PCB 제조 공정 상세 안내

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거버 파일: PCB 제조의 핵심, JLCPCB와 함께

PCB 제조에서 거버 파일은 여러분의 설계가 정확하게 실물 기판으로 구현되도록 이끌어주는 필수 지침서입니다. 이 파일들은 제조사에 설계의 모든 세부 사항을 전달하는 '제조 설계도' 역할을 하죠. 업계를 선도하는 PCB 제조사 JLCPCB는 실시간 거버 파일 분석 시스템을 운영하여 업로드와 동시에 정확한 온라인 견적을 제공합니다. 또한, 무료 거버 뷰어를 통해 파일이 제조 표준에 완벽히 부합하는지 무료로 점검할 수 있는 기회를 드립니다. 번거로운 수동 검증 과정은 이제 그만! JLCPCB의 자동화된 분석 시스템으로 시간을 절약하세요. 완벽한 거버 파일은 성공적인 전자 프로젝트의 첫걸음입니다. 이 글에서는 거버 파일을 올바르게 생성하는 방법과 거버 뷰어의 중요성에 대해 자세히 알아보겠습니다. 1. 올바른 거버 파일 생성 가이드 거버 파일을 생성하려면 KiCAD, Altium, DipTrace, EasyEDA와 같은 전문 PCB CAD 소프트웨어를 사용해야 합니다. 파일을 내보낼 때는 모든 레이어 ......

Dec 12, 2025

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레이저로 제작한 PCB의 빠른 프로토타이핑 활용 방법

빠르게 변화하는 전자 개발 분야에서 빠른 프로토타이핑은 설계 주기를 단축하고 제품을 신속하게 시장에 출시하기 위해 매우 중요합니다. 기존의 PCB 제조 방식은 시간과 비용이 많이 들며, 특히 소량 생산이나 시제품 설계에서는 더욱 그렇습니다. 전문가 수준으로 가정에서도 PCB를 제작하는 다양한 방법이 있지만, 그중 일부는 화학 공정이나 포토리소그래피 단계를 요구하고, 나머지 방법은 대형 장비가 필요해 실용적이지 않습니다. 그러나 레이저 기술의 발전은 PCB 프로토타이핑에 혁신을 가져왔으며, 더욱 빠른 제작 시간과 정밀도를 제공합니다. 레이저는 PCB 제조 과정의 여러 단계를 정밀하게 제어할 수 있습니다. 예를 들어: • 레이저 인그레이빙(Laser Engraving): 회로 패턴을 만들기 위해 선택적으로 구리를 제거 • 레이저 커팅(Laser Cutting): PCB 기판을 원하는 형태와 크기로 정밀하게 절단 • 레이저 드릴링(Laser Drilling): 극도의 정확도로 마이크로비아 및 홀을 ......

Sep 18, 2025

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PCB 비아 텐팅 이해하기: 설계 팁과 모범 사례

PCB(인쇄회로기판)에 익숙하다면 ‘비아 텐팅(via tenting)’이라는 용어를 들어본 적이 있을 것입니다. 비아 텐팅은 PCB 제조에서 매우 중요한 기술로, 최종 제품의 성능, 내구성, 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. 그렇다면 PCB 비아 텐팅이 정확히 무엇이고, 왜 중요한 걸까요? 이 글에서는 비아 텐팅의 개념, 장점, 사용 시기, 그리고 PCB 설계 및 제조에 미치는 영향에 대해 자세히 설명합니다. 글을 다 읽고 나면 비아 텐팅이 왜 중요한지, 그리고 어떻게 PCB 품질을 향상시킬 수 있는지 명확히 알게 될 것입니다. PCB 비아 텐팅이란? PCB에서 비아 텐팅은 ‘비아(via)’라 불리는 작은 구멍을 얇은 재료 층으로 덮거나 밀봉하는 방법을 뜻합니다. 이 방법은 비아를 습기, 먼지 등 외부 요소로부터 보호하고, 제조 과정에서 납땜이 비아 구멍 속으로 흘러드는 것을 방지합니다. 기본적으로 텐팅은 솔더 마스크(solder mask)를 사용해 PCB의 구멍을 덮는 기술입니다. 비아는 PCB......

