多板 PCB 設計綜合指南
1 分鐘
許多複雜的電子系統都是以多板陣列的 PCB 建構而成。這種設計方式有許多優點,其中最大的優點是提供了模組化的方法。這些 PCB 可以當作子板插入主板,使其在 Arduino 和 Raspberry Pi 等原型開發中更具相容性。如果你想開發自己的多電路板系統,可以採取一些基本步驟,確保設計具備所需的連接性。
- 在多板設計中,收集資訊並配置資料至關重要。
- 電路圖擷取與 PCB 佈局仍然相同,但現在需要在同一環境中處理所有系統板。
- 多板系統設計讓你能夠檢查並模擬整個系統,而不僅僅是單一設計。
在本文中,我們將介紹設計中定義連接性的一些基本面向,同時確保設計的訊號完整性。
多板 PCB 設計的開始
多板設計從系統中每塊板的機械外形與計畫開始。了解單一印刷電路板將如何融入整個系統。連接方式可能涉及簡單的標準連接器,如夾層連接器或排針,或整合式邊緣連接器。之後,需要制定佈局與佈線策略,將元件連接起來,同時考慮 EMC/EMI 與阻抗匹配參數。多板設計的目的是透過在單一環境中組織多個設計來縮短開發時間。為了確保你能從這種新設計模式中受益,必須更新並準備好你的流程與工作流程。
規劃多板 PCB 系統設計
建立多板 PCB 系統是一個系統級專案,需要對板間連接有明確的計畫。多板 PCB 配置涉及指定系統中所有 PCB 之間的連接。以下是一個簡化的方法:
1- 板件排列:確定每塊板的方向,考慮任何移動元件或機械限制。早期的機械建模在此至關重要,以塑造整體設計。
2- 連接器選擇: 選擇板對板連接器、邊緣連接器、軟性排線或纜線,使其符合你的板件排列並能裝入外殼內。你需要選擇能支援板件排列且能裝入外殼的連接器。
3- 板件功能: 多板系統由多個電路組成,每個電路執行特定功能。此外,這些板只會容納支援該功能所需的元件。因此,你可能需要重新考慮電路板的排列以及連接器的選擇。
4- 腳位設定: 為每個連接器分配腳位,以支援特定訊號並維持訊號完整性。在連接器電路圖中定義這些腳位。
5- 電路圖輸入: 按板組織電路圖,確保每組只包含該板特定的元件,以便於管理。
6- PCB 佈局設計: 準備好電路圖後,設計實體佈局,根據規劃的板件排列與功能需求放置元件與連接器。
在多板設計中設定 PCB 佈局:
我使用 EasyEDA,因為它免費、開源,且有龐大的線上元件庫支援。多板設計可以作為專案下的獨立檔案,包含不同的電路圖與 PCB 佈局檔案。 請參閱我們全面的設計佈局指南。 以下是一些設計見解:
設計 1:
設計 2:
最終輸出:
多電路板中的走線佈線
對於多板系統,應在初始設計規則設定、阻抗設定檔計算完成且佈線模式配置好後開始佈線。並非每塊板都需要高速介面,但可以使用邊緣連接器、纜線、軟性排線或板對板連接器在板間佈線。較慢的單端訊號(如 GPIO 或匯流排協定)也可以透過纜線跨板連接。為了維持訊號完整性,請確保所有板之間的接地一致,以避免潛在問題。
在多板設計中定義接地層
在多板佈局中,必須仔細定義接地,以支援有效的訊號佈線。為了在整個系統中保持一致的接地電位,請遵循以下步驟:
1) 在每塊板上使用接地層,以維持特性阻抗、降低 EMI/串扰,並為電源分配網路(PDN)提供強大的去耦。
2) 連接板件時,透過連接器建立接地連結,確保每塊板之間的接地連續性,增強屏蔽與訊號完整性。
3) 對於排線或雙絞線,考慮在訊號路徑之間交錯接地線,以提供清晰的參考與更強的屏蔽效果。
這些做法透過支援一致的阻抗、定義的返回路徑與最小化的串扰,提升多板佈線的訊號完整性。然而在某些設計中,無法提供這種類型的接地連接。這種情況通常發生在系統實體分散於多個機櫃,而非所有板都連接在同一外殼內時。
在多板設計中使用差動協定
在長距離佈線時,較佳的做法是使用差動協定進行佈線。在較大的系統中,特別是直流系統,接地可能承載高電流。這可能構成安全隱患,且由於高電流需求,纜線在接地連接中會產生高熱,可能導致 PCB 故障。在這類配置中,每塊電路板上的接地層應隔離,且不應彼此連接。相反地,應使用機殼與接地連接進行屏蔽,而非 PCB 接地層。
在多板系統中進行板間訊號佈線時,使用差動對是有利的,因為它們能容忍板間的接地偏移。差動協定常用於這些系統中,因為它們在板間佈線時無需連續的接地參考。一旦差動訊號返回板件並讀取差值,即可恢復資料,無需擔心佈線過程中引入的任何接地偏移。
防止多板系統中的邏輯錯誤
多板系統設計中最重要的方面之一,是定義系統中每塊板之間的邏輯連接。互連中可能出現的一些關鍵錯誤包括:旋轉方向(I/O 互換、連接埠與接腳不匹配)、短路與斷路(缺失網路/不完整網路)以及行交換(排針連接器錯位)。
