JLCPCB 블로그

기초 & 팁

SMD LED 극성 가이드: 올바른 방향 식별 방법

SMD LED 극성 식별 방법, 표시, 그리고 올바른 방향 이해하기 표면실장형 LED 부품은 전자 설계 전반에서 매우 널리 사용되며, 단순한 전원 표시등부터 복잡한 조명 어레이까지 다양한 역할을 수행합니다. 하지만 일반 저항과 달리 LED는 극성을 가진 다이오드입니다. 따라서 SMD LED의 극성을 정확히 식별하는 것은 프로토타입 디버깅은 물론 대량 PCB 조립에서도 매우 중요합니다. LED를 반대로 장착하면 빛이 출력되지 않을 뿐만 아니라 회로 경로가 끊어질 수 있으며, 역전압이 LED의 최대 정격을 초과할 경우 다이오드 자체가 손상될 수도 있습니다. 이 가이드에서는 물리적 마킹, 멀티미터 측정, PCB 풋프린트 표시, 그리고 업계 모범 사례를 활용하여 SMD LED 극성을 식별하는 방법을 설명합니다. 그림: PCB에서 정상적으로 점등되는 SMD LED와 반대로 장착되어 동작하지 않는 SMD LED 비교 SMD LED 극성이란? LED는 전류가 한 방향으로만 흐를 수 있도록 하는 반도체 PN......

May 15, 2026

부품 & 소싱

BGA 보이드란 무엇인가? 원인, IPC 허용 기준 및 해결 방법

SMT(표면실장기술, Surface Mount Technology)의 고난도 제조 환경에서 BGA 는 현대 고집적 전자제품에 필수적인 핵심 부품입니다. 그러나 동시에 BGA Void라는 복잡한 문제를 동반합니다. 보이드 분석도 중요하지만, PCB 설계자와 제조업체의 궁극적인 목표는 예방입니다. 일반적인 솔더 조인트와 달리 BGA 접합부는 외부에서 보이지 않습니다. 솔더 내부에 갇힌 기포인 보이드는 열전도 성능과 기계적 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다. JLCPCB는 IPC 표준 준수, 고급 DFM 검사, 정밀한 리플로우 프로파일 최적화를 통해 보이드 최소화를 우선적으로 관리합니다. 본 가이드는 보이드를 거의 0에 가깝게 줄이기 위한 실질적이고 실행 가능한 방법에 초점을 맞추고 있습니다. BGA Voiding란 무엇이며, 솔더 조인트 내부에서 어떻게 발생하는가? 기본적으로 BGA 보이드는 솔더 조인트 내부에 형성되는 빈 공간(cavity)입니다. 이는 리플로우 과정 중 플럭스 또는 PCB 내부 수......

May 15, 2026

부품 & 소싱

SMD 커패시터 코드: 식별 방법, 표기 및 극성 안내

SMD 커패시터 코드를 식별하는 것은 생각보다 까다롭고 혼동되기 쉬운 작업입니다. 명확하고 표준화된 표기가 있는 다른 부품들과 달리, 커패시터의 표기 방식은 종류에 따라 달라지며, 대부분의 경우 아예 표기가 없는 경우도 많습니다. 커패시터는 전하를 저장하는 핵심 전자부품으로, 전원 노이즈 필터링(디커플링), 오실레이터 타이밍 설정, IC 간 신호 커플링 등 임베디드 시스템 전반에 폭넓게 사용됩니다. 따라서 올바른 커패시터 식별은 디버깅과 수리 과정에서 매우 중요한 기술입니다. 이 가이드에서는 PCB 위의 다양한 SMD 커패시터를 식별하는 방법을 단계별로 설명합니다. SMD 커패시터 코드란 무엇이며 왜 중요한가? “SMD 커패시터 코드”는 하나의 단일 표준이 아니라, 커패시터의 종류와 크기에 따라 달라지는 여러 표기 체계를 의미합니다. 예를 들어 다음과 같은 형태로 표시될 수 있습니다. 3자리 숫자 코드 문자 코드 극성 표시 바 또는 가장 흔한 경우인 “표기 없음” 이러한 표기 체계를 이해하는 ......

