PCB 제조 지식, 공정 & 인사이트

제조 공정

거버 파일: PCB 제조의 핵심, JLCPCB와 함께

PCB 제조에서 거버 파일은 여러분의 설계가 정확하게 실물 기판으로 구현되도록 이끌어주는 필수 지침서입니다. 이 파일들은 제조사에 설계의 모든 세부 사항을 전달하는 '제조 설계도' 역할을 하죠. 업계를 선도하는 PCB 제조사 JLCPCB는 실시간 거버 파일 분석 시스템을 운영하여 업로드와 동시에 정확한 온라인 견적을 제공합니다. 또한, 무료 거버 뷰어를 통해 파일이 제조 표준에 완벽히 부합하는지 무료로 점검할 수 있는 기회를 드립니다. 번거로운 수동 검증 과정은 이제 그만! JLCPCB의 자동화된 분석 시스템으로 시간을 절약하세요. 완벽한 거버 파일은 성공적인 전자 프로젝트의 첫걸음입니다. 이 글에서는 거버 파일을 올바르게 생성하는 방법과 거버 뷰어의 중요성에 대해 자세히 알아보겠습니다. 1. 올바른 거버 파일 생성 가이드 거버 파일을 생성하려면 KiCAD, Altium, DipTrace, EasyEDA와 같은 전문 PCB CAD 소프트웨어를 사용해야 합니다. 파일을 내보낼 때는 모든 레이어 ......

Dec 12, 2025

PCB 표면처리 & 코팅

ENEPIG란 무엇이고 PCB 마감 처리에서 ENIG와 비교하면 어떻습니까?

ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)는 보관 및 작동 중에 환경 요인으로부터 보호하기 위해 인쇄 회로 기판에 적용되는 표면 도금 유형입니다. ENEPIG는 무전해 니켈(Ni 3-5μm)을 증착한 다음 무전해 팔라듐(Pd 0.05-0.1μm)과 침지 금층(Au 0.03-0.05μm)을 증착하여 제조합니다. 솔더 접합 강도, 금 와이어 본딩, 알루미늄 와이어 본딩에 적합하며 접촉 저항이 낮습니다. 거의 모든 PCB에 쉽게 증착할 수 있으므로 'Universal Finishing'이라고도 합니다. 고급 HDI(High-Density Interconnect) 설계와의 호환성으로 기능성을 손상시키지 않고도 더 세련되고 컴팩트한 전자 제품을 만들 수 있습니다. 오늘은 두 가지 주목할 만한 경쟁자 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)와 ENEPIG(Electroless Nickel Electrol......

Oct 23, 2025

제조 공정

레이저로 제작한 PCB의 빠른 프로토타이핑 활용 방법

빠르게 변화하는 전자 개발 분야에서 빠른 프로토타이핑은 설계 주기를 단축하고 제품을 신속하게 시장에 출시하기 위해 매우 중요합니다. 기존의 PCB 제조 방식은 시간과 비용이 많이 들며, 특히 소량 생산이나 시제품 설계에서는 더욱 그렇습니다. 전문가 수준으로 가정에서도 PCB를 제작하는 다양한 방법이 있지만, 그중 일부는 화학 공정이나 포토리소그래피 단계를 요구하고, 나머지 방법은 대형 장비가 필요해 실용적이지 않습니다. 그러나 레이저 기술의 발전은 PCB 프로토타이핑에 혁신을 가져왔으며, 더욱 빠른 제작 시간과 정밀도를 제공합니다. 레이저는 PCB 제조 과정의 여러 단계를 정밀하게 제어할 수 있습니다. 예를 들어: • 레이저 인그레이빙(Laser Engraving): 회로 패턴을 만들기 위해 선택적으로 구리를 제거 • 레이저 커팅(Laser Cutting): PCB 기판을 원하는 형태와 크기로 정밀하게 절단 • 레이저 드릴링(Laser Drilling): 극도의 정확도로 마이크로비아 및 홀을 ......

Sep 18, 2025

제조 공정

PCB 비아 텐팅 이해하기: 설계 팁과 모범 사례

PCB(인쇄회로기판)에 익숙하다면 ‘비아 텐팅(via tenting)’이라는 용어를 들어본 적이 있을 것입니다. 비아 텐팅은 PCB 제조에서 매우 중요한 기술로, 최종 제품의 성능, 내구성, 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. 그렇다면 PCB 비아 텐팅이 정확히 무엇이고, 왜 중요한 걸까요? 이 글에서는 비아 텐팅의 개념, 장점, 사용 시기, 그리고 PCB 설계 및 제조에 미치는 영향에 대해 자세히 설명합니다. 글을 다 읽고 나면 비아 텐팅이 왜 중요한지, 그리고 어떻게 PCB 품질을 향상시킬 수 있는지 명확히 알게 될 것입니다. PCB 비아 텐팅이란? PCB에서 비아 텐팅은 ‘비아(via)’라 불리는 작은 구멍을 얇은 재료 층으로 덮거나 밀봉하는 방법을 뜻합니다. 이 방법은 비아를 습기, 먼지 등 외부 요소로부터 보호하고, 제조 과정에서 납땜이 비아 구멍 속으로 흘러드는 것을 방지합니다. 기본적으로 텐팅은 솔더 마스크(solder mask)를 사용해 PCB의 구멍을 덮는 기술입니다. 비아는 PCB......

Jun 30, 2025

제조 공정

PCB 설계에서의 카운터싱크 홀

인쇄회로기판(PCB) 설계 시, 엔지니어들은 부품을 장착하거나 커넥터를 부착하기 위해 보드에 홀을 뚫어야 하는 경우가 많습니다. 이때 흔히 사용되는 홀 형태가 카운터싱크와 카운터보어 입니다. 겉보기에는 비슷해 보일 수 있지만, 두 홀 형태는 PCB 설계에 있어 중요한 차이점이 있습니다. 이 용어들은 CNC 가공에서도 자주 사용되는데, 보통 카운터싱크는 원뿔 모양의 구멍이고, 카운터보어는 평평한 바닥을 가진 원통형 홀입니다. 이 글에서는 카운터싱크 홀과 카운터보어 홀의 주요 차이점을 살펴보고, PCB 설계에서 각각 어떻게 최적으로 활용되는지 논의하겠습니다. 카운터싱크는 60°, 82°, 90° 등 다양한 각도로 제작될 수 있으며, 카운터보어 홀은 측면이 평행하고 경사가 없습니다. 이번 글에서는 특히 카운터싱크 홀에 대해, 드릴링 과정과 적용 사례, 그리고 주요 설계 고려사항을 자세히 다루겠습니다. 카운터싱크 홀(Countersunk Hole)이란? 카운터싱크 홀은 드릴링 과정이 다소 까다로워 카......

Sep 23, 2025

제조 공정

기계가 바꾸는 PCB 실크스크린 인쇄의 새로운 기준

PCB(인쇄회로기판) 표면에 텍스트, 기호, 마크, 이미지 등을 인쇄한 층을 ‘실크스크린’이라고 부릅니다. 이는 부품 배치, 조립 안내, 부품 식별 등의 정보를 제공하는 중요한 공정으로, PCB 제조 과정에서 잉크나 잉크 유사 물질을 사용해 표면에 인쇄됩니다. 고품질 PCB 생산에 있어 정밀함과 정확성은 무엇보다 중요하며, 이를 위해 고도화된 실크스크린 인쇄 기계가 도입되고 있습니다. 최신 PCB 실크스크린 프린터는 첨단 기술을 적용해 인쇄 품질을 획기적으로 끌어올립니다. 자동 스텐실 정렬 기능, 압력 조절이 가능한 스퀴지, 정밀 제어 시스템 등 다양한 기능이 탑재되어 있어 복잡한 PCB 설계에도 안정적이고 일관된 인쇄 결과를 제공합니다. 또한, 이 기계는 생산성 향상을 목표로 설계된 자동화 솔루션으로, 수작업 개입 없이 연속적인 인쇄 작업이 가능합니다. 덕분에 제조 공정이 보다 효율적으로 이루어지고 인건비는 절감되며 생산 속도 또한 크게 향상됩니다. 다음 장에서는 PCB 실크스크린의 핵심적인......

