JLCPCB 블로그

가열 시스템 설계

그래핀 히트 스프레더로 SOI 칩 핫스팟을 줄이는 원리

핵심 요약 SOI의 매립 산화막(BOX)은 전기적 절연에 유리하지만 열전도율이 낮아 트랜지스터 채널 부근에 열이 머물 수 있습니다. 그래핀 또는 소수층 그래핀은 열을 제거하는 냉각원이 아니라 열을 측면의 싱크로 분산시키는 경로입니다. 원문의 유한요소 모델은 7개 트랜지스터 구조에서 최대 온도가 약 70 K 낮아지는 결과를 보였지만 보편적인 제품 성능값은 아닙니다. 실제 효과는 그래핀의 면내 열전도율보다 계면 열저항, 접촉 품질과 냉각단 연결에 크게 좌우됩니다. SOI의 전기적 장점이 열 문제로 바뀌는 이유 칩 전체의 평균 온도가 높지 않아도 트랜지스터 채널처럼 작은 영역에 전력이 집중되면 국부 핫스팟이 생깁니다. 소자가 작아지고 가까운 채널이 동시에 스위칭하면 각 온도장이 겹치면서 국부 온도는 패키지 외부에서 추정한 값보다 높아질 수 있습니다. SOI(silicon-on-insulator)는 얇은 활성 실리콘층과 실리콘 기판 사이에 매립 산화막(buried oxide, BOX)을 둡니다. 이 ......

Sep 10, 2026

기초 & 팁

전원 기호 총정리: DC·AC·배터리·접지 회로도 기호

참고 자료 전원 공급 장치 기호 요약 PDF 다운로드 회로도를 읽을 때는 DC·AC 전원, 배터리, 전압원·전류원과 여러 접지 기호를 정확히 구분해야 합니다. 비슷해 보이는 기호라도 전기적 기능과 연결할 네트가 다르며, 잘못 해석하면 극성 오류, 의도하지 않은 접지 연결과 EMC 문제로 이어질 수 있습니다. 핵심 요약 원은 독립 전원, 마름모는 다른 전압이나 전류에 의해 결정되는 종속 전원을 나타냅니다. 배터리 기호에서 긴 선은 양극, 짧은 선은 음극입니다. 보호 접지, 섀시 접지와 신호 GND는 서로 바꾸어 사용하면 안 됩니다. EDA에서는 기호 모양뿐 아니라 핀 번호와 네트 이름이 실제 연결을 결정합니다. 전원 기호 빠른 비교표 기호 형태 명칭 의미 대표 참고 규격 +/−가 있는 원 DC 전압원 고정된 직류 전위차 IEC 60617, ANSI/IEEE 315 사인파가 있는 원 AC 전원 교류 전압원 IEC 60617, ANSI/IEEE 315 화살표가 있는 원 독립 전류원 지정 방향의 일정......

Sep 10, 2026

PCB 라우팅 기법

PCB 배선 길이 매칭: 주파수보다 상승 시간이 중요한 이유

핵심 요약 길이 매칭 허용오차는 클록 주파수만이 아니라 신호 상승 시간과 타이밍 예산으로 결정합니다. 같은 물리 길이라도 레이어, 유전율, 비아와 배선 구조가 다르면 도착 시간은 달라질 수 있습니다. 가능하면 mil 또는 mm보다 시간 지연(ps) 기준으로 매칭합니다. 단일 종단은 서펜타인, 밀결합 차동 쌍은 결합을 유지하는 쏘투스 방식이 유리할 수 있습니다. PCB 길이 매칭이란? PCB 배선 길이 매칭은 관련 신호의 전파 지연 차이, 즉 스큐를 허용 범위 안으로 맞추는 설계 작업입니다. 소스 동기식 버스에서는 데이터와 스트로브의 도착 시간이 지나치게 벌어지면 수신기의 setup/hold 여유가 줄어듭니다. 차동 쌍 내부의 스큐는 차동 신호 일부를 공통 모드로 변환해 EMI와 수신 마진에 영향을 줄 수 있습니다. 단순히 모든 트레이스를 같은 길이로 만드는 것이 목적은 아닙니다. 실제 목표는 관련 신호가 수신점에 필요한 시간 창 안에서 도착하도록 만드는 것입니다. PCB 배선 길이 매칭과 주파......

