JLCPCB 블로그

PCB 소재

올바른 Tg 값 선택이 PCB 신뢰성을 높이는 이유

핵심 요약 Tg는 PCB 신뢰성의 핵심입니다. 열을 받았을 때 재료가 강성을 잃기 시작하는 시점을 결정하기 때문입니다. 자동차, 산업용, 다층 기판에는 High Tg(≥170°C)를 선택해 팽창 스트레스와 박리를 줄이십시오. 저전력 소비자용 전자기기에는 표준 Tg(130–140°C)로 충분합니다. Tg가 높을수록 특히 무연 솔더링과 열 사이클에서 더 우수한 열 안정성을 제공합니다. 올바른 Tg 선택 = 불량 감소와 장기 비용 절감입니다. "똑같은" FR4로 만든 기판 2장이 열을 받으면 왜 이렇게 다르게 동작하는지 궁금하신 적이 있으십니까? 많은 경우 그 답은 데이터시트에 조용히 적혀 있는 숫자, 바로 Tg 값에 있습니다. 초보자는 신경 쓰지 않지만 숙련된 엔지니어는 절대 놓치지 않는 사양 중 하나입니다. PCB는 상온에서 고장 나지 않습니다. 리플로우 중이나, 무더운 여름 오후의 자동차 안에서, 또는 산업용 드라이브에서 1,000번의 전원 사이클을 거친 뒤에 고장이 납니다. 이 모든 경우에 ......

Oct 06, 2026

PCB 소재

신뢰할 수 있는 고성능 기판을 위한 PCB 적층판 선택

핵심 요약 올바른 PCB 적층판을 선택하는 것은 신뢰할 수 있는 고성능 기판의 기초입니다. 애플리케이션에 맞게 재료를 선택하십시오. 5GHz 미만의 기본 설계에는 표준 FR4, 무연 조립에는 High-Tg FR4, 고속 디지털에는 저손실 재료, RF 및 mmWave 애플리케이션에는 Rogers/PTFE가 적합합니다. 항상 안정적인 Dk, 낮은 Df, 높은 Tg, 낮은 Z축 CTE를 우선으로 고려하고, 정확한 임피던스 제어를 위해 스택업을 다시 계산하십시오. 경험이 풍부한 제조업체와 협력하면 최적의 공정과 함께 시제품부터 양산까지 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. 구리 트레이스를 배선하거나 부품을 배치하기 전, 회로 기판에는 무엇이 있는지 궁금하신 적이 있으십니까? 모든 풋프린트 아래와 모든 비아 사이에는 설계 전체를 지탱하는 엔지니어링 소재, 바로 PCB 적층판(Laminate)이 있습니다. 간과하기 쉽지만, 적층판은 기판이 리플로우를 견딜 수 있을지, 임피던스를 유지할 수 있을지, 그리고 현......

Oct 06, 2026

PCB 소재

BT 레진 패키징 완벽 가이드: 기술 인사이트와 JLCPCB의 역량

핵심 요약 BT 레진은 Tg 180°C~210°C, 매우 낮은 Dk/Df, 0.05% 미만의 흡습률을 갖춘 고성능 열경화성 폴리머로, 첨단 IC 패키징 기판(BGA, CSP, SiP)에 필수적인 소재입니다. 치밀한 가교 구조 덕분에 일렉트로마이그레이션, 덴드라이트 성장, 화학적 열화에 대한 저항성이 뛰어나 미세 피치·고신뢰성 애플리케이션에 이상적입니다. BT 레진 PCB를 제조하려면 미세 균열과 스미어를 방지하기 위해 다이아몬드 코팅 드릴링, UV/CO2 하이브리드 레이저 시스템, 정밀한 화학적 디스미어 공정이 필요합니다. 표면 처리는 ENIG 또는 ENEPIG여야 합니다. 일반 HASL로는 반도체 본딩에 필요한 평탄도와 동일 평면성을 확보할 수 없습니다. JLCPCB는 자동화된 LDI, 하이브리드 레이저 드릴링, AOI/AXI 검사를 갖추고, BT 레진 및 고신뢰성 PCB를 시제품부터 양산까지 매끄럽게 확장할 수 있도록 지원합니다. 극단적인 소형화, 고주파 신호, 고밀도 3D 이종 집적 구조......

