FPC 設計規則:13 個不容忽視的安全距離
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在FPC(柔性印刷電路板)設計中,忽略安全距離可能會導致焊盤脫落或電路短路等問題。例如,阻焊橋距離不足(小於0.5mm)會導致焊盤斷裂;焊盤距離邊緣過近(小於0.2mm)會導致碳化和短路;過孔放置不當會導致斷裂。精確控制這些細節是確保設計可靠性的關鍵。
有些人認為FPC設計中的安全距離無需嚴格遵循,大致測量即可。另一些人則認為,只要電路能夠正常運作,設計就沒問題。但您知道嗎?在FPC設計中,許多看似無關緊要的安全距離,如果被忽視,可能會導致嚴重的問題!今天,我們來仔細看看FPC設計中那些容易被忽略的安全距離—您知道多少?
1.阻焊層設計
阻焊橋距離不足
阻焊橋是指兩個焊盤之間的阻焊膜。焊盤之間的距離至少應為 0.5 mm,以確保阻焊橋不會斷裂。如果距離太小,阻焊橋容易斷裂。
之前 之後
阻焊窗口到銅的距離
阻焊窗口與銅箔之間的距離應大於0.15mm。如果距離太小,阻焊層可能會偏移,導致銅箔暴露,從而增加短路的風險。
錯誤
阻焊視窗長度
阻焊層窗口長度一般不宜超過20mm,且應避免大面積窗口。如果視窗過大,阻焊層在應用過程中可能會變形,導致貼合不良或錯位。
錯誤
摘要設計焊盤到輪廓的距離
焊盤距離輪廓至少要0.2mm,否則雷射切割時焊盤可能會碳化,造成短路。
通孔設計
1.過孔到邊緣的距離
過孔邊緣到電路板輪廓中心的距離應至少為 0.5 mm,以防止切割過程中雷射損壞過孔,導致焊盤脫落。此外,過孔不應排列成直線,而應水平或垂直交錯排列。
2. 過孔到窗口的距離
過孔不應設計在視窗邊緣,並且應與阻焊層邊緣保持至少 0.3mm 的距離。該區域是焊接手指的位置,在焊接過程中,彎曲可能會在未覆蓋和覆蓋區域的交界處集中應力,這可能導致孔處的銅斷裂。
不推薦 推薦
間距設計
1. BGA焊盤直徑
BGA焊盤直徑必須大於或等於0.25mm。如果小於0.25mm,焊盤可能會太小或脫落。
BGA焊盤直徑小於0.25mm
2. 邊緣墊寬度
邊緣焊盤的寬度至少應為0.5mm。下單時請務必註明焊盤邊緣不可削除。如未註明,JLCPCB將預設削除焊盤邊緣0.2mm,這可能會導致焊盤脫落或形成冷焊點。
錯誤 正確
3. 走線或覆銅到邊緣的距離
為防止成型過程中損壞銅,走線或覆銅應距離電路板邊緣至少 0.2mm。如果覆銅與電路板邊緣齊平,則可能導致 CAM 處理過程中出現斷路。
4. 焊盤到走線的距離
當焊盤間距小於 0.5 mm時,應避免在焊盤之間佈線。焊盤與走線之間的最小距離應為 0.20 mm。建議從背面佈線或接受裸露的走線。
IC焊盤與走線之間的距離僅為0.1mm
加強筋設計
1. 加強筋到襯墊的距離
加強 筋面積應至少比焊盤大1.0mm。如果距離不足,彎曲可能會導致焊盤與走線連接處斷裂,造成斷路。
錯誤 正確
2. 加強筋的最小寬度
如果加強筋太窄,可能會導致安裝困難,並且容易斷裂。
FR4加強筋太窄,更容易斷裂。
加強筋材質的最小寬度 如下:
FR4加強筋:最小寬度3mm;
PI加強筋:最小寬度2mm;
不鏽鋼加強筋:最小寬度1mm。
3. 電磁屏蔽膜到焊盤的距離
電磁屏蔽膜是導體,因此電磁膜和焊盤視窗之間的距離必須至少為0.8mm,以避免干擾。
以上安全距離資料源自JLCPCB在FPC生產過程中的經驗,掌握這些設計細節可以有效避免設計中的常見問題,確保FPC的可靠性和穩定性。
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