柔性PCB製造流程：從原型設計到大量生產
1 分鐘
柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board，俗稱柔性PCB）是現代電子技術的革命性進步，它提供緊湊、輕巧、動態和精確的設計。柔性PCB可以彎曲、扭轉和折疊，而剛性PCB則無法做到這一點。這些特性使其在穿戴式科技、消費性電子、航太和醫療科技等產業中廣泛應用。
隨著對小型化和人體工學產品設計的需求日益增長，了解柔性PCB從原型設計階段到量產的整個流程已變得至關重要。本文將介紹柔性PCB從原型設計到量產的整個流程。
柔性PCB的應用：
柔性 PCB 的興起源自於其多功能性。它們主要用於：
●醫療設備：心臟節律器、人工耳蝸和穿戴式診斷設備。
●消費性電子產品：智慧型手機、可折疊螢幕和健身帶等。
●汽車系統：汽車氣囊控制器、儀表板介面和感知器。
●航空航天：衛星、航空電子設備和高可靠性通訊系統。
柔性PCB的製造步驟：
柔性 PCB 的製造過程與傳統 PCB 的製造過程幾乎相似，但需要使用專門的材料和工藝來確保靈活性、耐用性和品質控制。以下是正確操作的步驟：
1. 材料選擇： 最適合的基材是聚醯亞胺。之所以選擇它，是因為其卓越的熱穩定性和出色的柔韌性。它實際上是單面或雙面覆銅的，具體取決於需求。
2. 清潔和準備：在進行下一步之前，徹底清潔覆銅聚醯亞胺以去除氧化物和污染物。
3. 光成像和圖案化：在銅表面覆上一層光阻。紫外線光源將電路圖案投射到光掩模上，使曝光區域硬化。
4. 工具：蝕刻掉不需要的銅，並洗掉未曝光的光阻，只留下所需的電路痕跡。
5. 鑽孔和電鍍：在多層設計中，進行精確鑽孔，然後在通孔上鍍銅，以在層之間建立電連接。
6.覆蓋膜應用：此處使用由聚醯亞胺和黏合劑製成的覆蓋膜來保護電路。覆蓋膜經過層壓和固化處理，可與基板牢固黏合。
7.表面處理： 採用浸銀或OSP或ENIG表面處理來準備焊接焊盤，這也可以保護暴露的銅免受氧化。
8.雷射或模切：使用雷射切割電路板輪廓以確保精度。
9.電氣測試：自動測試設備確保所有走線和過孔都正確放置並檢查是否有違規行為。
10. 檢驗和品質控制：現在，電路板要按照行業標準進行彎曲測試和目視檢驗。
詳細製造過程
我們首先要從捲材上取下所需材料，並切割成足夠大的面板進行加工。這種材質是雙面銅，中間夾著聚醯亞胺。下一步是在我們之前切割好的面板上鑽孔。一些電腦控制的鑽孔機可以在同一組面板上協同工作，完成相同的任務。位於鑽孔機前方的鑽頭可以根據需要自動更換鑽頭。我們從原料中取出的面板放置在玻璃纖維板下方，玻璃纖維板牢固地固定住面板，確保面板保持平整，以便進行精確加工。這些機器的轉速非常高，因為鑽頭非常小，需要高速運轉才能運作。然後，在面板上鑽孔。
下一步是對剛鑽好的孔進行電鍍，使這些孔與兩層保持連接。工廠通常不會自動進行這一步，而是手動操作，因為這樣比較容易控制，效果更好。下一步是在電路板上塗上光阻。光阻在紫外線照射下會硬化。這個過程只會在我們想要的位置留下銅。然後對面板進行加熱和壓制。機器會以數位方式曝光設計圖。現在，我們得到了一個光阻三明治結構，中間夾著銅，還有一層透明的塑膠材質保護光阻材料。這是最重要的一步，因為在這一步驟中需要放置銅。
下一步是酸蝕。在這一步驟中，所有未曝光的光阻都將被移除。然後用酸蝕刻掉多餘的銅。這樣就剩下深色的光阻和清晰的裸露銅。現在，多餘的銅被蝕刻掉了，我們可以看到透明的聚醯亞胺和仍然在銅上的藍色光刻膠。
下一步是去除光阻，也就是我們所說的剝離。現在我們只剩下一塊裸露的銅電路板。接下來，我們進行軟蝕刻，去除氧化層。
下一步是清洗並乾燥電路板。現在我們塗上覆蓋膜，它相當於剛性PCB上的阻焊層。
下一步是熱壓覆蓋層，將整個東西壓到板上。
現在，我們在PCB板上鍍金，以防止氧化和腐蝕。接下來，我們將網版印刷到電路板上。下一步也是最後一步，是用紫外線雷射將電路板從面板上切割下來。現在，製造部分已經完成，如果檢查無誤，我們會進行品質檢查。
柔性PCB工廠內部
向大規模生產過渡：
一旦樣板完成並通過所有性能和耐用性測試，產品就會投入大量生產。
量產步驟：
1. 設計凍結：經過嚴格測試和利害關係人的批准後鎖定所有細節。
2. 工具設定：為高速製造和組裝創建精確的模板。
3. 製程最佳化：對層壓、鑽孔和電鍍製程進行微調，以提高產量效率。
