다층 레이어 업데이트
1 분
다층 PCB
JLCPCB는 via-in-pad 기술이 적용된 다층 PCB를 개선하여 배선 속도와 방열 성능을 향상시켰습니다. 품질 보증을 위해 모든 다층 PCB는 엄격한 4-wire 저항 테스트를 거칩니다.
48시간 내 신속 배송이 가능하며, ENIG 2u" 표면처리가 된 6층 50x50mm 기판(5장)은 2달러부터 시작하는 합리적인 가격에 제공됩니다. 6층 100x100mm 기판(5장)과 같은 더 큰 사이즈는 약 35.1달러부터 시작합니다.
일반적인 다층 PCB 적층 구조
다층 PCB는 최소 3개의 도체층과 그 사이의 절연층으로 구성됩니다. 적층 구조는 설계 요구사항에 따라 달라집니다. 각 층은 고유한 기능을 수행하며, 전원층과 접지층은 전원 분배를 제어하고 전자기 간섭(EMI)을 감소시키는 데 도움을 줍니다. 일반적인 적층 구조는 다음과 같습니다: (신호층/접지층/전원층/신호층/접지층/신호층).
JLCPCB는 최대 32층까지 제작이 가능하여, 신호 무결성과 방열 성능이 향상된 복잡한 설계를 구현할 수 있습니다. 당사의 다층 적층 구조는 고밀도 상황에서 완벽하게 작동하며, 최고의 성능과 다양한 스타일 옵션을 제공합니다. 또한 임피던스 제어 테스트를 통해 신호 품질을 보장하므로 통신, 자동차, 의료기기 산업에 적합합니다.
다층 PCB의 응용 분야
휴대용 전자기기: 다층 PCB는 소형화와 다기능이 요구되는 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기의 핵심 부품입니다. 추가적인 층을 통해 제한된 공간에서도 효율적인 배선과 전원 제어가 가능합니다.
통신 장비: 다층 PCB는 네트워크 라우터, 5G 기지국, 신호 처리기에서 신호와 전력 전송의 신뢰성을 향상시킵니다. 이러한 기판은 고주파 신호를 다루는 장치의 안정적인 작동을 보장합니다.
의료기기: X-ray 장비와 심전도 모니터와 같은 진단기기는 낮은 EMI와 정밀한 성능을 위해 다층 PCB를 사용합니다. 이를 통해 정확하고 신뢰할 수 있는 환자 진료가 가능합니다.
자동차 및 항공우주 시스템: 다층 PCB는 내구성과 방열 성능이 요구되는 제어 모듈, 센서, 전장품에 사용됩니다. 이러한 시스템은 열악한 환경에서도 견딜 수 있는 견고한 회로 설계가 필요합니다.
IoT 기기 및 스마트 시스템: 다층 PCB는 고밀도 부품 실장과 원활한 데이터 전송이 가능하여 IoT 기기에 적합합니다. 스마트 홈 가전에서부터 산업용 IoT 시스템까지 폭넓게 활용됩니다.
JLCPCB 다층 PCB의 장점
VIA-in-Pad 기술
JLCPCB는 다층 PCB에 via-in-pad (VIP) 기술을 제공합니다. 이 최신 기술은 구리 패드 위에 직접 비아를 배치할 수 있어 더욱 유연하고 소형화된 설계가 가능합니다. 이는 전기적 성능 향상과 방열 성능 개선으로 이어집니다.
경쟁력 있는 가격
JLCPCB는 다층 PCB에 대해 경쟁력 있는 가격을 제공하며, 비용 효율적인 솔루션을 위한 특별 프로모션을 진행하고 있습니다. ENIG 2u" 표면처리가 된 6층 50x50mm 기판(5장)은 단 2달러부터 시작하며, 6층 100x100mm 기판(5장)과 같은 더 큰 사이즈는 약 35.1달러부터 시작합니다.
또한 JLCPCB는 해당되는 쿠폰 사용 시 1-6층 PCB에 대해 무료 조립 서비스를 제공합니다. 이러한 가격 정책은 다양한 용도의 고품질 다층 PCB를 예산 내에서 제작할 수 있도록 보장합니다.
신속한 납기 및 일관된 품질
JLCPCB는 신속한 배송을 약속하며, 다층 PCB의 경우 최소 48시간의 제작 시간이 소요됩니다(소규모 주문은 표준이며, 복잡한 설계의 경우 약간의 추가 시간이 필요할 수 있음). 모든 다층 PCB는 일관된 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 엄격한 4-wire 저항 테스트를 거칩니다.
