45 個不可錯過的軟性 PCB 設計必備技巧！
1 分鐘
- 外形與鑽孔
- 銅面與焊墊設計
- 絲印與文字設計
- 連片（Panel）設計
- 板厚
在產品設計中追求完美，需要在設計需求與製造標準之間取得精準平衡。然而，談到軟性印刷電路板（FPC）設計時，許多工程師往往不知從何下手。
在這份深入指南中，我們將探討 45 條 FPC 設計要點。讀完後，您將具備駕馭軟板設計複雜性的知識與信心。
外形與鑽孔
1. 通孔邊緣距板框至少 0.5 mm；若不足 0.5 mm，請改為 U 形槽（開槽朝向板框）。
2. 確保導通孔距離防焊開窗至少 0.2 mm，避免孔邊露銅。
3. FPC 請避免將導通孔設計在焊墊上；軟板無法像硬板做樹脂塞孔，易造成焊料流失。
銅面與焊墊設計
4. 大銅面氧化：大面積銅箔在貼合覆蓋膜時易殘留氣泡，高溫高壓後易氧化，影響外觀但無礙功能。可改用網格銅，或在大銅面開防焊窗。
5. 避免獨立焊墊：獨立焊墊（尤其雙面重疊）易剝離，因 FPC 基材僅 25 µm。建議在焊墊周圍加銅補強，並將雙面焊墊錯開，提升附著力。
6. 焊墊剝離：連接器焊墊易剝落，請設計防焊定義焊墊（SMD Pad），利用防焊覆蓋邊緣提供機械強度。
7. 避免大面積裸露銅：易造成皺褶。
8. 覆蓋膜需求：軟板以覆蓋膜取代防焊，須預先開窗。焊墊與相鄰線路需留 0.2 mm 間距，焊墊間距需 0.5 mm，否則採用橋接開窗，線路裸露可接受。
9. 防止轉角撕裂：線路稀疏的轉角易撕裂，請在邊緣加抗撕裂銅條，或於背面鋪網格銅。
10. 網格走線：網格角度採 45° 以利訊號傳輸，線寬/間距建議 0.2/0.2 mm。
金手指與焊接
11. 金手指：金手指內縮 0.2 mm，避免雷射切割碳化造成微短路（JLCPCB 預設已內縮；特殊需求請備註）。
12. 焊墊上的導通孔：避免將導通孔排成直線於焊墊上，以防應力集中導致開裂。
13. 覆蓋膜偏移：金手指兩側覆蓋膜需內縮 0.3 mm，避免斷裂。
14. 防焊定義焊墊：焊墊需延伸覆蓋膜，使覆蓋膜與焊墊重疊 ≥0.3 mm。
15. 金手指防焊開窗：開窗需超出焊墊 0.3 mm 以上，避免連接處斷線。
16. 空板區：JLCPCB 暫不支援空板結構；背面金手指需額外添加過渡焊墊與導通孔。
17. 焊墊額外銅箔：IC 焊墊避免額外銅箔，否則會放大焊墊、縮小間距，焊接時易短路。
18. 獨立金手指焊墊：金手指焊墊需設計為獨立焊墊；若下方有銅箔或線路重疊，防焊開窗會使銅箔或線路裸露。
19. 金手指公差：預設公差 ±0.1 mm；若需 ±0.05 mm，下單時請註明。
連接器焊墊與 IC 設計
20. 連接器焊墊：FPC 連接器焊墊易剝離，請採防焊定義焊墊，以提供機械強度。
21. IC 橋：IC 中間需保留覆蓋膜橋，以固定防焊。
22. 金手指防焊開窗：金手指焊墊必須開防焊窗，才能與連接器接觸。
23. 預設防焊層：請確認使用正確的防焊層作為預設層。
24. 導通孔覆蓋：為避免彎折時孔銅開裂，FPC 導通孔預設會被覆蓋膜蓋住；若需開窗，下單時請註明。
25. 測試點：勿將測試點設為導通孔，或額外為測試點開窗。
26. 裸露銅邊：雙面大面積裸露銅會使板邊發黑，請在邊緣加覆蓋膜環。
絲印與文字設計
27. 若需在補強板上印字，下單時請註明，避免製程錯誤。
28. 勿將註解文字置於板內或與其他圖層重疊，否則可能導致不良結果。
連片（Panel）設計
29. 鋼補強板連片時，板間距至少 3 mm，開槽寬 0.5 mm，連接點寬 1 mm，間距約 15 mm。下單時請註明每片板間墊紙並以紙板夾層。
30. 連接點勿置於金手指同側邊，避免金手指前端不平整。
31. 連接點數量需足夠；每片板至少 2 個 0.8 mm 寬連接點，且隨板尺寸增加而增加。
