PCB 표면처리 및 코팅 공정 가이드

PCB 표면처리 & 코팅

ENEPIG란 무엇이고 PCB 마감 처리에서 ENIG와 비교하면 어떻습니까?

ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)는 보관 및 작동 중에 환경 요인으로부터 보호하기 위해 인쇄 회로 기판에 적용되는 표면 도금 유형입니다. ENEPIG는 무전해 니켈(Ni 3-5μm)을 증착한 다음 무전해 팔라듐(Pd 0.05-0.1μm)과 침지 금층(Au 0.03-0.05μm)을 증착하여 제조합니다. 솔더 접합 강도, 금 와이어 본딩, 알루미늄 와이어 본딩에 적합하며 접촉 저항이 낮습니다. 거의 모든 PCB에 쉽게 증착할 수 있으므로 'Universal Finishing'이라고도 합니다. 고급 HDI(High-Density Interconnect) 설계와의 호환성으로 기능성을 손상시키지 않고도 더 세련되고 컴팩트한 전자 제품을 만들 수 있습니다. 오늘은 두 가지 주목할 만한 경쟁자 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)와 ENEPIG(Electroless Nickel Electrol......

Oct 23, 2025

PCB 표면처리 & 코팅

OSP(유기 솔더 보존제) 도금과 다른 PCB 표면 마감 방식 비교

PCB 제조 과정에서 마지막 단계 중 하나는 표면층에 노출된 구리에 표면 도금을 적용하는 것입니다. 표면 처리를 하지 않으면 구리는 시간이 지나면서 산화되므로, 이를 방지하고 납땜이 가능한 표면을 제공하기 위해 다양한 표면 마감 방식이 사용됩니다. 이 중 하나인 OSP(Organic Solderability Preservative)는 유기 화합물을 기반으로 한 유일한 구리 표면 처리 방식입니다. OSP를 PCB에 적용하려면 금속 표면 처리 방식과는 다른 적절한 저장 및 취급 방법이 필요합니다. 또한, OSP 처리가 된 PCB는 다시 작업할 때 처리된 도체의 신뢰성을 유지하기가 어려울 수 있습니다. OSP 도금은 비용 효율성과 우수한 납땜성을 바탕으로 PCB 제조에서 널리 사용되고 있는 표면 마감 방식입니다. 하지만 이러한 장점에도 불구하고 PCB의 신뢰성과 성능을 유지하기 위해 해결해야 할 여러 과제가 존재합니다. 본 문서에서는 OSP 도금과 관련된 주요 문제점과 이를 극복하기 위한 전략을 다......

Apr 01, 2025

PCB 표면처리 & 코팅

PCB에서의 Via-in-Pad: 장점과 과제

인쇄 회로 기판(PCB) 설계에서 via-in-pad 기술은 특히 고밀도 상호 연결(HDI) 설계에서 널리 사용되는 기술입니다. 이 기술은 패키지 피치가 0.8mm 이하인 BGA에 적합하도록 설계되었습니다. 이는 부품의 표면 실장 패드 내에 비아를 직접 배치하는 방식으로, 여러 설계 및 성능상의 이점을 제공합니다. 예를 들어, 디커플링 커패시터를 IC 핀에 더 가깝게 배치하여 바이패싱 및 노이즈 성능을 개선할 수 있습니다. 올바르게 구현된 via-in-pad는 열 관리, RF 차폐, 전력 응용 분야와의 호환성을 보장합니다. 그러나 via-in-pad는 제조 과정에서 고유한 문제를 수반하며, 설계 및 생산 시 신중한 고려가 필요합니다. 이 문서에서는 PCB 설계에서 via-in-pad 사용 시의 장점, 도전 과제, 실질적인 고려사항에 대해 다룹니다. 비아는 다층 PCB에서 서로 다른 층 간에 전기 신호를 전달하는 데 사용됩니다. 신호를 핀에서 멀리 우회하여 일반적인 비아를 배치하는 대신, 비아를......

