JLCPCB 柔性 PCB 面板設計指南
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- JLCPCB 軟板拼板要求：
JLCPCB 柔性 PCB 面板設計指南
在 JLCPCB 下單軟性 PCB 時，有幾點需要特別注意。FPC 拼板的設計方式與剛性 PCB 拼板不同，後者使用 mouse bites 或 V-cut。
JLCPCB 軟板拼板要求：
- 板間間距 2 mm，若使用金屬加強板建議 3 mm
- 四邊各留 5 mm 板邊，整圈需鋪銅，僅在基準點周圍留 1 mm 淨空、定位孔周圍留 0.5 mm 淨空
- SMT 基準點直徑 1 mm，定位孔直徑 2 mm；基準點中心距板邊 3.85 mm。每個角落各放一組基準點與定位孔，並將其中一角的基準點與定位孔偏移至少 5 mm 以標示方向
- 連接橋寬度 0.7–1.0 mm
- 整體拼板尺寸需介於 234 × 490 mm 與 70 × 70 mm 之間
- 若拼板需進行 SMT 貼裝，請在每片 FPC 單元旁再加一個基準點；板廠會將不良單元的基準點塗黑，以便貼裝時跳過
含金屬加強板之 FPC：雷射切割需預留 0.8 mm 槽寬；板間距至少 3 mm。
為了讓您的 軟性 PCB 設計發揮最佳效能，選用優質材料至關重要。JLCPCB 與全球頂尖原料供應商合作，提供高品質、正廠 A 級板材，滿足各種 PCB 應用需求。此外，JLCPCB 擁有五座自有智慧工廠，透過規模化生產降低成本，將利潤回饋給客戶，讓價格不再成為硬體創新的阻礙。新用戶註冊還可獲得最高 $54 優惠券，立即點此 註冊、上傳 Gerber 檔案，一次搞定高品質軟板訂單！
持續學習
柔性 PCB 技術的未來趨勢與創新
軟性印刷電路板（flex PCB）的世界正快速演進，背後推手是技術進步與對創新電子方案日益增長的需求。本文將深入探討 flex PCB 產業的前沿技術與創新，分析市場趨勢與未來成長領域，討論即將面臨的潛在挑戰，並提供專家對 flex PCB 未來的見解。 新興技術 可伸縮電子 可伸縮電子是 flex PCB 技術的一大躍進。這類電路能像人體皮膚般多向拉伸與彎曲，應用範圍極廣，從貼合身體動作的穿戴式健康監測器，到機器人用的電子皮膚皆涵蓋其中。 圖 1：Flex PCB 技術中的可伸縮電子 軟硬結合板 軟硬結合 PCB 集兩者優勢於一身，將軟性與硬性區段整合進單一板材。此設計可實現更複雜且緊湊的電子組裝，在維持彈性的同時提升效能，特別適合同時需要硬質固定區與軟性互連的應用，如航太與醫療裝置。 圖 2：軟硬結合 PCB 設計 先進材料 石墨烯及其他導電聚合物等新材料的開發，正突破 flex PCB 的能力極限。這些材料具備優異的電氣特性、彈性與耐用度，使更高效且可靠的軟性電路得以實現。 市場趨勢 穿戴式科技崛起 穿戴式技術市場蓬勃發展，智慧手錶、健身追蹤器與健康監測器等裝置日益普及。Flex PCB 是......
您對柔性電路板採用哪一種 IPC 等級標準？
軟性電路板的 IPC 等級標準是什麼？ IPC（Institute for Printed Circuits）是一個全球性組織，負責制定電子設備（包括印刷電路板 PCB 與軟性印刷電路板 FPC）的設計、製造與品質保證產業標準。這些標準對於維持電子製造業的一致性、可靠性與性能至關重要。 IPC 標準對軟性 PCB 的重要性 IPC 標準涵蓋材料選擇、設計準則、組裝流程與檢驗規範等多個面向，協助製造商滿足電子產品嚴格的性能與耐用度要求，確保系統高品質且可靠。最常見的 IPC 標準包括： IPC-6012：適用於剛性 PCB。 IPC-6013：適用於軟性 PCB。 IPC-A-610：適用於焊接電子組裝。 FPC 的 IPC 等級：如何影響您的產品 IPC 等級 1 產品：一般電子產品如手電筒、玩具、遙控器等，通常對電路板品質要求不高，使用壽命相對較短。 IPC 等級 2 產品：專用服務電子產品，包括通訊設備、複雜的工商業設備，以及高效能、長壽命的測量儀器。這些產品在正常使用條件下不應失效。 IPC 等級 3 產品：高效能電子產品，包括軍用、民用與航太設備，設計用於連續運作、高可靠性與長壽命。這些產......
