PCB 組裝所需檔案：檢查清單

您的 PCB 設計在 EDA 軟體中看起來可能完美無缺：走線正確、元件擺放妥當、模擬也通過。然而，這份完成的設計仍只是數位概念。最重要的步驟，是透過 SMT 組裝（表面貼裝技術組裝）將這組數位檔案轉化為實體、可運作的電路板。

只要匯出的 PCB 檔案出現一個小錯誤——無論是封裝不符、旋轉角度錯誤，還是少了焊膏層——都可能導致重大問題：自動 SMT 產線停擺、昂貴的人工重工，甚至整批板子無法運作。

本技術指南將逐步帶您了解每個關鍵環節，示範如何正確準備快速、經濟且成功的 SMT 組裝所需的精準 PCB 檔案包。輸入資料的準確度，直接決定了成品硬體的品質、速度與總成本。

每筆 PCB 組裝訂單都必備的「三大檔案」

裸板 PCB 製作只需 Gerber 檔；然而，完整的一站式 SMT 組裝訂單需要三組獨立資料，各自回答自動 SMT 機台的關鍵問題。

1. Gerber 檔：定義銅箔走線、焊墊、防焊層與焊膏的精確位置。

2. 物料清單（BOM）：列出所需放置的實際元件。

3. Centroid 檔（元件擺放清單）：列出每顆元件的精確擺放座標與旋轉角度。

接下來，我們逐一深入檢視這些檔案所需的技術細節。

#1 產生精準的 Gerber 檔以供 PCB 組裝

Gerber 檔是 PCB 的通用藍圖，為二維向量格式，描述每層物理圖形。對 SMT 組裝而言，部分層別至關重要。

另請參閱： 如何在不同軟體產生 Gerber 檔？

格式與命名：務必匯出 RS-274X（擴展 Gerber）格式，此為現代標準，將光圈資訊內嵌於檔案，無需額外光圈表。

檔名可自訂，但清晰慣例有助一致性。JLCPCB Gerber 檢視器可自動辨識標準副檔名。以下為雙面板理想範例：

● 頂層銅： .GTL

● 底層銅： .GBL

● 頂層防焊： .GTS

● 底層防焊： .GBS

● 頂層絲印： .GTO

● 底層絲印： .GBO

● 板外框： .GKO 或 .GML

● 頂層焊膏：.GTP（極其重要！）

● 底層焊膏：.GBP（極其重要！）

SMT 組裝最關鍵的層： 焊膏層（.GTP / .GBP）是 SMT 組裝的核心，用於雷射切割 SMT 鋼網。焊膏透過鋼網開孔刮印至焊墊，若無此層，無法製作鋼網，組裝也無從開始。

常見 Gerber 錯誤與修正方法

1. 缺少焊膏層：最常見、足以讓 SMT 組裝停擺的問題。

解決：於 EDA 軟體（如 EasyEDA、KiCad、Altium、Eagle）匯出 Gerber 時，確認已勾選「焊膏」層（F.Paste、B.Paste）。

2. 絲印蓋焊墊： 絲印油墨若覆蓋 SMT 焊墊，會阻礙焊錫潤濕，造成冷焊或「立碑」。

解決： 利用 EDA 的設計規則檢查（DRC）找出並移開重疊的絲印。

3. 混淆防焊與焊膏： 常見誤區在於防焊與焊膏層。防焊層為負片，指定「留銅／開窗」位置；焊膏層為正片，需精準繪出「上膏」位置，通常與銅墊 1:1 對應。

4. 板外框錯誤：外框須為單一連續封閉路徑，準確描述板子成型尺寸。若板型複雜，僅在機械層畫框線並不足夠。

提交 SMT 組裝訂單前，可先使用 JLCPCB 免費 Gerber 檢視器。將壓縮檔拖曳進去，即可立即視覺核對：層對位、焊膏層缺失、外框問題等一目了然。

JLCPCB Gerber 檢視器，呈現 PCB 所有層（銅、防焊、絲印、焊膏）正確對位。

#2 建立機器可讀的 BOM（物料清單）以供 PCB 組裝

BOM 是專案的採購清單。對 SMT 組裝而言，僅供人眼閱讀的「10k 0402 電阻」遠遠不夠；貼片機需要唯一且明確的料號。

檔案格式：建議匯出為 .CSV（逗號分隔）或 .XLSX（Excel），方便系統解析。

必備 BOM 欄位：以下欄位順序可調，但資料不可缺：

1. 位號（如 C1、R1、U1）：須與 CPL 檔內的位號完全一致。

○ JLCPCB 提醒：請勿用大小寫區分（如 r1 vs R1），生產時所有位號會轉為大寫。

2. 規格描述（如 "100nF 80% -20% 50V"）：標明元件類型、規格與誤差（容值、電壓等）。

3. 封裝（如 0402、0805、SSOP-8）：即零件的包裝形式。

4. 製造商料號（MPN）：例如 "RC0402FR-0710KL"，讓系統明確採購該製造商的元件。

完美 BOM 範例

展示 JLCPCB 如何處理 BOM 檔

常見 BOM 問題與避免方法

謹慎使用「範圍」位號（如 R1-R8），若範圍內缺號易出錯。最安全清晰的作法：

1. 每顆零件獨立一行（如 R1 一行、R2 一行），或

2. 相同零件用逗號分隔（如 R1, R2, R5）。

選用 JLCPCB現貨元件庫 內的零件，可省下時間與成本。44 萬餘種現貨，亦可代採購。

SMT 降本技巧：從設計初期就選用 JLCPCB 元件庫內的零件，可即時確認庫存與精準價格，常能讓總成本降低 30–60%。上傳 BOM 後，系統自動比對，即時標示缺貨、不支援 SMT 或採購困難的料號。

