PCB 설계 원칙, 회로도 및 모범 사례

설계 기초 & 회로도 이해

회로 설계 기술 향상 : 성능 개선을 위한 팁과 기술

회로 설계는 현대 전자 기술의 중요한 요소로, 전자 기기의 기능, 성능 및 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 전자 공학자와 디자이너가 최상의 회로 설계 소프트웨어 도구를 사용하는 것은 매우 중요합니다. 이 기사에서는 2023년 최고의 회로 설계 소프트웨어 도구를 살펴보고, 전문가의 팁과 최적의 설계 방법을 제공합니다. 회로 설계가 중요한 이유는 무엇인가요? 회로 설계는 간단한 회로에서 복잡한 통합 시스템에 이르는 전자 회로의 제작 과정을 포함합니다. 회로는 저항기, 커패시터, 트랜지스터와 같은 전자 부품들로 구성되며, 이들 부품은 원하는 전기 출력을 생성하기 위해 특정 방식으로 배열됩니다. 회로 설계의 결과는 기능, 성능 및 신뢰성에 영향을 미치기 때문에, 이는 전자 공학자와 디자이너에게 중요한 고려 사항이 됩니다. 1. 기능성 회로 설계는 전자 장치가 의도된 기능을 적절히 수행하도록 하는 데 필수적입니다. 회로는 장치의 전압, 전류, 주파수와 같은 특정 요구 사항을 충족하도록 설계되......

Dec 26, 2025

설계 기초 & 회로도 이해

PCB 회로도: 회로 설계의 기초

전자 기기가 어떻게 작동하는지 궁금해 본 적 있나요? 모든 것은 PCB 회로도라는 설계도에서 시작됩니다. 이 설계도는 저항기, 커패시터, 마이크로컨트롤러 같은 부품들이 어떻게 연결되어 회로를 완성하는지 보여주는 지도와 같습니다. 전자공학에 관심이 있거나 이제 막 시작한 초보자라도, PCB 회로도를 이해하는 것은 프로젝트의 중요한 첫걸음입니다. 너무 어렵게 생각하지 마세요. 쉽게 풀어서 설명해 드릴게요. PCB 회로도란? 설명서 없이 가구를 조립하려고 하면 답답하죠? PCB 회로도는 회로의 지도와 같습니다. 저항기, 커패시터, 배선 등 회로 구성 요소와 이들의 연결을 간단한 기호로 표현한 다이어그램입니다. 이 연결은 ‘넷(net)’이라 부르며, 전기가 흐르는 경로를 나타냅니다. 회로도를 통해 설계 과정을 단계별로 안내받는 것과 같으며, 실제 PCB를 만들 때 시행착오를 줄이고 원하는 결과를 얻을 수 있게 도와줍니다. PCB 회로도가 중요한 이유는? 엔지니어들은 회로도를 만드는 것이 단순한 절차가......

Dec 01, 2025

설계 도구 & 모범 사례

전자 회로 해석기: 복잡한 회로 분석을 쉽고 정확하게

전자공학을 다루다 보면 가장 어려운 부분 중 하나가 복잡한 회로 해석입니다. 학생부터 DIY 취미가, 전문 엔지니어에 이르기까지, 적절한 전자 회로 해석 도구를 활용하면 작업 시간을 단축하고 오류를 최소화하며 효율을 극대화할 수 있습니다. 바로 이때 필요한 것이 전자 회로 해석기(Electronic Circuit Solver)입니다. 이 글에서는 전자 회로 해석기가 무엇인지, 주요 기능과 작동 방식, 그리고 회로 작업을 하는 모든 이에게 어떻게 혁신적인 도움이 되는지 알아보겠습니다. 1. 전자 회로 해석기란? 전자 회로 해석기는 전기 회로의 동작 원리와 특성을 분석하도록 도와주는 프로그램이나 웹사이트입니다. 이 도구는 복잡한 수식을 직접 계산하지 않아도 되게 자동으로 분석해주며, 전압, 전류 흐름, 전력 소모 등 필요한 값을 정확하게 구해줍니다. 주요 분석 항목은 다음과 같습니다: 각 부품 사이의 전압 강하 회로의 각 가지(branch)를 흐르는 전류 저항에서 소비되는 전력량 고급 해석기에서는......

Nov 18, 2025

설계 도구 & 모범 사례

전자 회로 시뮬레이터의 역할

전자 및 전기 회로를 제작하는 것은 시간도 많이 걸리고 기술적으로도 복잡하며, 비용 또한 적지 않게 듭니다. 전자 회로를 만든 후에는 디자이너가 회로의 기능을 테스트하고 필요한 조정을 해야 합니다. 실제 보드와 부품으로 회로를 만드는 대신 회로의 수학적 설명을 얻을 수 있다면 어떨까요? 이것이 바로 회로 시뮬레이션의 개념입니다. 이 글에서는 해당 주제를 살펴보고 다양한 종류의 회로 시뮬레이션에 대해 알아보겠습니다. 회로 시뮬레이션 기술의 정교함과 성능이 향상되면서 설계 단계의 생산성은 눈에 띄게 증가했습니다. 그 결과, 개발 속도만 빨라진 것이 아니라 사용자들이 손쉽게 회로를 구성하고 분석할 수 있게 되어 보다 철저한 설계가 가능해졌습니다. 개념 검증이든 회로 수정이든, 회로 시뮬레이션은 현대 PCB 설계에 있어 확고한 기반을 제공합니다. 이와 같은 방식으로 다양한 부품의 성능을 테스트하고, 회로 내에서 이를 교체하면서 검증할 수 있습니다. 어떤 종류의 전자 부품과 기호들이 시뮬레이션 가능한지......

Aug 25, 2025

고속 & RF 설계

6-레이어 PCB 적층 및 구축 가이드라인

인쇄 회로 기판(PCB)은 현대 전자제품의 중추로서 다양한 전자 부품을 연결하고 지지하는 데 필요한 인프라를 제공합니다. 전자 기기가 점점 더 복잡하고 소형화됨에 따라 다층 PCB에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 그중에서도 6-레이어 PCB는 다양한 응용 분야에서 널리 사용되는 인기 있는 선택입니다. 이 글에서는 6-레이어 PCB의 적층 구조, 적용 분야, 최적 구성 및 제조업체 선택 시 고려해야 할 가이드라인에 대해 자세히 설명합니다. 왜 6-레이어 PCB를 사용해야할까요? 기능성 향상: 6-레이어 PCB의 가장 큰 장점은 더 복잡한 회로를 수용할 수 있다는 것입니다. 추가적인 층을 통해 설계자는 더 많은 배선 경로를 확보할 수 있어 부품 밀도가 높아지고 성능이 향상됩니다. 이는 한정된 공간 안에 복잡한 설계가 필요한 현대 장치에 매우 중요합니다. 신호 무결성 향상: 고속 회로는 크로스토크 나 전자기 간섭과 같은 신호 무결성 문제에 특히 민감합니다. 6-레이어 PCB는 전용 접지층 및 전원......

Jul 26, 2025

신호 & 전원 무결성

임피던스 매칭을 위한 반사 규칙 계산기

디지털 신호가 한 지점에서 다른 지점으로 전송될 때, 신호선의 상태가 변하게 됩니다. 이 신호 상태의 변화는 회로를 따라 이동하는 전자기파로 설명할 수 있습니다. 신호에서 반사는 전자기파가 한 매질에서 다른 매질로 경계면에 도달할 때 발생합니다. 파동이 경계에 도달하면, 에너지의 일부는 신호로 전송되고, 나머지는 반사됩니다. 이 과정은 에너지가 회로에 흡수되거나 환경으로 소산될 때까지 무한히 반복됩니다. 전자공학에서 이 경계면은 보통 전기 임피던스의 변화로 설명됩니다. 즉, 임피던스가 변하는 지점이 바로 경계면입니다. PCB 설계에서 반사는 전기 신호가 트레이스를 따라 이동하면서 임피던스 불일치를 만날 때 발생합니다. 이 불일치 때문에 신호의 일부가 반사되어 소스로 되돌아갑니다. 반사는 특히 고속 디지털 회로나 RF 회로에서 신호 왜곡, 잡음, 데이터 오류와 같은 신호 무결성 문제를 일으킬 수 있습니다. 반사 잡음은 왜 문제인가? 신호선에서 반사 때문에 경로에 추가적인 에너지가 쌓이면서 신호에......