45 個不可錯過的軟性 PCB 設計必備技巧！
在產品設計中追求完美，需要在設計需求與製造標準之間取得精準平衡。然而，談到軟性印刷電路板（FPC）設計時，許多工程師往往不知從何下手。 在這份深入指南中，我們將探討 45 條 FPC 設計要點。讀完後，您將具備駕馭軟板設計複雜性的知識與信心。 外形與鑽孔 1. 通孔邊緣距板框至少 0.5 mm；若不足 0.5 mm，請改為 U 形槽（開槽朝向板框）。 2. 確保導通孔距離防焊開窗至少 0.2 mm，避免孔邊露銅。 3. FPC 請避免將導通孔設計在焊墊上；軟板無法像硬板做樹脂塞孔，易造成焊料流失。 銅面與焊墊設計 4. 大銅面氧化：大面積銅箔在貼合覆蓋膜時易殘留氣泡，高溫高壓後易氧化，影響外觀但無礙功能。可改用網格銅，或在大銅面開防焊窗。 5. 避免獨立焊墊：獨立焊墊（尤其雙面重疊）易剝離，因 FPC 基材僅 25 µm。建議在焊墊周圍加銅補強，並將雙面焊墊錯開，提升附著力。 6. 焊墊剝離：連接器焊墊易剝落，請設計防焊定義焊墊（SMD Pad），利用防焊覆蓋邊緣提供機械強度。 7. 避免大面積裸露銅：易造成皺褶。 8. 覆蓋膜需求：軟板以覆蓋膜取代防焊，須預先開窗。焊墊與相鄰線路需留 0.2 m......
靈活性與可靠性：探索柔性 PCB 的世界
軟性 PCB，又稱柔性 PCB，憑藉其卓越的彈性與多功能性，徹底改變了電子產業。它由聚酯或聚醯亞胺材料製成，提供獨特優勢以滿足特定應用需求。憑藉其柔性基板、導電線路、絕緣層與保護性表面處理，軟性 PCB 能在彎曲與移動中高效傳輸電子訊號，廣泛應用於消費性電子、醫療設備與工業設備等領域，推動創新並形塑未來電子裝置的發展。 軟性 PCB 的結構與組成 軟性 PCB 的結構由幾個關鍵元件組成。 基板由聚酯或聚醯亞胺製成，構成 PCB 的基礎並提供所需的柔韌性。導電線路通常為銅，透過印刷或蝕刻附著於基板上，以實現電子訊號傳輸。覆蓋膜（coverlay）是一層薄薄的柔性聚合物，作為絕緣層並保護導電線路。此外，防焊層可保護 PCB 免受外部因素影響並防止意外短路。諸如連接器與積體電路等元件，可透過適當技術安裝於 PCB 上。 軟性 PCB 使用的材料 導體：軟性 PCB 的導體通常採用銅。銅因其優異的電氣特性（高導電性與低電阻）而被選用，可實現 PCB 上電子訊號的高效傳輸。 膠黏劑：軟性 PCB 使用膠黏劑將表面黏著元件牢固固定於板材上。可採用環氧樹脂、壓克力或壓敏膠等不同類型，依應用需求選擇。這些膠黏劑提......
使用透明 FPC 的優勢
隨著電子產品朝向更小型化與可撓性發展，透明柔性電路板（FPC）已成為顛覆性的創新。在生產透明印刷電路板時，需要採用專門的製造流程。傳統 PCB 的製程如鑽孔、電鍍 與 蝕刻，都必須針對透明材料的特性進行調整。 透明材料對高溫製程可能更為敏感，焊接時需要更精細的溫控。此外，為了保持線路的透明度，會採用透明導電聚合物。例如：以氧化銦錫（ITO）薄膜取代傳統銅導體。 什麼是透明 FPC？ 透明 FPC 是一種使用透明基材與透明導電材料的特殊柔性電路，可讓光線與影像穿透。不同於常見的聚醯亞胺 FPC（通常為琥珀色或黑色）。 透明 FPC 的核心基材包括： ● 透明聚醯亞胺：具備更高耐熱性與透明度 ● PET（聚對苯二甲酸乙二酯）：常見於柔性透明 PCB ● 玻璃基材：用於刚性透明 PCB，在光學應用中提供高效能 透明 FPC 使用的導電材料： ● 氧化銦錫（ITO） ● 銀奈米線 ● 石墨烯 ● 導電聚合物 設計與製造難題： 在設計與生產透明 PCB 時，工程師會遇到多項技術挑戰。首先是材料選擇：透明材料 的電性與機械性能可能不如傳統材料，需在性能與透明度之間取得平衡。此外，透明材料成本通常較高，推升整體......
電子產品中的透明 PCB：主要應用、優點與挑戰
透明 PCB 板在現代電子設備中具有廣泛的應用。由於其獨特的外觀，透明印刷電路板在消費性電子產品中越來越受歡迎。應用範圍包括：智慧型手機、穿戴式裝置與高階家電。透明印刷電路板不僅提升產品美感，還能讓內部電路可見，使檢查與維護流程更加容易。早期原型曾探索壓克力與玻璃等材料，研究人員也開始嘗試使用透明導電塗層來取代 銅 導線。儘管初期原型展現潛力，但仍面臨實現高導電性與成本效益的挑戰。 此外，透明印刷電路板在光電應用中也扮演重要角色，例如透明顯示器與光學感測器。透明材料的高透光率與低反射率提升了這些應用的效能。在本部落格中，我們將追溯 透明 PCB 從大膽構想到實際電子產品的演進歷程。 多功能性：結合透明度與感測器及無線模組 設計自由度：在彎曲與不規則表面上實現無縫介面 與 AI 及 IoT 整合：將隱形網路融入日常物品。 1. 推動透明 PCB 採用的應用 透明 PCB 已走出實驗室，現正為多個領域的創新提供動力： 1. 消費性電子產品 透明智慧型手機與智慧手錶 邊緣發光透明鍵盤 內部電路可見的智慧顯示器 2. AR/VR 裝置 鏡片中的透明電路整合 視覺干擾最小的抬頭顯示器 3. 穿戴式裝置與智慧......