4. 品質控制擴展：實施線上測試和自動化目視檢查。
5. 規劃：協調聚醯亞胺、黏合劑和飾面的供應。
結論 ：
柔性 PCB是現代電子產品不可或缺的一部分，協助各行各業的創新。其兼具靈活性、耐用性和緊湊設計，為產品工程師和系統設計師開啟了全新的可能性。
從最初的設計和原型製作階段，到大批量生產的需求，柔性 PCB 製程的每個步驟都需要精準度、專業知識和細緻的協調。透過了解柔性 PCB 製造流程的複雜性，企業可以充分利用這項強大技術的潛力，以前所未有的速度、更小巧、更聰明的方式打造下一代產品。
持續學習
靈活與耐用的結合：深入了解剛柔結合 PCB 技術
在快速演進的電子領域中，對更小、更可靠且更多功能的裝置需求持續增長。為了滿足這些需求，工程師與設計師越來越常採用剛撓結合板（Rigid-Flex PCB）。這類電路板將剛性與撓性基材結合成單一互連結構，使複雜設計得以在特定區域彎曲或撓曲，同時在其他區域保持剛性。為了製造剛撓結合板，IPC 提供了建議與最佳實務。從技術層面來說，剛撓設計會將兩層或更多導電層與撓性或剛性絕緣層交替結合。 剛性區域通常用於安裝元件並提供結構支撐，而撓性區域則允許彎折，使設計更緊湊、更精細。大多數剛撓板由多層撓性電路基材組成，依應用設計需求，在外部或內部與一或多片剛性板結合。在本完整指南中，我們將探討剛撓結合板的基礎、優點、設計考量與典型應用。 剛撓設計： 剛撓結合板的設計較為複雜，因為這些板子以 3D 方式設計，可折疊或扭轉成產品所需的形狀。這種 3D 撓性提升了空間效率，使其成為醫療設備等對體積與重量敏感的應用理想選擇。 剛撓結合板通常比其他板子更薄，是任何需要輕薄封裝產品的絕佳選擇。憑藉薄銅層與無膠基材，它為您的電路設計需求提供了最小、最薄、最輕的解決方案。 剛撓結合板技術的演進： PCB 技術已大幅演進，持續的進步......
PCB 加強板：柔性電路的必要需求
印刷電路板加強板在為 PCB 提供機械支撐方面扮演重要角色。它們對柔性電路板特別有幫助，顧名思義，柔性板具有可撓性，需要在某些區域增加剛性。當元件放置在可撓區域且這些元件的重量對柔性材料造成壓力時，就特別需要使用加強板。這些加強板為柔性部分與剛性板之間提供了堅固的連接，這種剛性使焊接互連或元件變得更容易，並完成通過柔性部分的電路走線。 它們也可用於需要創建剛性印刷電路板表面以放置 SMT 焊盤元件的情況。此外，需要多次插拔的連接器也需要加強板，以減少焊盤的應力。讓我們更詳細地了解加強板的用途。柔性 PCB 在以下情況需要加強板： 柔性部分需要連接到另一塊板或電源。 需要將元件安裝到 PCB 的柔性材料上。 安裝的元件會對柔性 PCB 造成過大重量。 需要多次插拔的連接器可能會對連接焊盤造成應力。 柔性 PCB 設計中加強板的作用 柔性印刷電路（FPC）中的加強板是一種剛性層，通常由聚醯亞胺或 FR4 等材料製成，添加到柔性 PCB 的特定區域。它提供機械支撐和加固，防止連接器區域或安裝點等敏感區域彎曲或變形。加強板可提高耐用性，增強高應力區的可靠性，並有助於在關鍵部分保持 FPC 的整體外形。 P......
柔性 PCB 設計實用技巧 - JLCPCB
柔性印刷電路板，或稱 Flex PCB，是一種薄而輕的印刷電路板，可彎曲、折疊和扭曲成任何形狀或尺寸，而不會損壞板上的電氣連接。Flex PCB 在航太、汽車、醫療設備和消費電子等多個產業中越來越受歡迎。在本文中，我們將討論在進行有效產品開發時，設計柔性 PCB需要考慮的事項。 目前，JLCPCB 提供柔性 PCB 製造特價優惠，每 5 片僅需 $2。新用戶還可獲得高達 $60 的註冊優惠券。只需上傳您的 Gerber 檔案並一鍵下單，即可等待您的柔性 PCB 設計實體化。 設計 Flex PCB 的注意事項 設計 Flex PCB 需要仔細考慮多個因素，例如材料選擇、電路佈局和元件擺放。 製造 Flex PCB 的第一步是設計電路。設計人員使用電腦輔助設計（CAD）軟體建立佈局，指定板上元件、走線、導通孔及其他特徵的位置，包括必須根據製造商要求仔細設定的 PCB 層疊結構。以下是設計 Flex PCB 時的一些建議： 確定柔性 PCB 的類型：柔性 PCB 有多種類型，包括單面、雙面和多層柔性 PCB。應根據複雜度、空間限制和柔性需求等因素，選擇適合應用的類型。 最小化層數：柔性 PCB 通常比......