Jul 15, 2025

설계 도구 & 모범 사례

AI가 PCB 설계를 혁신하는 방법: 종합 가이드

이제 여러분이 좋아하는 머신러닝, 최적화, 생성형 AI 알고리즘이 PCB 설계 프로그램에도 도입되고 있습니다. ChatGPT가 대중화되고 Claude, LLaMa 등 경쟁사들의 GPT 대체 기술이 개발됨에 따라, EDA 스타트업들도 PCB 설계자와 엔지니어들의 생산성을 높이기 위해 이러한 도구를 어떻게 활용할 수 있을지 주목하고 있습니다. 자동화와 AI가 다양한 산업에 영향을 미친 지금, PCB 설계도구에 AI가 접목되는 것은 시간문제였습니다. 인공지능(AI)은 인쇄회로기판(PCB) 기술을 포함한 여러 산업에 혁신을 불러일으키고 있습니다. PCB의 레이아웃 및 설계를 최적화하는 것부터, 표면 실장 제조 공정을 향상시키는 데 이르기까지, AI는 특히 효율성과 정밀성 측면에서 게임 체인저 역할을 하고 있습니다. 제조 공정에 AI를 활용하면 품질 향상, 생산 시간 단축, 비용 절감, 오류 최소화 등의 이점을 얻을 수 있습니다. AI가 회로 기판 기술을 어떻게 획기적으로 변화시키고 있는지 궁금하시다면......

Jun 30, 2025

설계 도구 & 모범 사례

LTSpice에서 전자 회로 시뮬레이션하는 방법

LTSpice는 Analog Devices에서 개발한 강력하고 무료로 사용할 수 있는 SPICE 기반 시뮬레이터입니다. 엔지니어, 취미자, 학생들 사이에서 널리 사용되며, 물리적 구현 전에 전자 회로의 동작을 분석하기 위해 회로 시뮬레이션에 활용됩니다. 이 가이드에서는 LTSpice에서 회로를 시뮬레이션하는 단계별 방법을 제공합니다. PCB와 제조에 대해 더 알고 싶다면, 저희의 최신 상세 기사를 참고하세요. 여기서는 전압 분배 바이어스 방식을 사용하는 BJT 증폭기 회로를 설계할 것입니다. 증폭기 설계 절차에 대해서는 자세히 다루지 않지만, 이 도구를 사용해 회로를 시뮬레이션하는 방법을 소개합니다. 회로는 전자공학 표준 서적에서 가져온 것으로, 증폭도를 높이거나 낮추기 위해 부품 값을 조정할 수 있습니다. LTSpice를 사용하는 이유 • 무료 및 풍부한 기능: 많은 유료 시뮬레이션 도구와 달리, LTSpice는 무료로 강력한 기능 세트를 제공합니다. • 정확한 시뮬레이션 엔진: 아날로그 및......

Oct 15, 2025

설계 기초 & 회로도 이해

PCB 회로도 읽고 작성하는 방법

인쇄회로기판(PCB 보드) 설계는 현대 전자 제품의 중추이며, PCB 보드 설계의 핵심은 회로도입니다. 회로도는 전자 시스템의 여러 구성 요소 간 연결을 전기적 선 또는 넷(net)로 시각화하여 나타냅니다. 회로도를 작성하면 모든 것이 올바르게 작동하도록 보장하며, 문제 해결을 지원하고, 기본 회로든 복잡한 전기 시스템이든 제조업체와 엔지니어 간의 의사소통을 원활하게 합니다. 그리고 간단하게 설계를 하고 싶을 때 떠오르는 이름은 바로 EasyEDA입니다. 이는 강력하고 사용하기 쉬운 온라인 PCB 보드 설계 도구로, 회로도를 읽고 작성하는 과정을 간소화합니다. 이 가이드에서는 EasyEDA에서 PCB 보드 회로도를 이해하고 작성하는 과정을 단계별로 안내합니다. 이 글에서는 회로도를 작성해야 하는 이유, 주요 수행 단계, 사용할 도구, 그리고 설계가 제대로 기능하도록 보장하는 최선의 접근법을 다룰 것입니다. PCB 보드 회로도란? PCB 보드 회로도는 전자 회로를 그래픽 방식으로 나타낸 도면입니......

Jun 25, 2025

고속 & RF 설계

HDI PCB와 기존 PCB의 주요 차이점

인쇄회로기판(PCB)은 전자 기기의 핵심 구성 요소입니다. 기술의 발전에 따라 고밀도 인터커넥트(HDI) PCB는 성능, 크기, 기능 면에서 기존 PCB를 능가하는 정교한 대안으로 자리 잡았습니다. HDI PCB는 이전에 여러 기판으로 구현되던 기능을 단일 기판에 통합할수 있어, 고층 구조나 고가의 라미네이트 기판에 특히 적합합니다. HDI PCB는 일반적인 회로 기판과는 다른 제조 및 조립 공정을 필요로 합니다. 제조 비용이 더 높고, 설계가 더 까다로우며, 재작업과 수리가 더 복잡하고, 제조 공정상 제약이 따릅니다. 이 문서에서는 HDI PCB의 특징, 기존 PCB와의 차이점, 독창적인 기능, 응용 사례, 장점 및 설계 시 고려해야 할 요소를 다룹니다. HDI 기술이란? HDI PCB는 기존 PCB보다 단위 면적당 배선 밀도가 높은 고급 회로 기판입니다. 더 작은 비아(via), 더 얇은 배선 폭, 더 촘촘한 부품 배치를 통해 이러한 밀도를 구현합니다. 마이크로비아(Microvia), 블라......

Mar 28, 2025

고속 & RF 설계

마이크로비아(Microvia)와 HDI PCB 설계에서의 역할

작은 공간에 이렇게 많은 기능을 담아낼 수 있는 비결이 무엇인지 궁금하신 적이 있나요? 그 해답은 고밀도 인터커넥트(HDI) 설계 기법과 인쇄회로 설계에서 사용되는 마이크로비아(Microvia)에 있습니다. HDI PCB 기술은 현대 전자공학의 최첨단을 이루며, 소형화와 강력한 성능을 동시에 구현하는데 기여하고 있습니다. 이러한 구조는 이미 오랜 기간 사용되어 왔지만, 단일 회로 기판에서 다기능을 요구하는 다양한 시스템에서 점점 더 널리 사용되고 있습니다. 설계 과정에서 크기를 분석한 결과, 모든 구성 요소를 인쇄회로기판에 배치하기 위해 6밀(밀 = 1/1000인치) 이하의 선폭이 필요하다고 판단된다면, 해당 설계는 층간 연결을 지원하기 위해 마이크로비아가 필요할 만큼 높은 밀도를 가지고 있다고 볼 수 있습니다. 이 글에서는 마이크로비아의 정의, HDI 설계에서의 중요성, 그리고 첨단 PCB 제조 기술에서 제공하는 이점들을 다룹니다. 마이크로비아(Microvia)란 무엇인가? 마이크로비아는 전......

Mar 21, 2025

설계 기초 & 회로도 이해

고주파 PCB 설계에서 EMI/EMC 및 신호 무결성 문제 해결 방법

고주파 PCB 설계는 매우 까다로운 작업으로, 전자기 간섭(EMI)과 신호 무결성(SI) 문제가 주요 도전 과제 중 하나입니다. 이러한 문제는 회로 성능을 저하시킬수 있으며, 신뢰성 문제를 야기하고 규제 적합성 테스트에서 실패를 초래할 수 있습니다. 이를 해결하기 위해서는 설계 과정 전반에 걸쳐 철저한 계획과 실행이 필수적입니다. 다음은 이러한 문제를 극복하기 위한 몇 가지 전략입니다. 복잡한 신호 방향을 갖는 네트워크에서 단방향, 양방향 및 다양한 신호 수준에 따라 토폴로지가 신호 품질에 미치는 영향은 각기 다릅니다. 신호 품질에 최적화된 토폴로지를 결정하는 것은 어려운 과제이며, 이를 위해 설계 초기 단계에서 시뮬레이션을 수행해야 합니다. 적합한 토폴로지를 선택하려면 엔지니어가 회로 설계 원리, 신호 유형, 배선의 복잡성 등에 대한 깊은 이해가 필요합니다. 신호 무결성을 위한 PCB 레이아웃 최적화 팁 PCB 레이아웃은 신호 무결성을 보장하는 데 매우 중요한 역할을 합니다. 고주파 설계를 ......

