고속·RF PCB 설계 인사이트

고속 & RF 설계

6-레이어 PCB 적층 및 구축 가이드라인

인쇄 회로 기판(PCB)은 현대 전자제품의 중추로서 다양한 전자 부품을 연결하고 지지하는 데 필요한 인프라를 제공합니다. 전자 기기가 점점 더 복잡하고 소형화됨에 따라 다층 PCB에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 그중에서도 6-레이어 PCB는 다양한 응용 분야에서 널리 사용되는 인기 있는 선택입니다. 이 글에서는 6-레이어 PCB의 적층 구조, 적용 분야, 최적 구성 및 제조업체 선택 시 고려해야 할 가이드라인에 대해 자세히 설명합니다. 왜 6-레이어 PCB를 사용해야할까요? 기능성 향상: 6-레이어 PCB의 가장 큰 장점은 더 복잡한 회로를 수용할 수 있다는 것입니다. 추가적인 층을 통해 설계자는 더 많은 배선 경로를 확보할 수 있어 부품 밀도가 높아지고 성능이 향상됩니다. 이는 한정된 공간 안에 복잡한 설계가 필요한 현대 장치에 매우 중요합니다. 신호 무결성 향상: 고속 회로는 크로스토크 나 전자기 간섭과 같은 신호 무결성 문제에 특히 민감합니다. 6-레이어 PCB는 전용 접지층 및 전원......

Jul 26, 2025

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HDI PCB와 기존 PCB의 주요 차이점

인쇄회로기판(PCB)은 전자 기기의 핵심 구성 요소입니다. 기술의 발전에 따라 고밀도 인터커넥트(HDI) PCB는 성능, 크기, 기능 면에서 기존 PCB를 능가하는 정교한 대안으로 자리 잡았습니다. HDI PCB는 이전에 여러 기판으로 구현되던 기능을 단일 기판에 통합할수 있어, 고층 구조나 고가의 라미네이트 기판에 특히 적합합니다. HDI PCB는 일반적인 회로 기판과는 다른 제조 및 조립 공정을 필요로 합니다. 제조 비용이 더 높고, 설계가 더 까다로우며, 재작업과 수리가 더 복잡하고, 제조 공정상 제약이 따릅니다. 이 문서에서는 HDI PCB의 특징, 기존 PCB와의 차이점, 독창적인 기능, 응용 사례, 장점 및 설계 시 고려해야 할 요소를 다룹니다. HDI 기술이란? HDI PCB는 기존 PCB보다 단위 면적당 배선 밀도가 높은 고급 회로 기판입니다. 더 작은 비아(via), 더 얇은 배선 폭, 더 촘촘한 부품 배치를 통해 이러한 밀도를 구현합니다. 마이크로비아(Microvia), 블라......

Mar 28, 2025

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마이크로비아(Microvia)와 HDI PCB 설계에서의 역할

작은 공간에 이렇게 많은 기능을 담아낼 수 있는 비결이 무엇인지 궁금하신 적이 있나요? 그 해답은 고밀도 인터커넥트(HDI) 설계 기법과 인쇄회로 설계에서 사용되는 마이크로비아(Microvia)에 있습니다. HDI PCB 기술은 현대 전자공학의 최첨단을 이루며, 소형화와 강력한 성능을 동시에 구현하는데 기여하고 있습니다. 이러한 구조는 이미 오랜 기간 사용되어 왔지만, 단일 회로 기판에서 다기능을 요구하는 다양한 시스템에서 점점 더 널리 사용되고 있습니다. 설계 과정에서 크기를 분석한 결과, 모든 구성 요소를 인쇄회로기판에 배치하기 위해 6밀(밀 = 1/1000인치) 이하의 선폭이 필요하다고 판단된다면, 해당 설계는 층간 연결을 지원하기 위해 마이크로비아가 필요할 만큼 높은 밀도를 가지고 있다고 볼 수 있습니다. 이 글에서는 마이크로비아의 정의, HDI 설계에서의 중요성, 그리고 첨단 PCB 제조 기술에서 제공하는 이점들을 다룹니다. 마이크로비아(Microvia)란 무엇인가? 마이크로비아는 전......

