JLCPCB 블로그

PCB 소재

PCB 기판 재질 선정 가이드: FR-4 vs 종이 페놀

용도에 맞는 최적의 베이스 소재 선택법 PCB를 처음 제작하거나 전자공작을 시작할 때 가장 먼저 결정해야 하는 것은 기판의 "뼈대"가 되는 재질입니다. 시중에서 가장 흔히 볼 수 있는 재질은 FR-4와 종이 페놀이며, 이 둘은 가격뿐만 아니라 내열성, 강도, 신뢰성 면에서 큰 차이를 보입니다. 이 글에서는 두 재질의 상세 비교와 프로젝트 상황에 맞는 최적의 선택 기준을 정리하였습니다. 주요 용어 정리 •FR-4 (Flame Retardant 4): 유리섬유와 에폭시 수지를 결합한 난연성 소재로, 현재 PCB 산업의 표준 재질입니다. •종이 페놀 (Paper Phenolic): 종이 섬유에 페놀 수지를 함침한 소재로, 가공이 쉽고 저렴하여 교육용으로 쓰입니다. •유리에폭시 (Glass Epoxy): 유리섬유 기반 소재를 통칭하며, FR-4는 이 중 가장 대표적인 규격입니다. 1. FR-4: 산업 표준의 고신뢰성 소재 FR-4는 우수한 기계적 강도와 내열성을 갖추고 있어, 대부분의 상업용 전자제품......

Jul 07, 2026

부품 & 소싱

대체 부품 선정 방법과 검증 절차

부품 입수가 어려워졌을 때, 원래 부품 대신 사용할 대체 부품을 적절히 선정하고 확실하게 검증하는 것은 제품 신뢰성을 지키는 데 불가결합니다. 이 글에서는 대체 부품 선정의 사고방식부터 실무적인 검증 절차, 현장에서 바로 사용할 수 있는 체크리스트까지, 전자 공작 초보자도 이해할 수 있도록 해설합니다. 대체 부품 선정 플로우 개요 대체 부품 대응은 크게 다음의 흐름으로 진행됩니다. 요구 사양 정리 → 후보 탐색 → 기술적 스크리닝 → 실기 평가(벤치 테스트) → 신뢰성 시험 → 양산 도입 각 단계에서 합부 판정 기준을 명확히 하고, 문서화(기록을 남기는 것)가 중요합니다. 주요 용어 정리 BOM: 부품 표(Bill of Materials). 제품에 사용하는 부품의 일람표 EOL: 생산 종료(End Of Life). 제조사가 부품 생산을 종료하는 것 크로스 레퍼런스: 특정 부품에 대한 대체 후보 대응표 또는 검색 기능 Step 1 — 요구 사양 명확화 우선 대체 대상 부품이 회로에서 수행하는 역......

Jul 03, 2026

설계 도구 & 모범 사례

부품 선정·보강 테크닉·시험 방법

이 글에서는 진동과 충격에 강한 기판을 실현하기 위한 "부품 선정", "보강 테크닉", "시험·평가" 포인트를 정리합니다. 고정 방법과 조합하여 활용하면, 더욱 파손에 강한 설계에 가까워질 수 있습니다. 중량·고(高)프로파일 부품의 취급 대형 전해 커패시터, 커넥터, 트랜스 등 질량이 큰 부품은 진동으로 탈락할 위험이 높아집니다. 질량이 클수록 관성력도 커져 납땜부나 기판에 가해지는 힘이 증가하기 때문입니다. 대책으로는 무거운 부품을 고정점 근방에 배치하여 기판 전체의 휨을 억제하는 방법이 효과적입니다. 또한 기판 위에 탑재하지 않고, 금속 브래킷 등을 이용해 섀시 측에 직접 고정하는 방법도 있습니다. 이 경우 기판에는 신호와 전원 배선만 하여 기계적 부하를 줄일 수 있습니다. 부품 선정 시 포인트 커패시터 전해 커패시터는 액 누출이나 리드 절손 위험이 있습니다. 내진동성을 중시한다면 내부가 고체 전해질로 된 고체 커패시터를 선택하는 것이 유리합니다. 단, 일반 전해 커패시터에 비해 고가이며 ......