이 과정은 복잡한 설계에서 매우 중요하며, 모든 층이 전기적으로 양호하고 성능 기준을 충족하는지 검증하는 데 도움이 됩니다. JLCPCB는 다층 기판 테스트에 특별한 주의를 기울여 프로젝트에서 신뢰성 있는 성능을 발휘할 수 있도록 보장합니다.

자주 묻는 질문
다층 PCB란 무엇인가요?
다층 PCB는 절연 물질 사이에 3개 이상의 도전층이 배열된 인쇄회로기판입니다. 단층 또는 양면 기판보다 복잡한 회로 설계를 더 잘 처리할 수 있습니다.
일반적인 다층 PCB의 두께는 얼마인가요?
일반적으로 가장 많이 사용되는 두께는 1.6mm이며, 다층 PCB는 1.0mm에서 2.0mm 사이의 두께로 제작할 수 있습니다.
다층 PCB의 장점은 무엇인가요?
다층 PCB는 더 많은 배선 옵션, 향상된 신호 무결성, 단위 면적당 더 많은 부품 실장이 가능하여 고성능 전자기기에 이상적입니다.
일반적인 다층 PCB의 적층 구조는 어떻게 되나요?
6층 PCB의 일반적인 적층 구조는 신호층/접지층/전원층/신호층/접지층/신호층입니다. 이는 전원 흐름과 전자기 간섭(EMI)을 효과적으로 관리합니다.
PCB에 필요한 층수는 어떻게 결정하나요?
설계 복잡도, 신호 무결성 요구사항, 공간 제약, 제조 능력을 고려하여 PCB에 필요한 층수를 결정해야 합니다.
지속적인 성장
PCB 보호 방법: 환경·전기·열·기계적 손상 방지 가이드
인쇄 회로 기판(PCB)은 여러 전자 부품을 연결하는 전자 기기의 핵심 기반입니다. PCB와 부품이 안정적으로 오래 작동하려면 외부 환경, 전기적 이상, 기계적 응력 및 과도한 열로 인한 손상을 줄이는 보호 대책이 필요합니다. 이 글에서는 PCB 보호 방법을 환경, 전기, 열, 기계 및 레이아웃 설계의 다섯 영역으로 나누어 살펴봅니다. 환경으로부터 PCB 보호 PCB는 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화에 노출될 수 있습니다. 이러한 환경은 부식, 단락, 부품 고장과 성능 저하를 일으킬 수 있습니다. 컨포멀 코팅: PCB 표면에 얇은 보호층을 형성해 수분, 먼지, 화학 물질과 온도 변화의 영향을 줄입니다. 아크릴, 실리콘, 우레탄 및 에폭시가 대표적인 소재이며 스프레이, 침지 또는 브러시 방식으로 도포해 솔더 접합부, 부품 및 트레이스를 덮습니다. 봉지(Encapsulation): PCB 전체 또는 선택한 부품을 보호 소재로 완전히 감싸는 방식입니다. 보호 재료를 기판이나 부품 주위에 붓거......
PCB 비아 처리 가이드: 텐팅·플러깅·에폭시 및 동 페이스트 충진
정의 및 공통 검사 기준 고객 요청에 따라 주문 화면에서 선택할 수 있는 비아 플러깅, 에폭시 충진, 동 페이스트 충진 공정이 추가되었습니다. 비아 인 패드 충진 규정은 관련 안내를 참고하십시오. PCB 주문 시 선택할 수 있는 비아 처리 방식은 일반적으로 노출 비아(Untented/Exposed), 텐티드 비아(Tented), 잉크 플러깅 비아(Plugged), 에폭시 충진 후 동도금(Epoxy-Filled & Capped), 동 페이스트 충진 후 동도금(Copper-Paste-Filled & Capped)의 다섯 가지입니다. 처리 방식 외관 주요 장점 주요 제한 사항 노출 비아 비아 위에 솔더 마스크 잉크가 없음 조립 후 검사가 쉬우며 일부 방열 효과 제공 솔더 위킹 및 단락 위험 텐티드 비아 솔더 마스크로 덮임 기본 선택 방식이며 솔더 비산 방지 약간의 황변이 발생할 수 있음 잉크 플러깅 비아 잉크 충진 후 솔더 마스크 적용 솔더 누출을 막고 황변 문제 개선 미세 기포나 표면 불균일이 발......
