첨단 PCB 패키징 및 집적 기술

고급 패키징 및 집적

배터리 PCB 보드: 꼭 알아야 할 모든 것

전자 기기의 핵심을 움직이는 배터리 PCB 보드! 스마트폰, 노트북, 전기차부터 다양한 모바일 기기까지, 이 작은 보드가 없었다면 우리의 현대 디지털 생활은 상상하기 어렵습니다. 배터리 PCB 보드는 단순한 전원 연결을 넘어 기기의 안전과 성능을 좌우하는 핵심 부품인데요, 오늘은 배터리 PCB 보드의 모든 것을 자세히 알아보겠습니다. 배터리 PCB 보드란 정확히 무엇일까요? 배터리 PCB(인쇄회로기판)는 기기의 배터리와 다른 구성 요소들을 연결하는 특수 목적의 회로 기판입니다. 이 보드의 가장 중요한 임무는 배터리에서 각 부품으로 안정적으로 전력을 공급하면서도 과충전, 과방전, 과열 같은 위험 상황을 미리 차단하는 것이죠. 쉽게 말해, 배터리의 '지능형 관리자' 역할을 한다고 볼 수 있습니다. 노트북, 스마트폰, 전기차 등 재충전이 가능한 배터리를 사용하는 모든 기기에는 이 배터리 PCB가 탑재되어 있습니다. 이 작은 보드 하나가 배터리의 수명과 기기 사용자의 안전을 동시에 책임진다고 해도 과......

Nov 21, 2025

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QFN 패키지의 궁극적인 가이드

QFN(Quad Flat No-Lead) 패키지는 작고 가벼우며 얇은 프로파일을 가진 IC 패키지의 한 종류입니다. 조립 후에도 리드가 보이고 접촉할 수 있기 때문에 칩 스케일 패키지라고도 불립니다. 리드 대신 패키지 하단에 전극 패드가 있으며, 우수한 열 성능을 제공하는 써멀 패드(thermal pad)가 포함되어 있습니다. QFN 패키지는 모바일 기기, 자동차 전자장치 등 다양한 산업에서 사용됩니다. 많은 중요한 선택지 중 QFN 패키지는 항상 인기 있는 선택이었습니다. 이러한 패키지가 왜 그렇게 인기가 많을까요? 여러분의 프로젝트에도 사용해야 할까요? 이 가이드는 QFN 패키지에 대한 명확하고 종합적인 분석을 제공합니다. 최근 PCB 제조 공정에 대한 가이드를 참조하세요. QFN 패키지란? QFN은 리드가 없는 정사각형 플랫 패키지를 의미합니다. QFN 패키지는 실리콘 칩(ASIC)을 인쇄 회로 기판에 연결합니다. 이 연결은 표면 실장 기술(SMT)을 사용하여 이루어집니다. 이름에서 알 ......

Aug 21, 2025

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Chip-on-Board (COB) 기술이란? – 상세 가이드

이 튜토리얼에서는 Chip-On-Board (COB) 또는 칩 온 보드 기술의 개념을 자세히 다룹니다. 오늘날 전자기기가 점점 더 작고, 저렴하며, 내구성이 높아지는 이유가 궁금하다면, 그 해답 중 하나가 바로 이 COB 기술입니다. COB는 반도체 칩 제조에서부터 프로토타입 제작, 개발 보드에 이르기까지 광범위한 솔루션을 제공합니다. 오늘 우리는 COB 기술에 대한 깊이 있는 이해와, 전자 소형화의 미래를 위한 수익성 있는 통찰을 제공할 것입니다. 완성된 반도체 웨이퍼는 작은 다이(dies)로 절단되며, 각 다이는 물리적으로 PCB에 부착됩니다. 집적 회로 또는 기타 반도체 장치의 터미널 패드를 인쇄회로기판의 도전성 패턴에 연결하기 위해 세 가지 방법이 사용됩니다. 전자 기술이 발전함에 따라, 패키징 기술도 진화해 왔습니다. 우리는 이 혁신적인 패키징 기술이 어떻게 전자 부품의 통합 방식을 혁신시켰는지에 대해 배우게 될 것입니다. 그럼 지금부터 Chip-On-Board 기술의 세부사항을 살펴......

