FPC 패널화 설계 표준 및 요구 사항
1 분
- 패널화 일반 안내
- FPC 설계 요구 사항
- 소형 보드 패널화 요구 사항
FPC(플렉서블 인쇄 회로 기판) 패널화는 여러 개의 FPC 보드를 하나의 패널로 배열하여 효율적인 생산을 가능하게 하는 과정입니다. 적절한 패널화는 자재 활용을 최적화하고, 생산 비용을 절감하며, 제품 품질을 보장하는 데 중요합니다. 이 글은 엔지니어들이 최적의 패널 디자인을 만들 수 있도록 포괄적인 FPC 패널화 설계 기준 및 요구 사항을 제공합니다.
패널화 일반 안내
불규칙한 모양의 프레임 : 불규칙한 모양의 FPC 프레임의 경우, 자재 활용을 최대화하고 생산을 단순화하기 위해 JLC의 불규칙 패널화 서비스를 고려하십시오.
스탬프 홀 및 V컷 공정 : FPC는 스탬프 홀 및 V컷 공정을 지원하지 않습니다. 대신 보드 분리를 위해 브리지 연결 디자인을 사용하십시오.
FPC 설계 요구 사항
1. 패널 간격
- 일반적으로 보드 간격을 2mm로 유지합니다.
- 강판으로 보강된 영역의 경우, 간격을 3mm로 늘려야 합니다.
2. 프로세스 엣지 설계
- 모든 측면의 프로세스 엣지 너비를 5mm로 지정합니다.
- 프로세스 엣지는 구리로 덮고, 노출 윈도우와 위치 홀에서 최소 0.5mm의 간격이 있도록 합니다.
- 프로세스 엣지에 2mm 직경의 위치 홀을 네 개 배치하고, 그중 하나는 오류 방지를 위해 5mm 오프셋 처리합니다.
- 보드 엣지에서 3.85mm 떨어진 위치에 직경 1mm의 SMT 광학 포인트 네 개를 배치하고, 그중 하나는 오류 방지를 위해 5mm 오프셋 처리합니다.
3. 브릿지 연결 길이
- 브릿지 연결 길이는 0.7mm에서 1.0mm 사이로 지정합니다.
- 강판으로 보강된 영역의 경우, 브릿지 길이를 1mm로 설정하고 SMT 중 변형을 방지하기 위해 브릿지 연결 개수를 늘립니다.
4. 패널 크기
- 최대 패널 크기 : 250mm x 500mm
- 최소 패널 크기 : 70mm x 70mm
5. SMT 불량 보드 광학 포인트
- 보드 부품 배치를 위한 경우, 각 소형 보드에 인접하여 불량 보드 광학 포인트를 추가하십시오.
- 생산 중 소형 보드가 불량으로 판단되면, 보드 제조업체가 해당 광학 포인트를 검게 처리합니다. 이렇게 하면 부품 배치 기계가 이를 인식하고 해당 부품을 건너뛰어 비용을 절감할 수 있습니다.
6. 강철판 보강 패널화
- 강철판으로 보강된 영역에서는 보드 간 간격을 3mm 이상 유지하십시오.
- 레이저 성형을 용이하게 하기 위해 강철판 주변에 폭 0.8mm의 홈을 만들어야 합니다.
7. 재료 활용
- 비용 절감을 위해 대량 생산 시 재료 활용을 최대화하십시오.
- 디자인 폭을 119mm 또는 250mm로 설정하십시오.
- 트레이스/공간 폭이 3밀 이하이거나 강철판으로 완전히 덮인 경우, 보드 크기를 지나치게 크게 설계하지 마십시오.
FPC 패널화 예시
FPC 패널화 예시 1
FPC 패널화 예시 2
FPC 패널화 예시 3
만약 셀프 패널라이제이션이 어려운 경우, JLCPCB는 패널라이제이션을 위한 제3자 서비스를 제공합니다. 단일 보드의 Gerber File만 제출하면 JLCPCB의 엔지니어들이 패널라이제이션 작업을 신속하고 정확하게 처리해 드립니다.
소형 보드 패널화 요구 사항
단일 보드의 크기가 작을 경우, 생산 라인에서 문제가 발생할 수 있으므로 패널화를 권장합니다.
1. FPC+SMT 보드의 최소 크기는 70*70mm입니다. 이 표준보다 작은 보드는 패널화를 하거나 공정 가장자리를 추가하여 이 크기에 도달해야 합니다.
2. 단일 보드 크기가 50*50mm 미만일 경우, 패널화 생산을 권장합니다. 비정형 보드는 주문 시 JLCreation의 보조 패널화를 선택할 수 있습니다.