#3 關鍵的 Centroid 檔（元件擺放清單）以供 PCB 組裝

此檔案提供貼片機（Pick-and-Place, PnP）明確指令：各元件的 X/Y 座標、所在面與旋轉角度。

JLCPCB 稱之為元件擺放清單（CPL），亦常叫 Centroid 檔或 PnP 檔。

檔案格式：同 BOM，建議使用 .CSV 或 .TXT。

CPL 必備欄位：

1. 位號（如 U1）：須與 BOM 內位號完全一致。

2. X 座標：元件中心的 X 軸位置。

3. Y 座標：元件中心的 Y 軸位置。

4. 面別（Top 或 Bottom）：元件所在板面。

5. 旋轉角度：元件方向，以度為單位（0、90、180、270）。

Pick & Place 檔案範例

常見 Centroid 錯誤與修正方法

● 原點不一致： CPL 的 (0,0) 與 Gerber 原點不同，導致元件全部偏移。

解決：於 EDA 匯出設定中，為 Gerber 與 Centroid 設定相同「原點」，建議用設計空間絕對原點或板外框左下角。

● 旋轉角度錯誤：二極體、LED 或 IC 轉 90/180 度將致電路失效。常因 EDA 內的 0° 與料帶實際方向不符。

解決：唯有視覺核對可杜絕。JLCPCB 提供互動預覽優勢。

● 單位混淆：混用 mm 與 mil／inch。

解決：統一使用 mm（Gerber、CPL、鑽孔檔）。

● 中心 vs. Pin1：座標須為元件幾何中心，而非 Pin1。大多數 EDA 已正確處理，但自建封裝易出錯。

上傳 Gerber、BOM、CPL 至 JLCPCB SMT 報價頁後，系統不僅給出價格，還會生成高解析互動預覽。

Gerber 檢視器上方的「元件擺放」工具，可讓您逐顆檢查、確認或手動修正旋轉角度。

這是您最強大的最終關卡：放大檢視，確認每顆零件方向與位置無誤後，再讓訂單進入人工審核。此功能可省下無數往返郵件，避免大量製造錯誤。

JLCPCB Gerber 檢視器元件擺放工具，顯示疊加元件的板面。

最終檢查：DFM 審查與 PCB 檔案封裝

備妥「三大檔案」後，請依此 DFM 清單最終核對。JLCPCB 提供 免費 DFM 工具。

● 光學定位點（Fiducials）：於板角放置裸露銅圓點（常見 1 mm）。PnP 相機以此為基準，建議頂底各三點。

● 元件間距：避免過於密集，留給 PnP 吸嘴與維修足夠空間。0201 小料緊貼高大連接器可能無法貼裝或重工。

● 連板（Panelization）：若訂購多片小板，可設計成連板（加 V-Cut 或郵票孔），或使用 JLCPCB 免費連板工具。

JLCPCB 連板服務

連板 PCB，可見郵票孔與四個光學定位點。

檔案封裝：終於就緒。

1. 將所有 Gerber（GTL、GBL、GTP…）放進同一資料夾。

2. 壓縮成 zip，例：MyProject_Gerbers.zip。

3. 準備 BOM（.csv 或 .xlsx）與 CPL（.csv 或 .txt）。

4. 於 JLCPCB 報價頁先上傳 Gerber zip，再依提示上傳 BOM 與 CPL。

結論

成功的 PCB SMT 組裝並非魔法，而是資料驅動的流程，完全取決於您提供的檔案品質。一絲不苟的檔案包——正確的 Gerber、明確的 MPN-based BOM、精準的元件擺放清單——是快速、低成本、高良率生產的基石。

只要花時間確認焊膏層、用 JLCPCB 元件庫交叉核對 BOM，並在 Gerber 檢視器的元件擺放工具內視覺確認，就能排除猜測，確保您的 PCB 設計一次到位、正確生產。

準備讓設計成真？立即將完整檔案包上傳至 JLCPCB SMT 組裝即時報價頁。系統將自動解析、核對零件並於數秒內給出詳細價格與交期。

常見問答

Q1. 若 BOM 中關鍵零件在 JLCPCB 元件庫找不到怎麼辦？

若系統顯示 “Not Found”，表示該料號目前無現貨也不在我司直接採購清單。最快且經濟的作法是改選元件庫內的可替代料。

您亦可聯絡客服安排「寄料代工」——自行採購並寄件至我司。

另請參閱： 如何寄料至 JLCPCB

Q2. 雙面 SMT 如何處理？

JLCPCB 完全支援雙面 SMT。板子會經過兩次 SMT 產線：

● 第一次：上膏 → 貼裝 → 回流焊（一面）

● 第二次：翻板 → 上膏 → 貼裝 → 回流焊（另一面）

為避免較重零件在第二次回流時掉落，通常先貼件較少的一面。因此 Top/Bottom 有優先順序，由製程依分布自動安排。

提供正確的頂底焊膏層與 CPL 即可，報價系統自動偵測並計價。

Q3. 自己連板還是用 JLCPCB 連板工具較好？

標準矩形板直接用我司連板工具最快；工具會自動加 V-Cut 與定位邊。只有當板子為非矩形（如圓板）且需自訂郵票孔時，才需在 EDA 自行設計連板。

Q4. 只想訂鋼網，檔案格式有何不同？

僅訂鋼網時，無需 BOM 與 CPL，只需 Gerber。關鍵為焊膏層（GTP/GBP）與板外框（GKO/GML），前者用於雷射切割開孔，後者決定鋼網尺寸與對位。