雷射鑽孔技術如何在先進 PCB 製造中實現精度與密度

最初發布於 Jun 03, 2026, 更新於 Jun 03, 2026

1 分鐘

雷射鑽孔的專業製造流程
JLCPCB 在雷射鑽孔技術上的專業能力
雷射鑽孔常見問題
結論

雷射鑽孔的專業製造流程

精密雷射參數與製程控制

要製作高品質微孔，必須搭配最佳化的雷射鑽孔製程。關鍵參數包括：

Laser drilling 2

脈衝能量（毫焦耳）：能量越高溫度越高；能量過低則容易殘留碎屑
脈衝重複頻率：CO2 雷射可達數百 Hz，UV 雷射可達數十 kHz，用於提升速度
脈衝寬度：奈秒脈衝最常見；極細結構則可使用皮秒脈衝
每孔脈衝數：常見為 5 至 20 個脈衝；孔越深通常需要更多脈衝
光斑尺寸與對焦：使用具備微米級精度的振鏡控制

現今系統會使用視覺系統對準基準標記，疊對精度可達正負 15 至 20 微米。製造商也會為每一批次使用測試片，量測上孔徑與下孔徑，再將參數導入正式 panel 生產。

鑽孔後鍍銅與品質驗證

孔鑽好之後，接下來要做什麼？傳統鑽孔後流程如下：

1. 除膠渣／電漿清潔：使用高錳酸鹽或電漿蝕刻清除銅焊盤上的樹脂膠渣

2. 化學鍍銅：在導通孔孔壁形成 0.5–1.0 µm 的銅層

3. 電解鍍銅：鍍至至少 20–25 µm 厚度（IPC-6012）

4.導通孔填孔（如有需要）：使用導電或非導電填孔膏，之後再進行研磨

5. 蓋鍍：形成表層銅，提供平整且可焊接的表面

檢驗會透過微切片確認鍍銅厚度、導通孔形狀與缺陷。X 光可用於量測空洞。根據 IPC-6012，Class 3 微孔的孔壁銅厚至少應達 12 µm，且目標焊盤之間不得有空洞。

JLCPCB 在雷射鑽孔技術上的專業能力

用於高精度微孔的先進雷射系統

在大量雷射鑽孔生產中，設備與製程品質至關重要。JLCPCB 使用先進 CO2 與 UV 雷射設備，可在量產中穩定鑽出小至 75 µm 的微孔。其設備包含視覺對位、即時功率監控與製程配方設定。

Laser drilling 3

JLCPCB 雷射鑽孔流程最有價值的特色之一，是可製造性設計（DFM）檢查。製造前，工程師會審查 Gerber 檔案中可能影響雷射鑽孔的問題，例如焊盤對位、縱橫比、導通孔間距與材料相容性。

交付複雜電路板的可靠實績

JLCPCB 會對雷射鑽孔 panel 進行微切片、電測與 AOI 檢查，確保每一個微孔都符合 IPC-6012 標準。其在 IoT、穿戴式裝置與 RF 多層設計上的經驗，也展現了穩定的製程能力。如果你準備將 PCB 設計原則落實到產品中，JLCPCB 的雷射鑽孔、DFM 與價格優勢，會讓它成為極具吸引力的製造商。JLCPCB 提供從原型到量產的製造服務，PCB 最快可 1–2 天生產，並提供 SMT 組裝服務，PCB 價格低至 2 美元。

雷射鑽孔常見問題

問：什麼是雷射鑽孔？它與機械鑽孔有何不同？

雷射鑽孔使用聚焦光束（CO2 或 UV）在不接觸材料的情況下燒蝕 PCB 材料，可形成小至 25 至 75 微米的孔。機械鑽孔則使用碳化鎢鑽針，最小孔徑通常限制在約 150 微米。

問：PCB 鑽孔會使用哪些類型的雷射？

CO2 雷射（9.4–10.6 µm 波長）用於移除介電材料；UV 雷射（355 nm）則可燒蝕銅與介電材料。CO2 是標準微孔的主力技術，而 UV 則適合超細結構與直接鑽銅。

問：雷射鑽孔微孔的最大縱橫比是多少？

業界標準為 1:1，也就是深度與直徑相同。100 µm 的微孔深度不應超過 100 µm。維持在 1:1 或以下，可確保可靠鍍銅與長期接點完整性。

問：雷射鑽孔微孔可以堆疊嗎？

可以，但下層微孔必須先完成銅填孔並平坦化，之後才能在其上方鑽下一個孔。若空間允許，錯位微孔製造難度較低，也是很好的替代方案。

問：雷射鑽孔適用於所有 PCB 材料嗎？

它適用於 FR4、高 Tg FR4、聚醯亞胺，以及 Megtron、Rogers 等低損耗板材。不同材料需要不同雷射參數。像 7628 這類厚玻纖布對 CO2 雷射較具挑戰性，因此務必先與製造商確認製程能力。

結論

雷射鑽孔重新定義了 PCB 的設計邊界，可實現小至 25–75 微米的微孔，這是機械鑽針難以達成的尺寸。這種非接觸式製程不僅能最大化布線密度，也能透過降低寄生效應並消除導通孔殘段，提升高速設計的訊號完整性。 JLCPCB 採用先進 CO2 與 UV 雷射系統，在量產中以高一致性實現極高精度。結合專業的可製造性設計（DFM）審查，可確保你的高密度 layout 在可靠性與效能方面都得到最佳化。