JLCPCB 블로그

PCB 소재

신뢰할 수 있는 고온 PCB를 위한 현명한 선택, 고 Tg FR4

핵심 요약 고 Tg FR4는 신뢰할 수 있는 고온 PCB를 위한 현명한 선택입니다. 유리 전이 온도 170°C 이상, 우수한 열 안정성, 낮은 Z축 CTE, 표준 FR4 대비 뒤틀림 감소를 제공합니다. 무연 조립과 자동차, 산업용, 5G 등 까다로운 환경에서 탁월한 성능을 발휘하며, 비아 크랙 및 층간 박리와 같은 결함을 현저히 줄여 장기 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 내구성 있는 성능을 원하는 엔지니어라면 고 Tg FR4를 지정하는 것이 약간의 비용 프리미엄만으로 명확한 이점을 제공합니다. 무연 리플로우 오븐에서 PCB를 꺼냈을 때 뒤틀리거나, 층간 박리가 발생했거나, 내부 응력이 생긴 것을 발견한 적이 있으십니까? 그렇다면 이는 표준 FR4의 문제일 수 있습니다. 그러나 구조적 강성을 잃기 전에 훨씬 높은 온도를 견딜 수 있는 라미네이트 소재가 있으며, 이것이 바로 고 Tg FR4입니다. 이는 타협하지 않는 엔지니어들이 선호하는 소재가 되고 있습니다. 전자기기가 점점 소형화되고 고밀도화되며 ......

Jun 22, 2026

PCB 소재

저손실 소재: 고속 PCB 성능을 위한 소산 계수 저감

핵심 요약 저손실 소재(Low Df)는 멀티기가비트 주파수 대역에서 유전체 손실과 신호 감쇠를 크게 줄여 현대 고속 PCB에 필수적인 요소입니다. Panasonic Megtron 6, Rogers, Isola 등 소산 계수(Df)가 낮은 라미네이트를 선택함으로써, 설계자는 더 선명한 아이 다이어그램을 확보하고, 최대 112G의 고속 데이터 전송을 지원하며, 하이브리드 스택업 전략을 통해 비용과 신호 무결성 사이의 균형을 유지할 수 있습니다. 적절한 저손실 소재 선정이 고속 설계의 규격 통과 여부를 결정하며, 재설계라는 값비싼 결과를 막는 핵심 요인입니다. 여러분의 PCB를 통과하는 모든 신호는 눈에 보이지 않게 에너지를 소모하고 있으며, 그 원인은 바로 라미네이트 소재 자체에 있습니다. 기판 소재의 소산 계수(Df)가 높을수록, 신호의 전자기 에너지가 유전체를 통과하면서 더 많은 열로 변환됩니다. 저주파 대역에서는 이 영향이 거의 느껴지지 않을 수 있습니다. 그러나 데이터 전송 속도가 멀티기가......

Jun 22, 2026

PCB 소재

임베디드 패시브 컴포넌트로 더 작고 스마트한 PCB 구현하기

핵심 요약 임베디드 패시브 컴포넌트는 저항, 커패시터, 인덕터를 기판 레이어 내부에 직접 통합함으로써 PCB 설계에 혁신을 가져오고 있습니다. 이 기술은 최대 30~50%의 면적 절감, 기생 인덕턴스의 획기적인 감소, 고주파 대역에서의 뛰어난 신호 무결성, 균일한 열 분산, 솔더 조인트 감소에 따른 신뢰성 향상 등을 통해 더 소형화되고 얇으며 고성능인 기판을 실현합니다. 5G, 웨어러블, 자동차, RF 애플리케이션에 최적화된 임베디드 패시브는 적절한 스택업 설계, DFM 분석, 첨단 제조 지원을 갖췄을 때 소형화의 난제를 경쟁 우위로 전환할 수 있습니다. 스마트워치나 무선 이어폰을 분해해 보신 적이 있으십니까? 그 작은 폼팩터 안에 어떻게 그 많은 기능이 담겨 있는지 궁금하지 않으셨습니까? 그 핵심 기술 중 하나가 인쇄회로기판(PCB)의 설계를 혁신하고 있는 바로 이 기술입니다. 임베디드 패시브 컴포넌트를 활용하면 수백 개의 개별 부품이 기판 표면을 차지하는 대신, 저항·커패시터·인덕터를 인쇄......