Jun 26, 2025

제조를 위한 설계

대량 생산에서의 PCB 테스트 픽스처의 작용

전자기기에 들어가는 PCB(인쇄회로기판)는 대량 생산 과정에서 품질, 신뢰성, 효율성을 반드시 확보해야 합니다. 이 세 가지 요소를 제대로 관리하지 못하면, 제품 불량이나 고객 불만으로 이어질 수 있습니다. 그중에서도 PCB 테스트 픽스처(Test Fixture)는 생산된 보드가 정상적으로 작동하는지를 확인하는 데 꼭 필요한 핵심 장비입니다. 이번 포스팅에서는 PCB 테스트 픽스처가 어떤 역할을 하는지, 어떤 종류가 있는지, 그리고 대량 생산 공정에서 어떻게 활용되는지 알아보겠습니다. 특수 설계되거나 맞춤 제작된 PCB 테스트 지그와 테스트 픽스처는 PCB 및 PCBA를 테스트하는 데 사용됩니다. 테스트 포인트를 식별하고, 입력값과 측정해야 할 출력값을 확인하기 위해 프로빙이 이루어집니다. 테스트 지그는 일반적으로 작업물을 고정하고, 그 위에서 도구가 정확히 작동하도록 유도하는 장치 또는 기계로 정의할 수 있으며, 요즘은 다양한 전자 기능이 포함되어 있는 경우가 많습니다. 테스트 픽스처는 단순......

Jun 23, 2025

제조를 위한 설계

리플로우 솔더링 결함 예방 방법

리플로우 납땜은 표면 실장 기술(SMT) 조립에서 핵심 단계로, 납땜 페이스트를 녹여 부품과 PCB 사이에 강하고 신뢰할 수 있는 접합을 형성하는 과정입니다. 하지만 이 과정에서 결함이 발생하면 조립 실패, 재작업, 신뢰성 저하와 같은 문제가 생길 수 있습니다. 납땜 결함의 원인을 이해하고 예방 조치를 적용하면 생산 수율과 품질을 크게 개선할 수 있습니다. 리플로우 납땜에서 흔히 발생하는 결함 유형 납땜 브릿지(Solder Bridging) 냉납 조인트(Cold Solder Joints) 공극 형성(Void Formation) 납땜 볼 형성(Solder Ball Formation) 톰스톤 현상(Tombstoning) 아래에서 각 결함 유형을 자세히 살펴보겠습니다. 납땜 브릿지(Solder Bridging) 결함 납땜 브릿지는 인접한 두 개 이상의 트레이스, 패드 또는 핀 사이에 비정상적인 연결이 형성되어 전도 경로가 생기는 대표적인 결함입니다. 브릿지 발생 원인: 패드 간격이 지나치게 좁음 P......

Apr 07, 2025

PCB 표면처리 & 코팅

OSP(유기 솔더 보존제) 도금과 다른 PCB 표면 마감 방식 비교

PCB 제조 과정에서 마지막 단계 중 하나는 표면층에 노출된 구리에 표면 도금을 적용하는 것입니다. 표면 처리를 하지 않으면 구리는 시간이 지나면서 산화되므로, 이를 방지하고 납땜이 가능한 표면을 제공하기 위해 다양한 표면 마감 방식이 사용됩니다. 이 중 하나인 OSP(Organic Solderability Preservative)는 유기 화합물을 기반으로 한 유일한 구리 표면 처리 방식입니다. OSP를 PCB에 적용하려면 금속 표면 처리 방식과는 다른 적절한 저장 및 취급 방법이 필요합니다. 또한, OSP 처리가 된 PCB는 다시 작업할 때 처리된 도체의 신뢰성을 유지하기가 어려울 수 있습니다. OSP 도금은 비용 효율성과 우수한 납땜성을 바탕으로 PCB 제조에서 널리 사용되고 있는 표면 마감 방식입니다. 하지만 이러한 장점에도 불구하고 PCB의 신뢰성과 성능을 유지하기 위해 해결해야 할 여러 과제가 존재합니다. 본 문서에서는 OSP 도금과 관련된 주요 문제점과 이를 극복하기 위한 전략을 다......

Apr 01, 2025

PCB 표면처리 & 코팅

PCB에서의 Via-in-Pad: 장점과 과제

인쇄 회로 기판(PCB) 설계에서 via-in-pad 기술은 특히 고밀도 상호 연결(HDI) 설계에서 널리 사용되는 기술입니다. 이 기술은 패키지 피치가 0.8mm 이하인 BGA에 적합하도록 설계되었습니다. 이는 부품의 표면 실장 패드 내에 비아를 직접 배치하는 방식으로, 여러 설계 및 성능상의 이점을 제공합니다. 예를 들어, 디커플링 커패시터를 IC 핀에 더 가깝게 배치하여 바이패싱 및 노이즈 성능을 개선할 수 있습니다. 올바르게 구현된 via-in-pad는 열 관리, RF 차폐, 전력 응용 분야와의 호환성을 보장합니다. 그러나 via-in-pad는 제조 과정에서 고유한 문제를 수반하며, 설계 및 생산 시 신중한 고려가 필요합니다. 이 문서에서는 PCB 설계에서 via-in-pad 사용 시의 장점, 도전 과제, 실질적인 고려사항에 대해 다룹니다. 비아는 다층 PCB에서 서로 다른 층 간에 전기 신호를 전달하는 데 사용됩니다. 신호를 핀에서 멀리 우회하여 일반적인 비아를 배치하는 대신, 비아를......

Feb 28, 2025

제조를 위한 설계

PCB 열 관리용 서멀 비아(Thermal Via)

서멀(열) 비아는 PCB의 한 층에서 다른 층으로 열을 전달하도록 설계된 특수한 비아입니다. 이러한 비아는 열을 생성하는 부품 근처에 배치되어 열 경로를 형성하며, 이를 통해 열을 방출하고 과열 위험을 줄이는 데 기여합니다. 서멀 비아는 열 싱크, 열 패드 또는 구리 플레인과 함께 사용되어 효과를 극대화할 수 있습니다. 이는 단순히 표면 실장된 열원 부품 아래에 위치한 도금된 관통 구멍(PTH)으로, 열 전달을 가능하게 합니다. 서멀 비아는 PCB의 상단 구리 층에서 하단 면으로 낮은 열 저항 경로를 제공합니다. 단일 비아만으로는 열을 효과적으로 방출하기 어려우며, 일반적으로 다수의 비아 배열이 필요합니다. 전자공학 및 PCB 설계에서는 적절한 열 관리가 필수적이며, 효과적인 PCB 열 관리는 기판의 과열을 방지하고 설계 팀의 부담을 줄이는 데 핵심적인 역할을 합니다. 열 관리의 필요성 PCB 설계에서 효과적인 열 관리는 전자 시스템 고장의 50% 이상을 차지하는 과도한 열로 인한 문제를 예방......

Feb 26, 2025

PCB 표면처리 & 코팅

맞춤형 PCB

JLCPCB는 고객의 정확한 사양에 맞춘 신뢰성 높은 고품질 맞춤형 PCB를 제공합니다. 당사의 혁신적인 생산 기술은 복잡한 디자인이나 엄격한 공차가 요구되는 경우에도 모든 PCB가 뛰어난 정밀도로 제작되도록 보장합니다. 프로토타입 제작이든 대량 생산이든 관계없이, 공간과 비용을 최적화하면서 성능을 향상시키는 견고한 솔루션을 제공합니다. 가격은 2달러부터 시작하며, 당사의 우수한 품질을 직접 경험해보실 수 있도록 할인 쿠폰도 제공해 드립니다. 표준 2층 맞춤형 PCB 적층 구조 JLCPCB의 기본 2층 맞춤형 PCB 적층 구조는 다양한 상황에서 최적의 성능을 발휘하도록 세심하게 설계되었습니다. 각각 1온스(35μm) 두께의 구리층 2개와 약 4.5의 Dk를 가진 고품질 FR-4 소재의 유전체층으로 구성되어 있습니다. 이러한 설계는 효과적인 성능에 필수적인 우수한 전기 절연성과 신호 무결성을 제공합니다. 각 구리층은 강력한 에폭시 접착제로 결합되어 층간 안정성을 유지합니다. 전체 두께는 조절 가......

