需更平整的切口，或排針條較長，則應直接完全剪開。某些排針類型在排針條中間切割時，切口位置的引腳可能會被消耗，因此最好多計算一個引腳。

如何焊接直角排針

直角排針的焊接和對位更具挑戰，因為其本體是平放在電路板上，而不是垂直站立。可以將電路板立在側面，或使用治具，讓引腳保持可接觸狀態，同時支撐排針。先暫焊一個引腳，確認水平排針與電路板邊緣平行，再焊接其餘引腳。直式排針使用的單引腳技巧同樣適用於這裡：在完成整排焊接前，單個暫焊點仍可重新加熱和調整。

如何焊接 SMD 排針

SMD 排針的製程完全不同，因為它沒有通孔，而是直接安裝在表面焊盤上。手工焊接時，先加入助焊劑，為一個焊盤上錫，再將排針放置並暫焊在該焊盤上，確認對位後焊接其餘焊盤。細間距 SMD 排針通常會使用拖焊方式，即沿著整排焊盤拖動一小滴焊錫，而不是逐個焊盤處理。

對於 SMD 排針，以及電路板其他 SMT 部分，更潔淨的方式是使用焊膏和回流焊：焊膏鋼網可以在一次印刷中，將正確份量的焊膏沉積到每個焊盤上，之後整批進行回流焊，而不是逐個焊盤手工焊接。對於其他部分採用 SMT 的電路板，也可以使用 Pin-in-Paste 處理通孔排針：將焊膏沉積到鍍通孔內，再讓排針與 SMD 元件一同回流焊。如需了解更多回流焊內容，請參閱專業焊接 SMD 元件指南和回流焊指南。鋼網訂購詳情可參閱下方資訊卡。

如何拆焊排針

拆除整排多引腳排針，比拆除單個元件更困難，因為需要讓所有引腳大致同時熔化，排針才能順利拔出。常見方法有三種：加入新焊錫，橋接整排引腳並同時加熱，再輕輕拉起排針；使用吸錫器或吸錫帶逐個處理引腳；或者使用熱風返修，使所有引腳同時達到熔化溫度，再將排針取下。第三種方法通常最理想。

如果排針已經損壞並且準備更換，通常可以先用平口剪剪掉塑膠本體，再逐個拆焊引腳。沒有塑膠本體將引腳固定在一起後，拉扯電路板的風險會降低。安裝新排針前，應使用吸錫帶或吸錫器清理每個孔洞。如需了解如何清理橋接或堵塞焊盤，請參閱焊錫橋接指南。

常見排針焊接問題及修正方法

問題	原因	修正方法
排針歪斜或傾斜	未檢查對位前就焊接了太多引腳。	重新加熱其中一端的引腳，並將排針推回垂直位置。
引腳之間出現焊錫橋接	焊錫過多，細間距排針尤其常見。	加入助焊劑，再使用吸錫帶移除多餘焊錫；改用更小的焊咀，並在下次減少送錫量。
塑膠熔化或膨脹	焊鐵溫度過高，或單點停留時間過長。	縮短每個引腳／焊盤的加熱停留時間，避免焊鐵長時間停在同一位置；移動到下一個引腳前，先等待上一個引腳冷卻。
冷焊點或暗淡焊點	焊點未獲得足夠熱量，通常是因為接地引腳將熱量帶走。	加入助焊劑，延長焊盤和引腳的加熱時間，並在電路板設計中加入熱隔離焊盤。
焊盤剝離	拆焊時使用過高熱量或過大外力。	使用熱風而不是撬動排針，絕不要強行拉出排針。

對於通孔焊點的驗收標準，包括焊料圓角形狀和通孔填充程度，IPC-A-610《電子組件的可接受性》是標準參考文件，而 IPC J-STD-001 則涵蓋相關的一般焊接製程要求。

如何焊接排針常見問題

問：焊接排針應使用什麼溫度？

含鉛焊錫焊接大多數排針時，適合使用 315–370 °C（600–700 °F）；無鉛合金則需要稍高溫度。塑膠外殼熔化通常是由過多熱量造成，而不是焊錫不足造成，因此最好先從較低溫度開始，只有在焊點無法快速流動時才逐步提高溫度。

問：為什麼檢查後排針仍然會持續傾斜？

在大多數情況下，這表示你在確認第一個引腳是否筆直之前，就已經焊接了第二個或第三個引腳，導致傾斜角度被固定。不要在整排引腳都焊接完成後再嘗試將排針扳直。應先拆焊，直到只剩一個暫焊引腳，再重新對位，然後焊接其餘引腳。

問：可以將排針插入略小的孔洞中再焊接嗎？

雖然稍微緊密的配合不一定會造成問題，但如果將引腳強行插入尺寸不足的孔洞，可能會破壞鍍通孔孔壁或使焊盤剝離。如果引腳在輕微壓力下仍無法插入，應先確認孔洞尺寸是否與排針引腳直徑相符，再施加任何額外力量。

問：母排針的焊接方式與公排針不同嗎？

兩者都可以使用單引腳方法，但母排針需要更短的加熱循環，避免連接位置附近的塑膠外殼熔化，因為母排針的塑膠本體通常更靠近焊盤。

問：拆焊後的排針可以重複使用嗎？

只要狀態良好，通常可以重複使用具有實心引腳的公排針。母排針的塑膠外殼和內部接點較為脆弱，需要仔細檢查。重新使用前，應確認外殼沒有熔化或變形、引腳和接點保持筆直，並且鍍層沒有因熱應力或機械應力而破損。如果排針在拆焊過程中已受到嚴重損壞，建議直接更換新的排針，而不要重複使用。

問：為什麼我的 SMD 排針在回流焊期間出現墓碑效應？

當焊盤的一端比另一端更早升溫並完成潤濕時，焊料張力會將排針一側拉起，形成墓碑效應。這通常是由焊膏沉積不均勻或焊盤受熱不一致造成的，也是使用鋼網和回流焊，通常比逐個 SMD 焊盤手工上錫更穩定的原因之一。

結論：每次都乾淨俐落地焊接排針

焊接排針時有兩點最重要：第一，保持排針垂直，並在焊接其餘引腳前先暫焊一個引腳；第二，使用短暫且受控的熱量，確保塑膠外殼不受損。單引腳方法是通孔排針手工焊接的基礎技巧。對於表面貼裝元件（SMD）和 Pin-in-Paste 通孔排針，則需要使用焊膏和鋼網。

掌握單引腳技巧並使用正確熱量後，焊接筆直、可靠的排針就能成為日常工作。相關技巧可參閱如何將電線焊接到電路板和12 個打造可靠焊點的焊接技巧。

持續學習