簡化卻精細：單面 PCB 設計
1 分鐘
印刷電路板（PCB）是極為關鍵的電子元件，既是電子裝置的支撐結構，也是電子元件間電氣連接的載體。自1925年問世以來，印刷電路板不斷演進，佈局日益精細、層數更多、結構更複雜。然而，即便在這些進步之中，最基本的形式——單面PCB——仍廣泛應用於收音機、洗衣機、遙控器等各種工業產品。
單面PCB的結構
傳統 FR4 單面PCB包含一側銅箔、一側 防焊層，以及兩面絲印（依客戶設計而定）。由於單面板製程中省略電鍍步驟，孔壁無銅（注意：板厚0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm與2.0 mm預設以雙面板生產，以最大化板材利用率，這些板厚的導通孔會有電鍍銅）。
單面PCB的焊接
受限於僅單面佈線的結構，焊接只能在該面裸露的焊墊上進行。依元件結構不同，衍生出兩種焊接方式：
1. 同面焊接
元件本體與電路位於同一側，常用於SMT元件焊接。
2. 對側焊接
元件本體與電路分屬兩側，常見於插件元件焊接。
工程檔案設計
實際設計時，完整的PCB需分層繪製。
以雙面板為例，設計於頂層的圖案可直接觀看（例如頂層文字正向顯示）；反之，底層圖案具有鏡像效果：若在底層設計文字且於設計軟體中看起來是正的，實際板子上的文字會因鏡像而左右相反（因為實體板是從另一側觀看）。
電路層亦然。單面板若在底層繪製線路，因鏡像關係，實板需從正面透光觀看，才能與底層線路設計相符（如下圖）。
工廠生產特點
實際生產時，為避免毛刺與銅絲，工廠會將底層線路鏡像後用於頂層生產（鏡像生產不影響客戶原始設計結構）。如此可讓鑽頭先穿透頂層銅箔，下方基材提供支撐，銅箔可被乾淨鑽穿；若銅面朝下鑽孔，則易產生大量毛刺與銅絲。
特別注意
1. 單面 鋁基板 具導電鋁基底，不適合進行元件焊接（焊接可能導致短路）。
2. 單面鋁基板通常僅在銅面印製絲印，不建議於鋁面印字，以免難以辨識。
結論
總結而言，單面PCB設計簡單，但須留意線路所在層面與焊接面，避免意外產生鏡像設計。
持續學習
PCB 電路板設計：初學者逐步指南
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什麼是防焊層，它如何影響您的 PCB 設計？
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PCB 元件深入解析：基本零件、功能與智慧選型指南
PCB 由主動、被動與機電元件混合組成，共同協作。主動元件用來切換與放大電氣訊號；被動元件不會放大訊號，而是用於儲存與耗散能量；機電元件如開關與繼電器，則透過機械裝置實體連接或斷開電路。PCB 通常包含八大家族元件，你會經常接觸： 元件 主要功能 電阻 限流、上拉、分壓 電容 儲能、去耦、濾波、定時 電感 儲能、濾噪、扼流 二極體（含 LED） 單向導通、整流、指示 電晶體（BJT / MOSFET） 切換與放大 積體電路（IC） 單晶片實現複雜功能 連接器 與外部設備電氣互連 開關 / 繼電器 手動或受控切換電路 每個家族成員眾多，但這八大類涵蓋了你將在 PCB 上放置的絕大多數元件。認識它們有助於你辨識「板子上到底有什麼」，並為深入學習奠定基礎。 主動 vs 被動 vs 機電元件解析 主動元件：需要電源才能運作，可放大或切換訊號。例如：電晶體與半導體 IC。 被動元件：不需外部電源即可運作。電阻依歐姆定律限流，電容則在電場中儲存電荷。被動元件是「螺絲與螺帽」，負責準備與塑形訊號。例如：電源供應器中，大電容與電感用於濾波，電容吸收與釋放能量以平滑漣波，電感則抑制電流突變。 機電元件：連接電氣與物......