Feb 17, 2025

PCB 표면처리 & 코팅

다층 레이어 업데이트

다층 PCB JLCPCB는 via-in-pad 기술이 적용된 다층 PCB를 개선하여 배선 속도와 방열 성능을 향상시켰습니다. 품질 보증을 위해 모든 다층 PCB는 엄격한 4-wire 저항 테스트를 거칩니다. 48시간 내 신속 배송이 가능하며, ENIG 2u" 표면처리가 된 6층 50x50mm 기판(5장)은 2달러부터 시작하는 합리적인 가격에 제공됩니다. 6층 100x100mm 기판(5장)과 같은 더 큰 사이즈는 약 35.1달러부터 시작합니다. 일반적인 다층 PCB 적층 구조 다층 PCB는 최소 3개의 도체층과 그 사이의 절연층으로 구성됩니다. 적층 구조는 설계 요구사항에 따라 달라집니다. 각 층은 고유한 기능을 수행하며, 전원층과 접지층은 전원 분배를 제어하고 전자기 간섭(EMI)을 감소시키는 데 도움을 줍니다. 일반적인 적층 구조는 다음과 같습니다: (신호층/접지층/전원층/신호층/접지층/신호층). JLCPCB는 최대 32층까지 제작이 가능하여, 신호 무결성과 방열 성능이 향상된 복잡한 설계를......

Feb 12, 2025

PCB 표면처리 & 코팅

PCB 키보드의 정수: 설계, 커스터마이징 및 성능에 대한 심층 가이드

기계식 키보드는 그 정교한 설계와 광범위한 커스터마이징 가능성으로 열정가들과 엔지니어들의 마음을 사로잡고 있습니다. 기계식 키보드의 성능과 매력은 PCB 레이아웃, 스위치 장착 방식, 키 매트릭스 구성과 같은 요소들에 크게 영향을 받습니다. 본 글에서는 PCB 레이아웃 최적화, 스위치 유형, 커스터마이징 기법과 같은 핵심 측면들을 상세히 다루며, 기계식 키보드를 이해하고 개선하기 위한 포괄적인 가이드를 제공합니다. 데스크탑 환경의 기계식 스위치와 푸시버튼이 실장된 키보드 PCB 1.PCB 레이아웃과 설계 PCB 레이아웃은 기계식 키보드의 성능에 있어 가장 중요한 요소입니다. 잘 설계된 PCB 레이아웃은 스위치의 정밀한 배치와 전기 회로 및 패드의 효율적인 라우팅을 포함합니다. PCB 설계 소프트웨어를 활용하여 상세한 레이아웃을 생성하며, 이를 통해 스위치가 키 매트릭스를 통해 정확하게 장착되고 연결되도록 보장합니다. PCB 레이아웃과 설계를 최적화하는 것은 전기적 간섭을 최소화하고 기계식 키보......

Feb 10, 2025

PCB 표면처리 & 코팅

회로 기판 세정제

이미지 1 설명: 장갑을 낀 손이 보풀이 없는 천으로 회로 기판을 닦아 부품 아래에 있는 플럭스 잔여물을 제거하는 모습 출처 URL: https://www.electronicsworld.co.uk/drying-an-essential-step-to-cleaner-pcbs/34329/ 이미지 2 설명: 손이 컴퓨터 마더보드에 플럭스 제거제를 분사하는 모습 출처 URL: https://www.techspray.com/how-to-clean-flux-from-under-low-stand-off-qfn-components 회로 기판 세정제 선택을 위한 종합 가이드: 전자 제품 유지보수 분야에서 적절한 회로 기판 세정제를 선택하는 것은 최적의 성능, 수명 및 신뢰성을 보장하는 데 매우 중요합니다. 숙련된 기술자이든 DIY 애호가이든, 적절한 세정제를 선택하고 사용하는 방법을 이해하는 것은 전자 부품의 건전성에 큰 차이를 만들 수 있습니다. 올바른 회로 기판 세정제 선택하기 수많은 옵션이 있어 적절한 회로......

Feb 07, 2025

제조 공정

고다층 PCB 제조 엔지니어링 가이드

전자기기의 고성능화와 소형화가 진행됨에 따라 PCB에 대한 정밀도와 성능 요구사항도 함께 증가하고 있습니다. 고다층 PCB는 더 많은 배선층을 제공하여 고주파, 고속 전송에 필요한 고밀도 복합 회로 설계를 가능하게 합니다. 또한 우수한 신호 무결성과 전자파 적합성을 구현할 수 있습니다. 이는 5G 통신, 고성능 컴퓨팅, 자동차 전장품과 같은 첨단 응용 분야에서 특히 중요한 요소입니다. 이러한 이유로 고다층 PCB는 PCB 산업의 미래를 이끌어갈 핵심 기술 중 하나로 자리잡았습니다. PCB 설계 엔지니어나 전자 하드웨어 설계 엔지니어에게는 고다층 PCB 제조 공정의 이해가 필수적입니다. 고다층 PCB는 단순히 층수를 증가시키는 것에 그치지 않습니다. 제조 난이도 역시 기하급수적으로 상승합니다. 단층 및 양면 기판과 비교할 때, 고다층 PCB 제조에는 층간 연결, 층간 적층 및 정렬, 정밀 라미네이션 제어 등에 특별한 주의가 요구됩니다. 설계 단계에서는 고다층 PCB의 성능 이점을 극대화하기 위해......

Dec 17, 2024

제조 공정

PCB 밀링 시제품 제작: 빠르고 정확하며 비용 효율적인 솔루션

PCB 밀링 방식은 전체가 구리로 도금된 기판에서 패드, 신호 트랙 및 디자인을 복제하기 위해 구리 부분을 제거하는 것입니다. 설계 패턴과 구조는 GBR G-CODE 레이아웃 파일에 따라 계획됩니다. 식각과 마찬가지로 이것도 감산 공정이므로 기판에서 구리 재료를 제거하여 회로를 만듭니다. PCB 밀링은 화학적 방법을 사용하지 않기 때문에 위험한 화학물질을 다룰 필요 없이 일반 가정이나 사무실 환경에서 사용하기에 적합하고 안전합니다. 고품질 회로 기판은 두 가지 공정 모두를 사용하여 제작할 수 있습니다. 식각 공정과 달리 PCB의 품질 요소는 마스크 치수, 식각 화학물질의 상태 및 포토리소그래피 단계에 의해 결정됩니다. 밀링에서는 밀링 정확도, 제어 시스템, 밀링 비트의 날카로움과 회전 속도가 품질 요소입니다. 이 글에서는 PCB 밀링을 수행할 때 필요한 하드웨어, 소프트웨어 요구사항, 설계 매개변수 및 고려해야 할 요소들을 알아보겠습니다. JLCPCB의 PCB 제작 방법에 대해서는 당사의 종합......

Dec 18, 2024

제조를 위한 설계

표면 실장 PCB의 설계 과정

표면실장기술(SMT)은 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 표면에 직접 부착하는 평면 기술입니다. 부품 리드를 PCB의 구멍에 삽입해야 하는 기존의 관통홀 기술과 달리, SMT는 부품을 기판 표면에 직접 장착합니다. SMT는 더 작은 부품 크기, 향상된 제조 효율성, 자동화된 조립 공정과의 더 나은 호환성과 같은 이점을 제공합니다. 또한 기판의 주어진 면적에 더 많은 부품을 장착할 수 있게 합니다. 두 기술 모두 동일한 기판에서 사용할 수 있으며, 스루홀(Through-hole) 기술은 대형 변압기나 방열판이 있는 전력 반도체와 같이 표면 실장에 적합하지 않은 부품에 주로 사용됩니다. 표면실장기술(SMT)은 스루홀 기술과 어떻게 다른가? 표면실장기술(SMT)과 스루홀기술(TH)은 PCB에 부품을 부착하는 두 가지 방식입니다. SMT는 부품을 기판 표면에 직접 장착하여 소형화와 고밀도 설계가 가능하며, 일반적으로 자동화된 조립과 리플로우 솔더링을 사용합니다. TH는 부품의 리드를 PCB의 구멍을 통......