32. 若板子極小且連接點過多，不易分板；非 SMT 需求時，小板只需 2 個 0.3 mm 連接點，方便手折。
33. 連片利用率低會導致成本高（如下例）。建議連片寬度 119 mm 或 240/250 mm，可考慮第三方連片。
34. 小於 20 × 20 mm 的板子請連片，避免雷射吸塵時被吸走；可整片出貨或請 JLCPCB 代為分板。
補強設計
補強係在 FPC 特定區域增加硬質材料，以便組裝。PI 補強適用於插卡金手指；FR4 用於一般低端產品；鋼補強平整度高、不易變形，適合需貼件區域。
35. 避免在裸露焊墊上使用鋼補強，易短路。鋼具微磁性，霍爾感測器附近不宜使用；金手指區亦不建議用鋼補強。
36. 下單時請註明金手指插卡總厚度需求，該值通常見於連接器規格書。可使用 JLCPCB 的金手指 PI 厚度計算器選擇合適 PI 補強厚度。
37. 補強開槽：補強請避開零件與焊墊，理想情況由客戶設計。若未設計，JLCPCB 預設對焊墊做 0.3 mm 內縮開槽；剩餘補強寬度 <2 mm 將被移除，除非訂單備註特殊需求。
38. 金手指補強需超出焊墊至少 1.0 mm，避免使用時斷裂。
39. 雙面 EMI 膜兩側電性相連，無法分開；若設計不允許，請考慮移除 EMI 膜。
40. 若需 EMI 膜對地阻抗，請於地線/地銅處設計防焊開窗作為連接點；無特殊需求時，JLCPCB 預設隨機開 1.0 mm 防焊窗。注意：未接地 EMI 膜可能吸收大量電磁波，導致訊號異常，請先以樣品驗證。
41. 鋼補強覆蓋焊墊會造成短路。
42. 補強寬度：FR4 補強寬度 <5 mm 易斷裂、碳化，請改用 PI 或鋼補強；膠最小寬度需 ≥3 mm。
43. SMT 焊墊附近勿放補強或膠，以免影響鋼網印刷；必要時可於 SMT 後再追加。
板厚
44. 所選板厚包含覆蓋膜、銅厚與 PI 基材厚度；若區域無銅或無覆蓋膜，實際厚度會相應減少，設計時請特別留意。
45. 使用模擬軟體計算 FPC 阻抗可能不準確；JLCPCB 依經驗提供線寬設計值供參考，但仍請先以樣品驗證。以下參數適用 0.11 mm 雙面板。
1. 網格銅建議線寬/間距：200 µm。
2. 使用 EMI 膜時，建議雙面皆留接地點（於地銅處開覆蓋膜窗），建議尺寸 1 × 1 mm。
3. 雙面地銅需以導通孔電性連接。
注意：以上參數基於 0.11 mm 雙層 FPC 結構。
JLCPCB 的設計指南涵蓋潛在製造問題，協助工程師在生產前發現可製造性問題，確保滿足各種應用情境，減少設計迭代並降低成本！
持續學習
客製蝕刻柔性電路：材料與製造指南
客製蝕刻柔性電路讓摺疊手機鉸鏈和助聽器能在狹窄空間中完成佈線，即使傳統電纜也無法通過。這類電路完全依照客戶的外形、彎折區域和補強板配置製作，因此任何尺寸錯誤都可能讓成品變成廢料。 本指南將介紹： 客製蝕刻柔性電路與目錄型柔性排線的差異 減成式蝕刻與層壓製程的實際流程 聚酰亞胺、銅箔、覆蓋膜和補強板的材料選擇 可在量產中維持穩定性的走線、容差與彎曲半徑規則 柔性電路相較於線束或硬質電路板的優勢 什麼是客製蝕刻柔性電路？ 客製蝕刻柔性電路的定義 客製蝕刻柔性電路是按需求製作的柔性印刷電路。其導體透過化學方式，從覆銅聚酰亞胺薄膜上移除多餘銅箔，再以層壓覆蓋膜保護，並按照客戶指定的外形加工。 相較之下，目錄型 FFC 排線是依照間距和導體數量選購的直線、均勻電纜。客製柔性電纜可以分支、向三個方向彎折、承載焊接元件，並可同時連接三種不同類型的連接器。 蝕刻柔性電路在電子應用中的工作方式 客製柔性電路同時承擔兩項工作：像 PCB 一樣傳輸訊號，也像電纜一樣作為機械連接件。因此，它可以取代一個連接器、一條電纜和另一個連接器，形成連續的銅導電路徑。 大多數設計會以金手指尾端收尾，插入零插入力（ZIF）連接器。例如......