Jul 31, 2025

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소형화의 힘: 표면 실장 기술이 현대 전자 제품을 어떻게 변화시키고 있는가

표면 실장 기술(SMT)은 인쇄 회로 기판(PCB) 표면에 직접 부품을 장착하는 데 사용되는 평면 기술입니다. 부품에 리드가 PCB의 구멍을 통해 삽입되는 기존의 스루홀 기술과 달리 SMT는 부품을 PCB 표면에 직접 장착하는 것을 포함합니다. SMT는 더 작은 폼 팩터, 향상된 제조 효율성 및 자동화된 조립 프로세스와의 호환성과 같은 장점을 제공합니다. 또한 주어진 기판 영역에 더 많은 구성 요소를 장착할 수 있습니다. 두 기술 모두 동일한 보드에서 사용할 수 있으며, 스루홀 기술은 대형 변압기 및 방열판 전력 반도체와 같이 표면 실장에 적합하지 않은 구성 요소에 자주 사용됩니다. 표면 실장 기술은 관통 구멍과 어떻게 다릅니까? 표면 실장 기술(SMT)과 관통 홀 기술(TH)은 PCB에 부품을 부착하는 두 가지 방법입니다. SMT는 부품을 보드 표면에 직접 실장하여 일반적으로 자동 조립 및 리플로우 솔더링을 사용하여 소형 및 고밀도 설계를 가능하게 합니다. TH는 PCB의 구멍을 통해 부품 ......

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BGA vs LGA : 차이점 이해 및 패키지 선택

전자 부품 세계에서 패키지 유형의 선택은 인쇄 회로 기판(PCB)의 전체 성능, 신뢰성 및 제조 가능성에 중요한 영향을 미칩니다. 현대 PCB 설계에서 널리 사용되는 두 가지 인기 있는 패키지 유형은 BGA(Ball Grid Array)와 LGA(Land Grid Array)입니다. 이 두 패키지의 차이를 이해하는 것은 전자 공학 애호가, 취미 활동가, 엔지니어, 학생 및 전자 공학 및 PCB 설계 분야의 전문가들에게 매우 중요합니다. 이 글은 BGA 및 LGA 패키지에 대한 종합적인 개요를 제공하고, 이들의 특성과 장점, 그리고 PCB 설계 요구에 맞는 올바른 패키지를 선택하기 위한 고려 사항들을 강조합니다. BGA (Ball Grid Array) 패키지 BGA 패키지는 패키지 하단에 배치된 솔더 볼 배열을 특징으로 하는 표면 실장 기술입니다. 이러한 솔더 볼은 패키지와 PCB 간의 전기적 및 기계적 연결 역할을 합니다. BGA 패키지는 다음과 같은 여러 장점을 제공합니다. a. 높은 밀도와......

Aug 26, 2024

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고성능 전자 장치를 위한 PCB 설계에서 BGA 팬아웃 최적화

고성능 전자기기 분야에서 높은 핀 밀도와 소형 풋프린트 덕분에 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지는 매우 보편적이고 인기를 끌고 있습니다. 그러나 BGA에서 PCB의 다른 부분으로 신호를 효과적으로 연결(routing)하는 것은 특히 수백 또는 수천 개의 핀이 있는 장치를 다룰 때 상당히 어려운 과제를 제시합니다. 이 글에서는 PCB 설계에서 BGA 팬아웃에 대해 심층적으로 다루고, 신호 라우팅을 최적화하고 신호 무결성을 보증하며 안정적인 제조 공정을 유지하기 위한 전략을 탐구해 보겠습니다. 1. BGA 팬아웃(Fanout) 이해하기 BGA 팬아웃은 BGA 패키지의 솔더 볼에서 PCB의 나머지 부분으로 연결을 라우팅하는 과정을 나타냅니다. 이 단계는 BGA IC와 보드의 다른 구성 요소 간의 효율적인 통신을 위해 매우 중요합니다. 효과적인 팬아웃 전략은 라우팅 효율성을 극대화하고, 신호 저하를 최소화하며, 현대 전자 시스템의 성능 요구 사항을 충족하는 데 필수적입니다. 2. BGA 팬아웃의 도전......