PCB 조달 & 구매 가이드

PCB 주문에 특정 파일 형식이 필수적인 이유

인쇄 회로 기판(PCB)을 주문하려면 보드의 설계 및 사양에 대한 정확하고 자세한 정보를 제공해야 합니다. 이것이 특정 PCB 파일 형식이 필요한 이유입니다. 제조는 완성된 PCB 파일이 있어야만 성공적으로 이루어질 수 있습니다. PCB를 설계하고 이러한 설계 결정을 전달하는 것은 회로 회로도 설계, BOM, PCB 레이아웃 및 스택업 설계 정보와 같은 파일에 따라 달라집니다. PCB 파일 형식의 중요성 Allegro, Altium Designer, KiCAD, Eagle과 같은 다양한 전자 설계 소프트웨어 간의 상호 운용성을 보장하기 위해 Gerbers라는 파일 모음이 개발되었습니다. Gerber 파일을 사용하면 특정 설계 소프트웨어에 얽매이지 않고도 PCB 설계를 이해할 수 있습니다. 그 결과, Gerber 파일 형식을 이해하고 배우는 것이 오늘날 매우 관련성 있는 주제가 되었습니다. 다음은 세 가지 주요 이유입니다. 표준화: PCB 파일 형식은 설계 데이터가 전달되는 방식을 표준화합니다.......

제조 공정

PCB 보드의 구리 도금

소개 인쇄 회로 기판(PCB)은 현대 전자 제품의 기본 구성 요소로, 전기 구성 요소가 통신하는 데 필요한 플랫폼을 제공합니다. 제조의 핵심에는 PCB 구리 도금이 있습니다. 이 기판이 전기를 효과적으로 전도할 수 있도록 하는 중요한 공정입니다 . 이 기사에서는 PCB 구리 도금이 무엇이고, 왜 중요한지, 어떻게 작동하는지, 이점, 일반적인 문제, 제조업체가 품질을 보장하는 방법을 살펴봅니다. 출처: https://jurgis.me PCB 구리 도금 이해 PCB 구리 도금은 PCB의 표면과 관통 구멍을 구리 층으로 코팅하는 것을 포함합니다 . 이 공정은 전자 부품이 작동할 수 있는 전기 경로를 만드는 데 필수적입니다. PCB 구리 도금이 없다면 PCB는 전기를 효율적으로 전도할 수 없어 전자 장치에서 쓸모가 없게 됩니다. PCB의 구리 도금 기본 사항 PCB 구리 도금은 구리 층의 적절한 접착을 보장하기 위해 PCB 표면을 세척하고 준비하는 것으로 시작하는 다단계 공정입니다. 이 공정은 무전해......

제조를 위한 설계

제조를 위한 설계(DFM): 생산 최적화를 위한 종합 가이드

전자 및 산업의 경쟁 분야에서 제조 공정을 개선하는 동시에 품질을 유지하는 것은 매우 중요합니다. 여기서 제조를 위한 설계(DFM)가 유용합니다. DFM은 제품 개발 단계에서 제조의 단순성을 강조하는 설계 도구입니다. 초기 제조 제한은 DFM이 상품이 유용할 뿐만 아니라 합리적인 가격, 신뢰성, 대량 생산에서 쉽게 생산되도록 보장하는 데 도움이 됩니다. 이 기사에서는 DFM의 중요성, 핵심 아이디어, 제조 효율성을 위한 최상의 접근 방식에 대해 다룹니다. 제조를 위한 설계(DFM)란 무엇인가? 제조를 위한 설계(DFM)는 제조 환경을 고려하여 장치를 만드는 분야입니다. 복잡성을 줄이고, 비용을 통제하고, 설계를 일관되게 생산할 수 있도록 보장하면 제조상의 어려움을 조기에 식별하는 데 도움이 됩니다. DFM 개념을 결합하면 엔지니어가 생산을 시작하기 전에 필요한 변경을 할 수 있으므로 시간과 비용을 절약할 수 있습니다. DFM은 재료 선택, 구성 요소 표준화, 프로세스 단순화, 허용 오차 최적화......

제조를 위한 설계

PCB의 카운터싱크 구멍과 카운터보어 구멍의 차이점은 무엇입니까?

인쇄 회로 기판(PCB)을 설계할 때 엔지니어는 종종 보드에 구멍을 뚫어 부품을 장착하거나 커넥터를 부착해야 합니다. 두 가지 일반적인 구멍 유형은 카운터싱크와 카운터보어입니다. 언뜻 보기에 비슷해 보일 수 있지만 카운터싱크와 카운터보어 구멍 사이에는 PCB에서의 사용에 영향을 미치는 중요한 차이점이 있습니다. 두 용어 모두 CNC 가공에서 일반적으로 사용됩니다. 일반적으로 카운터싱크는 원뿔 모양의 구멍이고 카운터보어는 원통형 평평한 바닥 구멍입니다. 이 글에서는 카운터싱크와 카운터보어 구멍의 주요 차이점을 살펴보고 PCB 설계에서 각각에 대한 최적의 용도를 논의합니다. 카운터싱크는 60°, 82°, 90°와 같이 각도가 다릅니다. 카운터보어는 테이퍼링 없이 서로 평행한 측면이 있습니다. 카운터보어 대 카운터싱크로 시작해 보겠습니다. 카운터싱크와 카운터보어 홀의 차이점: 카운터싱크 홀이란? 카운터싱크 홀은 지루한 드릴링 과정 때문에 카운터싱크 홀보다 더 복잡합니다. 카운터싱크 홀은 나사 모양과......

제조를 위한 설계

Castellated PCB : 소개 및 설계 요구 사항

전자 기술의 급속한 발전으로 전자 제품은 소형화, 휴대성, 다기능성, 고집적화, 고신뢰성으로 나아가고 있습니다. 이에 따라 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)은 기성 모듈을 재사용하도록 설계되는 경우가 많습니다. 예를 들어, IoT 블루투스 모듈이나 NB-IoT 모듈 같은 필수 통신 모듈은 칩처럼 PCB에 납땜(Soldering)될 수 있습니다. 이러한 캐리어 보드는 소형 크기와 일부 가장자리에 Castellated Holes이 있어, 이를 통해 메인 PCB에 쉽게 납땜 가능합니다. 이 PCB 조립 과정은 업계에서 Castellated Hole 공정으로 불립니다. Castellated Holes 설명 다음은 PCB(인쇄 회로 기판)의 캐슬레이트 가장자리 확대한 사진입니다. 이런 유형의 PCB는 가장자리를 따라 금속 도금이 된 반구멍 (캐슬레이티드 홀)이 배치되어 있습니다. 이러한 구멍들은 비교적 작으며, 주로 캐리어 보드에서 사용됩니다. 해당 보드들은 메인 PCB......

Sep 17, 2024

PCB 표면처리 & 코팅

PCB 표면 마감 방법에 대한 종합 안내

PCB 표면 처리 공정은 PCB 제조에서 중요한 단계입니다. 이 공정의 목적은 구리 표면을 산화로부터 보호하고, 납땜 과정에서 납땜과 잘 결합할 수 있도록 보장하는 것입니다. 다음은 몇 가지 일반적인 PCB 표면 처리 공정과 그 장단점입니다 : HASL (Hot Air Solder Leveling) HASL(열풍 솔더 레벨링)은 PCB 표면 처리를 위한 전통적인 방법입니다. 이 공정은 PCB를 용융 주석에 담근 후, 열풍을 사용하여 과도한 주석을 제거하고 평탄한 주석 층을 형성하는 방식입니다. 장점 ● 우수한 납땜성 : HASL 공정으로 형성된 패드는 뛰어난 습윤성(wettability)을 제공하여 납땜 공정의 신뢰도를 높여줍니다. ● 넓은 적용성 : HASL 공정은 다층 PCB, 경성(Rigid) PCB, 연성(flexible) PCB 등 다양한 유형의 PCB에 적용할 수 있습니다. ● 비용 효율성 : HASL 공정은 다른 복잡한 표면 처리 방법에 비해 비용이 상대적으로 저렴합니다. 단점 이......

