JLCPCB 블로그

레이아웃 가이드

다층 PCB 설계 가이드라인: 스택업 및 레이아웃 모범 사례

핵심 요약 스택업은 설계의 기초: 레이어 배열은 신호 무결성, 임피던스 제어, EMI 성능을 결정합니다. 첫 번째 트레이스를 라우팅하기 전에 스택업을 계획하십시오. 대칭적이고 기준 플레인이 풍부한 설계가 실패를 방지: 모든 신호 레이어에 인접한 그라운드 플레인을 갖춘 균형 잡힌 스택업은 휨 현상을 방지하고 리턴 경로 연속성을 확보하며 크로스토크를 최소화합니다. DFM 규칙이 제조 가능성을 보장: 종횡비, 애뉼러 링, 재료 선택, 대칭적인 구리 분포는 대량 생산에서 신뢰할 수 있는 보드를 만드는 데 핵심적입니다. 현대 전자기기는 높은 기능 밀도와 극한의 데이터 전송 속도를 요구합니다. 이러한 발전은 인쇄 회로 기판을 수동적인 부품 지지체에서 복잡한 시스템 요소로 변화시켰습니다. 고성능 환경에서는 전자기 물리학이 성능의 모든 측면을 좌우합니다. 고속 스위칭 논리 회로나 RF 부품을 사용하는 시스템에서 다층 PCB 설계로의 전환은 선택이 아닌 필수입니다. 성공은 구리와 유전체의 물리적 배열, 즉 신......

Jun 02, 2026

레이아웃 가이드

PCB 레이아웃에서 노이즈 및 EMI를 줄이는 방법: 종합 설계 가이드

핵심 요약 EMI의 발생 원인: EMI는 구조적 레이아웃 결함에서 비롯됩니다. 불량한 리턴 경로, 기준 플레인 단절, 넓은 루프 면적은 원치 않는 에너지를 방사하는 안테나 구조를 형성합니다. 루프 면적이 핵심: 신호 레이어에 인접한 솔리드 그라운드 플레인을 통해 전류 루프 면적을 최소화하는 것이 EMI 감소에 가장 효과적인 방법입니다. 배치가 노이즈를 결정: 부품 배치는 라우팅 전에 전류 루프를 형성합니다. 기능별(전원, 아날로그, 디지털, RF)로 구분하고, 아날로그와 디지털 섹션을 격리하며, 노이즈 발생원을 민감한 회로와 멀리 배치하십시오. 접지 및 전원 무결성: 연속적인 그라운드 플레인, 전원-그라운드 간격이 좁은 최적화된 PDN, 올바르게 배치된 디커플링 커패시터는 저노이즈 설계의 기초입니다. 고급 노이즈 억제: 차폐(λ/20 개구부 규칙), 필터링(페라이트 비드, 커먼 모드 초크), RC 스너버를 활용한 게이트 드라이브 제어는 까다로운 애플리케이션에서 추가적인 EMI 억제를 제공합니다......

Jun 02, 2026

고속 레이아웃

RF PCB 레이아웃: 일반적인 설계 실수 및 실용적인 가이드라인

핵심 요점 임피던스 제어는 타협할 수 없습니다: 반사 및 신호 손실을 방지하기 위해 비아, 커넥터 런치 및 트레이스 벤드를 포함한 모든 전환에서 일관된 50Ω 임피던스를 유지하십시오. 리턴 경로 무결성이 RF 성공을 결정합니다: 접지 플레인 분할 또는 슬롯 위로 RF 트레이스를 라우팅하지 마십시오. 모든 레이어 변경에서 스티치 비아로 연속적인 리턴 경로를 제공하십시오. 기능 영역 분할이 간섭을 방지합니다: RF 프론트 엔드 회로를 디지털 로직 및 전원 관리와 물리적으로 분리하여 고조파 및 스위칭 노이즈를 수신 대역에서 제거하십시오. 고주파에서 비아 설계가 중요합니다: 백드릴링 또는 마이크로비아를 통해 비아 스텁을 제거하고, 레이어 전환을 통해 50Ω을 유지하기 위해 항상 신호 비아를 접지 스티칭 비아와 쌍을 이루십시오. 재료 선택이 성능을 제한합니다: 2GHz 이상에서 FR-4의 유전체 손실은 신호 품질을 저하시킵니다. 제어된 임피던스 및 낮은 손실을 위해 Rogers RO4350B 또는 Me......

