JLCPCB 블로그

PCB 기초

6층 PCB 소개: 구조, 설계 및 응용

인쇄 회로 기판(PCB)은 현대 전자 기기의 중추로, 전자 부품이 장착되고 상호 연결되는 물리적·전기적 틀을 제공합니다. 기술이 발전하면서 전자 회로의 복잡성과 성능 요구가 높아져, 다층 PCB, 특히 복잡성과 비용의 균형을 이루는 6층 PCB가 개발되었습니다. 이 글에서는 6층 PCB의 구조, 설계 및 응용 분야를 살펴보며, 현대 전자공학에서 차지하는 중요성을 강조합니다. PCB 층 개요 PCB란? PCB는 비전도성 재질로 만든 평판 위에 도전성 경로를 새겨 넣은 것입니다. 이 경로는 기판 위에 장착된 다양한 전자 부품을 연결하여, 소형 공간에 복잡한 회로를 구현할 수 있게 합니다. 층 수에 따라 PCB는 크게 세 가지로 나뉩니다: - 단층 PCB: 도전층이 하나뿐이며, 단순한 전자 기기에 사용됩니다. - 2층 PCB: 도전층이 두 개로, 단층보다 복잡한 회로를 구성할 수 있습니다. - 다층 PCB: 도전층이 세 개 이상이며, 매우 복잡하고 고성능 회로 설계가 가능합니다. 6층 PCB는 성능......

Jan 09, 2026

PCB 기초

6층 PCB와 다른 다층 PCB 비교: 비용, 복잡성 및 최적화

정교한 전자기기에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 인쇄회로기판(PCB) 선택은 더욱 중요해지고 있습니다. 다양한 다층 PCB 옵션 중 6층 PCB는 비용·복잡성·성능의 균형 때문에 자주 고려됩니다. 본 문서에서는 6층 PCB가 다른 다층 옵션과 어떻게 비교되는지, 설계 최적화 전략, PCB 기술의 미래 동향, 그리고 환경적 영향을 살펴봅니다. 비용 대 복잡성 비용 영향 PCB 제조 비용은 일반적으로 층수가 늘어날수록 추가 재료·공정·품질 관리로 인해 상승합니다. 비교는 다음과 같습니다: - 4층 PCB: 6층 PCB보다 저렴하고 제조가 간단합니다. 중간 정도의 복잡한 설계에는 적합하지만, 첨단 응용에서 요구하는 성능을 충족하지 못할 수 있습니다. - 6층 PCB: 비용과 성능의 좋은 균형을 제공합니다. 복잡한 배선, 향상된 신호 무결성, 우수한 전력 분배를 위해 충분한 층을 제공하면서도 매우 다층인 경우의 높은 비용은 발생하지 않습니다. - 8층 PCB 이상: 복잡성과 추가 재료로 인해 ......

Jan 09, 2026

PCB 기초

6층 PCB의 장점: 성능, 신뢰성 및 설계 유연성

전자 제품 세계에서 인쇄 회로 기판(PCB)의 선택은 기기의 성능, 신뢰성 및 설계 유연성을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다. 특히 6층 PCB는 단층 및 이층 기판에 비해 상당한 이점을 제공하며, 복잡성과 비용 효율성 사이의 균형을 이룹니다. 이 글에서는 6층 PCB의 주요 이점인 향상된 성능, 신뢰성 및 설계 유연성에 대해 살펴보고, 실제 사례를 통해 성공적인 적용 사례를 소개합니다. 향상된 성능 신호 무결성 및 전자기 간섭(EMI) 감소 6층 PCB의 주요 이점 중 하나는 높은 신호 무결성을 유지할 수 있는 능력입니다. 다층 구조는 고속 신호 트레이스를 분리할 수 있는 충분한 공간을 제공하여 크로스토크와 전자기 간섭(EMI)을 최소화합니다. 신호 라우팅을 위한 특정 층과 접지면을 위한 다른 층을 할당함으로써 6층 PCB는 신호가 깨끗하고 열화 없이 전송되도록 보장합니다. 그림 1: 신호층과 접지층의 분리 개선된 전원 분배 6층 PCB는 종종 전용 전원면을 포함하여 기판 전체에 전원을 효......

