什麼是焊膏？成分、用途與 PCB 組裝完整指南

最初發布於 Jun 08, 2026, 更新於 Jun 08, 2026

1 分鐘

什麼是錫膏？

錫膏是一種灰色膏狀物，由微小金屬粉末與黏性助焊劑混合而成。在電子製造中，它主要用於表面黏著技術 (SMT)，可暫時將元件固定於 PCB 上。經過回流加熱後，錫膏會熔化並形成永久且可靠的電氣與機械連接。

本指南將介紹：

錫膏組成：金屬粉末與助焊劑的比例與成分。
核心功能：在 SMT 組裝中的關鍵角色。
可用類型：合金、助焊劑系統及 IPC 顆粒尺寸。
塗佈方法：PCB 組裝中的最佳操作流程。

錫膏在 PCB 組裝的作用

錫膏的粘性可固定元件，防止移位；加熱後，金屬粉末熔化，形成可靠焊點。

裸 PCB 銅焊盤上的錫膏塊

主要功能

提供低阻抗電氣連接
機械固定元件
支援自動化高效量產

錫膏組成

錫膏由 金屬粉末 與 助焊劑 組成，另含添加劑改善性能。

金屬粉末

約佔重量的 85-90%，體積約 50%。現代以無鉛 SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) 為主。

助焊劑

化學清潔劑，清除焊盤與引腳氧化層，防止重新氧化，保護焊接品質。

添加劑

稠度劑與溶劑，讓錫膏在印刷時易流動，打印後又能迅速變稠，防止塌陷或短路。

合金類型	成分	熔點	適用場景
含鉛	Sn63/Pb37	183°C	業餘、舊電子產品、維修
無鉛 (SAC305)	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	217-220°C	現代消費電子 (RoHS)
低溫	Sn42/Bi57/Ag1	138°C	熱敏元件、柔性 PCB

錫膏在 PCB 組裝的流程

模板印刷
元件放置
回流焊加熱

回流四階段：預熱、浸泡、熔化、冷卻。

錫膏類型

依合金分類

含鉛錫膏：低熔點，易焊，但有毒
無鉛錫膏：SAC305，現代標準

依助焊劑系統分類

No-clean：殘留無害，不需清洗
水溶型：需要立即清洗
RMA 樹脂型：效果好，但會留黏性殘留

依粉末顆粒分類 (IPC)

Type 3: 25-45µm, 一般元件
Type 4: 20-38µm, 高密度板
Type 5: 15-25µm, 超細間距 BGA

錫膏塗佈方式

模板印刷 (最常用)

手工塗佈

使用錫膏最佳實務

妥善存放：冰箱 2-10°C，使用前回溫 2-4 小時
注意塗佈後的黏性：2-4 小時內完成回流
模板設計正確：厚度與開孔比適合元件
環境控制：溫度 20-25°C，相對濕度 40-50%

常見缺陷

橋錫
墓碑效應 (Tombstoning)
焊點不足
錫球
頭枕缺陷 (Head-in-Pillow)
氣孔

錫膏 vs 助焊劑

錫膏含金屬粉末和助焊劑，助焊劑僅為清潔化學劑。錫膏印刷用於新 PCB，助焊劑可用於重工或手焊。

錫膏 vs 焊錫線

錫膏設計給 SMT，回流使用；焊錫線用於 THT 或手工焊接。

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FAQ 錫膏

Q: 可以用烙鐵使用錫膏嗎？

可以，但控制困難，易濺射。主要用於回流或熱風站。

Q: 錫膏會壞嗎？

會。通常冰箱保存 3-6 個月，過期會失去黏性與流動性。

Q: 回流一次大約多久？

3-6 分鐘，包括預熱、浸泡、峰值熔化、冷卻。

Q: 如何判斷錫膏過期？

分層或無法混合成光滑膏狀，元件不黏即過期。

結論

掌握錫膏知識與操作流程，是製作可靠 PCBA 的關鍵。無論手工或自動化 SMT，正確塗佈錫膏都是成功焊接的核心。