什麼是焊膏?成分、用途與 PCB 組裝完整指南
1 分鐘
- 什麼是錫膏?
- 錫膏在 PCB 組裝的作用
- 錫膏組成
- 錫膏在 PCB 組裝的流程
- 錫膏類型
- 錫膏塗佈方式
- 使用錫膏最佳實務
- 常見缺陷
- 錫膏 vs 助焊劑
- 錫膏 vs 焊錫線
- JLCPCB 高精度 SMT 錫膏印刷
- FAQ 錫膏
- 結論
什麼是錫膏?
錫膏是一種灰色膏狀物,由微小金屬粉末與黏性助焊劑混合而成。在電子製造中,它主要用於表面黏著技術 (SMT),可暫時將元件固定於 PCB 上。經過回流加熱後,錫膏會熔化並形成永久且可靠的電氣與機械連接。
本指南將介紹:
- 錫膏組成:金屬粉末與助焊劑的比例與成分。
- 核心功能:在 SMT 組裝中的關鍵角色。
- 可用類型:合金、助焊劑系統及 IPC 顆粒尺寸。
- 塗佈方法:PCB 組裝中的最佳操作流程。
錫膏在 PCB 組裝的作用
錫膏的粘性可固定元件,防止移位;加熱後,金屬粉末熔化,形成可靠焊點。

主要功能
- 提供低阻抗電氣連接
- 機械固定元件
- 支援自動化高效量產
錫膏組成
錫膏由 金屬粉末 與 助焊劑 組成,另含添加劑改善性能。
金屬粉末
約佔重量的 85-90%,體積約 50%。現代以無鉛 SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) 為主。
助焊劑
化學清潔劑,清除焊盤與引腳氧化層,防止重新氧化,保護焊接品質。
添加劑
稠度劑與溶劑,讓錫膏在印刷時易流動,打印後又能迅速變稠,防止塌陷或短路。
| 合金類型 | 成分 | 熔點 | 適用場景 |
|---|---|---|---|
| 含鉛 | Sn63/Pb37 | 183°C | 業餘、舊電子產品、維修 |
| 無鉛 (SAC305) | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 217-220°C | 現代消費電子 (RoHS) |
| 低溫 | Sn42/Bi57/Ag1 | 138°C | 熱敏元件、柔性 PCB |
錫膏在 PCB 組裝的流程
- 模板印刷
- 元件放置
- 回流焊加熱
回流四階段:預熱、浸泡、熔化、冷卻。
錫膏類型
依合金分類
- 含鉛錫膏:低熔點,易焊,但有毒
- 無鉛錫膏:SAC305,現代標準
依助焊劑系統分類
- No-clean:殘留無害,不需清洗
- 水溶型:需要立即清洗
- RMA 樹脂型:效果好,但會留黏性殘留
依粉末顆粒分類 (IPC)
- Type 3: 25-45µm, 一般元件
- Type 4: 20-38µm, 高密度板
- Type 5: 15-25µm, 超細間距 BGA
錫膏塗佈方式
模板印刷 (最常用)
手工塗佈
使用錫膏最佳實務
- 妥善存放:冰箱 2-10°C,使用前回溫 2-4 小時
- 注意塗佈後的黏性:2-4 小時內完成回流
- 模板設計正確:厚度與開孔比適合元件
- 環境控制:溫度 20-25°C,相對濕度 40-50%
常見缺陷
- 橋錫
- 墓碑效應 (Tombstoning)
- 焊點不足
- 錫球
- 頭枕缺陷 (Head-in-Pillow)
- 氣孔
錫膏 vs 助焊劑
錫膏含金屬粉末和助焊劑,助焊劑僅為清潔化學劑。錫膏印刷用於新 PCB,助焊劑可用於重工或手焊。
錫膏 vs 焊錫線
錫膏設計給 SMT,回流使用;焊錫線用於 THT 或手工焊接。
JLCPCB 高精度 SMT 錫膏印刷
使用 3D SPI 機器與精密模板,保持環境溫濕度控制,確保每個焊點穩定可靠。可透過 JLCPCB 選取零件並取得快速報價。
FAQ 錫膏
Q: 可以用烙鐵使用錫膏嗎?
可以,但控制困難,易濺射。主要用於回流或熱風站。
Q: 錫膏會壞嗎?
會。通常冰箱保存 3-6 個月,過期會失去黏性與流動性。
Q: 回流一次大約多久?
3-6 分鐘,包括預熱、浸泡、峰值熔化、冷卻。
Q: 如何判斷錫膏過期?
分層或無法混合成光滑膏狀,元件不黏即過期。
結論
掌握錫膏知識與操作流程,是製作可靠 PCBA 的關鍵。無論手工或自動化 SMT,正確塗佈錫膏都是成功焊接的核心。
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