컨포멀 코팅 가이드: PCB 코팅 종류, 적용 방법과 선택 기준
컨포멀 코팅(Conformal Coating)을 찾고 있다면 습기, 먼지, 화학 물질 또는 가혹한 환경으로부터 PCB를 안정적으로 보호할 방법이 필요할 가능성이 큽니다. 적절한 PCB 코팅을 선택하는 일은 제품의 신뢰성, 성능 및 수명에 직접적인 영향을 줍니다. 이 가이드에서는 컨포멀 코팅의 개념과 주요 종류, 용도에 맞는 선택 방법을 설명합니다. 수동·자동·선택적 도포 방식부터 검사, 재작업 및 자주 발생하는 문제까지 함께 다루어 실무에서 합리적인 결정을 내릴 수 있도록 돕습니다. 컨포멀 코팅 보호막이 습기, 먼지 및 부식으로 인한 손상을 방지하는 모습을 보여 주는 코팅 전후 PCB 비교 컨포멀 코팅이란? 컨포멀 코팅은 일반적으로 25~75마이크론 두께로 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)에 도포하는 특수 박막형 폴리머 코팅입니다. 전자 부품을 환경 요인으로 인한 손상으로부터 보호합니다. 일반적인 인클로저와 달리 이 얇은 보호막은 기판의 불규칙한 표면 형상을 따라 밀착되므로 무게나 부피를 크......
PCB 골드 핑거란? 종류, 표면 처리와 설계 기준
PCB 골드 핑거란? PCB 골드 핑거는 일반적으로 인쇄 회로 기판의 가장자리에 배치되는 금속 접점을 말합니다. 순금이나 금 합금 또는 금도금과 같은 금속 재료를 사용합니다. 패드 표면이 금으로 도금되어 있고 전도성 접점이 손가락처럼 나란히 배열되어 있어 "골드 핑거"라고 부릅니다. 금은 HASL과 같은 다른 PCB 표면 처리에 비해 내산화성과 전도성이 매우 우수합니다. 금도금은 외관을 위한 장식이 아니라 커넥터 성능에 중요한 실용적 기능을 담당합니다. PCB 골드 핑거 제조에서는 재료 선택이 매우 중요합니다. 안정적이고 신뢰할 수 있는 전기적 연결을 확보하기 위해 순금, 금 합금 또는 금도금과 같은 고품질 재료를 사용합니다. 반복적인 사용에도 긴 수명을 유지하려면 부식과 마모에 강한 재료를 선택해야 합니다. PCB 금도금에는 주로 다음 두 가지 표면 처리 방식이 사용됩니다. 무전해 니켈 침지 금(ENIG) ENIG는 전자 엔지니어가 널리 사용하는 PCB 표면 처리입니다. 전해 금도금보다 경제......
PCB 표면 처리 종류: HASL, ENIG, OSP, 침지 주석·은 비교
인쇄 회로 기판(PCB)은 스마트폰부터 산업용 장비에 이르기까지 다양한 전자 제품을 제조하는 데 필수적인 부품입니다. PCB는 기판 소재, 동박 트레이스, 솔더 마스크, 표면 마감으로 구성됩니다. PCB 표면 처리는 동박 트레이스에 얇은 금속층이나 유기 보호층을 형성하는 공정입니다. 동박을 보호하고 전자 부품을 원활하게 납땜할 수 있도록 돕습니다. 적절한 PCB 표면 처리를 선택하는 것은 PCB의 기능과 신뢰성을 확보하는 데 중요합니다. 표면 마감은 내식성, 납땜성, 전기적 특성 등 여러 측면에서 PCB의 성능에 영향을 줍니다. 표면 처리 방식마다 고유한 장단점이 있으므로 각 방식의 특성을 이해해야 합니다. PCB 표면 처리 종류: HASL, ENIG, OSP, 침지 주석, 침지 은 HASL(열풍 솔더 레벨링) HASL은 PCB 제조에서 가장 널리 사용되는 표면 마감 중 하나입니다. 동박 트레이스를 용융 솔더로 코팅한 다음 열풍으로 솔더층의 높이를 고르게 만드는 방식입니다. 납땜하기 쉬운 표면......
ENEPIG란 무엇이고 PCB 마감 처리에서 ENIG와 비교하면 어떻습니까?
ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)는 보관 및 작동 중에 환경 요인으로부터 보호하기 위해 인쇄 회로 기판에 적용되는 표면 도금 유형입니다. ENEPIG는 무전해 니켈(Ni 3-5μm)을 증착한 다음 무전해 팔라듐(Pd 0.05-0.1μm)과 침지 금층(Au 0.03-0.05μm)을 증착하여 제조합니다. 솔더 접합 강도, 금 와이어 본딩, 알루미늄 와이어 본딩에 적합하며 접촉 저항이 낮습니다. 거의 모든 PCB에 쉽게 증착할 수 있으므로 'Universal Finishing'이라고도 합니다. 고급 HDI(High-Density Interconnect) 설계와의 호환성으로 기능성을 손상시키지 않고도 더 세련되고 컴팩트한 전자 제품을 만들 수 있습니다. 오늘은 두 가지 주목할 만한 경쟁자 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)와 ENEPIG(Electroless Nickel Electrol......