Oct 06, 2026

PCB 소재

고성능 PCB를 위한 최적의 기판 재료 선택

핵심 요약 신호 손실과 열적 고장을 막으려면 범용 설계에는 표준 FR4를, 고주파 설계에는 Rogers나 PTFE 같은 고급 재료를 적절히 조합해 최적의 PCB 기판 재료를 선택하는 것이 매우 중요합니다. 하이브리드 스택업은 성능과 비용을 모두 최적화해 주며, JLCPCB는 신속한 시제품 제작부터 양산까지 안정적이고 높은 품질로 이어지는 전환을 보장합니다. 인쇄 회로 기판의 반짝이는 구리 트레이스 아래에 무엇이 있는지 궁금하신 적이 있으십니까? 그 층이 바로 기판 재료이며, 트레이스를 하나라도 배선하기 전에 반드시 고려해야 할 가장 중요한 요소라고 할 수 있습니다. 기판 재료는 신호가 전파되는 방식과 열을 제어하는 방식에 영향을 미치며, 최종적으로는 완성된 제품이 처음에 설정한 기준을 충족하는지까지 좌우합니다. 잘못된 종류의 PCB 기판 재료를 사용하면 고주파에서 상당한 신호 손실이 발생할 수 있고, 전력 밀도가 높은 설계에서는 열 폭주가, 가혹한 환경에서는 기계적 고장까지 일어날 수 있습니다......

Oct 06, 2026

PCB 소재

PDN 설계: 고성능 PCB를 위한 안정적인 전원 공급 구축

새로 제작한 PCB를 처음 켰는데 FPGA가 부팅되지 않거나, ADC 입력이 기대만큼 깨끗하지 않거나, 시뮬레이션에서는 없던 오류가 고속 직렬 링크에서 발생한 경험이 있으십니까? 그렇다면 신호 무결성 작업을 의심하기 전에 먼저 PDN 설계부터 점검해 보십시오. 결국 제품화에 실패한 많은 사례에서 문제는 신호 경로 자체가 아니라 신호 경로로 전원을 공급하는 방식에 있었습니다. 성공적인 PCB는 잘 설계된 전원 분배망, 즉 눈에 보이지 않는 인프라 위에 세워집니다. 전원 분배망은 기능 블록 다이어그램에도 나타나지 않고, 고속 라우팅만큼 자주 언급되지도 않습니다. 하지만 아무리 뛰어난 차동 페어와 임피던스 제어 트레이스라도 전원이 낮은 임피던스로 안정적으로 공급되지 않으면 제 성능을 내지 못합니다. 이 글에서는 오늘날 PCB의 PDN 설계에 관한 개념과 실무, 그리고 현실을 깊이 있게 살펴봅니다. 목표 임피던스 계산부터 디커플링 전략과 최적화, 레이어 스택업, 그리고 제조 품질 관리까지 다룹니다. ......

Oct 05, 2026

PCB 소재

PCB 유전율 이해하기: 최적의 신호 성능을 위한 소재 선택

핵심 요약 PCB 유전율(Dk)은 고주파 설계에서 신호 전파 속도, 특성 임피던스, 전송 손실을 직접 좌우하는 핵심 요소입니다. 일반 용도의 표준 FR4부터 수 GHz 대역 애플리케이션용 저유전율 소재인 Rogers, PTFE, LCP에 이르기까지 적합한 소재를 선택하면 성능이 향상되고, 임피던스를 더 정밀하게 제어할 수 있으며, 신호 열화를 줄일 수 있습니다. 결국 성공의 열쇠는 주파수 요구 사항에 맞는 Dk를 선택하고, 레이어 스택업을 최적화하며, 일관된 결과를 제공하는 역량 있는 제조사와 협력하는 데 있습니다. 형상이 똑같은 두 PCB가 고주파에서 전혀 다른 성능을 보이는 이유를 생각해 보신 적이 있습니까? 이는 대개 기판 전체에서 신호의 속도, 임피던스, 손실을 보이지 않게 좌우하는 하나의 소재 특성에 달려 있습니다. 그 특성이 바로 PCB 유전율이며, 신뢰성 높은 고성능 회로를 설계하기 위해 반드시 챙겨야 할 가장 중요한 요소 중 하나입니다. 구리층 사이의 절연 소재가 진공 대비 전기......

Oct 05, 2026