Mar 21, 2025

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고주파 PCB 설계에서 라우팅 및 적층 문제 해결

고주파 PCB 설계는 특히 라우팅 및 적층 구성에서 독특한 도전 과제를 제공합니다. 신호 무결성과 최적의 성능을 보장하기 위해서는 체계적인 계획과 정확한 실행이 필수적입니다. 아래에서는 고주파 PCB 설계에서 흔히 발생하는 문제와 이를 해결하기 위한 전략을 살펴봅니다. 신호 무결성은 주로 임피던스 매칭과 밀접한 관련이 있습니다. 임피던스 매칭에 영향을 미치는 주요 요인으로는 신호 소스 아키텍처, 출력 임피던스, 트레이스 특성 임피던스, 부하 특성, 그리고 회로 토폴로지가 포함됩니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 종단(Termination) 기술을 활용하거나 트레이스 토폴로지를 조정하는 방법이 사용됩니다. 고주파 PCB의 라우팅 과제 고주파 회로는 전자기 간섭(EMI)과 크로스토크에 매우 민감하기 때문에 정밀한 라우팅 설계가 필수적입니다. 부적절한 라우팅은 신호 열화, 노이즈 증가, 그리고 기능적 문제를 초래할 수 있습니다. 이를 해결하기 위한 주요 방법은 다음과 같습니다: 임피던스 제어: PC......

Mar 10, 2025

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효과적인 HDI PCB 설계를 위한 적층 전략

무어의 법칙이 유효하든 그렇지 않든, 더 작은 폼 팩터에 더 강력한 처리 능력을 집어넣으려는 경제적 동기는 앞으로도 사라지지 않을 것입니다. 이러한 흐름 속에서 HDI 적층 기술은 다층 PCB 설계의 최첨단 기술로, 앞으로도 작고 복잡한 보드를 설계할수 있는 가능성을 열어줍니다. PCB(인쇄회로기판) 설계에서 적층(stack-up)은 기판의 성능, 제조 가능성, 신뢰성에 영향을 미치는 핵심 요소입니다. 특히 고밀도 상호연결(HDI) PCB에서는 컴팩트한 디자인과 복잡한 레이어 구조로 인해 적층 전략의 중요성이 더욱 강조됩니다. HDI PCB의 제조는 1980년대 후반에 시작되었습니다. 최초의 HDI 생산은 1984년에 PCB의 순차적 빌드업으로 시작되었으며, 그 이후 설계자와 제조업체는 더 작은 공간에 더 많은 부품을 효율적으로 배치하기 위한 방법을 꾸준히 개발해 왔습니다. HDI 보드는 IPC-2315 및 IPC-2226 표준에 따라 설계 및 제조됩니다. 이 문서에서는 PCB 적층의 정의, ......

Mar 07, 2025

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고속 PCB 설계에서 비아(Via)의 영향

고속 신호에서는 임피던스 매칭이 필수적입니다. 이는 신호 경로의 임피던스가 연속적이며 수신기 임피던스와 일치해야 한다는 것을 의미합니다. 임피던스가 일치하지 않으면 신호 반사가 발생하여 신호가 왜곡될 수 있습니다. 기본적으로 PCB 트랙의 특성 임피던스는 트랙 폭, 트랙 구리 두께, 기준 GND 평면으로부터의 거리, 그리고 유전체 상수에 의해 결정됩니다. 이러한 원칙은 고속 설계에서 매우 중요하지만, 비아와 관련하여 여러 가지 문제가 발생할 수 있습니다. 비아는 신호 경로가 90도 방향으로 바뀌는 지점을 의미합니다. 비아의 구조적 특성은 PCB 트랙과 다르며, 기본적으로 기준 평면(reference plane)을 가지지 않습니다. 이러한 구조와 기준 평면의 부재로 인해 비아의 임피던스는 PCB 트랙의 임피던스와 일치하지 않을 가능성이 높습니다. 이는 신호 반사를 유발해 신호 무결성을 저하시킬 수 있습니다. PCB 성능에 영향을 미치는 다양한 요소 중 비아는 고속 및 고주파 회로에서 신호 무결성......

