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什麼是焊膏?成分、用途與 PCB 組裝完整指南

最初發布於 Jun 08, 2026, 更新於 Jun 08, 2026

1 分鐘

目錄
  • 什麼是錫膏?
  • 錫膏在 PCB 組裝的作用
  • 錫膏組成
  • 錫膏在 PCB 組裝的流程
  • 錫膏類型
  • 錫膏塗佈方式
  • 使用錫膏最佳實務
  • 常見缺陷
  • 錫膏 vs 助焊劑
  • 錫膏 vs 焊錫線
  • JLCPCB 高精度 SMT 錫膏印刷
  • FAQ 錫膏
  • 結論

什麼是錫膏?

錫膏是一種灰色膏狀物,由微小金屬粉末與黏性助焊劑混合而成。在電子製造中,它主要用於表面黏著技術 (SMT),可暫時將元件固定於 PCB 上。經過回流加熱後,錫膏會熔化並形成永久且可靠的電氣與機械連接。

本指南將介紹:

  • 錫膏組成:金屬粉末與助焊劑的比例與成分。
  • 核心功能:在 SMT 組裝中的關鍵角色。
  • 可用類型:合金、助焊劑系統及 IPC 顆粒尺寸。
  • 塗佈方法:PCB 組裝中的最佳操作流程。

錫膏在 PCB 組裝的作用

錫膏的粘性可固定元件,防止移位;加熱後,金屬粉末熔化,形成可靠焊點。

裸 PCB 銅焊盤上的錫膏塊

主要功能

  • 提供低阻抗電氣連接
  • 機械固定元件
  • 支援自動化高效量產

錫膏組成

錫膏由 金屬粉末助焊劑 組成,另含添加劑改善性能。

錫膏組成

金屬粉末

約佔重量的 85-90%,體積約 50%。現代以無鉛 SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) 為主。

助焊劑

化學清潔劑,清除焊盤與引腳氧化層,防止重新氧化,保護焊接品質。

添加劑

稠度劑與溶劑,讓錫膏在印刷時易流動,打印後又能迅速變稠,防止塌陷或短路。

合金類型成分熔點適用場景
含鉛Sn63/Pb37183°C業餘、舊電子產品、維修
無鉛 (SAC305)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5217-220°C現代消費電子 (RoHS)
低溫Sn42/Bi57/Ag1138°C熱敏元件、柔性 PCB

錫膏在 PCB 組裝的流程

  1. 模板印刷
  2. 元件放置
  3. 回流焊加熱

回流四階段:預熱、浸泡、熔化、冷卻。

回流焊曲線

錫膏類型

依合金分類

  • 含鉛錫膏:低熔點,易焊,但有毒
  • 無鉛錫膏:SAC305,現代標準

依助焊劑系統分類

  • No-clean:殘留無害,不需清洗
  • 水溶型:需要立即清洗
  • RMA 樹脂型:效果好,但會留黏性殘留

依粉末顆粒分類 (IPC)

  • Type 3: 25-45µm, 一般元件
  • Type 4: 20-38µm, 高密度板
  • Type 5: 15-25µm, 超細間距 BGA
Type3 vs Type5 錫球大小

錫膏塗佈方式

模板印刷 (最常用)

雷射切割 SMT 模板

手工塗佈

手工針筒塗佈

使用錫膏最佳實務

  • 妥善存放:冰箱 2-10°C,使用前回溫 2-4 小時
  • 注意塗佈後的黏性:2-4 小時內完成回流
  • 模板設計正確:厚度與開孔比適合元件
  • 環境控制:溫度 20-25°C,相對濕度 40-50%

常見缺陷

  • 橋錫
  • 墓碑效應 (Tombstoning)
  • 焊點不足
  • 錫球
  • 頭枕缺陷 (Head-in-Pillow)
  • 氣孔
錫膏缺陷示意

錫膏 vs 助焊劑

錫膏含金屬粉末和助焊劑,助焊劑僅為清潔化學劑。錫膏印刷用於新 PCB,助焊劑可用於重工或手焊。

錫膏 vs 焊錫線

錫膏設計給 SMT,回流使用;焊錫線用於 THT 或手工焊接。

JLCPCB 高精度 SMT 錫膏印刷

使用 3D SPI 機器與精密模板,保持環境溫濕度控制,確保每個焊點穩定可靠。可透過 JLCPCB 選取零件並取得快速報價。

JLCPCB 報價

FAQ 錫膏

Q: 可以用烙鐵使用錫膏嗎?

可以,但控制困難,易濺射。主要用於回流或熱風站。

Q: 錫膏會壞嗎?

會。通常冰箱保存 3-6 個月,過期會失去黏性與流動性。

Q: 回流一次大約多久?

3-6 分鐘,包括預熱、浸泡、峰值熔化、冷卻。

Q: 如何判斷錫膏過期?

分層或無法混合成光滑膏狀,元件不黏即過期。

結論

掌握錫膏知識與操作流程,是製作可靠 PCBA 的關鍵。無論手工或自動化 SMT,正確塗佈錫膏都是成功焊接的核心。

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