邏輯連接代表跨越多個 PCB 的電路圖中所定義的連接,其中板間的每個連接都會分配一個網路定義。如果邏輯連接定義錯誤,可能導致板間連接不匹配,可能在連接器、纜線與電線之間造成短路或錯位。為了成功設計多板系統,設計工程師必須擁有多組設計資料。
結論
設計多板 PCB 系統可以大幅簡化複雜的電子系統,特別是採用模組化方法時,能促進原型開發與開發流程。使用某些付費線上軟體可以輕鬆設計複雜的多板,但對於基本原型開發與最多兩層堆疊的多板,EasyEDA 是一個不錯的選擇。
具備 PCB 設計專業知識的工程師,只要記住從定義板件方向、連接器與功能等規劃技巧,就能成功設計多板。務必確保腳位定義清晰,並在所有連接中維持訊號完整性。
持續學習
SPICE仿真不收斂:矩陣求解、收斂錯誤與優化方法
硬體開發進行電路模擬時,不少工程師都遇過仿真長時間停留在 99.9% 進度並報錯的狀況,常見提示包括 Singular Matrix(奇異矩陣)、Convergence Failed(收斂失敗)以及 Time Step Too Small(時間步長過小)。 現代 EDA 軟體的操作介面十分直觀,只要拖放元件並連接線路就能執行電路模擬,但這也容易讓設計者忽略仿真背後的數學運算邏輯。不論介面多便捷,SPICE 類工具的核心工作都是求解線性或非線性代數方程。原理圖會先轉換為網表,再由求解器透過離散模型近似真實電路的連續物理變化。若要有效排除不收斂問題,就需要理解矩陣建立、迭代與時間離散的基本機制。 一、網表背後的核心演算法:修正節點分析法 MNA 開始仿真後,軟體不會直接從圖形計算電流與電壓,而是先將電路拓撲與元件參數轉換為數值網表。主流 SPICE 求解器通常採用修正節點分析法(Modified Nodal Analysis,MNA),以基爾霍夫電流定律(KCL)為基礎,為獨立節點及部分支路電流建立方程。 線性電路的矩陣表示 對由電阻、獨立電流源與獨立電壓源等線性元件構成的電路,求解器可建立以下線性方......
掌握 PCB 封裝焊墊設計:最佳實務指南
重點摘要 PCB 封裝焊墊圖案(land pattern)會將元件資料表中的尺寸轉換成銅箔銲墊、防焊開窗、錫膏鋼板開孔、絲印及間距區域,確保銲接與組裝可靠。 銲墊尺寸、間距及各層設計應遵循 IPC-7351 標準與製造商的可製造性設計(DFM)規則,以減少錫橋、立碑及銲點裂紋等缺陷。 應依電氣需求、散熱表現、組裝方式及生產數量,在穿孔式(THT)與表面黏著(SMT)封裝焊墊之間作出選擇。 正確的銲墊尺寸、防焊橋(最小 0.1 mm)及錫膏鋼板開孔設計,可避免組裝缺陷並提高一次通過良率。 JLCPCB 提供一站式精密製造與組裝服務,具備嚴格的 ±0.1 mm 公差、經驗證的元件資料庫及免費 DFM 分析工具。 什麼是 PCB 封裝焊墊圖案?為什麼如此重要? PCB 封裝焊墊圖案又稱 land pattern,是將電子元件連接至印刷電路板的實體配置。它會把元件資料表中的機械尺寸轉換成銅箔銲墊、防焊開窗、錫膏鋼板開孔、絲印標記及間距區域,讓元件能夠可靠地銲接及組裝。 準確的 PCB 封裝焊墊圖案是電子產品成功製造的基礎。即使銲墊尺寸、間距或對位只有些微偏差,也可能造成錫橋、銲角不足、立碑等缺陷,或導致銲......
如何判定正確的 PCB 電壓間距,打造安全可靠的設計
重點摘要 Clearance 是空氣間隙;Creepage 是表面路徑——兩者對高電壓安全都至關重要。 間距應依峰值電壓設定,並遵循 IPC-2221 / IEC 60664-1 標準。 主要影響因素包括:電壓、污染等級、CTI、海拔高度與導體位置。 可使用隔離槽、護環與三防漆來最佳化間距。 量產前務必進行間距計算、DFM 檢查與 Hipot 耐壓測試。 為什麼兩條銅走線在 5V 下運作正常,到了 400V 卻突然電弧擊穿並燒毀?難道只是因為它們是銅,間距規則就變了嗎?如果 PCB 電壓間距不正確,這可能就是一片板子能穩定使用 10 年,或一上電就失效的差別。電壓間距是導體之間的距離,用來避免電流透過空氣擊穿,或沿著板面產生放電。隨著設計逐漸轉向更高電壓的馬達驅動器、LED 驅動器與電源供應器,這項距離要求變得更加重要。 這種隔離已不只是建議,而是強制性的安全問題。間隙不足會導致電弧、漏電痕跡與災難性失效。本指南將釐清 PCB 電壓間距的概念,說明影響它的因素與重要性,以及讓電路板保持安全的設計與製造技巧。讀完後,您將能使用間距計算器取得數值,並有信心地套用到設計中。 為什麼電壓間距在 PCB 設......
