JLCPCB 블로그

플렉시블 PCB

Flex PCB(FPC) 설계 가이드: 제조를 위한 핵심 팁 45가지

완성도 높은 제품을 설계하려면 설계 요구 사항과 제조 기준 사이에서 균형을 세심하게 맞춰야 합니다. 하지만 플렉시블 PCB(Flex PCB, FPC)를 처음 설계하는 엔지니어는 어디서부터 시작해야 할지 막막할 수 있습니다. 이 가이드에서는 FPC 설계에 필요한 핵심 지침 45가지를 살펴봅니다. 외형과 드릴링부터 커버레이, 골드 핑거, 패널화, 보강재 및 임피던스 설계까지 제조 단계에서 확인해야 할 사항을 정리했습니다. 외형 및 드릴링 1. 관통홀과 보드 외곽선 사이에는 최소 0.5 mm의 간격을 확보해야 합니다. 간격이 0.5 mm보다 작다면 보드 외곽선 방향으로 열린 U자형 홀 또는 슬롯으로 변경하십시오. 2. 비아 홀은 커버레이 개구부에서 최소 0.2 mm 떨어뜨려 배치해야 합니다. 간격이 부족하면 홀 가장자리 주변의 동박이 노출될 수 있습니다. 3. FPC에서는 패드 내부에 비아를 배치하는 비아인패드 설계를 피하십시오. 리지드 PCB와 달리 JLCPCB의 일반 FPC 공정에서는 해당 홀에......

Jul 31, 2026

고속 & RF 설계

백플레인이란? 구조·주요 기능·활용 분야와 설계 고려 사항

정교한 회로와 혁신 기술이 만나는 전자 분야에서 ‘백플레인’은 중요하지만 자주 간과되는 부품입니다. 백플레인은 전자 시스템의 중심 연결 기반으로서 장치 내부의 통신, 연결 및 기능 구현을 지원합니다. 이 가이드에서는 백플레인의 중요성, 구조, 활용 분야와 현대 전자 시스템에서 수행하는 핵심 역할을 자세히 살펴봅니다. 1) 백플레인이란? 백플레인(backplane)은 여러 전자 모듈, 카드 또는 부품을 연결할 수 있도록 물리적·전기적 기반을 제공하는 전자 시스템의 구조 부품입니다. 인체의 중추 신경계에 비유할 수 있으며, 시스템 전체에서 데이터, 신호 및 전력이 전달되는 경로를 구성합니다. 2) 백플레인의 구조 일반적인 백플레인은 여러 슬롯이나 커넥터가 배치된 평평한 경성 기판으로 구성되며, 각 슬롯이나 커넥터에는 정해진 모듈 또는 카드를 장착합니다. 커넥터 유형은 에지 커넥터와 DIN 커넥터부터 Samtec의 고속 백플레인 커넥터와 같은 고밀도 커넥터까지 다양합니다. 고밀도 커넥터는 고속 데이......

Jul 31, 2026

PCB 조달 & 구매 가이드

PCB 제조·조립 비용 가이드: 견적을 결정하는 11가지 요소

PCB 견적 산정 자료를 구성하려면 PCB 제조 비용을 계산하는 데 필요한 모든 정보를 수집하고 체계적으로 정리해야 합니다. 여기에는 설계 사양뿐만 아니라 소재 선택, 제조 방식, 엔지니어링 검토 사항도 포함됩니다. 단순히 금액만 추정하는 작업이 아니라, 정확하고 실현 가능하며 생산에 적합한 견적을 제시하기 위한 종합적인 엔지니어링 분석 과정입니다. 소재 종류, 기판 크기, 설계 복잡도, 생산 수량처럼 제조에 영향을 주는 모든 요소를 견적에 반영해야 합니다. 고객이 어떤 항목에 비용을 지불하는지, 그리고 그 비용이 발생하는 이유가 무엇인지 이해할 수 있도록 명확하고 상세한 견적을 제공하는 것이 목적입니다. 이 글에서는 PCB 엔지니어링 비용에 영향을 주는 핵심 요소를 자세히 살펴봅니다. PCB 견적 산정에서 엔지니어링이 중요한 이유 PCB 견적 과정에서 엔지니어링은 단순한 비용 계산 이상의 역할을 합니다. 기술 요구 사항을 정확히 이해하고 설계 및 생산의 모든 측면이 검토되었는지 확인해야 합니......