快速柔性 PCB：快速原型及交期指南
快速交付柔性 PCB，是經過驗證的構想能否在本季度推出產品的關鍵。大多數柔性板延誤並非由工廠造成，而是因為覆蓋膜開口少了 0.05 mm，或缺少補強板圖紙，導致訂單停留在工程師往返確認階段。 本指南將介紹： 快速柔性 PCB 與標準 FPC 製造的差異 哪些設計選擇會增加柔性 PCB 交期 柔性板的拼板、基準點及載板規則 如何準備檔案，避免工程審查停滯 什麼是快速交付柔性 PCB？ 快速交付柔性 PCB 的定義 快速交付柔性 PCB是按照壓縮時程製造的柔性印刷電路，通常需要 4–5 天，而傳統客製化 FPC 訂單可能需要 3–6 星期。其速度來自標準庫存材料、自動化設計審查及免實體工具的數碼成像。它不是讓工廠本身變快，而是使用一條受限選項的快速通道；只有所有設計資料都準確時，快速通道才有效。 快速柔性 PCB 與標準柔性板製造的差異 快速柔性電路使用不同製程路徑，而不是在同一製程上加收加急費。每項速度優勢，都會以減少某些選項作為代價。 材料供應：標準訂單按專案採購層壓材料，可能需要 1–3 星期；快速製造只使用庫存的 25 µm（1 mil）及 50 µm（2 mil）聚酰亞胺。 成像：激光直接成......
FPC 電子技術：什麼是 FPC、工作原理、應用及優勢
FPC 電子技術讓手機相機在數百次開合後仍能正常運作。拆開幾乎任何現代電子設備，都會看到一條薄薄的琥珀色排線，繞過硬質電路板無法通過的角落。 本指南將介紹： FPC 代表甚麼，以及 FFC 與 FPC 的差異 柔性電路如何在彎曲時傳輸訊號 聚酰亞胺、銅箔、覆蓋膜及補強板材料 FPC 製造流程，從蝕刻到電氣測試 柔性板相對硬質板及線束的優勢 甚麼是 FPC 電子技術 FPC（柔性印刷電路） FPC（柔性印刷電路）是在薄型聚合物薄膜上蝕刻銅導體的印刷電路，而不是使用玻璃纖維環氧樹脂板。因此，完成的電路可以彎曲、摺疊，並繞過產品內部空間。單層 FPC 通常厚度約為 0.07 mm（2.8 mil），接近打印紙厚度。其銅箔、焊盤及網表與普通 PCB 相同，只有承載基材不同。 FPC 在電子產品中代表甚麼？ FPC 至少有三種常見含義，需要按上下文判斷： FPC，也稱為柔性 PCB 或柔性電路：按照設計圖形，在聚酰亞胺薄膜上蝕刻出的客製化銅電路。 FFC，即扁平柔性電纜：按照間距及導體數量購買的標準平行導線排線，不是客製化設計零件。 FPC 連接器：硬質電路板上的零插入力插座，柔性尾端會插入其中。 硬柔結合......