Feb 28, 2025

PCB 표면처리 & 코팅

맞춤형 PCB

JLCPCB는 고객의 정확한 사양에 맞춘 신뢰성 높은 고품질 맞춤형 PCB를 제공합니다. 당사의 혁신적인 생산 기술은 복잡한 디자인이나 엄격한 공차가 요구되는 경우에도 모든 PCB가 뛰어난 정밀도로 제작되도록 보장합니다. 프로토타입 제작이든 대량 생산이든 관계없이, 공간과 비용을 최적화하면서 성능을 향상시키는 견고한 솔루션을 제공합니다. 가격은 2달러부터 시작하며, 당사의 우수한 품질을 직접 경험해보실 수 있도록 할인 쿠폰도 제공해 드립니다. 표준 2층 맞춤형 PCB 적층 구조 JLCPCB의 기본 2층 맞춤형 PCB 적층 구조는 다양한 상황에서 최적의 성능을 발휘하도록 세심하게 설계되었습니다. 각각 1온스(35μm) 두께의 구리층 2개와 약 4.5의 Dk를 가진 고품질 FR-4 소재의 유전체층으로 구성되어 있습니다. 이러한 설계는 효과적인 성능에 필수적인 우수한 전기 절연성과 신호 무결성을 제공합니다. 각 구리층은 강력한 에폭시 접착제로 결합되어 층간 안정성을 유지합니다. 전체 두께는 조절 가......

Feb 17, 2025

PCB 표면처리 & 코팅

다층 레이어 업데이트

다층 PCB JLCPCB는 via-in-pad 기술이 적용된 다층 PCB를 개선하여 배선 속도와 방열 성능을 향상시켰습니다. 품질 보증을 위해 모든 다층 PCB는 엄격한 4-wire 저항 테스트를 거칩니다. 48시간 내 신속 배송이 가능하며, ENIG 2u" 표면처리가 된 6층 50x50mm 기판(5장)은 2달러부터 시작하는 합리적인 가격에 제공됩니다. 6층 100x100mm 기판(5장)과 같은 더 큰 사이즈는 약 35.1달러부터 시작합니다. 일반적인 다층 PCB 적층 구조 다층 PCB는 최소 3개의 도체층과 그 사이의 절연층으로 구성됩니다. 적층 구조는 설계 요구사항에 따라 달라집니다. 각 층은 고유한 기능을 수행하며, 전원층과 접지층은 전원 분배를 제어하고 전자기 간섭(EMI)을 감소시키는 데 도움을 줍니다. 일반적인 적층 구조는 다음과 같습니다: (신호층/접지층/전원층/신호층/접지층/신호층). JLCPCB는 최대 32층까지 제작이 가능하여, 신호 무결성과 방열 성능이 향상된 복잡한 설계를......

Feb 12, 2025

PCB 표면처리 & 코팅

PCB 키보드의 정수: 설계, 커스터마이징 및 성능에 대한 심층 가이드

기계식 키보드는 그 정교한 설계와 광범위한 커스터마이징 가능성으로 열정가들과 엔지니어들의 마음을 사로잡고 있습니다. 기계식 키보드의 성능과 매력은 PCB 레이아웃, 스위치 장착 방식, 키 매트릭스 구성과 같은 요소들에 크게 영향을 받습니다. 본 글에서는 PCB 레이아웃 최적화, 스위치 유형, 커스터마이징 기법과 같은 핵심 측면들을 상세히 다루며, 기계식 키보드를 이해하고 개선하기 위한 포괄적인 가이드를 제공합니다. 데스크탑 환경의 기계식 스위치와 푸시버튼이 실장된 키보드 PCB 1.PCB 레이아웃과 설계 PCB 레이아웃은 기계식 키보드의 성능에 있어 가장 중요한 요소입니다. 잘 설계된 PCB 레이아웃은 스위치의 정밀한 배치와 전기 회로 및 패드의 효율적인 라우팅을 포함합니다. PCB 설계 소프트웨어를 활용하여 상세한 레이아웃을 생성하며, 이를 통해 스위치가 키 매트릭스를 통해 정확하게 장착되고 연결되도록 보장합니다. PCB 레이아웃과 설계를 최적화하는 것은 전기적 간섭을 최소화하고 기계식 키보......

Feb 10, 2025

PCB 표면처리 & 코팅

회로 기판 세정제

이미지 1 설명: 장갑을 낀 손이 보풀이 없는 천으로 회로 기판을 닦아 부품 아래에 있는 플럭스 잔여물을 제거하는 모습 출처 URL: https://www.electronicsworld.co.uk/drying-an-essential-step-to-cleaner-pcbs/34329/ 이미지 2 설명: 손이 컴퓨터 마더보드에 플럭스 제거제를 분사하는 모습 출처 URL: https://www.techspray.com/how-to-clean-flux-from-under-low-stand-off-qfn-components 회로 기판 세정제 선택을 위한 종합 가이드: 전자 제품 유지보수 분야에서 적절한 회로 기판 세정제를 선택하는 것은 최적의 성능, 수명 및 신뢰성을 보장하는 데 매우 중요합니다. 숙련된 기술자이든 DIY 애호가이든, 적절한 세정제를 선택하고 사용하는 방법을 이해하는 것은 전자 부품의 건전성에 큰 차이를 만들 수 있습니다. 올바른 회로 기판 세정제 선택하기 수많은 옵션이 있어 적절한 회로......