銅箔竊盜如何平衡您的 PCB 以獲得更好的製造結果
PCB 銅補償(Copper Thieving)指南 你是否曾在裸板 PCB 上看到空白區域有小圓點、方塊或網格設計?這就是銅補償(Copper Thieving)的作用,它是改善 PCB 製造均勻性最有效卻經常被忽略的技術之一。若沒有銅補償,板子可能出現鍍層不均、翹曲、蝕刻不均或阻抗問題,使得優秀設計在量產時成為惡夢。 隨著現代 PCB 越來越高密度,板上功能元件越來越多,但也會留下大面積空白層壓區,與密集銅區相鄰,形成銅分布不均問題。銅補償透過在空白區添加非功能性銅圖案來平衡整板的銅分布。 銅補償的重要性 隨著電路複雜度增加,PCB 層內的銅分布變得不均勻。例如一個角落可能有密集接地平面,而另一角落只有零星走線。這種不均衡正是銅補償發揮作用的地方。 銅補償的概念與工作原理 銅補償是在 PCB 層稀疏區域添加非功能性銅圖案(稱為 copper thieves),這些圖案不與任何電氣網路連接,僅用於平衡整板銅密度。在電鍍過程中,電流會偏向孤立銅區,造成鍍厚不均。加入銅補償後,電流分布更均勻,使鍍層厚度一致。 常見銅補償圖案 圓點圖案:小圓形焊盤網格,直徑通常 20–40 mil 方形圖案:規則方形......
ZIF 連接器以無需工具的可靠性簡化軟性電路板組裝
ZIF(零插入力)連接器簡介 曾經嘗試將柔性排線插入連接器時,感覺阻力很大,甚至擔心拉斷尾端或損壞連接器外殼嗎?這正是 ZIF 技術要解決的問題。零插入力(Zero Insertion Force, ZIF)連接器允許將柔性印刷線路(FPC)或扁平電纜(FFC)滑入插座,幾乎不需用力,然後用機械操作將電纜牢固固定。隨著裝置變薄、板面空間縮小以及組裝產線增長,ZIF 連接器已成為不可或缺的技術。 ZIF 連接器在柔性 PCB 設計中的需求 柔性與剛柔結合 PCB 已不再是小眾產品。智慧手機、筆電、穿戴裝置、醫療儀器與車載顯示器都需要可靠的柔性到剛性互連。錯位會造成間歇性接觸、訊號中斷及昂貴返工。ZIF 技術可解決這些問題。 ZIF 連接器的工作原理 ZIF 連接器是兩件式設計:FPC 或 FFC 插入時幾乎無電氣接觸,插入後使用翻轉式或滑動式機械桿(Actuator)施加壓力,使電纜接點與連接器端子可靠接觸。 工具免使用的重要性 ZIF 連接器無需特殊工具即可插拔。操作員只需用指尖或簡單塑膠工具即可打開操作桿、插入電纜並鎖定,生產效率可在 3 秒內完成,而傳統摩擦式連接可能耗時更久。 ZIF 連接器......
印刷電路板設計中的環形環:掌握可靠的導孔連接與精密製造
事實上,我有一個值得思考的問題:你上次實際計算 PCB 最壞情況下的環形圈尺寸,並納入所有製造公差是什麼時候?當你說沒有,或是最近沒有,你絕對不是唯一一個。我們通常只是將焊盤尺寸縮放至 EDA 預設值或我們已經用過的數值,而沒有進一步檢查這個數字是否符合實際的鑽孔偏移、層間對位誤差和蝕刻補償。鍍通孔孔壁與各層銅焊盤之間唯一的機械和電氣連接,就是圍繞在所有已鑽孔洞周圍的那一圈薄薄的銅環。 當它剛好足夠時,根本沒有人會注意到它。一旦它處於臨界狀態,你就會遇到間歇性故障,這些故障會持續存在,並在數月後困擾生產工程師。今天,我們將超越教科書的定義。我們將解構實際上決定你實際環形圈餘裕的公差累積,仔細審視 IPC-6012 等級要求(並給予它們應有的重視),同時也會探討在佈線密度與製造穩健性之間取得平衡的設計技巧。 超越基本公式:究竟是什麼決定了你的環寬 你可以自己計算:環形圈的寬度是焊盤直徑與鑽孔直徑差值的一半。因此,一個 0.7mm 的焊盤和 0.3mm 的鑽孔,在任何一側的環寬都是 0.2mm,或大約 8mil。問題在於,這樣一個小小的計算結果更像是個標稱數值,而非你經過整個製造鏈後會得到的數值。實際......