FPC 厚度指南：如何選擇柔性 PCB 厚度
柔性 PCB 可以彎曲，但彎曲程度可以有多大？這正是厚度成為柔性 PCB 設計關鍵因素的原因。如果厚度選擇錯誤，電路板可能太薄，在 ZIF 連接器內晃動；也可能太厚，使外層銅箔疲勞，並在數千次彎折後產生裂紋。 本指南將介紹： FPC 厚度包含哪些部分 可選擇及訂購的厚度範圍 層疊如何逐層增加厚度 如何按彎曲半徑、電流及連接器配合選擇厚度 什麼是 FPC 厚度？ FPC 厚度的定義 FPC 厚度是指柔性印刷電路完成後，從整個層疊結構頂部量到最底部的高度，包括上覆蓋膜、上層銅箔、聚酰亞胺芯板、下層銅箔及下覆蓋膜。它通常以毫米或微米表示，除非連接器或元件需要額外支撐，否則不包括局部補強板。 報價中的 0.12 mm 雙層柔性板，只代表可彎曲區域；如果連接器尾端下方黏貼補強板，該區域便會擁有自己的厚度及公差。 注意：柔性板不使用液態阻焊層，而是使用由聚酰亞胺及黏合劑組成的層壓覆蓋膜。在薄型結構中，覆蓋膜可能佔整個層疊厚度的一半以上。 為什麼 FPC 厚度對柔性電路設計很重要？ 將一張紙摺疊一次，它可以輕易形成摺痕；但將十張紙以相同半徑摺疊，外層會撕裂，而內層會屈曲。厚度決定柔性板需要同時彎曲多少層材料。 ......
醫療柔性電路：製造、應用、材料及設計指南
醫療柔性電路可以安裝在 1.0 mm 的一次性內窺鏡內，繞過助聽器外殼，或貼在患者手臂上連續工作 10 天。當它失效時，結果不是一般保固退貨，而是設備歷史檔案及監管溝通。 本指南將介紹： 醫療柔性電路與消費電子柔性電路的差異 醫療柔性電路如何製造、測試及放行 聚酰亞胺、銅箔、覆蓋膜及補強板的選擇 細線、彎曲半徑及層數限制 選擇醫療 FPC 供應商前需要檢查的項目 什麼是醫療柔性電路？ 醫療柔性電路的定義 醫療柔性電路是以聚酰亞胺薄膜為基材，按照醫療級驗收要求製造及記錄，用於醫療設備的柔性印刷電路。從電氣角度看，它是普通 FPC；但令它成為醫療產品的，是驗收等級、材料可追溯性及隨產品交付的認證證據。 IPC 發布了專用文件 IPC-6013EM，即 IPC-6013E的醫療應用附錄。相較於消費電子 Class 2 製造，它增加了更嚴格的鍍層標準、批次追溯、層壓材料更換前的變更通知、生物相容性證據及滅菌認證要求。 為什麼醫療設備使用柔性電路？ 在內窺鏡軸內，線路必須在軸彎曲的位置同步彎曲，並在軸固定的位置保持固定，而且不能發生卡滯。在 3 mm 管道內，圓形導線束無法同時滿足這三項要求，而扁平聚酰亞胺......
FPC 設計規則：13 個不容忽視的安全距離
在 FPC（柔性印刷電路板）設計中，忽略安全距離可能會導致焊盤脫落或電路短路等問題。例如，阻焊橋距離不足（小於 0.5 mm）會導致焊盤斷裂；焊盤距離邊緣過近（小於 0.2 mm）會導致碳化和短路；過孔放置不當會導致斷裂。精確控制這些細節是確保設計可靠性的關鍵。 有些人認為 FPC 設計中的安全距離無需嚴格遵循，大致測量即可。另一些人則認為，只要電路能夠正常運作，設計就沒問題。但您知道嗎？在 FPC 設計中，許多看似無關緊要的安全距離，如果被忽視，可能會導致嚴重的問題！今天，我們來仔細看看 FPC 設計中那些容易被忽略的安全距離——您知道多少？ 1. 阻焊層設計 阻焊橋距離不足 阻焊橋是指兩個焊盤之間的阻焊膜。焊盤之間的距離至少應為 0.5 mm，以確保阻焊橋不會斷裂。如果距離太小，阻焊橋容易斷裂。 之前 之後 阻焊窗口到銅的距離 阻焊窗口與銅箔之間的距離應大於 0.15 mm。如果距離太小，阻焊層可能會偏移，導致銅箔暴露，從而增加短路的風險。 錯誤 阻焊視窗長度 阻焊層窗口長度一般不宜超過 20 mm，且應避免大面積窗口。如果視窗過大，阻焊層在應用過程中可能會變形，導致貼合不良或錯位。 錯誤 摘......