Jan 09, 2026

PCB 기초

회로 기판 설계의 진화

JLCPCB의 블로그에 오신 것을 환영합니다. 여기서는 PCB 설계, 제조 및 조립의 매혹적인 세계를 깊이 있게 다룹니다. 회로 기판은 놀라운 진화를 거쳐 단순한 단층 설계에서 복잡하고 다기능한 다층 기판으로 전환되었습니다. 오늘은 회로 기판 설계의 진화 여정을 자세히 살펴보며, 단순한 단층 기판에서 복잡하고 다재다능한 다층 기판으로의 변화를 추적해 보겠습니다. 회로 기판 설계의 진화를 추진해 온 역사, 이점 및 발전을 함께 탐구해 보세요. 겸손한 시작에서부터: 회로 기판은 탄생 이후로 긴 길을 걸어왔습니다. 초기에는 단층 기판이 표준이었습니다. 이러한 기판은 단일층의 도전성 재료(일반적으로 구리)를 절연 기판에 라미네이트하여 만들어졌습니다. 부품은 기판의 한쪽 면에 납땜되었고, 반대편의 배선은 필요한 상호 연결을 제공했습니다. 기본 전자기기에는 효과적이었지만, 단층 기판에는 한계가 있었습니다. 단층 기판은 부품 수가 적고 요구사항이 덜 까다로운 단순한 전자기기에 적합했습니다. 그러나 기술이 ......

Jan 09, 2026

PCB 기초

PCB의 생산 및 제조 공정은 어떻게 될까요?

PCB의 창시자는 오스트리아인 파울 아이슬러(Paul Eisler)입니다. 1936년 그는 라디오에 인쇄 회로 기판을 처음 사용했습니다. 1948년에는 미국이 이 발명을 상업적 용도로 공식 인정했습니다. 1950년대 중반 이후로 인쇄 회로 기판은 널리 사용되어 왔습니다. 거의 모든 전자 기기에 PCB가 들어 있습니다. 기기에 전자 부품이 있다면 다양한 크기의 PCB에 장착되어 있습니다. PCB의 주요 기능은 다양한 전자 부품을 연결하여 미리 정해진 회로를 형성하고, 전기 신호 전송의 중계 역할을 하는 것입니다. 이는 종종 "전자 제품의 어머니"라고 불립니다. PCB의 생산 및 제조에 있어서는 최종 제품의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 일련의 단계가 필요합니다. 다음은 PCB 생산 및 제조 공정을 더 잘 이해할 수 있도록 도와주는 추가 단계와 세부사항입니다: 준비: 생산 시작 전에는 PCB 도면 및 관련 자료를 준비해야 합니다. 이 도면에는 PCB 치수, 회로 배선, 부품 배치 등의 정보가 포함......

Jan 09, 2026

PCB 기초

열 저항 및 성능을 위한 PCB 기판 재료 비교

인쇄 회로 기판(PCB)은 스마트폰에서 의료 장비에 이르기까지 많은 기기의 중추 역할을 하는 현대 전자 제품의 핵심 부품입니다. 기판 재료의 선택은 특히 PCB 임피던스, 열 저항 및 전체 성능과 관련하여 PCB 설계의 핵심 요소입니다. 이 글에서는 세 가지 일반적인 PCB 기판 재료인 FR-4, 알루미늄, 세라믹의 열 저항과 성능을 비교하고, PCB의 열 성능을 최적화하려는 설계자들을 위한 권장 사항을 제공하겠습니다. 또한 다른 기판 재료들도 살펴보고, 이러한 재료들이 일반적으로 사용되는 응용 분야의 추가 예를 제공하겠습니다. 세 가지 일반적인 PCB 기판 재료 FR-4 기판 재료 （이미지 제공: Jichangsheng Technology） FR-4는 PCB 제조에 널리 사용되는 기판 재료입니다. 직조 유리 직물과 난연 수지로 구성된 에폭시 기반 라미네이트 재료입니다. FR-4는 우수한 기계적 강도와 전기 절연 특성을 가지고 있어 많은 응용 분야에서 인기 있는 선택지입니다. 그러나 상대적으로......

Jan 09, 2026