Jun 30, 2025

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PCB 설계에서의 카운터싱크 홀

인쇄회로기판(PCB) 설계 시, 엔지니어들은 부품을 장착하거나 커넥터를 부착하기 위해 보드에 홀을 뚫어야 하는 경우가 많습니다. 이때 흔히 사용되는 홀 형태가 카운터싱크와 카운터보어 입니다. 겉보기에는 비슷해 보일 수 있지만, 두 홀 형태는 PCB 설계에 있어 중요한 차이점이 있습니다. 이 용어들은 CNC 가공에서도 자주 사용되는데, 보통 카운터싱크는 원뿔 모양의 구멍이고, 카운터보어는 평평한 바닥을 가진 원통형 홀입니다. 이 글에서는 카운터싱크 홀과 카운터보어 홀의 주요 차이점을 살펴보고, PCB 설계에서 각각 어떻게 최적으로 활용되는지 논의하겠습니다. 카운터싱크는 60°, 82°, 90° 등 다양한 각도로 제작될 수 있으며, 카운터보어 홀은 측면이 평행하고 경사가 없습니다. 이번 글에서는 특히 카운터싱크 홀에 대해, 드릴링 과정과 적용 사례, 그리고 주요 설계 고려사항을 자세히 다루겠습니다. 카운터싱크 홀(Countersunk Hole)이란? 카운터싱크 홀은 드릴링 과정이 다소 까다로워 카......

Sep 23, 2025

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기계가 바꾸는 PCB 실크스크린 인쇄의 새로운 기준

PCB(인쇄회로기판) 표면에 텍스트, 기호, 마크, 이미지 등을 인쇄한 층을 ‘실크스크린’이라고 부릅니다. 이는 부품 배치, 조립 안내, 부품 식별 등의 정보를 제공하는 중요한 공정으로, PCB 제조 과정에서 잉크나 잉크 유사 물질을 사용해 표면에 인쇄됩니다. 고품질 PCB 생산에 있어 정밀함과 정확성은 무엇보다 중요하며, 이를 위해 고도화된 실크스크린 인쇄 기계가 도입되고 있습니다. 최신 PCB 실크스크린 프린터는 첨단 기술을 적용해 인쇄 품질을 획기적으로 끌어올립니다. 자동 스텐실 정렬 기능, 압력 조절이 가능한 스퀴지, 정밀 제어 시스템 등 다양한 기능이 탑재되어 있어 복잡한 PCB 설계에도 안정적이고 일관된 인쇄 결과를 제공합니다. 또한, 이 기계는 생산성 향상을 목표로 설계된 자동화 솔루션으로, 수작업 개입 없이 연속적인 인쇄 작업이 가능합니다. 덕분에 제조 공정이 보다 효율적으로 이루어지고 인건비는 절감되며 생산 속도 또한 크게 향상됩니다. 다음 장에서는 PCB 실크스크린의 핵심적인......

Jun 26, 2025

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고다층 PCB 제조 엔지니어링 가이드

전자기기의 고성능화와 소형화가 진행됨에 따라 PCB에 대한 정밀도와 성능 요구사항도 함께 증가하고 있습니다. 고다층 PCB는 더 많은 배선층을 제공하여 고주파, 고속 전송에 필요한 고밀도 복합 회로 설계를 가능하게 합니다. 또한 우수한 신호 무결성과 전자파 적합성을 구현할 수 있습니다. 이는 5G 통신, 고성능 컴퓨팅, 자동차 전장품과 같은 첨단 응용 분야에서 특히 중요한 요소입니다. 이러한 이유로 고다층 PCB는 PCB 산업의 미래를 이끌어갈 핵심 기술 중 하나로 자리잡았습니다. PCB 설계 엔지니어나 전자 하드웨어 설계 엔지니어에게는 고다층 PCB 제조 공정의 이해가 필수적입니다. 고다층 PCB는 단순히 층수를 증가시키는 것에 그치지 않습니다. 제조 난이도 역시 기하급수적으로 상승합니다. 단층 및 양면 기판과 비교할 때, 고다층 PCB 제조에는 층간 연결, 층간 적층 및 정렬, 정밀 라미네이션 제어 등에 특별한 주의가 요구됩니다. 설계 단계에서는 고다층 PCB의 성능 이점을 극대화하기 위해......

