建立自訂 PCB 封裝的逐步指南

最初發布於 May 13, 2026, 更新於 May 13, 2026

1 分鐘

如果你在 EasyEDA 的元件庫中找不到所需的 PCB 封裝，可以自行建立；而建立元件時也必須先有封裝庫才能完成。封裝庫工具的使用方式與 PCB 編輯器下的 PCB 工具相同，只是工具列中少了部分非必要功能。

footprint design in easyeda

封裝庫就是把電子元件、晶片等的各項參數（如元件尺寸、長寬、直插或貼片、焊盤大小、引腳長寬、引腳間距等）以圖形化方式呈現，方便在繪製 PCB 時呼叫。建立封裝庫的流程與建立符號庫幾乎一模一樣。EasyEDA 這款熱門的線上 PCB 設計工具，憑藉直觀的介面大幅簡化了自訂封裝的建立流程。本指南將帶你一步步在 EasyEDA 中完成自訂 PCB 封裝。詳細資訊請參考我們最新部落格中的電路圖設計。

PCB 焊盤設計與封裝開發？

PCB 設計與開發包含繪製電路板佈局、選擇合適元件，以及設計彼此間的互連。不同元件具有不同的引腳配置、數量與封裝類型。電路板上裸露的金屬區域，用來焊接元件引腳，即為 PCB 焊盤。將這些焊盤依據位置擺放，就形成該元件的封裝模型。焊盤設計主要包含兩大要素：

符號設計
封裝設計

我們選用 EasyEDA 進行設計，因其具備開源元件庫與線上環境。

符號設計：

啟動 EasyEDA 並進入電路圖編輯器。在頂部選單開啟符號編輯器，點擊 Libraries > Create Symbol。

使用左側工具列的矩形、線段與引腳工具，繪製元件的外觀。
選取「引腳」工具放置引腳，並依據元件資料表進行編號。
為引腳加上編號與名稱，使其符合元件規格。
在符號上右鍵並選擇 Properties，輸入名稱、描述及其他屬性，如參考代號（電阻用 R、電容用 C 等）。
完成後點擊 Save 並為符號命名，即可存入個人元件庫。

封裝設計：

步驟 1：收集元件資料

開始前，先備妥以下元件資訊：

symbol design in easyeda

資料表：提供引腳排列、尺寸及其他關鍵細節。
機構圖：確認封裝類型（例如 SOIC、QFN 或 TO-220）。
引腳配置：核對引腳數量與編號。
建議封裝：大多數資料表都會附上建議的 PCB 佈局。

步驟 2：開啟 EasyEDA 並新建封裝

登入 EasyEDA 帳號，進入「Library」區域。
點擊「Create New Footprint」開啟封裝編輯器，即可開始設計。

步驟 3：設定基本參數

canvas setting grid setting in pcb design

命名封裝：給予描述性名稱，例如「Custom-TO-220」。
單位設定：依資料表選擇公釐（mm）或英吋。
格點大小：調整格點以符合設計需求，小格點（如 0.1 mm）便於精準擺放。

步驟 4：繪製焊盤佈局

footprint design

加入焊盤：使用「Pad」工具在編輯區放置引腳。
精準定位：參考資料表的座標與間距，調整焊盤尺寸與形狀（圓形、矩形或橢圓）。
編號焊盤：雙擊各焊盤，依資料表指定對應引腳編號。

步驟 5：定義絲印外框

絲印層提供組裝時的視覺參考。

outline design

在絲印層使用「Line」工具繪製元件外框。
加入對位記號或缺口，標示第 1 腳或方向。
可加上零件編號或其他識別文字。

步驟 6：加入 Courtyard 與組裝層

Courtyard 定義元件佔用空間，避免與鄰近零件重疊。

naming the footprint

切換至 Courtyard Layer，在焊盤與外框外圍繪製矩形。
確保 courtyard 略大於實際元件尺寸。

步驟 7：驗證並儲存封裝

使用「Design Rule Check (DRC)」工具，確認封裝符合標準 PCB 設計規則。
將封裝儲存至個人元件庫，並給予唯一名稱。

步驟 8：在 PCB 設計中測試封裝

在 EasyEDA 開啟或新建電路圖。
將自訂封裝關聯至對應元件。
把元件擺進 PCB 佈局，確認尺寸與對位無誤。

精準自訂封裝的小訣竅

再次核對尺寸：完成前務必與資料表確認所有尺寸。
遵循 IPC 標準：不確定時可參考 IPC-7351 規範進行設計。
製作紙本原型：將封裝列印出來，與實體元件比對確認。

結語

只要掌握基礎，在 EasyEDA 中建立自訂 PCB 封裝其實非常簡單。備妥正確的資料表並留意細節，就能設計出精準可靠的封裝，讓你的 PCB 設計更上一層樓。熟練這項技能後，不論常見或特殊元件都能得心應手，大幅提升設計能力。

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