JLCPCB 블로그

고속 레이아웃

RF PCB 레이아웃: 일반적인 설계 실수 및 실용적인 가이드라인

핵심 요점 임피던스 제어는 타협할 수 없습니다: 반사 및 신호 손실을 방지하기 위해 비아, 커넥터 런치 및 트레이스 벤드를 포함한 모든 전환에서 일관된 50Ω 임피던스를 유지하십시오. 리턴 경로 무결성이 RF 성공을 결정합니다: 접지 플레인 분할 또는 슬롯 위로 RF 트레이스를 라우팅하지 마십시오. 모든 레이어 변경에서 스티치 비아로 연속적인 리턴 경로를 제공하십시오. 기능 영역 분할이 간섭을 방지합니다: RF 프론트 엔드 회로를 디지털 로직 및 전원 관리와 물리적으로 분리하여 고조파 및 스위칭 노이즈를 수신 대역에서 제거하십시오. 고주파에서 비아 설계가 중요합니다: 백드릴링 또는 마이크로비아를 통해 비아 스텁을 제거하고, 레이어 전환을 통해 50Ω을 유지하기 위해 항상 신호 비아를 접지 스티칭 비아와 쌍을 이루십시오. 재료 선택이 성능을 제한합니다: 2GHz 이상에서 FR-4의 유전체 손실은 신호 품질을 저하시킵니다. 제어된 임피던스 및 낮은 손실을 위해 Rogers RO4350B 또는 Me......

May 19, 2026

PCB 제작 사례

현실적인 RC 모델 자동화를 위한 ESP32 스마트 컨트롤 보드

핵심 요점 이 프로젝트는 JLCPCB를 통해 제조 및 조립된 잘 설계된 맞춤형 PCB가 어떻게 취미생활자를 위한 고급 전자 제품을 대중화할 수 있는지 보여줍니다. 주요 교훈은 다음과 같습니다: DFM 규칙을 존중하면서 컴팩트하고 고밀도 레이아웃을 우선시합니다. 복잡한 보드에 대한 전문 SMT 조립을 활용합니다. 사용자 친화성을 위해 명확한 라벨링 및 모듈성으로 설계합니다. 일관된 결과를 위해 프로젝트 요구 사항과 일치하는 기능을 갖춘 제조 파트너를 선택합니다. 프로젝트 개요: 취미용 RC 모델에 전문적인 자동화 도입 활기찬 원격 제어 모델링 세계에서 애호가들은 단순한 장난감급 차량을 몰입감 있고 현실적인 경험으로 끌어올리는 방법을 끊임없이 찾고 있습니다. 인기 있는 YouTube 채널 Arduino Para Modelismo의 제작자인 Aldeir Moreira는 ESP32 스마트 컨트롤 보드를 개발했습니다. 이는 정밀한 움직임 제어, 동적 조명 효과 및 동기화된 현실적인 사운드로 RC 트럭,......

May 19, 2026

기초 & 팁

SMD LED 극성 가이드: 올바른 방향 식별 방법

SMD LED 극성 식별 방법, 표시, 그리고 올바른 방향 이해하기 표면실장형 LED 부품은 전자 설계 전반에서 매우 널리 사용되며, 단순한 전원 표시등부터 복잡한 조명 어레이까지 다양한 역할을 수행합니다. 하지만 일반 저항과 달리 LED는 극성을 가진 다이오드입니다. 따라서 SMD LED의 극성을 정확히 식별하는 것은 프로토타입 디버깅은 물론 대량 PCB 조립에서도 매우 중요합니다. LED를 반대로 장착하면 빛이 출력되지 않을 뿐만 아니라 회로 경로가 끊어질 수 있으며, 역전압이 LED의 최대 정격을 초과할 경우 다이오드 자체가 손상될 수도 있습니다. 이 가이드에서는 물리적 마킹, 멀티미터 측정, PCB 풋프린트 표시, 그리고 업계 모범 사례를 활용하여 SMD LED 극성을 식별하는 방법을 설명합니다. 그림: PCB에서 정상적으로 점등되는 SMD LED와 반대로 장착되어 동작하지 않는 SMD LED 비교 SMD LED 극성이란? LED는 전류가 한 방향으로만 흐를 수 있도록 하는 반도체 PN......