Jul 02, 2026

설계 기초 & 회로도 이해

Gerber 파일 체크리스트

설계가 완료된 기판을 제조 발주하기 전, Gerber(거버) 파일을 올바르게 준비·확인하는 작업은 매우 중요합니다. Gerber 파일은 제조 공장이 기판을 만들기 위한 "설계도"이며, 여기에 오류가 있으면 의도한 대로 기판이 생산되지 않아 납기 지연과 추가 비용이 발생합니다. 이 글에서는 실무에서 바로 활용할 수 있는 체크리스트와 구체적인 확인 절차를 정리하였습니다. ▲ Gerber 파일 레이어 구성 예시 (4층 기판). 각 레이어의 역할과 명칭을 사전에 파악해두는 것이 중요합니다. Gerber 파일이란? (용어 정리) Gerber 파일: 기판의 각 레이어(동박, 솔더 마스크, 실크, 외형 등)를 표현하는 벡터 데이터의 집합입니다. 제조 기계는 이 데이터를 읽어 기판을 가공합니다. 드릴 파일(Excellon): 홀 가공 정보가 담긴 파일로, 스루홀이나 비아(층 간 접속 홀)의 위치와 직경이 기재되어 있습니다. DFM(Design for Manufacturing): 제조하기 쉬운 설계로 만들기 ......

Jul 01, 2026

설계 도구 & 모범 사례

DRC 설정과 자주 발생하는 실수 방지 대책

프린트 기판(PCB) 설계에서 제조 불량과 실장 오류를 예방하기 위해 반드시 필요한 것이 DRC(Design Rule Check, 설계 규칙 검사)입니다. DRC는 설계 데이터가 제조 가능한 범위 내에 있는지를 자동으로 검사하는 기능으로, 설계 실수를 조기에 발견하여 재작업을 줄여줍니다. 이 글에서는 초보자도 이해할 수 있도록 용어를 설명하면서, 자주 발생하는 실수·실무에서 바로 쓸 수 있는 DRC 설정 예시·툴별 운용 포인트·최종 체크리스트까지 상세히 소개합니다. DRC의 기본 개념과 역할 DRC는 CAD(기판 설계 소프트웨어) 상에서 설정한 규칙을 바탕으로, 배선 폭·클리어런스(간격)·드릴 직경·솔더 마스크 개구 등의 위반 항목을 자동으로 검출하는 기능입니다. 여기서 검출되는 오류는 "제조 불가"·"실장 불량"으로 이어지는 치명적인 것이 대부분이기 때문에, 출력 전에 반드시 모두 해소해야 합니다. 주요 용어 해설 클리어런스 — 도체 간, 또는 도체와 패드 사이의 최소 이격 거리 트레이스 폭......

Jun 29, 2026

기초 & 팁

BGA 팬아웃 라우팅 설계 가이드

BGA 팬아웃 라우팅 설계 가이드 칩 하단에 자리한 수십에서 수백 개의 솔더볼을 보드 외부로 인출하는 이스케이프 라우팅은, 라우팅을 시작하기 전 부품과 층수를 선정하는 단계에서 성패의 상당 부분이 결정됩니다. 핵심 요약 라우팅 가능 여부는 작업을 시작하기 전, 부품과 층수를 선정하는 단계에서 절반 이상 결정됩니다. 가장 먼저 산출할 값은 볼 사이 간극으로, 피치에서 패드 지름을 빼면 구할 수 있으며 한 층에서 인출 가능한 열 수가 이 값으로 결정됩니다. 이 간극에 따라 도그본과 Via-in-Pad 중 하나가 결정되며, 1.0~0.8mm는 도그본, 0.5mm 이하는 충전·도금한 Via-in-Pad를 적용합니다. 층수와 적층은 이 단계에서 결정되며, 이때 리턴 패스와 적층 대칭을 함께 확보해야 합니다. 마지막으로 제조사의 공정 능력을 기준으로 검증합니다. DRC는 입력된 규칙만 검사하기 때문입니다. 목차 안쪽 볼은 갇혀 있다 볼 사이 간극부터 계산한다 도그본 팬아웃 Via-in-Pad와 비아 충전......

Jun 23, 2026