JLCPCB 블로그

제조를 위한 설계

PCB DFMA 체크리스트: DFM·DFA 차이부터 BOM·CPL까지

PCB DFMA(Design for Manufacturing and Assembly)는 기판을 만들기 쉬운 설계와 부품을 조립하기 쉬운 설계를 함께 검토하는 접근입니다. 전기적으로 맞는 회로라도 풋프린트, 부품 간격, 패널이나 BOM·실장 좌표가 잘못되면 제작·조립이 지연될 수 있습니다. DFMA는 Gerber를 내보내기 직전의 검사에만 해당하지 않습니다. 패키지 선택부터 적층·배치·배선·제조 데이터까지, 변경하기 쉬운 단계에서 생산 조건을 반영하는 것이 핵심입니다. 바로 보기: DFM·DFA 차이 · 단계별 검토 · 제작 · 조립 · BOM·CPL · 최종 체크리스트 DFM·DFA·DFMA의 차이 PCB 실무에서는 DFM을 베어보드 제작 관점, DFA를 부품 조립 관점으로 구분해 설명할 수 있습니다. 다만 업체·도구에 따라 DFM이라는 이름에 조립성 검사까지 포함하기도 하므로, 명칭보다 실제 검사 범위를 확인하는 것이 중요합니다. 구분 핵심 질문 PCB에서 확인할 예 DFM 공정 범위 안에서......

Oct 23, 2026

고속 & RF 설계

PCB 안테나 설계 가이드: 2.4 GHz·50 Ω·킵아웃과 튜닝

PCB 안테나는 기판의 도체 패턴을 이용해 무선 신호를 송수신하는 안테나입니다. 별도 안테나 부품을 줄일 수 있어 BLE·Wi-Fi·IoT 기기에 많이 쓰지만, 패턴 모양만 복사한다고 같은 성능이 나오지는 않습니다. 기판의 GND, 급전선, 배터리·케이스와 조립 상태까지 안테나의 동작에 영향을 줍니다. 이 PCB 안테나 설계 가이드에서는 IFA·미앤더·모노폴·패치의 종류, 2.4 GHz에서의 길이 개념, 50 Ω 급전과 킵아웃, 시제품 튜닝 순서를 설명합니다. 제시된 수치는 원리를 위한 예시이며 그대로 제작할 완성 치수표가 아닙니다. 바로 보기: 안테나 종류 · 2.4 GHz 길이 · 50 Ω 급전 · GND·킵아웃 · 측정·튜닝 PCB 안테나 종류와 선택 기준 형식 특징 주요 설계 검토 인버티드 F, IFA 급전과 GND 단락 경로를 가진 방사 구조 방사부·단락부·급전 위치와 GND 형상 미앤더 패턴 도체 경로를 접어 작은 영역에 배치 면적과 효율·대역폭의 절충, 인접 패턴 결합 모노폴 방사......

Oct 23, 2026

부품 & 소싱

커패시터 용량 선택: 104·102 코드표와 pF·nF·µF 계산

104 커패시터는 100 nF, 즉 0.1 µF입니다. 하지만 용량 표시를 읽는 것과 회로에 맞는 커패시터를 고르는 것은 다른 문제입니다. 같은 10 µF라도 유전체, DC 바이어스, ESR과 패키지에 따라 실제 동작이 달라집니다. 이 글에서는 커패시터·콘덴서의 pF·nF·µF 단위와 102·103·104·105 코드, 디커플링·LDO·RC 필터의 용량 선택 및 계산 예시를 정리합니다. 바로 보기: 용량 코드표 · 단위 환산 · 용도별 선택 · 계산식 · DC 바이어스 커패시터 용량표: 102·103·104·105 읽는 법 일반적인 3자리 용량 코드에서 앞의 두 숫자는 유효숫자, 마지막 숫자는 10의 지수를 뜻하며 기준 단위는 pF입니다. 예를 들어 104는 10 × 104 pF입니다. 단, 모든 커패시터가 이 코드를 쓰는 것은 아니고 작은 SMD MLCC는 표면에 아무 표시가 없는 경우도 많습니다. 3자리 코드 pF nF µF 101 100 0.1 0.0001 102 1,000 1 0.001......