Mar 19, 2025

설계 기초 & 회로도 이해

PCB 프로토타입 랜딩 페이지

PCB 프로토타입 JLCPCB는 여러분의 전자 아이디어를 신속하고 간단하게 실현할수 있도록 고품질 PCB 프로토타입 서비스를 제공합니다. 당사의 최첨단 PCB 프로토타이핑 솔루션은 새로운 제품 개발이든 기존 제품 개선이든 상관없이 엔지니어, 디자이너, 제조업체의 다양한 요구를 충족합니다. 왜 JLCPCB를 선택해야 할까요? JLCPCB의 PCB 프로토타이핑 프로세스는 개념을 기능적인 설계로 전환할 수 있도록 세심하게 설계되었습니다. 레이어 스태킹, 신호 무결성, 전원 분배가 올바르게 배열된 프로토타입을 보장하여, 아이디어를 빠르고 정확하게 테스트하고 대량 생산으로 원활히 전환할 수 있도록 도와드립니다. 다양한 요구에 맞춘 설계 및 맞춤화 PCB 및 PCBA에 대한 즉각적인 온라인 견적 및 리드 타임 제공 350,000개 이상의 JLCPCB 부품 재고로 즉시 프로젝트 활용 가능 JLCPCB PCB 프로토타이핑 PCB 프로토타입의 주요 응용 분야 웨어러블 기술: 피트니스 트래커나 스마트워치와 같은......

Mar 14, 2025

고속 & RF 설계

고주파 PCB 설계에서 라우팅 및 적층 문제 해결

고주파 PCB 설계는 특히 라우팅 및 적층 구성에서 독특한 도전 과제를 제공합니다. 신호 무결성과 최적의 성능을 보장하기 위해서는 체계적인 계획과 정확한 실행이 필수적입니다. 아래에서는 고주파 PCB 설계에서 흔히 발생하는 문제와 이를 해결하기 위한 전략을 살펴봅니다. 신호 무결성은 주로 임피던스 매칭과 밀접한 관련이 있습니다. 임피던스 매칭에 영향을 미치는 주요 요인으로는 신호 소스 아키텍처, 출력 임피던스, 트레이스 특성 임피던스, 부하 특성, 그리고 회로 토폴로지가 포함됩니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 종단(Termination) 기술을 활용하거나 트레이스 토폴로지를 조정하는 방법이 사용됩니다. 고주파 PCB의 라우팅 과제 고주파 회로는 전자기 간섭(EMI)과 크로스토크에 매우 민감하기 때문에 정밀한 라우팅 설계가 필수적입니다. 부적절한 라우팅은 신호 열화, 노이즈 증가, 그리고 기능적 문제를 초래할 수 있습니다. 이를 해결하기 위한 주요 방법은 다음과 같습니다: 임피던스 제어: PC......

Mar 10, 2025

고속 & RF 설계

효과적인 HDI PCB 설계를 위한 적층 전략

무어의 법칙이 유효하든 그렇지 않든, 더 작은 폼 팩터에 더 강력한 처리 능력을 집어넣으려는 경제적 동기는 앞으로도 사라지지 않을 것입니다. 이러한 흐름 속에서 HDI 적층 기술은 다층 PCB 설계의 최첨단 기술로, 앞으로도 작고 복잡한 보드를 설계할수 있는 가능성을 열어줍니다. PCB(인쇄회로기판) 설계에서 적층(stack-up)은 기판의 성능, 제조 가능성, 신뢰성에 영향을 미치는 핵심 요소입니다. 특히 고밀도 상호연결(HDI) PCB에서는 컴팩트한 디자인과 복잡한 레이어 구조로 인해 적층 전략의 중요성이 더욱 강조됩니다. HDI PCB의 제조는 1980년대 후반에 시작되었습니다. 최초의 HDI 생산은 1984년에 PCB의 순차적 빌드업으로 시작되었으며, 그 이후 설계자와 제조업체는 더 작은 공간에 더 많은 부품을 효율적으로 배치하기 위한 방법을 꾸준히 개발해 왔습니다. HDI 보드는 IPC-2315 및 IPC-2226 표준에 따라 설계 및 제조됩니다. 이 문서에서는 PCB 적층의 정의, ......

Mar 07, 2025

고속 & RF 설계

고속 PCB 설계에서 비아(Via)의 영향

고속 신호에서는 임피던스 매칭이 필수적입니다. 이는 신호 경로의 임피던스가 연속적이며 수신기 임피던스와 일치해야 한다는 것을 의미합니다. 임피던스가 일치하지 않으면 신호 반사가 발생하여 신호가 왜곡될 수 있습니다. 기본적으로 PCB 트랙의 특성 임피던스는 트랙 폭, 트랙 구리 두께, 기준 GND 평면으로부터의 거리, 그리고 유전체 상수에 의해 결정됩니다. 이러한 원칙은 고속 설계에서 매우 중요하지만, 비아와 관련하여 여러 가지 문제가 발생할 수 있습니다. 비아는 신호 경로가 90도 방향으로 바뀌는 지점을 의미합니다. 비아의 구조적 특성은 PCB 트랙과 다르며, 기본적으로 기준 평면(reference plane)을 가지지 않습니다. 이러한 구조와 기준 평면의 부재로 인해 비아의 임피던스는 PCB 트랙의 임피던스와 일치하지 않을 가능성이 높습니다. 이는 신호 반사를 유발해 신호 무결성을 저하시킬 수 있습니다. PCB 성능에 영향을 미치는 다양한 요소 중 비아는 고속 및 고주파 회로에서 신호 무결성......

Mar 03, 2025

고속 & RF 설계

HDI PCB에 대한 포괄적인 가이드: 설계, 장점 및 응용 프로그램

고밀도 상호 연결(HDI) 인쇄 회로 기판(PCB)은 기존 PCB보다 단위 면적당 배선 밀도가 높은 회로 기판입니다. HDI PCB는 더 조밀한 상호 연결 및 구성 요소, 더 미세한 선 및 공간, 더 높은 연결 패드 밀도를 가지고 있습니다. 또한 더 작은 비아 및 트레이스와 더 높은 레이어 수를 가지고 있습니다. 단일 HDI 보드는 이전에 장치에서 사용된 여러 보드의 기능을 수용할 수 있습니다. HDI PCB는 고층 및 고가의 적층 보드에 선호되는 선택입니다. HDI PCB는 일반적인 회로 기판과 다른 제조 및 조립 공정이 필요합니다. 이러한 회로 기판은 더 높은 제조 비용 , 더 어려운 설계, 더 복잡한 재작업 및 수리, 제조 가능성 문제가 있습니다. HDI PCB 설계 팁 1- 프로세스 복잡성을 최소화하기 위해 비아 유형을 선택하십시오. 적절한 유형의 비아를 선택하는 것은 필수 장비, 제조 단계, 처리 시간 및 추가 비용을 결정하기 때문에 매우 중요합니다. 마이크로 비아, 블라인드 비아 또......

고속 & RF 설계

다층 PCB 스택업 이해

소개 인쇄 회로 기판(PCB)은 현대 전자 제품의 중추입니다. 전자 부품과 상호 연결을 위한 기반을 제공하여 장치가 효과적으로 작동할 수 있도록 합니다. 다양한 PCB 유형 중에서 다층 PCB는 고속 및 고밀도 애플리케이션에서 복잡성과 유용성이 두드러집니다. 이 기사에서는 다층 PCB 스택업의 복잡성을 살펴보고 설계, 이점 및 과제에 초점을 맞춥니다. 다층 PCB란 무엇입니까? 다층 PCB는 여러 겹의 기판 재료와 구리로 구성됩니다. 1~2개의 층이 있는 단면 또는 양면 PCB와 달리 다층 PCB는 3개 이상의 전도성 층이 있습니다. 이러한 층은 유전체 층을 사이에 두고 겹쳐지고 접합되어 컴팩트하고 효율적인 디자인을 만들어냅니다. 다층 PCB의 복잡성으로 인해 더욱 정교하고 고성능 회로가 가능합니다. 출처: blog.finxter.com/learn-the-basics-of-micropython-part-2/ PCB 스택업의 중요성 다층 PCB의 스택업은 성능에 매우 중요합니다. 이는 신호 계층......