Aug 08, 2024

품질 & 신뢰성 테스트

구리가 벗겨지는 것을 방지하는 방법

HASL(Hot Air Solder Leveling)은 구리 표면이 산화되는 것을 방지하고 후속 조립을 위한 양호한 납땜 표면을 제공하기 위해 노출된 구리 위에 주석 합금을 코팅하는 기술입니다. HASL의 기본 과정은 PCB 보드를 고온의 주석 액체 욕조에 잠시 담그는 것입니다. 플럭스와 고온 주석의 작용을 통해 구리-주석 합금(IMG)이 형성됩니다. 이후, 가이드 레일을 따라 보드가 들어 올려지면서 고압 가스가 비구리 영역(non-copper areas)에서 과도한 주석을 제거하고 패드의 납땜 표면을 평탄하게 만듭니다. HASL 공정은 우수한 납땜성을 제공합니다. 그러나 실제 HASL 작업 중 구리가 벗겨지는 현상이 발생할 수 있습니다. 단면 PCB에서는 주로 도금된 홀에서 발생하며, 양면 PCB에서는 좁은 환형 링을 가진 스루홀 패드, 특히 긴 슬롯 홀에서 자주 발생합니다. 이러한 구리 벗겨짐의 주요 원인은 다음과 같습니다: 1. HASL 주석 욕조의 온도인 275-300°C는 보드의 유리......

Jul 12, 2024

PCB 표면처리 & 코팅

PCB의 HASL 및 ENIG 표면 마감 비교

인쇄 회로 기판(PCB)에 적합한 표면처리법을 선택하는 것은 성능, 신뢰성 및 수명을 보장하는 데 중요합니다. 가장 일반적으로 사용되는 두 가지 표면처리법은 HASL(Hot Air Solder Leveling)과 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)입니다. 이러한 표면처리 각각은 뚜렷한 장점과 단점을 제공하므로 다양한 응용 분야에 맞게 사용해야 합니다. 이 기사에서는 HASL과 ENIG를 비교하여 PCB 프로젝트에 가장 적합한 표면처리를 결정하는 데 도움을 드리겠습니다. HASL이란 무엇입니까? HASL(열풍 솔더 레벨링)은 PCB를 용융된 솔더 욕조에 담근 다음 열풍 칼(hot air knife)을 사용하여 과도한 솔더를 제거하고 구리 패드 위에 균일한 코팅을 남기는 표면 마감 기술입니다. HASL은 납 함유 또는 무연 솔더를 사용하여 수행할 수 있으며, 후자가 더 환경 친화적이고 RoHS(유해 물질 제한) 표준을 준수합니다. HASL 표면 마감 HASL의 ......

Jul 16, 2024

제조를 위한 설계

불규칙한 모양 및 구조의 패널화 문제 해결 방안

생산 과정에서 JLCPCB는 V-커팅에 대한 고려가 부족한 패널 설계를 자주 처리했습니다. 여러 개의 보드를 단순히 타일처럼 배열하는 방식은 크기가 일정하고 형태가 규칙적인 직사각형 보드에는 적합합니다. 그러나 크기가 다양하고 불규칙한 형태의 보드의 경우 이러한 단순한 패널 설계는 현실적으로 적용하기 어렵습니다. 이 경우, 생산에 사용되는 기계의 능력과 요구 사항을 충분히 고려해야 합니다. 아래의 실제 예시를 통해 이러한 부적절한 패널 설계 단점을 구체적으로 분석해 보겠습니다. 사례 1 아래 예에서, 불규칙한 모양의 보드를 둘러싸기 위해 fill-in이 추가되었지만 왼쪽 위 모서리와 왼쪽 아래 모서리와 같은 위치에는 기계적 지지대가 없습니다. 이러한 부분을 밀링할 때 한쪽 끝에서 지탱되어야 하므로, V-커팅 기계를 통과할 때 변형이 발생합니다. 그 결과 형성 과정에서 불균형한 힘 배분으로 인해 V-커팅이 직선이 아니게 되어, 결과적으로 불량품이 발생하게 됩니다. 아래에 표시된 올바른 패널화 방......

제조 공정

보더 레이어(Border Layer) 두께 : PCB 치수 및 V-홈에 미치는 영향

PCB 설계에서 보더 레이어 두께가 미치는 영향을 이해하는 것은 매우 중요합니다. 이번 블로그 포스트에서는 예시를 통해 보더 레이어의 다양한 라인 폭이 최종 보드 치수와 패널화 과정에서 V-홈의 두께에 어떤 영향을 미치는지 자세히 살펴보겠습니다. 예시 시나리오 Board Layer에서 보더 레이어에 각각 0.1mm와 1.0mm의 두 가지 다른 라인 폭이 있다고 가정해봅시다. 이제 다음 질문을 다루어 보겠습니다: 최종 보드의 치수가 달라질까요? 아닙니다. Border Line의 두께는 보드의 전체 치수에 직접적인 영향을 미치지 않습니다. Border Layer의 선 너비가 어떻든 간에, 모든 절단은 Border Line의 중심선(Centerline)을 기준으로 진행됩니다. 따라서 보드의 너비와 길이는 항상 일정하게 유지됩니다. 패널화 과정에서, V-홈(V-grooves)의 두께가 테두리 층의 두께에 따라 달라질까요? 아니요, V-홈의 두께는 보더 레이어의 두께에 의해 결정되지 않습니다. V-홈은......

Aug 27, 2024

제조 공정

PCB 제조 공정의 단계별 가이드

소개 인쇄회로기판(Printed Circuit Boards, PCB)은 현대 전자기기의 핵심 구성 요소로서, 전자 부품과 회로의 물리적 기초를 제공합니다. PCB의 구성 요소와 제작 과정을 이해하는 것은 전자 공학자, 디자이너, 그리고 전자기기에 관심이 있는 모든 사람에게 매우 중요합니다. PCB 제작 과정 인쇄회로기판(PCB)의 제조 과정은 설계 도면을 전문적인 기판으로 변환하는 여러 단계로 구성되어 있습니다. 이 복잡한 과정은 주로 PCB 제조 전문 시설에서 수행되며, 에칭, 드릴링, 도금과 같은 다양한 기술이 사용됩니다. 또한, 고정밀을 위해 컴퓨터 수치 제어(CNC) 기술이 통합되어 있습니다. 구리층은 여러 단계를 반복하여 제작됩니다. 먼저 감광막을 코팅한 후, 회로 패턴을 나타내는 마스크를 통해 자외선을 노출시키며, 이후 현상 과정을 거칩니다. 이 과정에서 회로 패턴이 드러나게 되며, 화학적 에칭을 통해 선택적으로 구리를 제거할 수 있게 됩니다. 최종적으로 남은 구리로 회로 패턴이 완......