Dec 17, 2024

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PCB 밀링 시제품 제작: 빠르고 정확하며 비용 효율적인 솔루션

PCB 밀링 방식은 전체가 구리로 도금된 기판에서 패드, 신호 트랙 및 디자인을 복제하기 위해 구리 부분을 제거하는 것입니다. 설계 패턴과 구조는 GBR G-CODE 레이아웃 파일에 따라 계획됩니다. 식각과 마찬가지로 이것도 감산 공정이므로 기판에서 구리 재료를 제거하여 회로를 만듭니다. PCB 밀링은 화학적 방법을 사용하지 않기 때문에 위험한 화학물질을 다룰 필요 없이 일반 가정이나 사무실 환경에서 사용하기에 적합하고 안전합니다. 고품질 회로 기판은 두 가지 공정 모두를 사용하여 제작할 수 있습니다. 식각 공정과 달리 PCB의 품질 요소는 마스크 치수, 식각 화학물질의 상태 및 포토리소그래피 단계에 의해 결정됩니다. 밀링에서는 밀링 정확도, 제어 시스템, 밀링 비트의 날카로움과 회전 속도가 품질 요소입니다. 이 글에서는 PCB 밀링을 수행할 때 필요한 하드웨어, 소프트웨어 요구사항, 설계 매개변수 및 고려해야 할 요소들을 알아보겠습니다. JLCPCB의 PCB 제작 방법에 대해서는 당사의 종합......

Dec 18, 2024

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PCB 보드의 구리 도금

소개 인쇄 회로 기판(PCB)은 현대 전자 제품의 기본 구성 요소로, 전기 구성 요소가 통신하는 데 필요한 플랫폼을 제공합니다. 제조의 핵심에는 PCB 구리 도금이 있습니다. 이 기판이 전기를 효과적으로 전도할 수 있도록 하는 중요한 공정입니다 . 이 기사에서는 PCB 구리 도금이 무엇이고, 왜 중요한지, 어떻게 작동하는지, 이점, 일반적인 문제, 제조업체가 품질을 보장하는 방법을 살펴봅니다. 출처: https://jurgis.me PCB 구리 도금 이해 PCB 구리 도금은 PCB의 표면과 관통 구멍을 구리 층으로 코팅하는 것을 포함합니다 . 이 공정은 전자 부품이 작동할 수 있는 전기 경로를 만드는 데 필수적입니다. PCB 구리 도금이 없다면 PCB는 전기를 효율적으로 전도할 수 없어 전자 장치에서 쓸모가 없게 됩니다. PCB의 구리 도금 기본 사항 PCB 구리 도금은 구리 층의 적절한 접착을 보장하기 위해 PCB 표면을 세척하고 준비하는 것으로 시작하는 다단계 공정입니다. 이 공정은 무전해......

