簡化卻精細：單面 PCB 設計
1 分鐘
- 單面PCB的結構
- 單面PCB的焊接
- 工程檔案設計
- 工廠生產特點
- 特別注意
- 結論
印刷電路板（PCB）是極為關鍵的電子元件，既是電子裝置的支撐結構，也是電子元件間電氣連接的載體。自1925年問世以來，印刷電路板不斷演進，佈局日益精細、層數更多、結構更複雜。然而，即便在這些進步之中，最基本的形式——單面PCB——仍廣泛應用於收音機、洗衣機、遙控器等各種工業產品。
單面PCB的結構
傳統 FR4 單面PCB包含一側銅箔、一側 防焊層，以及兩面絲印（依客戶設計而定）。由於單面板製程中省略電鍍步驟，孔壁無銅（注意：板厚0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm與2.0 mm預設以雙面板生產，以最大化板材利用率，這些板厚的導通孔會有電鍍銅）。
單面PCB的焊接
受限於僅單面佈線的結構，焊接只能在該面裸露的焊墊上進行。依元件結構不同，衍生出兩種焊接方式：
1. 同面焊接
元件本體與電路位於同一側，常用於SMT元件焊接。
2. 對側焊接
元件本體與電路分屬兩側，常見於插件元件焊接。
工程檔案設計
實際設計時，完整的PCB需分層繪製。
以雙面板為例，設計於頂層的圖案可直接觀看（例如頂層文字正向顯示）；反之，底層圖案具有鏡像效果：若在底層設計文字且於設計軟體中看起來是正的，實際板子上的文字會因鏡像而左右相反（因為實體板是從另一側觀看）。
電路層亦然。單面板若在底層繪製線路，因鏡像關係，實板需從正面透光觀看，才能與底層線路設計相符（如下圖）。
工廠生產特點
實際生產時，為避免毛刺與銅絲，工廠會將底層線路鏡像後用於頂層生產（鏡像生產不影響客戶原始設計結構）。如此可讓鑽頭先穿透頂層銅箔，下方基材提供支撐，銅箔可被乾淨鑽穿；若銅面朝下鑽孔，則易產生大量毛刺與銅絲。
特別注意
1. 單面 鋁基板 具導電鋁基底，不適合進行元件焊接（焊接可能導致短路）。
2. 單面鋁基板通常僅在銅面印製絲印，不建議於鋁面印字，以免難以辨識。
結論
總結而言，單面PCB設計簡單，但須留意線路所在層面與焊接面，避免意外產生鏡像設計。
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