3. 크기가 10*10mm 미만일 경우, 반드시 패널화를 하거나 마이크로필름으로 배송을 선택해야 합니다.
소형 보드 패널화 예시 1
소형 보드 패널화 예시 2
소형 보드 패널화 예시 3
FPC 패널화 설계 표준 및 요구 사항을 준수함으로써, 엔지니어는 설계를 최적화하여 효율적인 생산, 비용 절감 및 제품 품질 향상유지할 수 있습니다.
지속적인 성장
PCB 밀링 슬롯 설계: 동박과 가공 가장자리의 안전거리
PCB 설계 팁 모든 기계 가공에는 일정한 오차가 있으며 PCB 생산의 밀링 공정도 예외가 아닙니다. 원문에 따르면 JLCPCB의 일반 밀링 공차는 ±0.2 mm이며, 정밀 가공 옵션은 ±0.1 mm입니다. 이러한 가공 오차를 고려해 동박과 밀링 가장자리 사이에 최소 0.3 mm의 안전거리를 확보해야 합니다. 간격이 부족하면 트레이스와 패드가 손상되어 기판 불량으로 이어질 수 있습니다. 문제와 해결 방법 아래 예시에서는 기판의 밀링 슬롯(보라색)이 인접 트레이스와 너무 가까워 가공 과정에서 트레이스와 패드가 절단됩니다. 슬롯, 내부 컷아웃 및 외곽선 주변의 동박 간격을 설계 단계에서 확인하고 최소 안전거리를 반영해야 합니다. PCB 제조 가능 사양 페이지 자세한 그림과 설계 기준은 PCB 제조 가능 사양 페이지의 ‘Board Outlines’ 항목에서 확인할 수 있습니다. 지금 PCB 견적 받기 >>
PCB 설계 규칙 검사(DRC) 가이드: 주요 검사 항목과 실행 방법
PCB를 설계해 실제 제품으로 제작하려면 표준 PCB 제조 공정의 모든 제약 조건을 충족해야 합니다. PCB 설계에서 이러한 제약을 설계 규칙이라고 하며, CAD 소프트웨어에서는 DRC(Design Rule Check, 설계 규칙 검사)를 실행해 규칙 준수 여부를 확인합니다. 기판 구조가 계속 복잡해지면서 설계 규칙을 수동으로 모두 검증하기는 사실상 어려워졌습니다. 따라서 설계자는 PCB 설계 작업을 원활하게 진행할 수 있도록 CAD 소프트웨어에 정확한 규칙을 설정해야 합니다. DRC는 PCB 설계를 미리 정한 규칙과 비교해 제조 가능성과 기능 요구 사항을 충족하는지 확인하는 절차입니다. 설계 초기부터 정기적으로 DRC를 실행하면 오류를 줄이고 시간과 비용이 드는 재작업을 최소화할 수 있습니다. 다음은 PCB DRC를 효과적으로 실행하는 방법을 단계별로 정리한 가이드입니다. PCB 설계 워크플로우의 규칙 검사 DRC는 PCB 설계의 여러 단계에 포함해야 하지만 생산성을 유지하려면 검사 실행 방......
비정형 PCB 패널화 가이드: V-Cut 불량 사례와 개선 방법
실제 생산 현장에서 JLCPCB는 V-Cut 가공 조건이 충분히 고려되지 않은 PCB 패널 설계를 처리해야 하는 경우가 많습니다. 크기가 같고 외형이 규칙적인 직사각형 기판은 여러 장을 단순히 배열하는 방식으로 패널화할 수 있습니다. 그러나 크기가 서로 다르거나 외형이 불규칙한 비정형 PCB에는 이러한 단순 패널 설계를 적용하기 어렵습니다. 생산에 사용되는 장비의 가공 능력과 요구 조건까지 함께 고려해야 합니다. 아래에서는 실제 사례를 통해 잘못된 패널 설계의 문제점을 구체적으로 살펴보겠습니다. 사례 1 아래 사례에서는 비정형 PCB 주위에 더미 채움 영역을 추가했지만, 왼쪽 위와 왼쪽 아래 모서리 등에 기계적 지지 구조가 없습니다. 이 부분을 밀링하면 한쪽 끝만 지지된 상태가 되며, V-Cut 장비를 통과하는 동안 변형될 수 있습니다. 그 결과 외형 가공 과정에서 하중이 고르게 분산되지 않아 V-Cut 선이 직선으로 가공되지 않고, 기판이 불량으로 폐기될 수 있습니다. 아래와 같이 패널화하면......