May 19, 2026

PCB 제작 사례

현실적인 RC 모델 자동화를 위한 ESP32 스마트 컨트롤 보드

핵심 요점 이 프로젝트는 JLCPCB를 통해 제조 및 조립된 잘 설계된 맞춤형 PCB가 어떻게 취미생활자를 위한 고급 전자 제품을 대중화할 수 있는지 보여줍니다. 주요 교훈은 다음과 같습니다: DFM 규칙을 존중하면서 컴팩트하고 고밀도 레이아웃을 우선시합니다. 복잡한 보드에 대한 전문 SMT 조립을 활용합니다. 사용자 친화성을 위해 명확한 라벨링 및 모듈성으로 설계합니다. 일관된 결과를 위해 프로젝트 요구 사항과 일치하는 기능을 갖춘 제조 파트너를 선택합니다. 프로젝트 개요: 취미용 RC 모델에 전문적인 자동화 도입 활기찬 원격 제어 모델링 세계에서 애호가들은 단순한 장난감급 차량을 몰입감 있고 현실적인 경험으로 끌어올리는 방법을 끊임없이 찾고 있습니다. 인기 있는 YouTube 채널 Arduino Para Modelismo의 제작자인 Aldeir Moreira는 ESP32 스마트 컨트롤 보드를 개발했습니다. 이는 정밀한 움직임 제어, 동적 조명 효과 및 동기화된 현실적인 사운드로 RC 트럭,......

May 19, 2026

기초 & 팁

SMD LED 극성 가이드: 올바른 방향 식별 방법

SMD LED 극성 식별 방법, 표시, 그리고 올바른 방향 이해하기 표면실장형 LED 부품은 전자 설계 전반에서 매우 널리 사용되며, 단순한 전원 표시등부터 복잡한 조명 어레이까지 다양한 역할을 수행합니다. 하지만 일반 저항과 달리 LED는 극성을 가진 다이오드입니다. 따라서 SMD LED의 극성을 정확히 식별하는 것은 프로토타입 디버깅은 물론 대량 PCB 조립에서도 매우 중요합니다. LED를 반대로 장착하면 빛이 출력되지 않을 뿐만 아니라 회로 경로가 끊어질 수 있으며, 역전압이 LED의 최대 정격을 초과할 경우 다이오드 자체가 손상될 수도 있습니다. 이 가이드에서는 물리적 마킹, 멀티미터 측정, PCB 풋프린트 표시, 그리고 업계 모범 사례를 활용하여 SMD LED 극성을 식별하는 방법을 설명합니다. 그림: PCB에서 정상적으로 점등되는 SMD LED와 반대로 장착되어 동작하지 않는 SMD LED 비교 SMD LED 극성이란? LED는 전류가 한 방향으로만 흐를 수 있도록 하는 반도체 PN......

May 15, 2026

부품 & 소싱

BGA 보이드란 무엇인가? 원인, IPC 허용 기준 및 해결 방법

SMT(표면실장기술, Surface Mount Technology)의 고난도 제조 환경에서 BGA 는 현대 고집적 전자제품에 필수적인 핵심 부품입니다. 그러나 동시에 BGA Void라는 복잡한 문제를 동반합니다. 보이드 분석도 중요하지만, PCB 설계자와 제조업체의 궁극적인 목표는 예방입니다. 일반적인 솔더 조인트와 달리 BGA 접합부는 외부에서 보이지 않습니다. 솔더 내부에 갇힌 기포인 보이드는 열전도 성능과 기계적 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다. JLCPCB는 IPC 표준 준수, 고급 DFM 검사, 정밀한 리플로우 프로파일 최적화를 통해 보이드 최소화를 우선적으로 관리합니다. 본 가이드는 보이드를 거의 0에 가깝게 줄이기 위한 실질적이고 실행 가능한 방법에 초점을 맞추고 있습니다. BGA Voiding란 무엇이며, 솔더 조인트 내부에서 어떻게 발생하는가? 기본적으로 BGA 보이드는 솔더 조인트 내부에 형성되는 빈 공간(cavity)입니다. 이는 리플로우 과정 중 플럭스 또는 PCB 내부 수......

May 15, 2026