如何輕鬆區分含膠與無膠 FPC 基材

最初發布於 May 15, 2026, 更新於 May 15, 2026

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FPC 基材對於軟性電路板的性能至關重要！它直接影響產品的可靠性與使用壽命。

目前市場上最常用的 FPC 基材（也稱為 FCCL）是聚醯亞胺（PI），具有優異的耐熱性、化學穩定性與機械性能，能在高溫環境下保持穩定的絕緣性能。

然而請注意，PI 基材分為有膠與無膠兩種類型，兩者在材料組成、性能與應用上存在顯著差異。

目前 JLCPCB 的所有 FPC 均採用無膠基材，透明 PET 材料除外。以下說明兩者的差異以及如何辨識 FPC 基材。

1. 有膠與無膠基材的結構

有膠基材：主要由 PI 膜／膠黏劑（AD）／銅箔三層結構組成，透過塗佈、壓合與烘烤製成，膠黏劑通常為環氧樹脂或壓克力膠。

無膠基材：由 PI 膜與銅箔組成，生產方式有兩種：

一種是將 PI 膜與銅箔透過熱壓貼合，此類 PI 需特殊處理，亦稱 TPI，屬商業機密，JLCPCB FPC 基材即採用此技術。

另一種是將液態 PI 塗佈於銅箔上。

由於無膠基材不需膠黏劑作為接合層，其性能優於有膠基材。目前市場上 90% 的產品皆要求使用無膠基材，具體差異如下：

雖然市場上大多數產品要求無膠基材，但仍有部分廠商為降低成本，以有膠基材冒充無膠。以下提供兩種快速辨識技巧：

標準 FPC 基材 PI 厚度為 25 µm，加厚 FPC PI 厚度為 50 µm。銅厚選項：12 µm、18 µm、35 µm。覆蓋膜厚度選項：27.5 µm 與 50 µm（白色覆蓋膜需再增加 10 µm）。

成品板厚度公式：銅厚 + 基材 + 覆蓋膜 = 成品板厚度

若實際量測的 FPC 厚度與計算值偏差過大，則可能採用了有膠基材。範例：標準 FPC 雙面板使用 12 µm 銅，結構如下：

由上圖可知，總計算厚度 = 0.104 mm。若實際量測板厚為 0.13 mm，則很可能為有膠基材。

將 FPC 裁切截面，置於顯微鏡下觀察。檢查 PI 與銅箔之間是否存在 AD 膠層。此方法可更準確判斷是否採用有膠基材。

怎麼樣？學會了嗎？