PCB 패널화 설계 가이드: V-컷, 마우스 바이트와 패널 제작 기준
인쇄 회로 기판(PCB)은 현대 전자 제품을 구성하는 핵심 요소입니다. PCB 제조에서 중요한 공정 중 하나가 패널화입니다. 패널화는 여러 개의 PCB를 하나의 큰 패널에 배치하여 제조와 조립을 효율적으로 진행하는 방식입니다. 여러 기판을 동시에 처리할 수 있어 비용을 크게 줄이고 생산 효율을 높일 수 있습니다. 이 글에서는 성공적인 PCB 패널화에 필요한 도구와 기법을 비롯해 설계 시 고려 사항과 일반적인 문제를 종합적으로 설명합니다. PCB 패널화에 사용되는 도구, 기법 및 모범 사례를 자세히 살펴보겠습니다. PCB 패널화란? 패널화는 제조와 조립 효율을 높이기 위해 여러 개의 PCB를 하나의 패널에 배치하는 공정입니다. 각 PCB를 개별적으로 처리하는 대신 전체 패널을 하나의 유닛으로 처리합니다. 패널화를 적용하면 PCB 제조 및 조립 효율을 크게 높이고 비용을 줄일 수 있습니다. 패널화 방식 패널화는 PCB 제조와 조립의 효율성과 경제성을 높이는 핵심 공정입니다. 업계에서는 여러 가지 ......
PCB의 카운터싱크 구멍과 카운터보어 구멍의 차이점은 무엇입니까?
인쇄 회로 기판(PCB)을 설계할 때 엔지니어는 종종 보드에 구멍을 뚫어 부품을 장착하거나 커넥터를 부착해야 합니다. 두 가지 일반적인 구멍 유형은 카운터싱크와 카운터보어입니다. 언뜻 보기에 비슷해 보일 수 있지만 카운터싱크와 카운터보어 구멍 사이에는 PCB에서의 사용에 영향을 미치는 중요한 차이점이 있습니다. 두 용어 모두 CNC 가공에서 일반적으로 사용됩니다. 일반적으로 카운터싱크는 원뿔 모양의 구멍이고 카운터보어는 원통형 평평한 바닥 구멍입니다. 이 글에서는 카운터싱크와 카운터보어 구멍의 주요 차이점을 살펴보고 PCB 설계에서 각각에 대한 최적의 용도를 논의합니다. 카운터싱크는 60°, 82°, 90°와 같이 각도가 다릅니다. 카운터보어는 테이퍼링 없이 서로 평행한 측면이 있습니다. 카운터보어 대 카운터싱크로 시작해 보겠습니다. 카운터싱크와 카운터보어 홀의 차이점: 카운터싱크 홀이란? 카운터싱크 홀은 지루한 드릴링 과정 때문에 카운터싱크 홀보다 더 복잡합니다. 카운터싱크 홀은 나사 모양과......
제조를 위한 설계(DFM): 생산 최적화를 위한 종합 가이드
전자 및 산업의 경쟁 분야에서 제조 공정을 개선하는 동시에 품질을 유지하는 것은 매우 중요합니다. 여기서 제조를 위한 설계(DFM)가 유용합니다. DFM은 제품 개발 단계에서 제조의 단순성을 강조하는 설계 도구입니다. 초기 제조 제한은 DFM이 상품이 유용할 뿐만 아니라 합리적인 가격, 신뢰성, 대량 생산에서 쉽게 생산되도록 보장하는 데 도움이 됩니다. 이 기사에서는 DFM의 중요성, 핵심 아이디어, 제조 효율성을 위한 최상의 접근 방식에 대해 다룹니다. 제조를 위한 설계(DFM)란 무엇인가? 제조를 위한 설계(DFM)는 제조 환경을 고려하여 장치를 만드는 분야입니다. 복잡성을 줄이고, 비용을 통제하고, 설계를 일관되게 생산할 수 있도록 보장하면 제조상의 어려움을 조기에 식별하는 데 도움이 됩니다. DFM 개념을 결합하면 엔지니어가 생산을 시작하기 전에 필요한 변경을 할 수 있으므로 시간과 비용을 절약할 수 있습니다. DFM은 재료 선택, 구성 요소 표준화, 프로세스 단순화, 허용 오차 최적화......