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보더 레이어(Border Layer) 두께 : PCB 치수 및 V-홈에 미치는 영향

PCB 설계에서 보더 레이어 두께가 미치는 영향을 이해하는 것은 매우 중요합니다. 이번 블로그 포스트에서는 예시를 통해 보더 레이어의 다양한 라인 폭이 최종 보드 치수와 패널화 과정에서 V-홈의 두께에 어떤 영향을 미치는지 자세히 살펴보겠습니다. 예시 시나리오 Board Layer에서 보더 레이어에 각각 0.1mm와 1.0mm의 두 가지 다른 라인 폭이 있다고 가정해봅시다. 이제 다음 질문을 다루어 보겠습니다: 최종 보드의 치수가 달라질까요? 아닙니다. Border Line의 두께는 보드의 전체 치수에 직접적인 영향을 미치지 않습니다. Border Layer의 선 너비가 어떻든 간에, 모든 절단은 Border Line의 중심선(Centerline)을 기준으로 진행됩니다. 따라서 보드의 너비와 길이는 항상 일정하게 유지됩니다. 패널화 과정에서, V-홈(V-grooves)의 두께가 테두리 층의 두께에 따라 달라질까요? 아니요, V-홈의 두께는 보더 레이어의 두께에 의해 결정되지 않습니다. V-홈은......

Aug 27, 2024

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PCB 제조 공정의 단계별 가이드

소개 인쇄회로기판(Printed Circuit Boards, PCB)은 현대 전자기기의 핵심 구성 요소로서, 전자 부품과 회로의 물리적 기초를 제공합니다. PCB의 구성 요소와 제작 과정을 이해하는 것은 전자 공학자, 디자이너, 그리고 전자기기에 관심이 있는 모든 사람에게 매우 중요합니다. PCB 제작 과정 인쇄회로기판(PCB)의 제조 과정은 설계 도면을 전문적인 기판으로 변환하는 여러 단계로 구성되어 있습니다. 이 복잡한 과정은 주로 PCB 제조 전문 시설에서 수행되며, 에칭, 드릴링, 도금과 같은 다양한 기술이 사용됩니다. 또한, 고정밀을 위해 컴퓨터 수치 제어(CNC) 기술이 통합되어 있습니다. 구리층은 여러 단계를 반복하여 제작됩니다. 먼저 감광막을 코팅한 후, 회로 패턴을 나타내는 마스크를 통해 자외선을 노출시키며, 이후 현상 과정을 거칩니다. 이 과정에서 회로 패턴이 드러나게 되며, 화학적 에칭을 통해 선택적으로 구리를 제거할 수 있게 됩니다. 최종적으로 남은 구리로 회로 패턴이 완......

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전자 보드 제조 : 효율적인 전략 및 품질 관리 과정

전자 회로 기판의 제조는 전자 산업에서 매우 중요한 과정이며, 생산된 기판의 품질은 최종 제품의 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. 따라서 제조 과정 전반에 걸쳐 효율적인 전략과 품질 관리 절차를 따르는 것이 필수적이며, 이를 통해 기판의 최고 품질을 보장할 수 있습니다. 이 글에서는 전자 회로 기판 제조에 포함되는 다양한 단계를 살펴볼 것입니다. 여기에는 재료 선택, 설계 및 배치, 제조 및 조립, 그리고 테스트 및 품질 관리가 포함됩니다. 또한, 최고 품질의 회로 기판을 보장하기 위해 구현할 수 있는 효율적인 전략과 품질 관리 절차의 예시도 논의할 것입니다. 재료 선택 전자 회로 기판 제작에 사용되는 재료는 최종 제품의 품질과 성능에 중요한 역할을 합니다. 재료 선택은 고온 저항성, 낮은 유전 손실, 고주파 동작 등의 보드의 특정 요구 사항을 기반으로 해야 합니다. FR-4의 높은 성능과 신뢰성 때문에 전자 회로 기판에 널리 사용합니다. 또한, 알루미늄과 세라믹 기판도 업계에서 자주 사용......