설계 기초 & 회로도 이해

PCB 기초 5: PCB 테스트 및 품질 보증

PCB 테스트 및 품질 보증의 세계에 오신 것을 환영합니다! 품질 관리는 다양한 산업에서 아주 중요한 역할을 합니다. 뛰어난 품질 관리는 고객의 전자 프로젝트에 더 많은 에너지를 제공할 뿐만 아니라 전자 산업에 대한 인증과 신뢰성을 확보할 수 있습니다. PCB 제조에서 테스트와 품질 보증의 중요성에 대해 알아봅시다. PCB 제조에서 테스트와 품질 보증의 중요성 테스트와 품질 보증은 최종 제품이 요구되는 사양과 성능 기준을 충족하도록 보장하는 데 있어서 매우 중요합니다. 테스트와 품질 보증이 중요한 이유를 다음과 같이 살펴보겠습니다. A) 신뢰성과 성능 테스트는 PCB의 신뢰성과 성능을 검증하여, 다양한 작동 조건에서 정상적으로 동작하는지 확인합니다. 이는 PCB의 전반적인 성능이나 수명에 영향을 미칠 수 있는 설계 결함, 제조 결함 또는 부품 결함을 식별하는 데 도움이 됩니다. B) 사양 준수 테스트는 PCB가 설계 사양, 산업 표준 및 고객 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 이는 개별 부품......

Sep 17, 2024

설계 기초 & 회로도 이해

PCB 기초 2 : 설계 기이드라인

PCB 기초 시리즈의 두 번째 글에 오신 것을 환영합니다. 이번 글에서는 최적의 PCB 설계 성능과 기능을 달성하기 위해 꼭 알아야 할 필수적인 설계 지침에 대해 다룹니다. 전자 기기에 관심이 있는 애호가, 취미로 전자 기기를 다루는 사람, 엔지니어, 학생, 또는 전문가 모두에게, 이 지침을 이해하는 것은 고품질 PCB 설계를 만드는 데 큰 도움이 될 것입니다. 그럼 JLCPCB와 함께 세부 사항을 살펴보겠습니다! 부품 배치 효과적인 부품 배치는 최적의 PCB 성능을 위해 매우 중요합니다. 이는 신호 무결성, 열 관리 및 제조 가능성에 영향을 줍니다. * 부품 배치를 논의할 때는 열원에 대한 근접성, 신호 경로, 연결기와의 거리를 고려하는 것이 중요합니다. * 아날로그와 디지털 부품을 분리하여 상호 간섭을 최소화하는 것의 중요성도 강조해야 합니다. 또한, 고속 부품은 신호 손실을 줄이기 위해 신호원에 가까이 배치하는 것이 중요합니다. * 고속 부품과 신호원 간의 트레이스 길이를 짧게 유지하여 ......

Sep 17, 2024

설계 도구 & 모범 사례

솔더 마스크의 기본 설계

일반적인 양면 PCB(인쇄 회로 기판)는 기판 표면부터 동박층, 솔더 마스크층, 실크스크린층의 세 층으로 구성됩니다. 이 층들은 드릴링 층에 있는 도금 관통 홀(PTH)을 통해 상단과 하단층 간의 전기적 연결을 제공합니다. 솔더 마스크의 목적 1. 수분과 다양한 화학물질 및 전해질의 침투를 방지하여 구리 도체의 산화와 부식을 막고, 전기적 성능 저하를 방지합니다. 2. 외부의 기계적 스크래치로부터 보호하여 구리 도체 간의 절연을 유지하고, 단락 회로를 예방합니다. 3. 부품 납땜 시 불필요한 납땜 연결을 막아 단락 회로를 방지합니다. 4. 납땜이 필요 없는 영역에서 패드 표면 마감 처리 (예: ENIG, HASL) 의 소모를 줄입니다. 5. 보드에 다양한 색상을 제공하여 외관을 향상시킵니다. 솔더 마스크 디자인 솔더 마스크는 모든 솔더링을 막는 것이 아닙니다. 초보 엔지니어들은 솔더 마스크 레이어에 그려진 패턴이 특정 영역을 솔더링할 수 없게 만든다고 잘못 이해할 수 있습니다. 이는 잘못된 인......

Sep 17, 2024

설계 도구 & 모범 사례

초보자가 흔히 하는 PCB 설계 실수 5가지 (그리고 이를 피하는 방법)

인쇄 회로 기판(Printed Circuit Boards, PCBs)은 현대 전자 제품의 핵심 구성 요소입니다. 스마트폰, 노트북, 자동차, 가전제품 등 거의 모든 전자 장치에 사용됩니다. PCB는 전자 부품을 연결하는 효과적인 방법으로, 신호와 전력을 소형화된 구조로 안정적으로 전달합니다. 그러나 PCB 설계는 특히 초보자에게 결코 쉬운 작업이 아닙니다. 이 글에서는 초보자들이 주로 범하는 PCB 설계 실수 5가지와 그 해결 방법에 대해 알아보겠습니다. 이러한 실수들은 신호 간섭, 열 문제, 전원 공급 문제, 심지어 부품 손상과 같은 문제를 일으킬 수 있습니다. 이러한 실수를 피함으로써, 여러분의 PCB 설계가 기능적이고 신뢰할 수 있도록 보장할 수 있습니다. 실수 #1: 접지면(Ground Plane)을 사용하지 않음 그라운드 플레인은 PCB(인쇄 회로 기판)에 넓게 펼쳐진 구리 영역으로, 접지와 연결되어 있습니다. 이는 전자기 간섭(EMI)이 PCB의 신호에 영향을 미치는 것을 방지하는 ......

Sep 17, 2024

설계 도구 & 모범 사례

PCB 설계 규칙 마스터링 : 최적의 결과를 위한 종합 가이드

PCB 설계 규칙은 인쇄 회로 기판의 기능성, 신뢰성, 제조 가능성을 보장하는 중요한 안내입니다. PCB 설계 규칙을 준수하면 설계자는 제조 과정과 최종 제품에서 최적의 성능을 달성하고 잠재적인 문제를 최소화할 수 있습니다. 이 종합 가이드에서는 PCB 설계 규칙에대해 깊이 있게 다루며, 귀중한 통찰력과 실용적인 팁, 그리고 현실적인 예시를 제공하여 성공적인 PCB 레이아웃을 만드는 데 도움됩니다. I. PCB 설계 규칙의 중요성 이해 신호 무결성과 전자기 적합성 (EMC) 신호 무결성을 유지하고 전자기 간섭을 방지하려면, 설계자는 배선 간격과 임피던스 제어, 접지 분리와 같은 요소들을 고려해야 합니다. 적절한 배선 간격은 혼선과 소음을 줄여 구성 요소 간의 명확한 통신을 보장합니다. 임피던스 제어는 고속 설계에서 매우 중요하며, PCB 내의 배선을 통해 신호 무결성을 유지합니다. 제조 및 조립 공정 촉진 효율적인 조립 및 테스트를 위해서는 부품 배치가 매우 중요합니다. 부품 배치 및 방향에 ......

설계 기초 & 회로도 이해

IC 패키지 기술의 종합 안내

IC 패키지란 무엇입니까? IC 패키징은 전자 부품(예: 칩, 트랜지스터, 콘덴서, 저항기 등)을 PCB에 쉽게 장착하고 회로에 연결할 수 있도록 특정 모양과 크기로 포장하는 프로세스입니다. 캡슐화는 기계적 보호 기능을 제공할 뿐만 아니라 전기 연결 및 열 관리 기능도 제공합니다. IC 패키지 유형 및 크기 IC 패키지의 유형과 크기는 구성 요소의 종류, 기능 및 적용 분야에 따라 다릅니다. 다음은 일반적인 IC 패키지 유형과 그 대략적인 크기입니다. 표면 실장 장치(SMD) QFP(Quad Flat Package)는 IC 및 집적 회로에 일반적으로 사용되는 더 큰 PCB 풋프린트(footprint)입니다. 일반적인 크기에는 7x7mm, 10x10mm, 14x14mm 등이 있으며 핀 수는 수십에서 수백까지 다양합니다. BGA(Ball Grid Array) BGA 패키지에는 일반적으로 구형 패드가 있으며 패키지 피치는 일반적으로 0.75mm~1.0mm 범위이고 핀 수는 수십에서 수백까지 다양합니......

Jul 25, 2024

고속 & RF 설계

PCB의 비아 설계 잠재력 극대화 : 성능 및 연결성 향상

비아 설계는 PCB의 필수 요소로, 효율적인 신호 흐름, 우수한 열 성능, 양질의 열 방출 및 층과 부품 간의 연결을 용이하게 만듭니다. 이 글에서는 PCB에서 비아 설계의 중요성을 살펴보고, 다양한 비아 유형을 이해하며, 패드 설계에서의 중요성을 논의하고, 비아 설계를 최적화하기 위한 최상의 방법을 제시하겠습니다. 비아(Via)란 무엇인가요? 비아(Via)는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 설계에서 중요한 구성 요소로, 기판의 여러 층 사이에 전기적 연결을 형성합니다. 이는 전도성 경로로 작용하여 신호, 전력, 그리고 접지 연결이 PCB를 통해 원활하게 흐르도록 합니다. 비아는 일반적으로 구리와 같은 전도성 물질로 도금된 드릴로 뚫은 구멍으로 층들 간에 전기 신호를 전달할 수 있습니다. 비아의 직경은 특정 설계 요구 사항과 제조 능력에 따라 결정됩니다. 비아를 생성할 때, 기판의 각 층에 적절한 회로와 정확하게 정렬되고 배치되었는지 확인하는 것이 중요합니다.......