Oct 23, 2026

부품 & 소싱

LQFP 패키지 설계: 치수·핀 피치·풋프린트와 납땜 점검

LQFP(Low-Profile Quad Flat Package)는 IC 본체 네 면에 갈매기 날개형 리드가 있는 낮은 프로파일의 표면실장 패키지입니다. MCU·DSP와 제어용 IC에 널리 쓰이며, 외부 리드의 정렬과 납땜 상태를 눈으로 확인하기 쉽습니다. 다만 LQFP-64 같은 이름만으로 PCB 풋프린트를 결정해서는 안 됩니다. 이 글은 LQFP의 치수 도면 읽기, LQFP·TQFP 비교, 미세 피치 랜드 패턴과 납땜 불량 점검에 초점을 맞춥니다. 부품명보다 선택한 MPN의 도면과 권장 실장 조건을 먼저 확인하세요. 바로 보기: 치수 읽기 · LQFP·TQFP 차이 · 풋프린트 · 납땜·검사 · 출도 전 점검 LQFP의 구조와 장단점 일반적인 LQFP는 리드프레임에 다이를 실장하고 본딩 와이어 등으로 외부 리드와 연결한 뒤 몰딩한 구조입니다. 바깥 리드는 본체에서 나와 아래로 굽어 PCB 패드에 닿습니다. 내부 접속과 바닥 구조는 제품에 따라 달라질 수 있습니다. 광학 검사·재작업 접근성: ......

Oct 23, 2026

제조 공정

PCB 비아 충진 가이드: 텐팅·플러깅·POFV 차이와 선택법

PCB 비아 충진(Via Filling)은 도금된 비아 내부를 수지나 전도성 재료 등으로 채우는 공정입니다. 패드 안에 비아를 넣는 비아 인 패드(Via-in-Pad) 설계에서는 충진 후 평탄화와 구리 캡 도금을 더해 부품을 실장할 표면을 만들기도 합니다. 이때 핵심은 단순히 구멍을 막는 것이 아니라 솔더 유출, 표면 평탄도와 배선 밀도를 함께 관리하는 것입니다. 모든 비아를 충진해야 하는 것은 아닙니다. 이 글에서는 텐팅·플러깅·충진·POFV의 차이와 수지·구리 페이스트 선택, BGA·QFN 설계 및 제작 주문 전 확인사항을 정리합니다. 바로 보기: 공정 비교 · 충진 재료 · 제작 과정 · 설계 체크리스트 · 주문 조건 비아 텐팅·플러깅·충진·POFV는 어떻게 다른가요? 비아의 전기적 연결은 기본적으로 홀 벽의 구리 도금이 담당합니다. 수지로 채운다고 비아가 절연 홀로 바뀌는 것은 아닙니다. 반대로 표면에 솔더 마스크를 덮었다고 내부까지 완전히 채워졌다고 볼 수도 없습니다. 구분 구조·목적......

Oct 23, 2026

기초 & 팁

차단기 기호 읽는 법: IEC·ANSI, 2P·1P+N과 52 의미

차단기 기호는 전기 도면에서 차단기의 위치와 기능을 읽는 출발점입니다. 정확한 의미는 기호 하나보다 도면의 적용 규격·범례, 기기 태그, 극수와 보호 기능을 함께 확인해야 알 수 있습니다. 특히 2P와 1P+N, 4P와 3P+N을 비교할 때는 개폐하는 극수와 과전류 보호가 있는 극수를 구분하세요. 이 글에서는 IEC·ANSI/IEEE 도면의 차이, MCB 표시, 1P~4P 및 중성선 표기, 장치 번호 52를 읽는 방법을 정리합니다. 바로 보기: 규격과 범례 · 극수 비교 · 점선 의미 · 보호 기능 · 읽는 순서 IEC와 ANSI 차단기 기호는 어떻게 읽나요? 접점을 바탕으로 기능을 덧붙이는 표현이나 단선도에서 간략화한 표현 등 여러 방식이 있습니다. IEC 도면은 IEC 60617 전기 도면용 기호와 해당 도면의 라이브러리·범례를 확인합니다. 북미 계열 도면에서도 상세 회로도와 단선도의 기호가 다르게 표현될 수 있습니다. 인터넷 비교 그림의 ‘IEC는 X, ANSI는 상자’ 같은 요약만으로 ......

Oct 23, 2026