柔性 PCB 製造流程與優勢
在當今步調快速且技術先進的世界裡，印刷電路板（PCB）已成為許多電子裝置不可或缺的一部分。然而，隨著對更小、更靈活的電子裝置需求日益增加，傳統的硬質 PCB 已顯得效率不足。此時，柔性印刷電路板（Flex PCB）應運而生，在維持與硬質 PCB 相同功能等級的同時，提供了所需的彈性。 對於新用戶，JLCPCB 還準備了最高 $70 的註冊優惠券，絕不讓高昂的開發成本限制您的創意。 本文將深入探討 Flex PCB 的製造流程，從設計到量產，並介紹用於生產這些創新電路板的各種技術。 延伸閱讀： Flex PCB 組裝指南：流程、挑戰與解決方案 在包含 JLCPCB Flex PCB 製程在內的幾種 PCB 製造中，下列步驟是達成成功 Flex PCB 的基礎： 柔性電路設計： 第一步是使用電腦輔助設計（CAD）軟體設計柔性 PCB。設計內容包含電路佈局、元件擺位，以及任何針對 PCB 彎折或撓曲的特殊需求。 材料選擇： 下一步是為柔性 PCB 選擇合適的基材。最常見的材料是聚醯亞胺（PI）與聚酯（PET）薄膜，這些材料具備良好的電氣絕緣性、耐高溫性與柔韌性。 導電材料：用於在 Flex PCB 上建......
JLCPCB 柔性 PCB 面板設計指南
JLCPCB 柔性 PCB 面板設計指南 在 JLCPCB 下單軟性 PCB 時，有幾點需要特別注意。FPC 拼板的設計方式與剛性 PCB 拼板不同，後者使用 mouse bites 或 V-cut。 JLCPCB 軟板拼板要求： 板間間距 2 mm，若使用金屬加強板建議 3 mm 四邊各留 5 mm 板邊，整圈需鋪銅，僅在基準點周圍留 1 mm 淨空、定位孔周圍留 0.5 mm 淨空 SMT 基準點直徑 1 mm，定位孔直徑 2 mm；基準點中心距板邊 3.85 mm。每個角落各放一組基準點與定位孔，並將其中一角的基準點與定位孔偏移至少 5 mm 以標示方向 連接橋寬度 0.7–1.0 mm 整體拼板尺寸需介於 234 × 490 mm 與 70 × 70 mm 之間 若拼板需進行 SMT 貼裝，請在每片 FPC 單元旁再加一個基準點；板廠會將不良單元的基準點塗黑，以便貼裝時跳過 含金屬加強板之 FPC：雷射切割需預留 0.8 mm 槽寬；板間距至少 3 mm。 為了讓您的 軟性 PCB 設計發揮最佳效能，選用優質材料至關重要。JLCPCB 與全球頂尖原料供應商合作，提供高品質、正廠 A 級板材......
揭秘電子產品使用軟板的 5 大優勢
軟板確實正在改變現代電子產品的遊戲規則。它們更輕、更具彈性，並能讓您實現以前根本不可能達到的設計。隨著裝置趨向小型化且功能日益強大的趨勢，軟板提供了一種傳統硬板根本無法企及的獨特解決方案。 在本文中，我將分享在您的下一個電子專案中使用軟板的 5 大關鍵優勢。這不僅僅是關於擁有一個可以彎曲的電路板，更在於這種靈活性如何帶來更高效、更可靠且更具創意的設計。無論您是在重新思考現有產品，還是從零開始一個新專案，了解這些優勢都能讓您在當今競爭激烈的市場中獲得真正的領先地位。 讓我們來探討為什麼軟板正成為任何希望在現代電子世界中保持領先地位的人之必備選擇。 1. 卓越的物理特性 靈活性 軟性電路板的核心優勢在於其優異的彈性與彎曲能力。這項特性使其能夠適應各種複雜的安裝環境，例如邊緣、折疊和褶皺處。與傳統硬板相比，軟板在振動環境中展現出更高的可靠度與耐用性，降低了因振動引起的故障風險。此外，軟板的佈線設計更加精簡，最大限度地減少了對介面連接（如焊點、壓接點和連接器）的需求，進而增強了整個系統的穩定性。 輕薄設計 軟板不僅提供更大的設計自由度，在空間利用和重量控制方面也表現出色。其輕薄設計使裝置能夠實現更高的空間......