설계 기초 & 회로도 이해

PCB 기본 지식 : 간단한 PI 매칭을 갖춘 50ohm PCB 트레이스

RF(무선 주파수) 설계를 진행할 때, PCB 상의 안테나와 RF 구성 요소 간의 신호 전송은 매우 세심하게 주의해야 합니다. 그 중에서도 중요한 요소는 안테나 트레이스의 설계로, 이는 RF 신호가 원활하게 전파되도록 하는 통로입니다. 이 글에서는 PCB 설계에서 안테나 트레이스가 50옴 특성 임피던스를 유지하는 것의 중요성과 RF 응용에서 최적의 성능을 달성하기 위한 최선의 방법을 다루고자 합니다. 1. 50옴 임피던스의 중요성 RF 시스템에서 전송 라인의 특성 임피던스를 일관되게 유지하는 것은 신호 반사를 줄이고 전력 전송을 극대화하는 데 필수적입니다. 50옴의 특성 임피던스는 전력 처리 능력, 신호 무결성, 임피던스 매칭의 용이성에서 최적의 균형을 제공하므로, RF 설계에서 널리 사용됩니다. 안테나 트레이스의 임피던스가 연결된 RF 구성 요소(안테나, 송수신기, 증폭기 등)의 임피던스와 일치할 때, 신호 손실과 반사가 최소화되어 효율적인 RF 신호 전송이 가능해집니다. 2. 50Ω 안테나......

설계 도구 & 모범 사례

올바른 PCB 모양 선택하기

PCB의 형태를 올바르게 선택하는 것은 전자 기기의 전반적인 성능, 제조 가능성, 그리고 미관에 크게 영향을 미치는 중요한 결정입니다. 직사각형 PCB가 가장 흔하고 다용도로 사용되지만, 특정 응용 분야에서 독특한 장점을 제공하는 다양한 다른 형태들도 있습니다. 이 종합 안내에서는 다양한 PCB 형태를 탐구하고, 각 형태에 대한 예시를 제공하며, 그것들이 설계와 기능을 어떻게 최적화하는지 보여드리겠습니다. PCB 형태의 중요성을 이해하고 구체적인 예시를 고려함으로써, 귀하의 전자 시스템을 개선하기 위한 현명한 결정을 내릴 수 있을 것입니다. 직사각형 PCB : 전통적인 선택 직사각형 PCB는 검증된 신뢰할 수 있는 선택지로, 다양한 산업 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 직사각형 형태는 단순함과 제조 용이성, 그리고 표준 공정과의 호환성을 제공합니다. 이 형태는 효율적인 부품 배치, 직관적인 신호 라우팅, 그리고 표준화된 인클로저 통합을 가능하게 합니다. 예를 들어, 고급 노트북은 내부 공간 ......

Aug 22, 2024

설계 도구 & 모범 사례

구리 트레이스 디자인 마스터링

구리 트레이스는 PCB 설계에서 전기 신호의 효율적인 흐름을 보장하는 데 없어서는 안 될 요소입니다. 전자공학 애호가, 취미 생활자, 엔지니어, 학생 또는 전문가 모두, 구리 트레이스 설계의 원리와 기술을 이해하면 PCB 프로젝트의 질을 한층 높일 수 있습니다. 오늘 JLCPCB는 여러분이 구리 트레이스 설계의 기법을 터득할 수 있도록 도와드리며, 프로젝트가 최상의 결과를 달성하도록 지원할 것입니다. 구리 트레이스 설계의 중요성 구리 트레이스는 모든 PCB의 핵심 요소로, 구성 요소 간의 신호를 전달하고 전자 기기의 기능을 가능하게 합니다. 잘 설계된 구리 트레이스 레이아웃은 신호 손실을 최소화하고, 전자기 간섭(EMI)을 줄이며, 신호 무결성을 향상시킵니다. 구리 트레이스 설계의 기법을 마스터함으로써, PCB의 전반적인 성능과 신뢰성을 높일 수 있습니다. 구리 트레이스 설계에서 중요한 고려 사항 a. 트레이스 폭과 간격 트레이스 폭과 간격을 적절히 설정하는 것은 임피던스 제어, 신호 열화 방......

설계 도구 & 모범 사례

PCB 트레이스 폭의 중요한 역할과 계산 방법

인쇄 회로 기판 (PCB) 설계의 복잡한 과정에서 길을 찾으려면 여러 중요한 요소에 대한 깊은 이해가 필요합니다. 그 중에서도 트레이스 폭은 중심적인 역할을 합니다. PCB 설계의 이 중요한 측면은 우수한 전자 장치 성능을 실현하고 신뢰성을 보장하며, 기능을 최적화하는 핵심 요소입니다. 이 포괄적인 가이드에서는 PCB 트레이스 폭이 신호 무결성, 열 관리 및 전기적 성능에 미치는 깊은 영향을 탐구할 것입니다. 디자이너들이 정보에 입각한 결정을 내릴 수 있도록 돕기 위해 PCB 트레이스 폭 계산기와 같은 도구와 지식을 제공하는 것이 중요합니다. PCB 트레이스 폭의 복잡한 차이를 이해하고 전자 설계의 핵심에 미치는 명백한 영향을 파헤치는 이 여정에 함께하시기 바랍니다. PCB 트레이스 폭이란 PCB 트레이스 폭은 PCB 기판에서 구성 요소 간의 전기 신호를 전달하는 전도 경로의 폭을 의미합니다. 트레이스 폭은 전류 전달 능력, 임피던스 및 열 특성에 중요한 영향을 미치며, 이는 PCB의 전체 성......

Sep 09, 2024

설계 기초 & 회로도 이해

전자 회로 기호 : 전기 및 전자 다이어그램을 이해하는 방법

회로 기호는 복잡한 회로와 구성요소를 표준화하고 단순화하여 전기 및 전자 다이어그램에서 필수적으로 사용됩니다. 이러한 기호는 엔지니어, 전기 기술자, 그리고 기술자들이 문서 없이도 회로의 기능을 이해하는 데 중요한 역할을 합니다. 이 기호들의 보편적인 인식은 언어와 지역을 초월해 일관된 해석을 가능하게 하며, 교육 및 훈련에 큰 도움을 줍니다. 회로도는 스위치, 커패시터, 저항기, 배터리와 같은 다양한 부품들로 구성되며, 이들은 배선이나 넷으로 연결됩니다. 각 부품은 고유한 기호와 특정한 특성을 가지고 있습니다. 부품의 작동 원리를 이해하는 것은 효과적인 회로 설계와 분석에 필수입니다. 저항기, 커패시터, 트랜지스터의 특성에 대한 지식은 엔지니어가 부품 간의 상호작용을 예측하고, 원하는 결과를 얻으며, 문제를 해결하는 데 중요한 역할을 합니다. 회로 기호는 어떻게 회로 다이어그램을 구성하나요? 전자 회로 기호는 다양한 회로 구성 요소를 묘사하는 간결한 그림이나 픽토그램(pictograms)입니......

Aug 28, 2024

설계 기초 & 회로도 이해

전기 회로도 이해 : 종합 가이드

전기 회로도는 전기 시스템을 이해하고 문제를 해결하는 데 필수적입니다. 전기기사와 공학생도 회로도를 읽는 능력을 갖추는 것은 매우 중요한 기술입니다. 전기 회로도란 무엇인가? 전기 회로도는 전기 회로를 그래픽적으로 나타낸 것으로, 표준화된 기호를 사용하여 구성 요소와 그 연결 상태를 표시합니다. 회로도는 회로의 설계와 기능을 명확히 전달하여, 작동 방식을 쉽게 이해할 수 있도록 도와줍니다. 기호는 회로도의 기본 요소로서, 엔지니어, 전기기사 및 기술자들이 문서를 참조하지 않고도 회로의 기능을 이해할 수 있도록 도와줍니다. 이러한 기호는 국제적으로 표준화되어 있어, 언어나 지역에 관계없이 도면을 해석할 수 있게 합니다. 전기 회로도에서 일반적으로 포함되는 주요 요소 1. 기호 : 저항기, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터, 전원 등과 같은 구성 요소를 나타내기 위해 표준화된 기호가 사용됩니다. 여기에는 다양한 기호 및 그 설계 원리에 대한 자세한 기사가 첨부되어 있습니다. [JLCPCB에 게시된 ......

