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PCB 부품 & 소싱 가이드

PCB 부품 종류, SMD 패키지, 부품 선정 기준, 소싱 전략, 공급 리스크, BOM 안정성 등 전자 제조에서 중요한 부품 관리 포인트를 다룹니다.

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부품 & 소싱

SMD 칩 저항 패키지 사이즈 가이드 규격 비교부터 풋프린트, 선택 방법까지

표면실장 저항(SMD 저항)은 현대 전자제품에서 필수적인 부품이며, 적절한 패키지 사이즈를 선택하는 것은 PCB의 전기적 성능, 방열 신뢰성, 그리고 제조 비용에 직접적인 영향을 주는 중요한 설계 요소입니다. 본 가이드에서는 아래 내용을 중심으로 SMD 저항 패키지 규격에 대해 실무적으로 설명합니다. ● 01005부터 2512까지 주요 SMD 저항 패키지 규격 및 정확한 치수·정격 전력 정보 ● 리플로우 공정 신뢰성을 고려한 권장 PCB 풋프린트 가이드 ● 전력 소모, 조립 난이도, 비용, 기계적 안정성 간의 주요 트레이드오프 ● 소비자 전자기기, IoT, 전원 회로 등 실제 적용 사례 SMD 저항 패키지 사이즈 SMD 저항 패키지 사이즈 빠르게 확인하는 SMD 저항 규격표(Imperial / Metric 기준) 패키지 코드 (Imperial) 패키지 코드 (Metric) 길이(L) ± 공차 폭(W) ± 공차 높이(H) (일반값) 정격 전력(W) 적용 분야 01005 0402 0.016*/0.......

May 15, 2026

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