Jul 31, 2026

설계 도구 & 모범 사례

PCB 주문 파일 가이드: Gerber·BOM·CPL 형식과 준비 방법

인쇄회로기판(PCB)을 주문하려면 보드의 설계와 사양을 정확하고 상세하게 전달해야 합니다. 적절한 PCB 파일 형식이 필요한 이유도 여기에 있습니다. 생산에 필요한 데이터가 완전하지 않으면 제작이나 조립이 지연되거나 오류가 발생할 수 있습니다. 일반적으로 PCB 제작에는 레이아웃, 레이어 스택업, Gerber 및 드릴 데이터가 필요하며, PCB 어셈블리(PCBA)를 함께 주문할 때는 자재 명세서(BOM)와 부품 배치 파일(CPL)도 준비해야 합니다. Allegro, Altium Designer, KiCad, Autodesk Eagle 등 서로 다른 전자 설계 자동화(EDA) 도구에서 만든 설계 데이터를 제조 환경에서 공통으로 해석할 수 있도록 Gerber와 같은 표준 제조 데이터 형식이 사용됩니다. PCB 파일 형식이 중요한 이유 Gerber 파일을 사용하면 특정 설계 소프트웨어의 원본 프로젝트 형식에 의존하지 않고도 PCB의 각 제조 레이어를 전달할 수 있습니다. PCB 파일 형식이 중요한 ......

Jul 31, 2026

플렉시블 PCB

리지드 플렉스 PCB 완벽 가이드: 구조, 장점, 설계와 제조 공정

전자 기술이 빠르게 발전하면서 더 작고 신뢰성이 높으며 다양한 형태로 활용할 수 있는 장치에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 이러한 요구에 대응하기 위해 엔지니어와 설계자는 리지드 플렉스 PCB(Rigid-Flex PCB)를 점차 적극적으로 활용하고 있습니다. 리지드 플렉스 PCB는 리지드 기판과 플렉시블 기판을 하나의 상호 연결된 구조로 결합한 회로 기판입니다. 특정 영역은 구부리거나 휘게 만들 수 있고, 나머지 영역은 견고하게 유지할 수 있어 복잡한 설계에 적합합니다. IPC는 리지드 플렉스 PCB 제조를 위한 지침과 모범 사례를 제공합니다. 기술적으로 리지드 플렉스 설계는 두 개 이상의 도전층 사이에 플렉시블 또는 리지드 절연층을 배치한 구조입니다. 리지드 영역에는 일반적으로 부품을 배치하며, 이 영역이 구조적 지지대 역할도 합니다. 플렉시블 영역은 구부리거나 접을 수 있어 더 작고 복잡한 구조를 구현할 수 있습니다. 대부분의 리지드 플렉스 PCB는 적용 제품의 설계에 따라 하나 이......

Jul 31, 2026

설계 도구 & 모범 사례

PCB 비아 설계 가이드: 홀 크기·종횡비·슬롯 설계 기준

완성도 높은 PCB를 설계하려면 참신한 아이디어뿐만 아니라 PCB 홀 가공을 포함한 제조 공정 전반을 충분히 이해해야 합니다. PCB 설계의 핵심 단계 중 하나인 PCB 비아 설계는 기판 성능과 제조 효율에 모두 중요한 영향을 미칩니다. PCB 비아 크기는 자유롭게 정할 수 있을까요? 이 질문에 답하기 전에 PCB 홀은 어떻게 가공되는지부터 살펴보겠습니다. 1. 원자재 절단: PCB 제조업체는 자동 절단기를 사용하여 대형 동박 적층판을 생산에 필요한 규격의 기판으로 절단합니다. 절단 전 동박 적층판은 아래와 같은 형태입니다. 2. PCB 홀 가공: CNC 드릴링 장비는 동박 적층판의 지정된 위치에 홀을 정밀하게 가공합니다. 드릴 비트가 원형이므로 드릴링으로 가공한 홀은 원형이 됩니다. 사각형 홀이나 슬롯을 가공하더라도 날카로운 90도 안쪽 모서리는 구현할 수 없으며 모서리에 라운드가 남습니다. 예를 들어 원형 탁구공을 직각 모서리에 놓으면 공의 곡면과 모서리 사이에 틈이 생깁니다. 이 틈은 이......

Jul 31, 2026