Aug 24, 2024

설계 기초 & 회로도 이해

최고의 PCB 색상 향상 미학 및 기능 선택

탁월한 성능과 아름다운 외관을 겸비한 전자 기기를 설계하고 싶으신가요? PCB 솔더 마스크의 색상은 미학과 기능성을 모두 달성하는 데 중요한 역할을 합니다. 선택하신 PCB 솔더 마스크의 색상은 전자 기기의 독특한 스타일을 표현할 수 있습니다. 강렬한 빨간색, 세련된 검은색, 또는 전통적인 녹색을 선택하든지, 색상은 디자인의 전반적인 분위기를 설정합니다. 색상은 주의를 끌고, 긍정적인 첫 인상을 남기며, 전체 제품 경험에 기여할 수 있습니다. 솔더 마스크 색상을 선택할 때는 타겟 청중, 브랜드 이미지 및 제품 디자인의 미적 요소를 고려하는 것이 중요합니다. 이를 통해 시각적으로 매력적인 기기를 만들어낼 수 있습니다. JLCPCB에서 제조한 PCB PCB 색상 유형 일반적인 색상에는 녹색, 파란색, 빨간색, 검은색, 흰색, 보라색 및 노란색이 있습니다. 녹색 PCB 녹색은 회로 기판, 특히 전통적인 FR-4 유리섬유 기판에서 가장 흔히 사용되는 색상입니다. 녹색 PCB는 우수한 가시성과 대비를 ......

Aug 14, 2024

설계 도구 & 모범 사례

PCB 설계의 일반적인 문제와 해결책

PCB (Printed Circuit Board) 설계는 전자 제품 개발에서 매우 중요한 단계입니다. 설계 과정에서 회로 설계와 배선 규격과 같은 다양한 도전에 직면하게 됩니다. 이러한 일반적인 문제와 그 해결책을 이해하면 엔지니어들이 설계의 품질과 효율성을 향상시키는 데 큰 도움이 됩니다. 비합리적인 회로 배치 회로 배치는 신호 무결성과 전자파 적합성을 유지하기 위해 매우 중요합니다. 비합리적인 배치는 신호 간섭이나 전자파 간섭 문제를 일으킬 수 있습니다. 해결 방안 : 1. 회로 기판의 계층 구조를 신중하게 계획하고, 고속 신호와 저속 신호를 분리하여 신호 간섭을 최소화합니다. 2. 대형 접지 루프의 형성을 방지하고 전자기 간섭을 줄이기 위해 접지면을 구분합니다. 3. 신호 라인을 가능한 한 짧게 유지하여 전송 지연과 신호 감쇠를 최소화합니다. 전원 공급 장치 노이즈 간섭 전원 공급 잡음은 회로의 성능을 저하시키거나 심지어 오작동을 유발할 수 있습니다. 해결 방안 : 1. 전원 공급 잡음을......

Aug 13, 2024

설계 도구 & 모범 사례

Altium PCB를 Gerber File로 출력하는 방법

디자인 규칙 설정 다운로드 가능한 파일 저희 고객님께서 다층 서비스용으로 로드할 수 있는 DRC 규칙 및 Stackup 파일을 제공해 주셨습니다. RUL 파일 로드 방법 JLCPCB 다층 규칙.rul Stackup 파일 로드 방법 JLCPCB 4층 Stackup.zip JLCPCB 6층 Stackup.zip 주의 : 이 파일들은 JLCPCB에 의해 완벽히 검증되거나 보증되지 않았습니다. 설계 결함이 발생하지 않도록 설계가 역량에 부합하는지 항상 검토하고 확 인해야 합니다. 수정 사항이나 오류를 발견하신 경우 support@jlcpcb.com으로 연락해 주십시오. Gerber 파일 생성 1. Altium Designer 소프트웨어에서 .PCB 설계 파일을 엽니다. 파일 -> 제작 출력 -> Gerber 파일을 선택합니다. 2. 일반 설정 일반 설정에서 정밀도를 2:5(0.01 mill 해상도)로 설정합니다. 3. 레이어 설정 기계 레이어에 명확한 아웃라인이 포함되도록 해주세요. 보드가 2층인 경......

Aug 13, 2024

설계 도구 & 모범 사례

CircuitMaker 2 PCB를 Gerber 및 Drill File 로 출력하는 방법

Gerber 및 NC Drill 설정 먼저 몇 가지 옵션을 설정해야 합니다. 일단 설정이 완료되면, CircuitMaker는 특정 프로젝트에 대한 설정을 기억하므로, 파일을 생성할 때마다 옵션을 다시 설정할 필요가 없습니다. Projects 패널에서 프로젝트 이름(.PrjPcb 파일)을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하면 팝업 메뉴가 나타납니다. Generate Outputs를 클릭합니다. 사진 1. 출력 생성 메뉴 항목 출력 파일 생성 대화 상자에 몇몇 출력 옵션이 나열되어 있습니다. Gerber 파일을 설정하려면 구성 버튼을 클릭하세요. 사진 2. Gerber 옵션 설정 일부 옵션을 지정할 수 있는 창이 나타납니다. 일반 탭 그림 3. 일반 탭 설정 레이어 탭 필요한 레이어를 선택하세요. 예를 들면, 2층 설계의 경우 다음 레이어를 선택해야 합니다 : 1. 상단 오버레이 2. 상단 패스트 3. 상단 솔더 4. 상단 레이어 5. 하단 레이어 6. 하단 솔더 7. 하단 패스트 8. 하단 오버레이 ......

Aug 13, 2024

설계 기초 & 회로도 이해

PCB 실크스크린 인쇄에 대해 반드시 알아야 할 몇 가지 중요사항

프린트된 회로 기판(PCB) 표면에 인쇄된 문자, 기호, 마크 및 이미지를 PCB 실크스크린이라고 합니다. PCB 제조 과정의 일환으로, 특정 잉크 또는 유사한 물질을 PCB 표면에 인쇄하여 부품 배치, 조립 안내 및 식별 정보를 제공합니다. 다음 장에서는 PCB 실크스크린의 장점에 대해 더 자세히 설명할 것입니다. 또한, 실크스크린을 생성하는 세 가지 방법과 각각의 장단점도 함께 다룰 것입니다. PCB 실크스크린은 회로 층과 솔더 마스크 위에 인쇄되며, 이는 부품면 또는 상단면이라고도 합니다. 특히, 실크스크린 층에는 경고 표시, 조립 안내, 회사 또는 브랜드 로고, 부품 명칭, 지시 사항 등 다양한 정보를 포함할 수 있습니다. 솔더 마스크와 회로 층이 완료된 후, 우리는 생산 과정의 후반 단계에서 PCB 스크린 인쇄를 수행합니다. 마크와 정보를 생성하기 위해 미세한 메쉬 스크린이나 스텐실을 사용하여 스크린 인쇄 잉크를 PCB 표면에 적용합니다. PCB 배경에 대해 가시성을 높이기 위해 일반......

신호 & 전원 무결성

PCB 설계에서 아날로그 및 디지털 접지의 이해

인쇄 회로 기판(PCB)을 설계 시, 적절한 접지는 신호 무결성을 보장하고, 잡음을 줄이며, 신뢰할 수 있는 성능을 유지하는 데 필수적입니다. PCB 레이아웃에서 일반적으로 사용되는 두 가지 유형의 접지 평면은 아날로그 접지와 디지털 접지입니다. 이 글에서는 아날로그 접지와 디지털 접지의 차이점, PCB 설계에서의 중요성, 그리고 이를 구현하는 최선의 방법에 대해 살펴보겠습니다. 1. 아날로그 접지와 디지털 접지 비교 아날로그 접지와 디지털 접지는 PCB 설계에서 각각 고유의 목적을 가지고 있으며, 일반적으로 아날로그 신호와 디지털 신호 간의 간섭을 방지하기 위해 분리됩니다. 아날로그 접지 : 아날로그 접지는 연속적이고 변하는 저속 신호를 처리하는 아날로그 구성 요소와 회로에 전용됩니다. 이는 신호의 충실도를 유지하고, 노이즈를 줄이며, 아날로그 측정의 정확성을 보장하는 데 필수적입니다. 일반적으로 아날로그 접지는 디지털 접지와 분리되어 있어, 디지털(고속) 노이즈가 아날로그 신호에 영향을 주......