제조 공정

전자 보드 제조 : 효율적인 전략 및 품질 관리 과정

전자 회로 기판의 제조는 전자 산업에서 매우 중요한 과정이며, 생산된 기판의 품질은 최종 제품의 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. 따라서 제조 과정 전반에 걸쳐 효율적인 전략과 품질 관리 절차를 따르는 것이 필수적이며, 이를 통해 기판의 최고 품질을 보장할 수 있습니다. 이 글에서는 전자 회로 기판 제조에 포함되는 다양한 단계를 살펴볼 것입니다. 여기에는 재료 선택, 설계 및 배치, 제조 및 조립, 그리고 테스트 및 품질 관리가 포함됩니다. 또한, 최고 품질의 회로 기판을 보장하기 위해 구현할 수 있는 효율적인 전략과 품질 관리 절차의 예시도 논의할 것입니다. 재료 선택 전자 회로 기판 제작에 사용되는 재료는 최종 제품의 품질과 성능에 중요한 역할을 합니다. 재료 선택은 고온 저항성, 낮은 유전 손실, 고주파 동작 등의 보드의 특정 요구 사항을 기반으로 해야 합니다. FR-4의 높은 성능과 신뢰성 때문에 전자 회로 기판에 널리 사용합니다. 또한, 알루미늄과 세라믹 기판도 업계에서 자주 사용......

Aug 22, 2024

제조 공정

PCB 기초 3: PCB 제조 공정 이해

세 번째 PCB 기본 시리즈에 오신 것을 환영합니다. 이번 기사에서는 PCB 제조 과정을 단계별로 분석하여 각 단계를 명확하고 정확하게 안내할 것입니다. JLCPCB의 첨단 제조 능력과 기술, 그리고 뛰어난 품질 보증이 어떻게 PCB 설계를 새로운 수준으로 끌어올릴 수 있는지 알아보는 이 교육적인 여정에 함께 하시길 바랍니다. 기판 선택 : 기초 다지기 PCB 제조에서 가장 중요한 단계 중 하나는 적절한 기판 재료를 선택하는 것입니다. 기판은 회로가 구성되는 기반 역할을 합니다. 설계의 전기적, 열적, 기계적 및 비용 측면의 요구 사항을 충족하는 기판 재료를 선택하는 것이 필수적입니다. 기판 재료의 선택은 PCB의 성능, 신뢰성 및 제조 가능성에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. FR-4는 우수한 전기 절연 특성과 비용 효율성 덕분에 업계에서 가장 많이 사용되는 기판 재료입니다. 이는 에폭시 수지로 함침된 유리 섬유로 구성되어 있습니다. 유리 섬유와 에폭시의 조합은 PCB에 견고하고 튼튼한 기반을......

Aug 15, 2024

제조를 위한 설계

마우스 바이트로 향상된 PCB 설계 효율성

PCB 설계는 전자 제품 제조의 중요한 부분으로, 설계를 최적화하면 제조 효율성을 크게 높이고 비용과 낭비를 줄일 수 있습니다. 효율성을 높일 수 있는 설계 요소 중 하나는 마우스 바이트를 적용하는 것입니다. 마우스 바이트(Mouse bites)란 제조 과정에서 PCB를 개별 조각으로 쉽게 분리할 수 있도록 PCB에 작은 절단 또는 홈을 만드는 것을 말합니다. 이 글에서는 PCB 설계에서 마우스 바이트의 역할, 장단점, 설계 안내 및 실제 사례 연구를 알아보겠습니다. 또한, 제조와 조립의 효율성을 위해 효율적인 PCB 설계가 왜 중요한지, 그리고 마우스 바이트가 이 효율성을 어떻게 향상시킬 수 있는지 논의할 것입니다. 마우스 바이트의 종류 마우스 바이트는 주로 두 가지 유형이 있습니다 - V-스코어(V-score)와 탭 라우팅(tab-routing). V-스코어 마우스 바이트(V-score mouse bites)는 PCB의 한쪽 면에서 미리 정해진 깊이만큼 절단하여 생성됩니다. 일반적으로 PC......

제조를 위한 설계

FPC 패널화 설계 표준 및 요구 사항

FPC(플렉서블 인쇄 회로 기판) 패널화는 여러 개의 FPC 보드를 하나의 패널로 배열하여 효율적인 생산을 가능하게 하는 과정입니다. 적절한 패널화는 자재 활용을 최적화하고, 생산 비용을 절감하며, 제품 품질을 보장하는 데 중요합니다. 이 글은 엔지니어들이 최적의 패널 디자인을 만들 수 있도록 포괄적인 FPC 패널화 설계 기준 및 요구 사항을 제공합니다. 패널화 일반 안내 불규칙한 모양의 프레임 : 불규칙한 모양의 FPC 프레임의 경우, 자재 활용을 최대화하고 생산을 단순화하기 위해 JLC의 불규칙 패널화 서비스를 고려하십시오. 스탬프 홀 및 V컷 공정 : FPC는 스탬프 홀 및 V컷 공정을 지원하지 않습니다. 대신 보드 분리를 위해 브리지 연결 디자인을 사용하십시오. FPC 설계 요구 사항 1. 패널 간격 일반적으로 보드 간격을 2mm로 유지합니다. 강판으로 보강된 영역의 경우, 간격을 3mm로 늘려야 합니다. 2. 프로세스 엣지 설계 모든 측면의 프로세스 엣지 너비를 5mm로 지정합니다. ......

Aug 23, 2024

제조 공정

디패널링의 신비 : 효율적인 PCB 분리 종합 안내

PCB (Printed Circuit Board) 분리, 흔히 디패널링(Depaneling)이라고 불리는 이 과정은 큰 패널에서 개별 PCB를 떼어내는 제조 공정의 필수적인 단계입니다. 효율적이고 정밀한 PCB 분리는 전자 기기의 품질, 기능성, 그리고 전체적인 외관을 보장하는 데 매우 중요합니다. 하지만 PCB 설계의 복잡성이 증가하고 대량 생산의 요구가 높아지면서 이 과정은 상당히 도전적일 수 있습니다. 이 종합 안내에서는 디패널링 과정을 자세히 설명하고, 효율적인 PCB 분리를 하기 위한 중요한 통찰력, 기술 및 모범 사례를 제공합니다. PCB 패널화 이해하기 성공적인 디패널링(depaneling) 과정을 시작하려면 PCB 패널화에 대한 확실한 이해가 필요합니다. 여기서는 탭 라우팅(tab routing), V-스코어링(V-scoring), 브레이크어웨이 탭(breakaway tabs), 마우스 바이트(mouse bites), 점선 또는 스코어드 라인 등 흔히 사용되는 다양한 패널화 기법......

Aug 21, 2024

제조 공정

콘셉트에서 완성까지 : PCB 제조업체가 당신의 아이디어를 현실로 만드는 과정

당신의 아이디어를 현실로 바꾸어 줄 신뢰할 수 있는 파트너를 찾고 있는 PCB 엔지니어이신가요? 더 이상 찾아볼 필요가 없습니다! 이 기사에서는 신뢰할 수 있는 PCB 제조업체가 어떻게 당신의 개념을 실현시키는지에 대한 과정을 설명하고, PCB 제조업체를 평가할 때 궁금한 점들을 답변합니다. 또한, 성공을 위해 고려해야 할 주요 특징들을 알아봅니다. 최적의 결과를 위한 전문가 안내 신뢰할 수 있는 PCB 제조업체와 협력하면 제조 과정 전반에 걸쳐 전문가 조언을 제공하는 경험 많은 팀의 지원을 받을 수 있습니다. 이들은 제조 가능성에 대한 설계를 개선할 수 있는 귀중한 통찰력을 통해서 당신의 PCB 레이아웃이 업계 표준과 최상의 실제 사례를 따르도록 보장합니다. 예를 들어, 부품 선택, 배치 및 배선 기술에 대해 조언하여 성능을 최적화하고 신호 무결성 문제를 최소화할 수 있습니다. 이들의 조언을 통해 당신은 특정 요구 사항을 충족하는 기능적이고 신뢰할 수 있는 설계를 만들 수 있습니다. 원활한 ......

