FPC 設計規則：13 個不可忽視的安全間距
2 分鐘
- 1. 防焊設計
- 板邊設計
- 導孔設計
- 間距設計
- 補強設計
在 FPC（柔性印刷電路板）設計中，忽略安全間距可能導致焊盤剝離或短路等問題。例如，防焊橋距離不足（小於 0.5 mm）會使其斷裂；焊盤距板邊過近（小於 0.2 mm）可能碳化短路；導孔擺放不當則易斷裂。精準控制這些細節，是確保設計可靠性的關鍵。
有人認為 FPC 設計的安全間距不必嚴格遵守，目測大概即可；也有人覺得只要電路能通就沒問題。但你知道嗎？許多看起來無關緊要的安全間距，一旦忽略就會釀成大禍！今天就帶你盤點那些容易被忽視的 FPC 安全間距——你認識幾個？
1. 防焊設計
防焊橋距離不足
防焊橋指兩焊盤間的防焊膜，兩焊盤間距至少需 0.5 mm，才能避免防焊橋斷裂；距離過小，防焊橋易斷。
改善前 改善後
防焊開窗到銅箔距離
防焊開窗與銅箔距離須大於 0.15 mm，距離過小會因防焊偏移而露銅，增加短路風險。
錯誤 正確
防焊開窗長度
防焊開窗長度一般不宜超過 20 mm，應避免大面積開窗；開窗過大，防焊塗佈時易變形，造成貼合不良或偏移。
錯誤 正確
板邊設計
焊盤到板邊距離
焊盤須距板邊至少 0.2 mm，否則雷射切割時焊盤可能碳化，導致短路。
導孔設計
1. 導孔到板邊距離
導孔邊到成型中心線至少 0.5 mm，避免切割時雷射傷及導孔造成焊盤剝離；此外導孔不可排成直線，應錯開縱向或橫向。
2. 導孔到開窗距離
導孔不可設計在開窗邊緣，與防焊邊界至少保持 0.3 mm；該區域為焊接手指區，焊接時彎折應力集中於覆蓋與未覆蓋交界，可能導致孔銅斷裂。
不建議 建議
間距設計
1. BGA 焊盤直徑
BGA 焊盤直徑須 ≥0.25 mm，過小易導致焊盤剝離。
BGA 焊盤直徑小於 0.25 mm
2. 邊緣焊盤寬度
邊緣焊盤寬度至少 0.5 mm；下單時務必註明「不削焊盤」，否則 JLCPCB 預設會削 0.2 mm，可能導致焊盤剝離或出現冷焊。
錯誤 正確
3. 線路或銅皮到板邊距離
為避免成型時銅皮受損，線路或銅皮須距板邊至少 0.2 mm；若銅皮與板邊齊平，CAM 加工時可能導致開路。
4. 焊盤到線路距離
焊盤間距 <0.5 mm 時，避免在焊盤間走線；焊盤到線路最小距離 0.20 mm，建議改走背面或接受露線。
IC 焊盤與線路距離僅 0.1 mm
補強設計
1. 補強到焊盤距離
補強區須比焊盤大至少 1.0 mm，距離不足時彎折易在焊盤與線路交界處斷裂，造成開路。
錯誤 正確
2. 補強最小寬度
補強過窄會導致貼合困難且易斷裂。
FR4 補強過窄，更易斷裂。
各材質補強最小寬度如下：
FR4 補強：最小寬度 3 mm；
PI 補強：最小寬度 2 mm；
不鏽鋼補強：最小寬度 3 mm（長度 2.5 mm 時可縮至 1 mm）。
3. 電磁屏蔽膜到焊盤距離
電磁屏蔽膜為導體，與焊盤開窗距離須 ≥0.8 mm，避免干擾。
以上安全間距數據來自 JLCPCB 的 FPC 製程經驗，掌握這些設計細節，可有效避免常見問題，確保柔性電路可靠穩定。
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