45 個不可錯過的軟性 PCB 設計必備技巧！
1 分鐘
- 外形與鑽孔
- 銅面與焊墊設計
- 絲印與文字設計
- 連片（Panel）設計
- 板厚
在產品設計中追求完美，需要在設計需求與製造標準之間取得精準平衡。然而，談到軟性印刷電路板（FPC）設計時，許多工程師往往不知從何下手。
在這份深入指南中，我們將探討 45 條 FPC 設計要點。讀完後，您將具備駕馭軟板設計複雜性的知識與信心。
外形與鑽孔
1. 通孔邊緣距板框至少 0.5 mm；若不足 0.5 mm，請改為 U 形槽（開槽朝向板框）。
2. 確保導通孔距離防焊開窗至少 0.2 mm，避免孔邊露銅。
3. FPC 請避免將導通孔設計在焊墊上；軟板無法像硬板做樹脂塞孔，易造成焊料流失。
銅面與焊墊設計
4. 大銅面氧化：大面積銅箔在貼合覆蓋膜時易殘留氣泡，高溫高壓後易氧化，影響外觀但無礙功能。可改用網格銅，或在大銅面開防焊窗。
5. 避免獨立焊墊：獨立焊墊（尤其雙面重疊）易剝離，因 FPC 基材僅 25 µm。建議在焊墊周圍加銅補強，並將雙面焊墊錯開，提升附著力。
6. 焊墊剝離：連接器焊墊易剝落，請設計防焊定義焊墊（SMD Pad），利用防焊覆蓋邊緣提供機械強度。
7. 避免大面積裸露銅：易造成皺褶。
8. 覆蓋膜需求：軟板以覆蓋膜取代防焊，須預先開窗。焊墊與相鄰線路需留 0.2 mm 間距，焊墊間距需 0.5 mm，否則採用橋接開窗，線路裸露可接受。
9. 防止轉角撕裂：線路稀疏的轉角易撕裂，請在邊緣加抗撕裂銅條，或於背面鋪網格銅。
10. 網格走線：網格角度採 45° 以利訊號傳輸，線寬/間距建議 0.2/0.2 mm。
金手指與焊接
11. 金手指：金手指內縮 0.2 mm，避免雷射切割碳化造成微短路（JLCPCB 預設已內縮；特殊需求請備註）。
12. 焊墊上的導通孔：避免將導通孔排成直線於焊墊上，以防應力集中導致開裂。
13. 覆蓋膜偏移：金手指兩側覆蓋膜需內縮 0.3 mm，避免斷裂。
14. 防焊定義焊墊：焊墊需延伸覆蓋膜，使覆蓋膜與焊墊重疊 ≥0.3 mm。
15. 金手指防焊開窗：開窗需超出焊墊 0.3 mm 以上，避免連接處斷線。
16. 空板區：JLCPCB 暫不支援空板結構；背面金手指需額外添加過渡焊墊與導通孔。
17. 焊墊額外銅箔：IC 焊墊避免額外銅箔，否則會放大焊墊、縮小間距，焊接時易短路。
18. 獨立金手指焊墊：金手指焊墊需設計為獨立焊墊；若下方有銅箔或線路重疊，防焊開窗會使銅箔或線路裸露。
19. 金手指公差：預設公差 ±0.1 mm；若需 ±0.05 mm，下單時請註明。
連接器焊墊與 IC 設計
20. 連接器焊墊：FPC 連接器焊墊易剝離，請採防焊定義焊墊，以提供機械強度。
21. IC 橋：IC 中間需保留覆蓋膜橋，以固定防焊。
22. 金手指防焊開窗：金手指焊墊必須開防焊窗，才能與連接器接觸。
23. 預設防焊層：請確認使用正確的防焊層作為預設層。
24. 導通孔覆蓋：為避免彎折時孔銅開裂，FPC 導通孔預設會被覆蓋膜蓋住；若需開窗，下單時請註明。
25. 測試點：勿將測試點設為導通孔，或額外為測試點開窗。
26. 裸露銅邊：雙面大面積裸露銅會使板邊發黑，請在邊緣加覆蓋膜環。