Aug 21, 2024

제조 공정

기술 안내 : 캐릭터 디자인 사양

부품 조립, 향후 유지보수 및 제조업체와 생산 날짜 등의 PCB 제조 정보의 추적 가능성을 높이기 위해 PCB 표면에 다양한 문자가 실크스크린 방식으로 인쇄됩니다. 전통적인 PCB 문자 실크스크린은 스크린 프린팅 기법을 통해 제작됩니다 ("실크스크린 문자"라는 용어가 여기서 비롯되었습니다). 표준 "실크스크린 문자" 외에도 JLCPCB는 고객이 주문 시 선택할 수 있는 "고해상도 문자"와 "고정밀 문자" 옵션도 제공합니다. 각 옵션의 차이점은 다음과 같습니다. 1. 문자 크기 매개변수 문자의 선 너비와 높이는 비례해야 합니다. 문자 간에 적절한 간격이 있어야 하며, 아웃라인 문자보다는 일반 선형 문자가 선호됩니다. ❶ 표준 글꼴 : 문자 획 너비 ≥ 0.15 mm, 문자 높이 ≥ 1 mm (고정밀 문자의 경우 최소 획 너비는 0.1 mm, 최소 높이는 0.8 mm). ❷ 비어 있는 글꼴 : 문자 획 너비 ≥ 0.2 mm, 문자 높이 ≥ 1.5 mm. [특별 주의 사항] 만약 치수가 이 기준값 ......

Aug 20, 2024

제조 공정

기술 안내 : V-Cut 패널화 표준

일반적인 형태의 보드의 경우, V-컷 패널라이제이션을 사용할 수 있습니다. 이 방법은 패널 단면에 일정 깊이의 V자형 홈을 내어 구성 요소 조립 후 쉽게 분리할 수 있도록 합니다. V-컷의 특성상 분리 후 실 모양의 섬유가 남을 수 있지만 쉽게 긁어내면 제거할 수 있습니다. 분리 과정에서 재료의 팽창과 균열로 인해 V-컷 보드의 외부 치수는 약간의 허용 오차(±0.4mm)가 발생할 수 있습니다. 이 방법으로 연결된 PCB는 "V-컷 패널라이즈드 보드"라고 합니다(현재 JLCPCB의 표준 SMT 조립은 V-컷 패널라이제이션을 지원합니다). 다음은 우리 V-컷 가공에 관한 몇 가지 주요 사항입니다. ■ V-컷 각도: 25도 ■ V-컷 패널 크기: 길이와 너비가 각각 70 mm 이상이어야 합니다. ■ V-컷 연결 : 직사각형 보드는 네 면 모두 또는 맞은편 두 면에서 연결될 수 있습니다(연결 가장자리의 최소 너비는 3 mm이며, 보드 두께가 0.8 mm 이하일 경우 연결 가장자리의 최소 너비는 5 ......

Aug 15, 2024

제조 공정

Autodesk Eagle에서 Gerber 및 Drill File의 생성 방법

Eagle에서 설계를 완료하면, 제작 공장으로 보내기 전 마지막 단계는 Gerber File과 Drill File을 생성하는 것입니다. PCB 제작 공장은 이 Gerber File과 Drill File을 사용하여 보드를 제작합니다. Autodesk EAGLE에는 편리한 CAM(Computer-Aided Manufacturing) 프로세서가 포함되어 있어 CAM 파일을 로드하고 설계에 필요한 파일을 신속하게 생성할 수 있습니다. JLCPCB는 RS-274X 형식의 Gerber File을 사용하며, Gerber X2 형식은 지원하지 않습니다. CAM 파일 설치 먼저, 사전 정의된 CAM 파일을 다운로드하여 컴퓨터에 저장합니다. 팁 : CAM File은 어디에나 저장할 수 있지만, 쉽게 찾을 수 있는 위치에 저장하는 것이 좋습니다. 예를 들어, Dropbox에 저장하면 여러 컴퓨터에서 동일한 CAM File을 사용할 수 있습니다. 표 1. 다양한 Eagle 버전의 CAM 작업 파일 Eagle 버전 ......

Aug 14, 2024

제조 공정

PCB 설계에서 카운터싱크 홀의 중요성과 유형

인쇄회로기판(PCB)은 전자 장치의 기본 토대를 이루며, 구성 요소 간의 정교한 연결을 가능하게 합니다. PCB 설계에서 카운터싱크 홀은 구성 요소의 견고한 고정을 돕고 전체적인 신뢰성을 향상시키는 중요한 역할을 합니다. 이 글에서는 인쇄회로기판(PCB)에 사용되는 다양한 유형의 카운터싱크 홀을 심층적으로 살펴보고, 그 특징, 장점, 응용 분야 및 실용적인 고려 사항을 자세히 설명합니다. 소개 카운터싱크 홀은 나사나 패스너의 머리가 PCB 표면과 일치하거나 그 아래로 들어가도록 하는 특수한 구멍입니다. 이러한 설계 요소는 기계적 적합성을 개선하고, 부품의 안정성을 강화하며, 보드의 구조적 무결성을 유지하는 데 필수적입니다. 카운터싱크 홀을 효과적으로 사용하면 PCB의 기능성을 향상시키는 것은 물론, 제품의 내구성과 성능 또한 증대시킬 수 있습니다. 다양한 카운터싱크 홀의 유형과 그들의 특정 응용 분야를 이해함으로써 설계자는 PCB 설계를 최적화하는 데 필요한 정보에 근거한 결정을 내릴 수 있습......

Aug 14, 2024

PCB 조달 & 구매 가이드

커스텀 PCB: 나만의 PCB 설계 및 주문을 위한 가이드

커스텀 PCB(Printed Circuit Boards)는 표준 기성품 PCB로는 충족할 수 없는 특정 요구 사항이나 응용 분야를 위해 설계된 커스텀 회로 기판입니다. 저항기, 커패시터, 집적 회로, 커넥터 등과 같은 전자 부품을 장착하고 연결하기 위한 기판으로 다양한 전자 장치 및 시스템에 폭넓게 사용됩니다. 커스텀 PCB는 특정 기능 및 성능 요구를 충족하기 위한 적응성을 제공함으로써 전문화되고 혁신적인 전자 장치를 만들 수 있습니다. 커스텀 PCB는 신제품을 신속하고 일관되게 시장에 출시할 수 있도록 하여 혁신을 극대화합니다. 전문적인 커스텀 PCB 제조를 위해서는 최첨단 기술과 전문 지식을 갖춘 공급업체가 필요합니다. 여기에는 적절한 설계 및 레이아웃 도구, 맞춤형 재료 선택, 단층에서 다층 PCB 제조 역량, 완전 자동화된 생산 라인, 신속한 처리 및 배송 서비스가 포함됩니다. JLCPCB는 이러한 모든 시설에 비용을 최소화하는 데 도움이 되는 완전 자동화된 생산 라인을 가지고 있습니......

품질 & 신뢰성 테스트

PCB 테스트 방법 : PCB 테스트 및 특성화의 종합 안내

인쇄 회로 기판(PCB)의 안정적이고 지속적인 기능성과 신뢰성을 확보하는 것이 매우 중요합니다. PCB 테스트는 제조 과정에서 핵심적인 역할을 하여 잠재적인 문제를 식별하고 비용이 많이 드는 고장을 예방합니다. 이 종합 안내에서는 엔지니어, 제조업체 및 전자 기기 애호가들을 위해 PCB를 테스트하고 특성화하는 다양한 방법을 상세히 다룹니다. PCB 테스트 방법 PCB 테스트는 디자인 및 기능의 다양한 측면을 체계적으로 확인하는 절차입니다. 다음은 PCB 테스트의 필수 단계입니다 : 육안 검사 : PCB 테스트의 첫 번째 단계는 철저한 육안 검사입니다. 이 과정에서는 납땜 오류, 부품 불량 정렬 또는 물리적 손상과 같은 눈에 보이는 결함을 확인합니다. 육안 검사를 통해 PCB의 성능과 신뢰성에 영향을 줄 수 있는 문제를 조기에 발견할 수 있습니다. 연속성 테스트 : 연속성 테스트는 PCB상의 전기 연결 상태가 제대로 유지되는지 확인하는 절차입니다. 저항을 측정하거나 전압 강하 테스트를 통해 회로......