Jun 22, 2026

PCB 소재

레이저 드릴링이 첨단 PCB 제조에서 정밀도와 밀도를 구현하는 방법

핵심 요약 레이저 드릴링은 정밀 고밀도 PCB 제조의 핵심 기술로 자리 잡았으며, 기계식 드릴링의 150μm 한계를 훨씬 뛰어넘는 25~75μm 수준의 마이크로비아를 구현할 수 있습니다. 뛰어난 정확도, 비접촉 가공, 우수한 신호 무결성, 그리고 신뢰성 높은 블라인드/스택 비아를 제공함으로써, 현대 전자기기에 필수적인 첨단 HDI 보드 설계를 가능하게 합니다. 최적의 스택업 선정부터 전문적인 도금과 DFM 실무에 이르기까지, 레이저 드릴링을 능숙하게 다루는 것은 오늘날의 소형·고속 기기에서 더 높은 라우팅 밀도, 더 얇은 보드, 더 나은 성능을 달성하는 핵심입니다. 스마트폰 안에 들어 있는, 신용카드보다 얇은 인쇄회로기판(PCB)에 어떻게 수천 개의 연결이 들어갈 수 있는지 궁금했던 적이 있으십니까? 만약 그렇다면 그것은 레이저 드릴링 덕분이며, 이 공정은 고밀도 인쇄회로기판 생산을 완전히 바꿔 놓았습니다. 부품 패키지가 작아지고 핀 수가 늘어나면서, 기계식 드릴링은 150마이크론보다 큰 홀 ......

Jun 22, 2026

가열 시스템 설계

슬래브·블룸·직사각형 봉재의 유도 가열: 핵심은 엣지 제어

핵심 요점 엣지 제어가 핵심: 슬래브, 블룸, 직사각형 봉재는 가열 균일성과 제품 품질에 직접 영향을 미치는 복잡한 전자기 엣지 및 엔드 효과를 나타냅니다. 주파수 선택의 중요성: 비자성 슬래브에서 최적의 슬래브 두께 대 표피 깊이 비율(d/δ)은 약 3~3.5로, 이를 통해 침투 깊이, 가열 균일성, 코일 전기 효율을 균형 있게 유지합니다. 코일 오버행 최적화: 정규화된 코일 오버행 σ/d ≈ 0.7은 슬래브 끝단에서 균형 잡힌 전력 분포를 형성하여 국부적인 과열이나 저온 가열을 방지합니다. 수치 모델링의 필수성: 등가 실린더를 사용한 해석적 근사는 6~10%의 오류를 발생시킬 수 있으므로, 정확한 코일 및 공정 설계를 위해서는 전자기·열 시뮬레이션이 필요합니다. 유도 가열(IH)은 슬래브, 블룸, 플레이트, 직사각형 빌렛, 봉재 등 비원통형 금속 피가공물의 가열에 널리 사용됩니다. 이러한 형상은 원통형 부품과 달리 고유한 기하학적 특성과 전자기적 거동으로 인해 독특한 과제를 제시합니다. 유......

Jun 16, 2026

가열 시스템 설계

유도 가열 빌렛 및 엔드 가열: 온도 균일성·처리량·코일 전략 완전 해설

핵심 요점 온도 목표: 강재 빌렛은 품질 높은 단조 결과를 위해 표면-코어 균일성 ±20°C~±30°C 이내로 1050°C~1260°C까지 가열해야 합니다. 주파수의 중요성: 빌렛 직경에 따라 주파수를 선택해야 합니다. 소형 빌렛에는 고주파수(30kHz 초과), 대형 빌렛에는 저주파수(500Hz 미만)를 사용하여 가열 깊이와 균일성을 최적화합니다. 프로파일 코일의 우수성: 가변 피치, 그레이디드 코일은 기존 균일 코일에 비해 우수한 온도 균일성과 더 짧은 코일 길이를 실현합니다. 다만 제조 복잡도가 높습니다. 엔드 효과 보상 필요: 전자기 엔드 효과와 열 엣지 효과로 인해 빌렛 끝단에서 국부적인 온도 편차가 발생하므로, 코일 설계·오버행·전력 분배로 이를 상쇄해야 합니다. 동적 제어 필수: 고급 수치 모델링, 실시간 모니터링, 동적 전력 재분배를 통해 다양한 빌렛 크기와 소재에 걸쳐 일관된 가열을 위한 적응형 공정 제어가 가능합니다. 강재 빌렛의 유도 가열(IH)은 현대 금속 성형 산업에서 중......

Jun 16, 2026