Mar 03, 2025

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HDI PCB에 대한 포괄적인 가이드: 설계, 장점 및 응용 프로그램

고밀도 상호 연결(HDI) 인쇄 회로 기판(PCB)은 기존 PCB보다 단위 면적당 배선 밀도가 높은 회로 기판입니다. HDI PCB는 더 조밀한 상호 연결 및 구성 요소, 더 미세한 선 및 공간, 더 높은 연결 패드 밀도를 가지고 있습니다. 또한 더 작은 비아 및 트레이스와 더 높은 레이어 수를 가지고 있습니다. 단일 HDI 보드는 이전에 장치에서 사용된 여러 보드의 기능을 수용할 수 있습니다. HDI PCB는 고층 및 고가의 적층 보드에 선호되는 선택입니다. HDI PCB는 일반적인 회로 기판과 다른 제조 및 조립 공정이 필요합니다. 이러한 회로 기판은 더 높은 제조 비용 , 더 어려운 설계, 더 복잡한 재작업 및 수리, 제조 가능성 문제가 있습니다. HDI PCB 설계 팁 1- 프로세스 복잡성을 최소화하기 위해 비아 유형을 선택하십시오. 적절한 유형의 비아를 선택하는 것은 필수 장비, 제조 단계, 처리 시간 및 추가 비용을 결정하기 때문에 매우 중요합니다. 마이크로 비아, 블라인드 비아 또......

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다층 PCB 스택업 이해

소개 인쇄 회로 기판(PCB)은 현대 전자 제품의 중추입니다. 전자 부품과 상호 연결을 위한 기반을 제공하여 장치가 효과적으로 작동할 수 있도록 합니다. 다양한 PCB 유형 중에서 다층 PCB는 고속 및 고밀도 애플리케이션에서 복잡성과 유용성이 두드러집니다. 이 기사에서는 다층 PCB 스택업의 복잡성을 살펴보고 설계, 이점 및 과제에 초점을 맞춥니다. 다층 PCB란 무엇입니까? 다층 PCB는 여러 겹의 기판 재료와 구리로 구성됩니다. 1~2개의 층이 있는 단면 또는 양면 PCB와 달리 다층 PCB는 3개 이상의 전도성 층이 있습니다. 이러한 층은 유전체 층을 사이에 두고 겹쳐지고 접합되어 컴팩트하고 효율적인 디자인을 만들어냅니다. 다층 PCB의 복잡성으로 인해 더욱 정교하고 고성능 회로가 가능합니다. 출처: blog.finxter.com/learn-the-basics-of-micropython-part-2/ PCB 스택업의 중요성 다층 PCB의 스택업은 성능에 매우 중요합니다. 이는 신호 계층......

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PCB의 비아 설계 잠재력 극대화 : 성능 및 연결성 향상

비아 설계는 PCB의 필수 요소로, 효율적인 신호 흐름, 우수한 열 성능, 양질의 열 방출 및 층과 부품 간의 연결을 용이하게 만듭니다. 이 글에서는 PCB에서 비아 설계의 중요성을 살펴보고, 다양한 비아 유형을 이해하며, 패드 설계에서의 중요성을 논의하고, 비아 설계를 최적화하기 위한 최상의 방법을 제시하겠습니다. 비아(Via)란 무엇인가요? 비아(Via)는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 설계에서 중요한 구성 요소로, 기판의 여러 층 사이에 전기적 연결을 형성합니다. 이는 전도성 경로로 작용하여 신호, 전력, 그리고 접지 연결이 PCB를 통해 원활하게 흐르도록 합니다. 비아는 일반적으로 구리와 같은 전도성 물질로 도금된 드릴로 뚫은 구멍으로 층들 간에 전기 신호를 전달할 수 있습니다. 비아의 직경은 특정 설계 요구 사항과 제조 능력에 따라 결정됩니다. 비아를 생성할 때, 기판의 각 층에 적절한 회로와 정확하게 정렬되고 배치되었는지 확인하는 것이 중요합니다.......