Aug 22, 2024

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PCB 기초 3: PCB 제조 공정 이해

세 번째 PCB 기본 시리즈에 오신 것을 환영합니다. 이번 기사에서는 PCB 제조 과정을 단계별로 분석하여 각 단계를 명확하고 정확하게 안내할 것입니다. JLCPCB의 첨단 제조 능력과 기술, 그리고 뛰어난 품질 보증이 어떻게 PCB 설계를 새로운 수준으로 끌어올릴 수 있는지 알아보는 이 교육적인 여정에 함께 하시길 바랍니다. 기판 선택 : 기초 다지기 PCB 제조에서 가장 중요한 단계 중 하나는 적절한 기판 재료를 선택하는 것입니다. 기판은 회로가 구성되는 기반 역할을 합니다. 설계의 전기적, 열적, 기계적 및 비용 측면의 요구 사항을 충족하는 기판 재료를 선택하는 것이 필수적입니다. 기판 재료의 선택은 PCB의 성능, 신뢰성 및 제조 가능성에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. FR-4는 우수한 전기 절연 특성과 비용 효율성 덕분에 업계에서 가장 많이 사용되는 기판 재료입니다. 이는 에폭시 수지로 함침된 유리 섬유로 구성되어 있습니다. 유리 섬유와 에폭시의 조합은 PCB에 견고하고 튼튼한 기반을......

Aug 15, 2024

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디패널링의 신비 : 효율적인 PCB 분리 종합 안내

PCB (Printed Circuit Board) 분리, 흔히 디패널링(Depaneling)이라고 불리는 이 과정은 큰 패널에서 개별 PCB를 떼어내는 제조 공정의 필수적인 단계입니다. 효율적이고 정밀한 PCB 분리는 전자 기기의 품질, 기능성, 그리고 전체적인 외관을 보장하는 데 매우 중요합니다. 하지만 PCB 설계의 복잡성이 증가하고 대량 생산의 요구가 높아지면서 이 과정은 상당히 도전적일 수 있습니다. 이 종합 안내에서는 디패널링 과정을 자세히 설명하고, 효율적인 PCB 분리를 하기 위한 중요한 통찰력, 기술 및 모범 사례를 제공합니다. PCB 패널화 이해하기 성공적인 디패널링(depaneling) 과정을 시작하려면 PCB 패널화에 대한 확실한 이해가 필요합니다. 여기서는 탭 라우팅(tab routing), V-스코어링(V-scoring), 브레이크어웨이 탭(breakaway tabs), 마우스 바이트(mouse bites), 점선 또는 스코어드 라인 등 흔히 사용되는 다양한 패널화 기법......

Aug 21, 2024

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콘셉트에서 완성까지 : PCB 제조업체가 당신의 아이디어를 현실로 만드는 과정

당신의 아이디어를 현실로 바꾸어 줄 신뢰할 수 있는 파트너를 찾고 있는 PCB 엔지니어이신가요? 더 이상 찾아볼 필요가 없습니다! 이 기사에서는 신뢰할 수 있는 PCB 제조업체가 어떻게 당신의 개념을 실현시키는지에 대한 과정을 설명하고, PCB 제조업체를 평가할 때 궁금한 점들을 답변합니다. 또한, 성공을 위해 고려해야 할 주요 특징들을 알아봅니다. 최적의 결과를 위한 전문가 안내 신뢰할 수 있는 PCB 제조업체와 협력하면 제조 과정 전반에 걸쳐 전문가 조언을 제공하는 경험 많은 팀의 지원을 받을 수 있습니다. 이들은 제조 가능성에 대한 설계를 개선할 수 있는 귀중한 통찰력을 통해서 당신의 PCB 레이아웃이 업계 표준과 최상의 실제 사례를 따르도록 보장합니다. 예를 들어, 부품 선택, 배치 및 배선 기술에 대해 조언하여 성능을 최적화하고 신호 무결성 문제를 최소화할 수 있습니다. 이들의 조언을 통해 당신은 특정 요구 사항을 충족하는 기능적이고 신뢰할 수 있는 설계를 만들 수 있습니다. 원활한 ......