고속 & RF 설계

무선 통신 시스템을 위한 효과적인 PCB 안테나 설계

무선 통신이 지배하는 세상에서는 작고 저렴하며 신뢰할 수 있는 안테나에 대한 수요가 그 어느 때보다 높습니다. 이 문제의 해결책 중 하나로, PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판) 안테나를 이용하는 방법이 있습니다. PCB 안테나는 전자 기기에 직접 통합하여 부피가 큰 외부 안테나의 필요성을 없애는 편리한 솔루션을 제공합니다. 이 글에서는 PCB 안테나 설계 방법, 중요한 고려 사항 및 최소한의 보드 공간을 사용하여 최적의 성능을 달성하기 위한 모범 사례를 살펴보겠습니다. 1. PCB 안테나 소개 PCB 안테나, 혹은 온보드(on-board) 안테나 또는 임베디드(embedded) 안테나라고도 불리는 이 안테나는 전자 기기의 PCB에 직접 통합됩니다. 이를 통해 부피가 큰 외부 안테나 없이 무선 통신을 사용할 수 있습니다. PCB 안테나는 일반적으로 PCB 상의 동선이나 다른 도전성 요소와 동일한 방식으로 제작되며, 유연하고 컴팩트한 크기, 저렴한 비용, 그리고 쉬운......

고속 & RF 설계

전파의 정확성: 단일 트랙 및 차동 쌍에 대한 길이 일치 탐색 및 조정

고속 PCB 설계의 복잡한 세계에서는 원활한 데이터 전송을 위해 정확한 신호 무결성을 달성하는 것이 무엇보다 중요합니다. 길이 매칭과 튜닝은 단일 종단 트랙과 차동 쌍 모두 신호가 왜곡이나 타이밍 문제 없이 목적지에 도달하도록 보장하는 데 중추적인 역할을 합니다. 이 블로그 게시물에서는 길이 일치의 중요성, 이와 관련된 과제, PCB 레이아웃에서 단일 트랙과 차동 쌍을 모두 조정하기 위한 모범 사례를 자세히 살펴보겠습니다. 길이 매칭의 중요성 A- 신호 타이밍: 다양한 트레이스에서 일관된 신호 타이밍을 유지하려면 길이 일치가 중요합니다. 고속 애플리케이션에서는 트레이스 길이의 작은 변화라도 신호 왜곡을 초래하고 전체 시스템 성능을 저하시킬 수 있습니다. B- 신호 무결성: 길이 일치는 신호 왜곡을 최소화하는 데 도움이 되며 신호가 목적지에 동시에 도착하도록 보장합니다. 이는 DDR 메모리, 고속 직렬 버스 및 차동 신호와 같은 인터페이스에 특히 중요합니다. C- 누화 완화: 차동 쌍의 균형 잡......

Jul 12, 2024

설계 기초 & 회로도 이해

PCB 설계에서 광 커플러 사용의 중요성

PCB 설계에서는 마이크로컨트롤러 신호의 보호와 신뢰성을 보장하는 것이 무엇보다 중요합니다. 이를 달성하는 가장 효과적인 방법 중 하나는 광 커플러를 사용하는 것입니다. 이러한 구성 요소는 고전압 회로 및 잡음으로부터 민감한 마이크로컨트롤러 신호를 보호하는 데 중요한 광학 접지 절연을 제공합니다. 이 기사에서는 PCB 설계에서 광커플러 사용의 중요성을 살펴보고 JLCPCB 부품 라이브러리에서 사용할 수 있는 다양한 광 커플러 모델을 강조합니다. 광커플러란 무엇입니까? 광 절연체라고도 알려진 광커플러는 빛을 사용하여 두 개의 분리된 회로 사이에 전기 신호를 전송하는 전자 부품입니다. 일반적으로 단일 패키지에 들어 있는 LED와 광 트랜지스터로 구성됩니다. LED에 전기 신호가 가해지면 광 트랜지스터가 감지한 빛을 방출하고 이에 상응하는 전기 출력을 생성합니다. 이 메커니즘은 입력과 출력 사이에 전기적 절연을 제공하여 고전압이 민감한 저전압 회로에 영향을 미치지 않도록 보장합니다. PCB 설계에 ......

Jul 17, 2024

설계 기초 & 회로도 이해

PCB 설계에서 ISP 프로그래밍 포트 사용의 중요성

PCB 설계 세계에서는 공간 최적화와 비용 절감이 항상 최우선입니다. 이러한 목표를 달성하는 효과적인 방법 중 하나는 ISP(시스템 내 프로그래밍) 포트를 PCB에 직접 통합하는 것입니다. ISP 포트를 사용하면 영구 프로그래밍 포트 구성 요소 없이도 보드에서 마이크로컨트롤러 또는 기타 프로그래밍 가능 장치를 프로그래밍할 수 있습니다. 이 기사에서는 PCB 설계에서 ISP 프로그래밍 포트를 사용하는 것의 중요성을 강조하고 이를 통해 비용을 절감하고 보드 크기를 줄이는 데 어떻게 도움이 되는지 설명합니다. ISP 프로그래밍 포트란 무엇입니까? ISP(시스템 내 프로그래밍) 포트는 마이크로컨트롤러 및 기타 프로그래밍 가능 장치를 보드에서 직접 프로그래밍할 수 있는 PCB의 핀 세트입니다. 이 방법을 사용하면 초기 프로그래밍 프로세스가 완료된 후 PCB에 전용 프로그래밍 하드웨어를 남길 필요가 없습니다. ISP 포트는 일반적으로 표준 핀 구성으로 제공되므로 다양한 프로그래밍 도구와 호환됩니다. IS......

신호 & 전원 무결성

혼합 신호 PCB 설계의 조화 구현

전자계에서는 변화로 인해 이제 하나의 보드에 아날로그와 디지털 부품을 혼합하는 것이 일반적입니다. 혼합 신호 PCB 설계는 아날로그와 디지털 세계의 조화로운 결합을 나타내며 정교한 전자 장치에 대한 수많은 가능성을 열어줍니다. 이 블로그 게시물에서는 혼합 신호 PCB 설계에 대해 설명합니다. 최적의 성능을 달성하기 위한 도전, 모범 사례 및 중요한 요소를 다룰 것입니다. 혼합 신호 설계의 본질 혼합 신호 설계는 동일한 인쇄 회로 기판(PCB)에 아날로그 및 디지털 회로를 모두 통합하는 것을 의미합니다. 아날로그 구성 요소는 오디오 또는 센서 입력과 같은 연속 신호와 함께 작동합니다. 디지털 구성요소는 마이크로컨트롤러나 디지털 신호 프로세서에서 흔히 볼 수 있는 개별 신호를 처리합니다. 이러한 다양한 요소의 융합은 혼합 신호 환경을 생성하여 복잡하고 다양한 전자 시스템의 개발을 가능하게 합니다. 혼합 신호 PCB 설계의 도전 과제: A- 신호 무결성: 아날로그 및 디지털 신호의 요구를 균형 있게......

설계 기초 & 회로도 이해

Flex PCB 기술의 미래 동향 및 혁신

유연성 인쇄 회로 기판(Flex PCB) 분야는 기술 발전과 혁신적인 전자 솔루션에 대한 증가하는 수요로 인해 급격히 발전하고 있습니다. 이 기사에서는 Flex PCB 산업의 최첨단 기술과 혁신, 시장 동향 및 미래 성장 영역을 탐구하고, 앞으로의 잠재적인 도전 과제와 Flex PCB의 미래에 대한 전문가들의 통찰을 제공합니다. 신흥 기술 신축성 전자 기기 신축성 전자 기기는 플렉서블 PCB 기술의 중요한 진보를 보여줍니다. 이러한 회로는 인간의 피부처럼 여러 방향으로 늘어나고 구부러질 수 있도록 설계되었습니다. 신축성 전자 기기의 응용 분야는 매우 넓으며, 신체 움직임에 따라 변화하는 웨어러블 건강 모니터에서부터 로봇을 위한 전자 피부까지 다양합니다. 그림 1: Flex PCB 기술의 신축성 전자 장치 플렉스-리지드 하이브리드 PCB 플렉스-리지드 하이브리드 PCB는 유연한 부분과 단단한 부분을 하나의 보드로 통합하여 두 가지의 장점을 동시에 제공합니다. 이 디자인은 복잡하고 컴팩트한 전자 ......

