FPC PCB 製造：如何選擇合適的 FPC 參數以達到最佳效能
1 分鐘
- 什麼是 FPC 參數？
- 選擇 FPC 參數時的關鍵考量
- 常見製程
什麼是 FPC 參數？
FPC 柔性印刷電路板參數指的是在設計與材料選擇上，用以定義柔性電路性能與功能的各項規格。這些參數包含材料選擇、厚度、層數、彎曲半徑等。正確選擇這些參數，可確保 FPC 符合其預期應用的需求。
選擇 FPC 參數時的關鍵考量
板子數量 / 板子尺寸
板子尺寸指的是電路板的長寬。JLC FPC 板的最大尺寸為 234×490 mm（極限 250×500 mm），最小尺寸則無限制；若單板小於 20×20 mm，建議進行拼板。
層數
層數通常在設計階段就已決定，可直接依設計規格選擇所需層數。
FPC 可分為單面板、雙面板與多層板。
- 單面板結構最簡單，常見於工業控制與電子儀器。
- 雙面板透過導通孔連接兩層銅箔，形成電氣通路，常見於手機、汽車儀表等產品。
- 多層板由多片單或雙面板壓合而成，經鑽孔與電鍍形成層間導通，常見於智慧型手機等高端消費電子。
常見製程
防焊顏色
- FPC 防焊有黃、黑、白三色，建議選用黃色。
- 黃色覆蓋膜適用於大多數產品，如各類軟性排線。
- 黑色覆蓋膜常用於高端或需吸光的應用，如汽車、手機、LED 顯示屏。
- 白色覆蓋膜多一層白漆，常見於照明、LED 顯示屏、醫美設備等需反射的產品。
板子厚度
板厚指 FPC 柔性板本體厚度，不含補強厚度。
若量測區域無銅箔或覆蓋膜，最終厚度可能會減少。
若採用白色覆蓋膜，單面板厚度增加 18 µm，雙面板增加 36 µm。
銅箔厚度
指 FPC 線路層銅箔厚度，需與板厚匹配。
- 單面板可選：18 µm（0.5 oz）、35 µm（1 oz）
- 雙面板可選：12 µm（0.33 oz）、18 µm（0.5 oz）、35 µm（1 oz）
最小線寬 / 間距
線寬／間距越小，製作難度越高，建議 3/3 mil 以上。
JLC 極限約 2/2 mil，但仍應避免以此設計。
最小導通孔 / 焊盤
導通孔外徑須比內徑大至少 0.2 mm，建議預留 0.25 mm 以上。
孔越小成本越高，建議內徑 0.3 mm、外徑 0.55 mm。
防焊覆蓋
FPC 以覆蓋膜作防焊層，主要分為開窗與蓋孔兩種。
- 開窗：導通孔焊盤裸露，但裸露孔易氧化、彎折時可能斷銅。
- 蓋孔：焊盤被覆蓋膜保護，避免氧化與彎折斷銅；JLC 預設蓋孔，如需開窗須下單時特別註明。
最小防焊橋寬度
最小防焊橋寬度為 0.5 mm，即焊盤間距需 ≥0.5 mm 才能保留橋；若間距不足，JLC 將預設開窗。
補強主要分五類：PI、FR4、鋼片、3M 雙面膠、電磁屏蔽膜。
- PI 補強常用於金手指插卡產品。
- FR4 用於元件孔區域加強。
- 鋼片成本高但平整不變形，適合需貼晶片產品（鋼片微磁，不建議用於霍爾感測等產品）。
- 3M 膠一般用於組裝時固定 FPC。
- 電磁屏蔽膜用於解決 EMC 問題，建議在防焊層加接地開窗，使屏蔽膜與地銅相連，提升屏蔽效果。（注意：須先打樣驗證，屏蔽膜對阻抗影響大，設計不當易導致訊號異常。）
總補強厚度＝FPC 板厚＋補強厚度，但並非簡單相加，尚需考慮防焊厚度及金手指背面是否有銅。
若不會計算補強厚度，可點下方連結使用補強厚度計算機： https://jlcpcb.com/gold-fingers-PI-thickness
拼板
最大拼板尺寸 234×490 mm。
建議板間距 2 mm；若使用鋼片補強，間距需 3 mm。
注意！FPC 外形多不規則，拼板不當會降低材料利用率、提高成本並增加製作難度；若不確定如何拼板，可請 JLC 工程師協助。
除上述標準參數外，FPC 製作還包含金手指、阻抗、半孔等製程。
選擇合適的 FPC 參數，是製造高品質、可靠且具成本效益柔性電路的關鍵。透過考量材料、厚度、彎曲半徑與熱性能等因素，即可設計出符合應用需求的 FPC。無論是消費電子、汽車系統或醫療設備，掌握 FPC 參數都能助您達到最佳成果。
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