Sep 10, 2026

부품 & 소싱

저항 종류 총정리: 고정·가변·비선형 저항 선택법

회로에 어떤 저항을 사용해야 할지 결정하려면 저항값만 봐서는 부족합니다. 허용오차, 온도계수(TCR), 정격전력, 전압, 잡음, 펄스 내성, 패키지와 실장 방식까지 함께 비교해야 합니다. 이 글에서는 주요 저항 종류를 분류하고 PCB 용도별 선택 기준을 설명합니다. 저항 종류 비교표 저항기는 크게 고정 저항, 가변 저항, 비선형 저항으로 나눌 수 있습니다. 아래 값은 일반적인 제품 범위이며, 실제 부품은 제조사 데이터시트를 확인해야 합니다. 저항 종류 분류 허용오차 TCR 일반 저항 범위 전력/정격 탄소 합성 고정 ±5~±20% ±500~±1500 ppm/°C 1 Ω~22 MΩ 1/8~2 W 탄소 피막 고정 ±2~±5% -200~-1000 ppm/°C 1 Ω~10 MΩ 1/8~2 W 금속 피막 고정 ±0.1~±1% ±25~±100 ppm/°C 1 Ω~1 MΩ 1/8~1 W 금속 산화물 피막 고정 ±1~±5% ±200~±350 ppm/°C 1 Ω~1 MΩ 1/2~5 W 후막 칩 고정 ±1~±5%......

Sep 10, 2026

설계 도구 & 모범 사례

PCB 애뉼러 링(Annular Ring) 설계: 계산과 공차 분석

PCB 비아와 도금 스루홀(PTH)을 설계할 때 애뉼러 링까지 공차를 포함해 계산하고 있나요? EDA의 기본 패드 크기나 이전 설계를 그대로 사용하면 드릴 위치 편차, 레이어 정합 오차와 에칭 보정으로 실제 남는 구리 폭이 예상보다 좁아질 수 있습니다. 애뉼러 링(annular ring)은 드릴 홀 주위를 둘러싼 고리 모양의 구리 영역입니다. 도금된 홀 배럴과 각 레이어의 패드를 전기적·기계적으로 연결하므로, 크기가 부족하면 브레이크아웃이나 간헐적인 단선으로 이어질 수 있습니다. 핵심 요약 공칭 애뉼러 링 폭은 (패드 직경 - 드릴 직경) ÷ 2로 계산합니다. 실제 잔여 폭은 드릴 위치, 레이어 정합, 적층과 에칭 공차의 영향을 받습니다. IPC 합격 기준과 제조를 안정적으로 만드는 설계 목표값은 같은 개념이 아닙니다. 제조사의 최신 홀·패드 능력과 DFM 결과를 기준으로 최종 치수를 정해야 합니다. 애뉼러 링 폭을 결정하는 기본 계산 공칭 애뉼러 링 폭은 다음과 같이 계산합니다. 애뉼러 링 ......

Sep 08, 2026

PCB 표면처리 & 코팅

솔더 마스크란? 종류·색상·제조 공정과 PCB 설계 규칙

솔더 마스크는 PCB 동박 패턴을 오염과 산화, 우발적인 접촉으로부터 보호하고 조립 중 솔더가 필요한 영역에만 젖도록 돕는 절연 코팅입니다. 초기 PCB에서는 패드 간격이 넓고 수동 납땜이 많아 사용 범위가 제한적이었지만, SMT와 고밀도 설계가 보편화되면서 중요한 제조 공정이 되었습니다. 이 글에서는 솔더 마스크의 역할과 소재, 색상, 설계 규칙 및 PCB 제조 과정에서 마스크를 형성하고 검사하는 방법을 살펴봅니다. 핵심 요약 솔더 마스크는 동박을 보호하고 인접 패드 사이의 솔더 브리지를 줄입니다. 리지드 PCB에는 액상 감광성(LPI) 솔더 마스크가 널리 사용됩니다. 색상은 외관뿐 아니라 육안·AOI 검사 대비와 LED 반사 특성에 영향을 줄 수 있습니다. 클리어런스와 최소 마스크 댐은 제조사의 실제 공정 능력에 맞춰 설정해야 합니다. 솔더 마스크의 정의와 주요 기능 솔더 마스크 레이어란? 솔더 마스크는 PCB의 동박 위에 형성하는 얇은 폴리머 기반 절연층입니다. 납땜 패드, 테스트 포인트......

Sep 08, 2026