May 15, 2026

부품 & 소싱

SMD 칩 저항 패키지 사이즈 가이드 규격 비교부터 풋프린트, 선택 방법까지

표면실장 저항(SMD 저항)은 현대 전자제품에서 필수적인 부품이며, 적절한 패키지 사이즈를 선택하는 것은 PCB의 전기적 성능, 방열 신뢰성, 그리고 제조 비용에 직접적인 영향을 주는 중요한 설계 요소입니다. 본 가이드에서는 아래 내용을 중심으로 SMD 저항 패키지 규격에 대해 실무적으로 설명합니다. ● 01005부터 2512까지 주요 SMD 저항 패키지 규격 및 정확한 치수·정격 전력 정보 ● 리플로우 공정 신뢰성을 고려한 권장 PCB 풋프린트 가이드 ● 전력 소모, 조립 난이도, 비용, 기계적 안정성 간의 주요 트레이드오프 ● 소비자 전자기기, IoT, 전원 회로 등 실제 적용 사례 SMD 저항 패키지 사이즈 SMD 저항 패키지 사이즈 빠르게 확인하는 SMD 저항 규격표(Imperial / Metric 기준) 패키지 코드 (Imperial) 패키지 코드 (Metric) 길이(L) ± 공차 폭(W) ± 공차 높이(H) (일반값) 정격 전력(W) 적용 분야 01005 0402 0.016*/0.......

May 15, 2026

조립 기술

전자 솔더 플럭스: 용도, 해결하는 결함 및 모범 사례

전자 제품 분야에서 회로 기판의 신뢰성과 성능은 무엇보다 중요합니다. 이러한 기판의 품질에 영향을 미치는 중요한 요소 중 하나는 전자 솔더 플럭스의 사용입니다. 이 글에서는 회로 기판 조립에서 전자 솔더 플럭스의 역할에 대한 포괄적인 소개를 제공하며, 정의, 이점, 적용 방법, 일반적인 문제와 해결책, 그리고 프로젝트에 적합한 플럭스를 선택하는 지침을 탐구합니다. 전자 솔더 플럭스란 무엇입니까? 전자 솔더 플럭스는 솔더링 공정 중에 접합할 금속 표면을 세척하고 준비하는 데 사용되는 화학제입니다. 전자 솔더 플럭스의 주요 목적은 표면에서 산화물 및 기타 오염 물질을 제거하여 강력하고 신뢰할 수 있는 솔더 조인트를 보장하는 것입니다. 전자 솔더 플럭스에는 로진 기반, 수용성, 무세척 플럭스 등 여러 유형이 있으며, 각각 다른 용도와 환경에 적합합니다. 로진 기반 플럭스는 전통적인 솔더링에 널리 사용되며 산화물을 제거하는 데 탁월한 성능을 제공합니다. 반면 수용성 플럭스는 솔더링 후 쉬운 세척이라는......

May 14, 2026

조립 기술

회로 기판에 가장 좋은 납

소개 솔더링은 전자 분야에서 필수적인 기술로, 회로 기판에 안정적인 전기적 연결을 만드는 데 매우 중요합니다. 올바른 솔더 유형을 선택하고 솔더링 품질에 영향을 미치는 다양한 요소를 이해하는 것은 내구성 있고 효율적인 결과를 얻는 데 필수입니다. 이 글에서는 회로 기판에 가장 적합한 솔더에 대해 솔더 유형, 솔더링 기법, 그리고 온도 제어, 플럭스 유형, 환경 영향 등 주요 고려 사항을 중심으로 알아보겠습니다. 솔더 유형 회로 기판 솔더링에는 여러 가지 솔더 유형이 있으며, 각각 고유한 특성과 용도가 있습니다: ⦁ 납 기반 솔더: 전통적으로 주석과 납으로 구성된 납 기반 솔더는 낮은 융점과 뛰어난 전기 전도성 덕분에 널리 사용되었습니다. 그러나 납 사용은 환경 및 건강 위험을 초래합니다. ⦁ 무연 솔더: RoHS(유해물질 제한 지침) 규정이 도입되면서 무연 솔더는 많은 지역에서 표준이 되었습니다. 무연 솔더는 일반적으로 주석, 구리, 은을 포함하며, 좋은 전기 전도성과 신뢰성을 갖춘 더 안전한......

May 14, 2026