無鹵素 PCB：安全、符合 RoHS 規範且高效能電路板的明智選擇

最初發布於 Jun 03, 2026, 更新於 Jun 03, 2026

2 分鐘

設計當今電子產品的工程師面臨一個明確的選擇：繼續使用含鹵素阻燃劑的傳統 FR-4，還是改用無鹵素 PCB 材料，以符合嚴格的環保和安全標準，同時提供相當或更佳的性能。無鹵素 PCB 使用磷基或氮基阻燃劑取代溴和氯，顯著減少燃燒時產生的有毒煙霧和腐蝕性氣體。這使得它們成為消費性電子、汽車、醫療和工業應用的首選，在這些領域中，可靠性和法規合規性是不可妥協的。

簡介：為何無鹵素 PCB 現在是必備品

從傳統材料到無鹵素材料的轉變

傳統的 FR-4 使用溴化環氧樹脂來達到 UL94 V-0 的阻燃等級。雖然有效，但這些鹵素在燃燒時會釋放溴化氫和氯化氫，產生劇毒和腐蝕性的煙霧。無鹵素 PCB 透過使用替代性阻燃劑消除了這種風險。JLCPCB 和其他專業製造商現在提供全系列的無鹵素基板，這些基板保持了工程師對 FR-4 所期望的機械和電氣特性，同時符合 RoHS、REACH 和 IEC 61249-2-21 標準。

法規驅動因素和市場需求

全球法規加速了採用。歐盟 RoHS 指令限制了溴化和氯化阻燃劑，許多原始設備製造商現在要求總鹵素含量低於 1500 ppm。在汽車和醫療領域，低煙無鹵 (LSZH) 性能是強制性的安全要求。市場數據顯示，隨著品牌優先考慮 ESG 目標和供應鏈合規性，無鹵素 PCB 的使用量每年增長 12-15%。

無鹵素 PCB 究竟是什麼？

定義和鹵素含量限制

根據 IEC 61249-2-21 的定義，無鹵素 PCB 的溴和氯含量各低於 900 ppm，總鹵素含量低於 1500 ppm。這適用於整個電路板，包括基板、半固化片和防焊層。JLCPCB 透過對每個生產批次進行第三方測試來驗證合規性，為客戶提供清晰的材料證書。

它與標準 FR-4 有何不同

標準 FR-4 依賴四溴雙酚 A (TBBPA) 來實現阻燃。無鹵素版本使用磷氮系統或金屬氫氧化物。電氣特性（Dk、Df）非常相似，但無鹵素材料通常表現出略好的熱穩定性和較低的吸濕性。主要的取捨在於成本——通常比標準 FR-4 高 8-20%——但可被提升的安全性和法規接受度所抵消。

表：無鹵素與標準 FR-4 比較（1.6 mm 厚度下的典型值）

參數	標準 FR-4	無鹵素 FR-4	備註
鹵素含量 (Br/Cl)	>900 ppm	各 <900 ppm	符合 IEC 61249-2-21
Tg (DSC)	130–140°C	135–175°C	可提供更高 Tg 選項
Td (5% 重量損失)	310–330°C	340–380°C	更好的耐熱性
Dk (@1GHz)	4.3–4.7	4.2–4.6	對多數設計而言相當
Df (@1GHz)	0.018–0.022	0.016–0.020	略低的損耗
吸濕性	0.15–0.20%	0.08–0.12%	提升的可靠性

選擇無鹵素 PCB 的主要優勢

卓越的安全性和低煙毒性

在火災場景中，無鹵素電路板產生的有毒煙霧和腐蝕性氣體要少得多。這對於飛機、火車和數據中心等密閉空間至關重要。獨立測試顯示，與含鹵素材料相比，煙密度 (Ds) 降低了 50-70%。

更好的熱穩定性和長期可靠性

無鹵素基板通常提供更高的分解溫度 (Td) 和更低的 Z 軸 CTE，降低了在多次無鉛迴焊循環（峰值 260°C）期間發生分層的風險。在汽車引擎蓋下應用或高功率 LED 電路板中，這意味著更長的 MTBF 和更少的現場故障。

完全符合 RoHS 和環保優勢

除了法規合規性之外，無鹵素 PCB 還支持循環經濟目標——它們更容易回收，並且在報廢處理過程中產生的有害副產品更少。

常見的無鹵素材料及其選擇方法

無鹵素 FR4、高 Tg 和低損耗選項

JLCPCB 庫存多種無鹵素等級：

· 標準無鹵素 FR-4（Tg 135–150°C）適用於一般用途

· 高 Tg 無鹵素（Tg 170–180°C）適用於無鉛組裝

· 低損耗無鹵素（Df <0.015）適用於高達 10 GHz 的高頻應用

材料比較表

材料類型	Tg (°C)	Dk (1 GHz)	Df (1 GHz)	CTE-Z (ppm/°C)	典型應用
標準無鹵素 FR4	140	4.5	0.018	55	消費性、工業控制
高 Tg 無鹵素	175	4.4	0.017	45	汽車、伺服器、多次迴焊
低損耗無鹵素	160	3.8	0.012	50	5G、射頻、高速數位

針對不同應用的實用選擇技巧

對於成本敏感的消費性產品，標準無鹵素 FR-4 效果很好。汽車和工業設計則受益於高 Tg 版本。射頻和高速數位專案應選擇低損耗等級。

設計、製造和 JLCPCB 的專業能力

無鹵素電路板的關鍵 DFM 規則

無鹵素基板可能稍微更脆，因此需保持最小線寬/線距為 0.1/0.1 mm，且環形孔環 ≥0.15 mm。避免銅箔出現銳角，以減少壓合過程中的應力集中。由於無鹵素防焊層具有不同的流動特性，請仔細指定防焊層擴張（0.05–0.075 mm）。

先進的製造工藝和品質控制

JLCPCB 使用自動化 LPI 防焊塗層和雷射直接成像技術，以實現精確對位（±0.025 mm）。所有無鹵素板材都經過 X 光檢查和阻抗測試。每個批次都包含鹵素含量驗證報告，為設計師提供完整的可追溯性。

為何 JLCPCB 是您值得信賴的無鹵素 PCB 合作夥伴

JLCPCB 維持著經認證的無鹵素基板的廣泛庫存，支持 1-32 層，並提供快速交貨服務（2 層原型最快 24 小時）。我們的內部 DFM 團隊會審查每個無鹵素訂單，以優化伸縮率、疊構和導孔結構。無論您需要標準綠色、黑色還是自訂顏色，我們都能提供一致的品質以及完整的 RoHS 和無鹵素文件。

結論：明智地轉向無鹵素 PCB

無鹵素 PCB 在不犧牲電氣性能的情況下，在安全性、可靠性和環保合規性方面提供了顯著的改進。從消費性電子產品到關鍵任務系統，轉向無鹵素不再是可選項——而是預期要求。

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常見問題

問題 1：「無鹵素」實際上是什麼意思？

答：溴和氯的含量必須各低於 900 ppm，總鹵素含量低於 1500 ppm（IEC 61249-2-21 標準）。

問題 2：無鹵素材料會影響電氣性能嗎？

答：不會。Dk 和 Df 值與標準 FR-4 非常相似，而熱穩定性通常更好。

問題 3：無鹵素 PCB 是否更貴？

答：通常比標準 FR-4 高 8-20%，但增加的安全性和合規性價值通常足以證明成本的合理性。

問題 4：如何向 JLCPCB 訂購無鹵素 PCB？

答：只需在報價時於材料選項中選擇「無鹵素」即可。我們會在每個訂單中提供完整的材料證書。