絲印與文字設計
27. 若需在補強板上印字，下單時請註明，避免製程錯誤。
28. 勿將註解文字置於板內或與其他圖層重疊，否則可能導致不良結果。
連片（Panel）設計
29. 鋼補強板連片時，板間距至少 3 mm，開槽寬 0.5 mm，連接點寬 1 mm，間距約 15 mm。下單時請註明每片板間墊紙並以紙板夾層。
30. 連接點勿置於金手指同側邊，避免金手指前端不平整。
31. 連接點數量需足夠；每片板至少 2 個 0.8 mm 寬連接點，且隨板尺寸增加而增加。
32. 若板子極小且連接點過多，不易分板；非 SMT 需求時，小板只需 2 個 0.3 mm 連接點，方便手折。
33. 連片利用率低會導致成本高（如下例）。建議連片寬度 119 mm 或 240/250 mm，可考慮第三方連片。
34. 小於 20 × 20 mm 的板子請連片，避免雷射吸塵時被吸走；可整片出貨或請 JLCPCB 代為分板。
補強設計
補強係在 FPC 特定區域增加硬質材料，以便組裝。PI 補強適用於插卡金手指；FR4 用於一般低端產品；鋼補強平整度高、不易變形，適合需貼件區域。
35. 避免在裸露焊墊上使用鋼補強，易短路。鋼具微磁性，霍爾感測器附近不宜使用；金手指區亦不建議用鋼補強。
36. 下單時請註明金手指插卡總厚度需求，該值通常見於連接器規格書。可使用 JLCPCB 的金手指 PI 厚度計算器選擇合適 PI 補強厚度。
37. 補強開槽：補強請避開零件與焊墊，理想情況由客戶設計。若未設計，JLCPCB 預設對焊墊做 0.3 mm 內縮開槽；剩餘補強寬度 <2 mm 將被移除，除非訂單備註特殊需求。
38. 金手指補強需超出焊墊至少 1.0 mm，避免使用時斷裂。
39. 雙面 EMI 膜兩側電性相連，無法分開；若設計不允許，請考慮移除 EMI 膜。
40. 若需 EMI 膜對地阻抗，請於地線/地銅處設計防焊開窗作為連接點；無特殊需求時，JLCPCB 預設隨機開 1.0 mm 防焊窗。注意：未接地 EMI 膜可能吸收大量電磁波，導致訊號異常，請先以樣品驗證。
41. 鋼補強覆蓋焊墊會造成短路。
42. 補強寬度：FR4 補強寬度 <5 mm 易斷裂、碳化，請改用 PI 或鋼補強；膠最小寬度需 ≥3 mm。
43. SMT 焊墊附近勿放補強或膠，以免影響鋼網印刷；必要時可於 SMT 後再追加。
板厚
44. 所選板厚包含覆蓋膜、銅厚與 PI 基材厚度；若區域無銅或無覆蓋膜，實際厚度會相應減少，設計時請特別留意。
45. 使用模擬軟體計算 FPC 阻抗可能不準確；JLCPCB 依經驗提供線寬設計值供參考，但仍請先以樣品驗證。以下參數適用 0.11 mm 雙面板。
1. 網格銅建議線寬/間距：200 µm。
2. 使用 EMI 膜時，建議雙面皆留接地點（於地銅處開覆蓋膜窗），建議尺寸 1 × 1 mm。
3. 雙面地銅需以導通孔電性連接。
注意：以上參數基於 0.11 mm 雙層 FPC 結構。
JLCPCB 的設計指南涵蓋潛在製造問題，協助工程師在生產前發現可製造性問題，確保滿足各種應用情境，減少設計迭代並降低成本！
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