Feb 07, 2025

PCB 표면처리 & 코팅

PCB 표면 마감 방법에 대한 종합 안내

PCB 표면 처리 공정은 PCB 제조에서 중요한 단계입니다. 이 공정의 목적은 구리 표면을 산화로부터 보호하고, 납땜 과정에서 납땜과 잘 결합할 수 있도록 보장하는 것입니다. 다음은 몇 가지 일반적인 PCB 표면 처리 공정과 그 장단점입니다 : HASL (Hot Air Solder Leveling) HASL(열풍 솔더 레벨링)은 PCB 표면 처리를 위한 전통적인 방법입니다. 이 공정은 PCB를 용융 주석에 담근 후, 열풍을 사용하여 과도한 주석을 제거하고 평탄한 주석 층을 형성하는 방식입니다. 장점 ● 우수한 납땜성 : HASL 공정으로 형성된 패드는 뛰어난 습윤성(wettability)을 제공하여 납땜 공정의 신뢰도를 높여줍니다. ● 넓은 적용성 : HASL 공정은 다층 PCB, 경성(Rigid) PCB, 연성(flexible) PCB 등 다양한 유형의 PCB에 적용할 수 있습니다. ● 비용 효율성 : HASL 공정은 다른 복잡한 표면 처리 방법에 비해 비용이 상대적으로 저렴합니다. 단점 이......

Aug 08, 2024

PCB 표면처리 & 코팅

PCB의 HASL 및 ENIG 표면 마감 비교

인쇄 회로 기판(PCB)에 적합한 표면처리법을 선택하는 것은 성능, 신뢰성 및 수명을 보장하는 데 중요합니다. 가장 일반적으로 사용되는 두 가지 표면처리법은 HASL(Hot Air Solder Leveling)과 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)입니다. 이러한 표면처리 각각은 뚜렷한 장점과 단점을 제공하므로 다양한 응용 분야에 맞게 사용해야 합니다. 이 기사에서는 HASL과 ENIG를 비교하여 PCB 프로젝트에 가장 적합한 표면처리를 결정하는 데 도움을 드리겠습니다. HASL이란 무엇입니까? HASL(열풍 솔더 레벨링)은 PCB를 용융된 솔더 욕조에 담근 다음 열풍 칼(hot air knife)을 사용하여 과도한 솔더를 제거하고 구리 패드 위에 균일한 코팅을 남기는 표면 마감 기술입니다. HASL은 납 함유 또는 무연 솔더를 사용하여 수행할 수 있으며, 후자가 더 환경 친화적이고 RoHS(유해 물질 제한) 표준을 준수합니다. HASL 표면 마감 HASL의 ......

Jul 16, 2024

PCB 표면처리 & 코팅

PCB에 적합한 표면 처리 선택 방법

인쇄 회로 기판(PCB)의 설계 및 제조 과정에서 표면 마감 선택은 매우 중요한 결정입니다. 표면 마감은 PCB의 외관에 영향을 줄 뿐만 아니라, 전자 장비의 기능, 신뢰성, 납땜 가능성 및 내구성에도 중요한 역할을 합니다. 표면 마감은 PCB의 노출된 구리 트레이스를 보호하는 보호층 역할을 합니다. 이는 산화를 방지하고, 납땜을 더 쉽게 만들며, 전도성을 향상시키고, 습기와 부식 같은 환경적 요인으로부터 보호를 제공합니다. 적절한 표면 마감을 선택하는 것은 PCB의 수명과 올바른 작동을 보장하는 데 필수적입니다. 표면 마감 선택 시 고려 사항 PCB의 표면 마감을 선택할 때, 보드의 납땜성, 산화 방지, 그리고 전반적인 신뢰성을 보장하기 위해 여러 가지 요소를 고려해야 합니다. 다음은 표면 마감 선택 시 주요 고려 사항입니다: 납땜성 표면 마감은 PCB에 부품을 조립할 때 납땜이 잘 되도록 해야 합니다. 이는 조립 과정에서 신뢰할 수 있는 납땜 접합부를 형성할 수 있어야 합니다. 산화 방지 ......

Jul 15, 2024