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무선 통신 시스템을 위한 효과적인 PCB 안테나 설계

무선 통신이 지배하는 세상에서는 작고 저렴하며 신뢰할 수 있는 안테나에 대한 수요가 그 어느 때보다 높습니다. 이 문제의 해결책 중 하나로, PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판) 안테나를 이용하는 방법이 있습니다. PCB 안테나는 전자 기기에 직접 통합하여 부피가 큰 외부 안테나의 필요성을 없애는 편리한 솔루션을 제공합니다. 이 글에서는 PCB 안테나 설계 방법, 중요한 고려 사항 및 최소한의 보드 공간을 사용하여 최적의 성능을 달성하기 위한 모범 사례를 살펴보겠습니다. 1. PCB 안테나 소개 PCB 안테나, 혹은 온보드(on-board) 안테나 또는 임베디드(embedded) 안테나라고도 불리는 이 안테나는 전자 기기의 PCB에 직접 통합됩니다. 이를 통해 부피가 큰 외부 안테나 없이 무선 통신을 사용할 수 있습니다. PCB 안테나는 일반적으로 PCB 상의 동선이나 다른 도전성 요소와 동일한 방식으로 제작되며, 유연하고 컴팩트한 크기, 저렴한 비용, 그리고 쉬운......

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전파의 정확성: 단일 트랙 및 차동 쌍에 대한 길이 일치 탐색 및 조정

고속 PCB 설계의 복잡한 세계에서는 원활한 데이터 전송을 위해 정확한 신호 무결성을 달성하는 것이 무엇보다 중요합니다. 길이 매칭과 튜닝은 단일 종단 트랙과 차동 쌍 모두 신호가 왜곡이나 타이밍 문제 없이 목적지에 도달하도록 보장하는 데 중추적인 역할을 합니다. 이 블로그 게시물에서는 길이 일치의 중요성, 이와 관련된 과제, PCB 레이아웃에서 단일 트랙과 차동 쌍을 모두 조정하기 위한 모범 사례를 자세히 살펴보겠습니다. 길이 매칭의 중요성 A- 신호 타이밍: 다양한 트레이스에서 일관된 신호 타이밍을 유지하려면 길이 일치가 중요합니다. 고속 애플리케이션에서는 트레이스 길이의 작은 변화라도 신호 왜곡을 초래하고 전체 시스템 성능을 저하시킬 수 있습니다. B- 신호 무결성: 길이 일치는 신호 왜곡을 최소화하는 데 도움이 되며 신호가 목적지에 동시에 도착하도록 보장합니다. 이는 DDR 메모리, 고속 직렬 버스 및 차동 신호와 같은 인터페이스에 특히 중요합니다. C- 누화 완화: 차동 쌍의 균형 잡......

Jul 12, 2024

고속 & RF 설계

PCB 신뢰성 향상: VIA-in-PAD 설계에 대한 심층 분석

인쇄 회로 기판(PCB) 설계는 전자 제품 개발의 중요한 측면이며 엔지니어는 성능, 신뢰성 및 소형화를 개선하기 위한 혁신적인 솔루션을 지속적으로 찾고 있습니다. 눈에 띄는 설계 기술 중 하나는 VIP(VIA-in-PAD) 구현입니다. 이번 블로그 게시물에서는 PCB 설계에서 VIA-in-PAD와 관련된 중요성, 장점, 도전 및 모범 사례를 살펴보겠습니다. VIA-in-PAD란 무엇입니까? VIA-in-PAD는 PCB의 SMD(표면 실장 장치) 패드 내에 직접 비아를 배치하는 방식을 의미합니다. 전통적으로 비아는 패드에서 떨어진 PCB의 다른 곳에 위치했습니다. 그러나 전자 장치가 더욱 소형화됨에 따라 설계자들은 공간 활용을 극대화하기 위해 점점 더 비아를 부품 패드에 통합하고 있습니다. VIA-in-PAD 설계의 장점: A- 향상된 열 관리: 부품 패드에 비아를 배치하면 열 방출을 위한 직접적인 경로가 형성되어 열 전도성이 향상됩니다. 이는 전력 증폭기나 마이크로프로세서와 같이 많은 열을 발......

Jul 22, 2024