Jul 15, 2024

설계 기초 & 회로도 이해

PCB 설계의 차폐 : 신호 무결성 및 전자기 호환성 보장

인쇄회로기판(PCB) 설계는 전자 장치의 성능과 신뢰성을 결정하는 데 중추적인 역할을 합니다. 기술이 발전함에 따라 고속 데이터 전송에 대한 요구가 증가하고 전자적 복잡성이 증가합니다. 이러한 과제를 해결하기 위해 엔지니어들은 PCB 설계에서 효과적인 차폐 기술로 전환하고 있습니다. 이 블로그 게시물에서는 차폐의 중요성, 장점, 차폐 유형 및 구현 모범 사례를 자세히 살펴보겠습니다. 차폐의 중요성 복잡한 전자 세계에서 신호는 전자기 방사 및 주변 구성 요소와 같은 다양한 소스의 간섭에 취약합니다. 차폐에는 이러한 원치 않는 간섭을 방지하기 위해 PCB의 민감한 구성 요소나 섹션을 전도성 재료로 둘러싸는 작업이 포함됩니다. 차폐의 주요 목표는 신호 무결성을 유지하고 전자파 간섭(EMI)을 줄이며 전자 시스템의 전반적인 신뢰성을 향상시키는 것입니다. PCB 설계에서 차폐의 이점 A- EMI 감소: 차폐는 전자기 방사선이 PCB에서 빠져나가는 것을 방지하여 근처 구성 요소나 외부 장치와의 간섭 위험......

Jul 22, 2024

고속 & RF 설계

PCB 신뢰성 향상: VIA-in-PAD 설계에 대한 심층 분석

인쇄 회로 기판(PCB) 설계는 전자 제품 개발의 중요한 측면이며 엔지니어는 성능, 신뢰성 및 소형화를 개선하기 위한 혁신적인 솔루션을 지속적으로 찾고 있습니다. 눈에 띄는 설계 기술 중 하나는 VIP(VIA-in-PAD) 구현입니다. 이번 블로그 게시물에서는 PCB 설계에서 VIA-in-PAD와 관련된 중요성, 장점, 도전 및 모범 사례를 살펴보겠습니다. VIA-in-PAD란 무엇입니까? VIA-in-PAD는 PCB의 SMD(표면 실장 장치) 패드 내에 직접 비아를 배치하는 방식을 의미합니다. 전통적으로 비아는 패드에서 떨어진 PCB의 다른 곳에 위치했습니다. 그러나 전자 장치가 더욱 소형화됨에 따라 설계자들은 공간 활용을 극대화하기 위해 점점 더 비아를 부품 패드에 통합하고 있습니다. VIA-in-PAD 설계의 장점: A- 향상된 열 관리: 부품 패드에 비아를 배치하면 열 방출을 위한 직접적인 경로가 형성되어 열 전도성이 향상됩니다. 이는 전력 증폭기나 마이크로프로세서와 같이 많은 열을 발......

Jul 22, 2024

설계 기초 & 회로도 이해

Via-in-Pad 기술 사용 : 알아야 할 사항, 설계 안내 등…

다층 PCB(인쇄 회로 기판) 설계에서는 비아가 보드의 서로 다른 층을 연결하는 중요한 역할을 합니다. 전자 기기가 점점 더 소형화되고 복잡해짐에 따라, 설계자들은 보드의 공간과 성능을 최적화하기 위해 첨단 기술을 활용해야 합니다. 이러한 기술 중 하나가 고밀도 및 고성능 PCB 설계에서 점점 더 중요한 역할을 하고 있는 Via-in-Pad 기술입니다. 이 글에서는 패드 내 비아 기술의 핵심 요소와 이를 구현하는 방법, 그리고 이 기술이 가장 효과적으로 사용될 수 있는 상황에 대해 다룹니다. PCB 설계에서 비아의 이해 비아는 PCB의 여러 층 사이에 전기적 연결을 제공하는 도전성 경로입니다. 보통 보드에 구멍을 뚫고 그 구멍에 도전성 소재를 도금하여 만듭니다. 비아의 종류 1. 관통 비아 (Through-Hole Vias): 이 비아는 PCB의 전체 두께를 관통하여 모든 층을 연결합니다. 일반적으로 가장 많이 사용되며, 다양한 용도로 활용됩니다. 2. 블라인드 비아 (Blind Vias): ......

설계 기초 & 회로도 이해

전자 프로젝트에서 브레이크아웃 보드의 이해와 활용

1- 브레이크아웃 보드는 무엇인가? 브레이크아웃 보드는 전자 부품을 인쇄 회로 기판(PCB)에 쉽게 연결하고 통합할 수 있도록 도와줍니다. 이는 집적 회로(IC) 또는 기타 부품의 연결을 더 사용하기 쉽고 접근하기 쉬운 형태로 "브레이크아웃"하여 제공하기 때문입니다. 따라서 엔지니어, 학습자, 개발자들이 IC나 센서의 핀에 직접 연결하는 복잡함 없이 부품을 쉽게 연결하고 인터페이스할 수 있습니다. 2- 브레이크아웃 보드의 종류 - 센서 모듈: 센서 모듈은 가스, 온도, 습도, 압력, 움직임 센서 등 다양한 종류의 센서와 연결하도록 설계되었습니다. 이 모듈들은 일반적으로 센서에 전력을 공급하기 위한 회로와 마이크로컨트롤러나 다른 장치를 통해 센서 데이터를 읽기 위한 간편한 연결을 제공합니다. 가스 센서: - 통신 모듈: 이 모듈들은 다양한 구성 요소나 시스템 간의 통신을 지원합니다. 대표적인 유형으로는 직렬 통신(UART, SPI, I2C), 무선 통신(블루투스, Wi-Fi, ZigBee), 그......

Jul 15, 2024

신호 & 전원 무결성

임피던스 설정 가이드 : USB, 이더넷, HDMI 및 SD 카드 인터페이스를 위한 적합한 임피던스 선택

1. 소개: 고속 디지털 통신 영역에서 올바른 임피던스를 선택하는 것은 성공적인 PCB 설계의 중요한 측면입니다. 임피던스 매칭은 최적의 신호 무결성을 보장하고 반사를 최소화하며 USB, 이더넷, HDMI, SD 카드와 같은 인터페이스의 전반적인 성능을 향상시킵니다. 이 블로그 게시물에서는 임피던스의 중요성, 임피던스 선택에 영향을 미치는 요소, 널리 사용되는 인터페이스에서 안정적인 데이터 전송을 보장하기 위한 모범 사례를 살펴보겠습니다. 2- 디지털 인터페이스에서의 임피던스 이해: 임피던스는 옴(ohm)으로 측정되며, 회로가 교류(AC) 흐름에 대해 나타내는 저항을 특징짓는 중요한 매개 변수입니다. 고속 디지털 인터페이스에서는 신호 반사를 방지하고, 상호 간섭(crosstalk)을 최소화하며, 전송된 데이터의 무결성을 보장하기 위해 올바른 임피던스를 유지하는 것이 필수적입니다. 3- USB(유니버설 시리얼 버스): A- USB 2.0: 표준 임피던스: 90Ω 모범 사례: USB 2.0 데이터......

설계 기초 & 회로도 이해

발광 다이오드 (LEDs)

발광 다이오드(LEDs)는 현대 전자공학의 핵심 요소로, 가정용 조명부터 복잡한 산업 시스템까지 다양한 분야를 밝히고 있습니다. 인쇄 회로 기판(PCBs)에 LED를 통합하는 것은 여러 응용 분야에서 필수적이며, 다양한 상황에서 활용 가능한 신뢰할 수 있는 효율적인 조명 솔루션을 제공합니다. 본 기사에서는 LED의 기본적인 특성과 역사, 유형, 응용 분야 및 LED가 포함된 PCB 설계 시 고려해야 할 중요한 사항에 대해 알아보겠습니다. LED란 무엇인가요? LED는 전류가 흐를 때 빛을 방출하는 반도체 소자입니다. 전통적인 백열전구와 달리, LED는 필라멘트를 가열하여 빛을 생성하지 않습니다. 대신, 전자 루미네선스(electroluminescence)라는 과정을 통해 빛을 발생시킵니다. 이 과정에서는 소자 내부의 전자가 전자 홀과 재결합하면서 광자 형태로 에너지를 방출합니다. 이러한 방법을 통해 LED는 더 효율적으로 빛을 생성하며, 열 발생도 적습니다. LED의 역사 전계발광의 개념은 1......