Aug 21, 2024

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기술 안내 : 캐릭터 디자인 사양

부품 조립, 향후 유지보수 및 제조업체와 생산 날짜 등의 PCB 제조 정보의 추적 가능성을 높이기 위해 PCB 표면에 다양한 문자가 실크스크린 방식으로 인쇄됩니다. 전통적인 PCB 문자 실크스크린은 스크린 프린팅 기법을 통해 제작됩니다 ("실크스크린 문자"라는 용어가 여기서 비롯되었습니다). 표준 "실크스크린 문자" 외에도 JLCPCB는 고객이 주문 시 선택할 수 있는 "고해상도 문자"와 "고정밀 문자" 옵션도 제공합니다. 각 옵션의 차이점은 다음과 같습니다. 1. 문자 크기 매개변수 문자의 선 너비와 높이는 비례해야 합니다. 문자 간에 적절한 간격이 있어야 하며, 아웃라인 문자보다는 일반 선형 문자가 선호됩니다. ❶ 표준 글꼴 : 문자 획 너비 ≥ 0.15 mm, 문자 높이 ≥ 1 mm (고정밀 문자의 경우 최소 획 너비는 0.1 mm, 최소 높이는 0.8 mm). ❷ 비어 있는 글꼴 : 문자 획 너비 ≥ 0.2 mm, 문자 높이 ≥ 1.5 mm. [특별 주의 사항] 만약 치수가 이 기준값 ......

Aug 20, 2024

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기술 안내 : V-Cut 패널화 표준

일반적인 형태의 보드의 경우, V-컷 패널라이제이션을 사용할 수 있습니다. 이 방법은 패널 단면에 일정 깊이의 V자형 홈을 내어 구성 요소 조립 후 쉽게 분리할 수 있도록 합니다. V-컷의 특성상 분리 후 실 모양의 섬유가 남을 수 있지만 쉽게 긁어내면 제거할 수 있습니다. 분리 과정에서 재료의 팽창과 균열로 인해 V-컷 보드의 외부 치수는 약간의 허용 오차(±0.4mm)가 발생할 수 있습니다. 이 방법으로 연결된 PCB는 "V-컷 패널라이즈드 보드"라고 합니다(현재 JLCPCB의 표준 SMT 조립은 V-컷 패널라이제이션을 지원합니다). 다음은 우리 V-컷 가공에 관한 몇 가지 주요 사항입니다. ■ V-컷 각도: 25도 ■ V-컷 패널 크기: 길이와 너비가 각각 70 mm 이상이어야 합니다. ■ V-컷 연결 : 직사각형 보드는 네 면 모두 또는 맞은편 두 면에서 연결될 수 있습니다(연결 가장자리의 최소 너비는 3 mm이며, 보드 두께가 0.8 mm 이하일 경우 연결 가장자리의 최소 너비는 5 ......

Aug 15, 2024

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Autodesk Eagle에서 Gerber 및 Drill File의 생성 방법

Eagle에서 설계를 완료하면, 제작 공장으로 보내기 전 마지막 단계는 Gerber File과 Drill File을 생성하는 것입니다. PCB 제작 공장은 이 Gerber File과 Drill File을 사용하여 보드를 제작합니다. Autodesk EAGLE에는 편리한 CAM(Computer-Aided Manufacturing) 프로세서가 포함되어 있어 CAM 파일을 로드하고 설계에 필요한 파일을 신속하게 생성할 수 있습니다. JLCPCB는 RS-274X 형식의 Gerber File을 사용하며, Gerber X2 형식은 지원하지 않습니다. CAM 파일 설치 먼저, 사전 정의된 CAM 파일을 다운로드하여 컴퓨터에 저장합니다. 팁 : CAM File은 어디에나 저장할 수 있지만, 쉽게 찾을 수 있는 위치에 저장하는 것이 좋습니다. 예를 들어, Dropbox에 저장하면 여러 컴퓨터에서 동일한 CAM File을 사용할 수 있습니다. 표 1. 다양한 Eagle 버전의 CAM 작업 파일 Eagle 버전 ......

