PCB 佈局教學:使用 JLCPCB 下單的逐步指南
1 分鐘
- 步驟 1:定義你的 PCB 類型
- 步驟 2:決定 PCB 尺寸
- 步驟 3:指定層數
- 步驟 4:統計焊盤數量
- 步驟 5:填寫需求檔案
- 步驟 6:準備相關檔案
- 步驟 7:提交訂單
- 步驟 8:預期交付檔案
- 步驟 9:品質控管與生產
製作印刷電路板(PCB)既有趣又令人滿足,尤其是當你看到自己的想法成真時。本教學將帶你了解如何在 JLCPCB 訂購 PCB 設計,並根據我們的實際經驗提供實用建議。從選擇板子類型到完成下單,我們會涵蓋所有你需要的知識,讓你快速完成 PCB 製作。
步驟 1:定義你的 PCB 類型
在開始設計之前,先了解你需要哪一種 PCB 非常重要。JLCPCB 提供多種類型,每種都適用於不同用途:
a. 普通板
· 特性:
設計中沒有盲孔或埋孔,所有孔都是通孔。適合不需要高頻訊號或高功率的電路。
· 應用:
一般基礎功能的電子產品。
b. 電源板
· 特性:
電源部分佔設計面積超過 30%。此類型不支援高頻訊號。
· 應用:
大型系統中的電源分配板。
c. 高速或高頻板
· 特性:
適用於頻率高於 1 GHz 的電路,需特別考慮輻射與電磁干擾(EMI)控制。
· 應用:
RF 應用、高速資料處理設備與先進通訊系統。
d. HDI(高密度互連)
· 特性:
採用內徑小於 6 mil(0.15 mm)的微盲孔,每平方英吋通常超過 130 支接腳與 170 英吋走線。
· 應用:
體積小、線路複雜且需高效能的系統。
步驟 2:決定 PCB 尺寸
接著要決定 PCB 的尺寸。若未特別指定,JLCPCB 預設會做成矩形。你可先告知可接受的最大尺寸,工程師會盡量配合。
提示:若設計超出限制,可能需重新調整,導致額外時間與延遲。
步驟 3:指定層數
了解 PCB 將使用多少層非常重要。下單時請明確告知 JLCPCB,並確認所需的最大層數。每增加一層都會提高設計複雜度,請審慎評估。
· 層數最佳化:
若對層數與疊構有特殊需求,請在下單時主動告知廠商。
步驟 4:統計焊盤數量
焊盤數量是關鍵資訊,包含插件與貼片焊盤的總和,直接影響 PCB 的設計與佈局。
· 為何重要:
焊盤越多通常代表設計越複雜,可能需要更高階的製程。
步驟 5:填寫需求檔案
JLCPCB 提供範本,供你填寫詳細需求。此檔案對確保設計與生產順利至關重要。
· 應包含內容:
請列出 PCB 類型、尺寸、層數、焊盤數及任何特殊要求。
步驟 6:準備相關檔案
為確保訂單順利,請上傳正確且整理好的檔案。通常需提供以下內容:
· 原理圖檔:
可使用 EasyEDA Pro 等設計工具產生。
· DXF 檔:
提供 PCB 的 CAD 結構模型。
· 零件規格書:
附上設計中所用零件的 datasheet。
步驟 7:提交訂單
完成上述步驟後即可下單。送出前請再次確認所有需求。提交後你會收到工程圖,若有問題或需修改,可與 JLCPCB 團隊討論。
步驟 8:預期交付檔案
下單後,JLCPCB 將提供以下檔案:
· Gerber 檔:
274X 格式,用於生產 PCB。
· CPL(零件擺放清單)檔:
XLS 或 CSV 格式,供 PCB 組裝使用。
· BOM(材料清單)檔:
用於採購與組裝零件。
· DXF 檔:
供 CAD 建立模型。
· 3D 模型檔:
通常為 OBJ 格式,EasyEDA Pro 使用者亦可取得 STEP 格式。
· 組裝圖:
PDF 格式,顯示頂層與底層絲印的組裝示意。
· 原始設計檔:
完整記錄你的設計。
· PCB 生產說明:
包含阻抗、疊構與製程方法的生產規範。
步驟 9:品質控管與生產
JLCPCB 收到訂單後即開始生產,並進行嚴格品質檢驗,確保符合標準。你可隨時在官網追蹤進度。
保持關注:定期查看更新,可掌握預計交期。
只要按照正確步驟並提供清楚指示,訂購 PCB 其實非常簡單。使用 JLCPCB 的服務,你不僅能獲得高品質製造,還能享受流暢的訂購流程。從選擇 PCB 類型到收到成品,每一步都是實現設計目標的關鍵。
持續學習
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製作印刷電路板(PCB)既有趣又令人滿足,尤其是當你看到自己的想法成真時。本教學將帶你了解如何在 JLCPCB 訂購 PCB 設計,並根據我們的實際經驗提供實用建議。從選擇板子類型到完成下單,我們會涵蓋所有你需要的知識,讓你快速完成 PCB 製作。 步驟 1:定義你的 PCB 類型 在開始設計之前,先了解你需要哪一種 PCB 非常重要。JLCPCB 提供多種類型,每種都適用於不同用途: a. 普通板 · 特性: 設計中沒有盲孔或埋孔,所有孔都是通孔。適合不需要高頻訊號或高功率的電路。 · 應用: 一般基礎功能的電子產品。 b. 電源板 · 特性: 電源部分佔設計面積超過 30%。此類型不支援高頻訊號。 · 應用: 大型系統中的電源分配板。 c. 高速或高頻板 · 特性: 適用於頻率高於 1 GHz 的電路,需特別考慮輻射與電磁干擾(EMI)控制。 · 應用: RF 應用、高速資料處理設備與先進通訊系統。 d. HDI(高密度互連) · 特性: 採用內徑小於 6 mil(0.15 mm)的微盲孔,每平方英吋通常超過 130 支接腳與 170 英吋走線。 · 應用: 體積小、線路複雜且需高效能的系統。......