Aug 09, 2024

제조 공정

PCB 에칭에 대한 심층적 탐구

안녕하세요! 인쇄 회로 기판(PCB)을 제작하는 과정은 PCB 에칭이라는 복잡한 절차를 포함하며, 이 글에서는 PCB 에칭 과정과 이 분야를 진보시킨 다양한 방법과 혁신들을 다룰 것입니다. 여러분이 엔지니어, 취미가, 학생, 전문가, 또는 열정적인 애호가이든 관계없이, JLCPCB는 PCB 에칭에 관한 유익한 정보를 제공합니다. PCB 에칭 이해하기 PCB 에칭은 인쇄회로기판 제작의 핵심 단계입니다. 이 과정은 기판 표면에서 구리를 선택적으로 제거하여 전자 부품을 연결하는 도전성 경로나 트레이스를 형성합니다. 에칭 과정은 정밀하고 정확한 복잡한 회로 패턴을 구현하는 데 필수적입니다. 전통적인 에칭 기법 전통적으로 PCB 에칭은 화학적 방법을 사용하여 이루어졌습니다. 화학적 에칭은 PCB 제조에서 가장 널리 사용되는 방법입니다. 이 방법은 주로 산과 같은 화학 용액을 사용하여 기판에서 구리나 불필요한 구리를 선택적으로 제거하는 과정을 포함합니다. 패턴이 있는 영역은 레지스트 재료로 보호되며, 이......

Aug 09, 2024

제조를 위한 설계

PCB 설계 혁신: 기능성 및 제조 효율성 향상을 위해 DFM 원리 활용

전자 제조 분야에서 초기 설계 단계는 프로젝트 성공의 중요한 요인입니다. PCB(인쇄 회로 기판) 설계자들에게는 DFM(제조용 설계) 원칙을 설계 과정에 통합하는 것이 필수적입니다. 이러한 원칙은 효율적이고 비용 효율적인 제조를 보장하면서도 높은 품질을 유지합니다. 부품 선택부터 테스트까지의 중요한 지침들은 설계자가 제조 효율성과 품질을 극대화할 수 있도록 안내합니다. I. 부품 선택 및 표준화 PCB 설계 분야에서 부품 선택 및 표준화 과정은 걸작의 기초를 설계하는 것과 같습니다. 부품 선택의 세부 사항에 들어가기 전에, 대부분의 전자 회로의 본질을 간추리는 것이 중요합니다. 일반적으로 전자 회로는 **입력, 회로 보드, 출력, 전원 공급원**이라는 네 가지 기본 구성 요소로 요약될 수 있습니다. 이 기초적인 이해는 설계자가 최적의 부품 선택 및 표준화 전략으로 나아갈 수 있도록 나침반 역할을 합니다. 사진 1 사진 2 예를 들어, 전자 스케일의 경우: 그림 [1], [2] - 입력 : 버튼......

PCB 조달 & 구매 가이드

PCB 제조에서 DFM의 주요 역할

PCB의 DFM 설계는 인쇄 회로 기판의 제조 가능성을 위한 설계를 나타냅니다. 오늘날의 고도로 디지털화된 전자 시대에서 인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 부품을 연결하고 지지하는 중요한 기반 역할을 합니다. PCB 제조의 품질과 효율성은 매우 중요합니다. 설계가 제조에 미치는 영향은 DFM(Design for Manufacturing), 즉 제조를 위한 설계에 있습니다. 제조용 설계(DFM)는 PCB 제조에서 제조 효율성을 높이고, 비용을 절감하며, 최종 제품의 품질과 신뢰성을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 이 글에서는 PCB 제조에서 제조용 설계(DFM)가 갖는 중요한 역할을 탐구할 것입니다. PCB 생산에 DFM 적용 1. 재료 선택 DFM 기술은 디자이너가 PCB 생산에 적합한 재료를 선택하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 적절한 재료를 선택하는 것은 PCB 보드 자체의 안정성과 내구성을 보장하는 데 중요하며, PCB 제조 과정에서 다양한 공정 요구 사항을 충족시키는 데 필수적입니다.......

제조 공정

기술 안내: Mouse Bite 패널화 가이드

기존의 패널화 방법은 V-홈을 사용합니다. 그러나 불규칙한 형태의 보드나 특수 요구 사항(예: JLCPCB의 경제적인 SMT 조립)이 있을 경우, 봉투의 우표 자국과 비슷한 마우스 바이트 패널화가 필요합니다. 이러한 방법으로 패널화된 PCB는 "마우스 바이트 패널" 또는 "마우스 바이트 연결부"라고 합니다. 마우스 바이트 패널화는 "유니버설 패널화"라고도 할 수 있습니다. 마우스 바이트를 추가할 수 있는 위치만 있다면, 다양한 형태의 보드를 마우스 바이트를 사용하여 연결할 수 있습니다. 마우스 바이트 연결 위치의 수, 크기, 그리고 패널의 전체적인 안정성은 SMT 조립의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 패널이 분리된 후에는 톱니 모양의 가장자리가 생길 수 있다는 점을 유의해야 합니다. ■ 마우스 바이트 크기: 직경이 0.60 mm인 구멍 5개에서 8개로 이루어진 세트를 사용하는 것이 권장됩니다(5개 미만의 구멍 세트는 권장하지 않습니다). ■ 마우스 바이트 간격: 구멍 가장자리 간 거리는 0......

PCB 표면처리 & 코팅

PCB에 적합한 표면 처리 선택 방법

인쇄 회로 기판(PCB)의 설계 및 제조 과정에서 표면 마감 선택은 매우 중요한 결정입니다. 표면 마감은 PCB의 외관에 영향을 줄 뿐만 아니라, 전자 장비의 기능, 신뢰성, 납땜 가능성 및 내구성에도 중요한 역할을 합니다. 표면 마감은 PCB의 노출된 구리 트레이스를 보호하는 보호층 역할을 합니다. 이는 산화를 방지하고, 납땜을 더 쉽게 만들며, 전도성을 향상시키고, 습기와 부식 같은 환경적 요인으로부터 보호를 제공합니다. 적절한 표면 마감을 선택하는 것은 PCB의 수명과 올바른 작동을 보장하는 데 필수적입니다. 표면 마감 선택 시 고려 사항 PCB의 표면 마감을 선택할 때, 보드의 납땜성, 산화 방지, 그리고 전반적인 신뢰성을 보장하기 위해 여러 가지 요소를 고려해야 합니다. 다음은 표면 마감 선택 시 주요 고려 사항입니다: 납땜성 표면 마감은 PCB에 부품을 조립할 때 납땜이 잘 되도록 해야 합니다. 이는 조립 과정에서 신뢰할 수 있는 납땜 접합부를 형성할 수 있어야 합니다. 산화 방지 ......

Jul 15, 2024

제조를 위한 설계

PCB 설계에서 환형 링의 중요성 이해

환형 링은 인쇄 회로 기판(PCB) 설계 에서 중요한 역할을 하며 두 패드의 적절한 전기 연결을 보장합니다. 신호와 전류 흐름은 두 레이어 사이의 환형링 배치를 기반으로 특성화됩니다. 크기를 잘못 계산하고 배치를 잘못하면 전자 부품의 일시적인 동작과 깜박임 소음이 발생할 수 있습니다. 이 기사에서는 환형 링 문제, 접선 및 브레이크아웃으로부터 설계를 개선하기 위한 모든 중요한 단계를 고려할 것입니다. 인쇄 회로 기판(PCB)의 환형링은 PCB에 뚫린 구멍을 둘러싸는 구리 링을 의미합니다. 설계의 복잡성으로 인해 PCB 설계자는 다층 스택 PCB 를 사용해야 하는 경우가 많습니다. 이 두 레이어의 트랙 패드를 연결하기 위해 " 비아 " 라고 알려진 패드를 통해 작은 구멍을 뚫습니다. 이 링은 비아의 일부이며 서로 다른 두 레이어의 구리 패드 사이의 양호한 전기 연결을 보장하는 데 필수적입니다. 보다 명확하게 설명하기 위해 이를 두 레이어의 연결을 위해 비아를 통해 삽입된 원통형 구리 부착으로 정......