Aug 06, 2024

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PCB 조립에서 BGA 기술에 대한 모든 것

BGA는 Ball Grid Array의 약자로, SMT 조립에서 사용되는 고급 패키징 기술입니다. 이는 전자 기술 분야에서 중요한 진보를 이루었으며, 패키징 기법의 큰 발전을 나타냅니다. BGA 패키지는 표면에 다수의 구형 융기부들(bumps)을 포함하고 있어, 고밀도 패키징의 목표를 달성할 수 있는 많은 상호 연결 지점을 제공합니다. 1. PCB 보드에서 BGA이란 무엇인가요? BGA 통합 회로는 리드가 없는 표면 실장 소자(SMD)입니다. 대신, PCB에 납땜된 금속 구슬 배열인 솔더 볼(solder balls)을 포함하고 있습니다. BGA의 솔더 볼을 PCB에 고정하는 작업은 PCB 패키지 보드 하단에 있는 적층 기판을 통해 이루어집니다. 금속 배선을 사용하여 다이(Die)의 연결을 솔더 볼에 연결합니다. BGA-PCB 패키지는 평면 패키지나 듀얼 인라인 보드에 비해 더 많은 IO 연결을 허용합니다. BGA IC는 실리콘 다이에서 솔더 볼로의 연결 길이가 짧기 때문에 더 높은 효율성과 고......

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기술 안내 : BGA 설계 규칙

전자 산업이 발전함에 따라 칩 통합도가 계속 높아지고 IO 핀 수가 빠르게 증가합니다. 이에 따라 전력 소비도 증가하여 집적 회로 패키징에 대한 요구 사항이 더욱 엄격해지고 있습니다. 이러한 요구를 충족하기 위해 Ball Grid Array(BGA) 패키징 기술이 도입되었습니다. 이 기술은 패키지 기판 하부에 솔더 볼 배열을 형성하여 회로의 I/O 인터페이스로 사용하고, 이를 통해 인쇄 회로 기판(PCB)과 연결합니다. 이 기술을 이용해 패키징된 장치는 표면 실장 부품의 한 종류입니다. BGA 패키지의 응용 분야 : 하지만 몇 가지 문제가 발생했습니다. 아래 그림을 살펴보겠습니다. 1. 클리어런스오 인해 잘린 BGA 패드 2. 오픈 비아가 있는 BGA 패드 기존 플러그형 비아를 사용할 때의 BGA 기능 : 고급 일반/구리 에폭시 충전 비아인패드를 사용한 BGA 기능 : 에폭시 충전 또는 구리 페이스트 충전 비아를 적용하면 비아-인-패드(Via-in-Pad)가 BGA 라우팅에 가장 적합한 선택이......

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DIY IoT 아두이노 PCB: 스마트 프로젝트를 위한 맞춤형 플랫폼 만들기

맞춤형 아두이노 PCB 설계의 신나는 여정을 시작하면, 이용자들은 고유한 솔루션을 만들어내고 창의적인 프로젝트를 현실화할 수 있는 무한한 가능성의 세계에 들어서게 됩니다. 이 과정은 아두이노 회로도 설계의 깊이 있는 탐구, 꼼꼼한 부품 선택, 효율적인 PCB 레이아웃 전략, 쉴드 호환성 고려, 그리고 전원 공급 설계의 중요한 측면을 포함합니다. 이 흥미로운 도전에서는 특히 EasyEDA와 같은 유명한 설계 도구를 사용하여 아두이노 우노와 ESP8266 모듈의 통합에 대해 자세히 탐구할 것입니다. Arduino 회로도 설계 우리의 여정은 Arduino 회로도 설계에 대한 심도 탐구로 시작됩니다. 여기에서는 프로젝트 개념을 상세한 회로도로 변환하는 단계별 가이드를 제공합니다. 이 부분에서는 부품을 선택하고 회로도에 배치할 때의 복잡성을 다루며, 전체 프로젝트의 기초 설계도로서 명확하고 종합적인 설계가 얼마나 중요한지를 강조합니다. 그림 1 : 맞춤형 아두이노 보드를 위한 부품 선택 맞춤형 아두이노......