May 15, 2026

부품 & 소싱

BGA 보이드란 무엇인가? 원인, IPC 허용 기준 및 해결 방법

SMT(표면실장기술, Surface Mount Technology)의 고난도 제조 환경에서 BGA 는 현대 고집적 전자제품에 필수적인 핵심 부품입니다. 그러나 동시에 BGA Void라는 복잡한 문제를 동반합니다. 보이드 분석도 중요하지만, PCB 설계자와 제조업체의 궁극적인 목표는 예방입니다. 일반적인 솔더 조인트와 달리 BGA 접합부는 외부에서 보이지 않습니다. 솔더 내부에 갇힌 기포인 보이드는 열전도 성능과 기계적 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다. JLCPCB는 IPC 표준 준수, 고급 DFM 검사, 정밀한 리플로우 프로파일 최적화를 통해 보이드 최소화를 우선적으로 관리합니다. 본 가이드는 보이드를 거의 0에 가깝게 줄이기 위한 실질적이고 실행 가능한 방법에 초점을 맞추고 있습니다. BGA Voiding란 무엇이며, 솔더 조인트 내부에서 어떻게 발생하는가? 기본적으로 BGA 보이드는 솔더 조인트 내부에 형성되는 빈 공간(cavity)입니다. 이는 리플로우 과정 중 플럭스 또는 PCB 내부 수......

May 15, 2026

부품 & 소싱

SMD 커패시터 코드: 식별 방법, 표기 및 극성 안내

SMD 커패시터 코드를 식별하는 것은 생각보다 까다롭고 혼동되기 쉬운 작업입니다. 명확하고 표준화된 표기가 있는 다른 부품들과 달리, 커패시터의 표기 방식은 종류에 따라 달라지며, 대부분의 경우 아예 표기가 없는 경우도 많습니다. 커패시터는 전하를 저장하는 핵심 전자부품으로, 전원 노이즈 필터링(디커플링), 오실레이터 타이밍 설정, IC 간 신호 커플링 등 임베디드 시스템 전반에 폭넓게 사용됩니다. 따라서 올바른 커패시터 식별은 디버깅과 수리 과정에서 매우 중요한 기술입니다. 이 가이드에서는 PCB 위의 다양한 SMD 커패시터를 식별하는 방법을 단계별로 설명합니다. SMD 커패시터 코드란 무엇이며 왜 중요한가? “SMD 커패시터 코드”는 하나의 단일 표준이 아니라, 커패시터의 종류와 크기에 따라 달라지는 여러 표기 체계를 의미합니다. 예를 들어 다음과 같은 형태로 표시될 수 있습니다. 3자리 숫자 코드 문자 코드 극성 표시 바 또는 가장 흔한 경우인 “표기 없음” 이러한 표기 체계를 이해하는 ......

May 15, 2026

부품 & 소싱

SMD 칩 저항 패키지 사이즈 가이드 규격 비교부터 풋프린트, 선택 방법까지

표면실장 저항(SMD 저항)은 현대 전자제품에서 필수적인 부품이며, 적절한 패키지 사이즈를 선택하는 것은 PCB의 전기적 성능, 방열 신뢰성, 그리고 제조 비용에 직접적인 영향을 주는 중요한 설계 요소입니다. 본 가이드에서는 아래 내용을 중심으로 SMD 저항 패키지 규격에 대해 실무적으로 설명합니다. ● 01005부터 2512까지 주요 SMD 저항 패키지 규격 및 정확한 치수·정격 전력 정보 ● 리플로우 공정 신뢰성을 고려한 권장 PCB 풋프린트 가이드 ● 전력 소모, 조립 난이도, 비용, 기계적 안정성 간의 주요 트레이드오프 ● 소비자 전자기기, IoT, 전원 회로 등 실제 적용 사례 SMD 저항 패키지 사이즈 SMD 저항 패키지 사이즈 빠르게 확인하는 SMD 저항 규격표(Imperial / Metric 기준) 패키지 코드 (Imperial) 패키지 코드 (Metric) 길이(L) ± 공차 폭(W) ± 공차 높이(H) (일반값) 정격 전력(W) 적용 분야 01005 0402 0.016*/0.......

May 15, 2026