Aug 14, 2024

제조 공정

PCB 설계에서 카운터싱크 홀의 중요성과 유형

인쇄회로기판(PCB)은 전자 장치의 기본 토대를 이루며, 구성 요소 간의 정교한 연결을 가능하게 합니다. PCB 설계에서 카운터싱크 홀은 구성 요소의 견고한 고정을 돕고 전체적인 신뢰성을 향상시키는 중요한 역할을 합니다. 이 글에서는 인쇄회로기판(PCB)에 사용되는 다양한 유형의 카운터싱크 홀을 심층적으로 살펴보고, 그 특징, 장점, 응용 분야 및 실용적인 고려 사항을 자세히 설명합니다. 소개 카운터싱크 홀은 나사나 패스너의 머리가 PCB 표면과 일치하거나 그 아래로 들어가도록 하는 특수한 구멍입니다. 이러한 설계 요소는 기계적 적합성을 개선하고, 부품의 안정성을 강화하며, 보드의 구조적 무결성을 유지하는 데 필수적입니다. 카운터싱크 홀을 효과적으로 사용하면 PCB의 기능성을 향상시키는 것은 물론, 제품의 내구성과 성능 또한 증대시킬 수 있습니다. 다양한 카운터싱크 홀의 유형과 그들의 특정 응용 분야를 이해함으로써 설계자는 PCB 설계를 최적화하는 데 필요한 정보에 근거한 결정을 내릴 수 있습......

Aug 14, 2024

제조 공정

PCB 에칭에 대한 심층적 탐구

안녕하세요! 인쇄 회로 기판(PCB)을 제작하는 과정은 PCB 에칭이라는 복잡한 절차를 포함하며, 이 글에서는 PCB 에칭 과정과 이 분야를 진보시킨 다양한 방법과 혁신들을 다룰 것입니다. 여러분이 엔지니어, 취미가, 학생, 전문가, 또는 열정적인 애호가이든 관계없이, JLCPCB는 PCB 에칭에 관한 유익한 정보를 제공합니다. PCB 에칭 이해하기 PCB 에칭은 인쇄회로기판 제작의 핵심 단계입니다. 이 과정은 기판 표면에서 구리를 선택적으로 제거하여 전자 부품을 연결하는 도전성 경로나 트레이스를 형성합니다. 에칭 과정은 정밀하고 정확한 복잡한 회로 패턴을 구현하는 데 필수적입니다. 전통적인 에칭 기법 전통적으로 PCB 에칭은 화학적 방법을 사용하여 이루어졌습니다. 화학적 에칭은 PCB 제조에서 가장 널리 사용되는 방법입니다. 이 방법은 주로 산과 같은 화학 용액을 사용하여 기판에서 구리나 불필요한 구리를 선택적으로 제거하는 과정을 포함합니다. 패턴이 있는 영역은 레지스트 재료로 보호되며, 이......

Aug 09, 2024

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기술 안내: Mouse Bite 패널화 가이드

기존의 패널화 방법은 V-홈을 사용합니다. 그러나 불규칙한 형태의 보드나 특수 요구 사항(예: JLCPCB의 경제적인 SMT 조립)이 있을 경우, 봉투의 우표 자국과 비슷한 마우스 바이트 패널화가 필요합니다. 이러한 방법으로 패널화된 PCB는 "마우스 바이트 패널" 또는 "마우스 바이트 연결부"라고 합니다. 마우스 바이트 패널화는 "유니버설 패널화"라고도 할 수 있습니다. 마우스 바이트를 추가할 수 있는 위치만 있다면, 다양한 형태의 보드를 마우스 바이트를 사용하여 연결할 수 있습니다. 마우스 바이트 연결 위치의 수, 크기, 그리고 패널의 전체적인 안정성은 SMT 조립의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 패널이 분리된 후에는 톱니 모양의 가장자리가 생길 수 있다는 점을 유의해야 합니다. ■ 마우스 바이트 크기: 직경이 0.60 mm인 구멍 5개에서 8개로 이루어진 세트를 사용하는 것이 권장됩니다(5개 미만의 구멍 세트는 권장하지 않습니다). ■ 마우스 바이트 간격: 구멍 가장자리 간 거리는 0......