軟性 PCB 價格：主要成本因素與節省成本的方法

軟性 PCB 並沒有固定的單一價格，主要取決於設計所佔用的拼板面積、銅層數及訂購數量。補強板、EMI 屏蔽膜、嚴格的外形公差及複雜的導通孔結構等其他特徵，也可能進一步增加製造成本。大部分成本因素在 PCB 佈局階段，甚至首次報價時便已經確定。

圖：採用聚醯亞胺基材、ENIG 接觸焊盤及黏合式補強板的軟性 PCB

本指南將介紹軟性 PCB 的價格如何受到訂單數量及板件數量影響、哪些設計規格會推高製造成本及其原因，以及軟性 PCB 與硬式 PCB 的成本比較。你亦會了解有助節省成本的下單及佈局技巧，並掌握製造商提供準確軟性 PCB 報價時所需的資料。

軟性 PCB 的價格是多少？

軟性 PCB 並沒有統一價格。JLCPCB 的最低報價為 US$2.00，可製作 5 片尺寸不超過 100 × 100 mm 的雙層板。此報價已於 2026 年 10 月 23 日在軟性 PCB 資源頁面核實。使用此價格時，請留意以下三點：

• 入門價格，並非平均價格：JLCPCB 於 2024 年推出 US$2 軟性 PCB 優惠。這是小型雙層板的最低入門價格，並不代表一般量產設計的典型成本。
• 優惠券另行計算：新客戶軟性 PCB 優惠券會在結帳時使用，並不包含在已公布的起始價格內，因此下單前請確認目前的優惠金額及有效期限。
• 運費另計：運費、稅項及進口關稅均會在板件價格以外另行計算。

不同層數及訂購數量的軟性 PCB 價格範例

若要比較不同層數及訂購數量的軟性 PCB 價格，應先選定一個參考設計，再每次只調整一項參數進行報價。以下是一個可實際採用的參考規格：

• 外形：50 × 50 mm 矩形、單一設計、不拼板
• 基材：聚醯亞胺，介電層厚度 25 µm
• 銅箔：18 µm（0.5 oz）
• 覆蓋膜：黃色
• 表面處理：ENIG，金厚 1 µin
• 其他特徵：不設補強板、採用常規導通孔、標準外形公差 ±0.1 mm

分別以 1、2、4 層，以及 5、50、100 片進行報價。從價格計算方式可看出兩個趨勢：訂購數量增加時，因為前期設定成本可分攤至更多板件，所以單片價格會下降；層數越多，每個訂購數量級距的價格也越高，因為需要更多鑽孔、電鍍或壓合工序。

軟性 PCB 原型成本與量產成本比較

原型訂單的價格中，前期設定成本佔比較高；進入量產後，材料、拼板面積及每塊拼板的加工時間則成為主要成本。

圖： 隨著訂購數量增加，訂單總價會上升；但由於設定成本得以分攤，軟性 PCB 的單片價格則會下降。

• 前期設定成本：CAM 準備、影像資料、電氣測試程式及拼板佈局均按設計準備一次，不受訂購數量影響。無論訂購數千片還是每次只訂購 5 片，這些成本都會佔總價相當大的比例。
• 批量價格：當訂購數量達數百片時，前期設定成本可分攤至更多板件；此外，每片板件在拼板上所佔的面積也會影響單片成本。
• 拼板效率：量產時，每塊拼板可容納的板件數量，會直接影響每片板件的材料成本。
• 採購重點：原型採購通常更重視速度及設計修改彈性；量產採購則更重視良率、材料一致性及可預測的交期。

影響軟性 PCB 價格的主要因素

軟性 PCB 的成本取決於設計所需的拼板面積、銅層數及訂購數量。在此基本結構之上，補強板、EMI 屏蔽膜、嚴格公差及極小導通孔等軟板專用特徵，亦會增加額外成本。

板件尺寸、層數及訂購數量

這三項參數構成軟性電路板成本的基礎。

• 板件尺寸：價格根據板件在拼板上所佔的面積計算，並包括板間距及工藝邊。根據 JLCPCB 的軟性 PCB 拼板指南，板件之間的間距為 2 mm（使用金屬補強板時為 3 mm），四邊的工藝邊則各為 5 mm。
• 單層軟性 PCB：不設電鍍導通孔的軟板。採用雙層軟板時，便需要增加鑽孔及通孔電鍍工序；四層軟板則會增加內層影像轉移、第二次壓合及層間對位工序。
• 訂購數量：每個設計均會產生固定成本，並由訂購的板件分攤；因此，訂購數量主要影響單片價格。

軟性 PCB 材料、銅箔厚度及表面處理

材料選擇會影響疊層成本，以及電路對彎折與焊接的耐受能力。

圖： 連接器位置設有 PI 補強板、元件下方設有 FR4 補強板，並採用 EMI 屏蔽膜的軟性 PCB。

• 聚醯亞胺與 PET 比較：聚醯亞胺是軟性 PCB 的標準基材薄膜，因為它能承受焊接溫度。PET 的耐熱性則低得多；在 JLCPCB，PET 稱為「透明軟板」選項。如果需要透明效果，可選用 PET，但不應將其視為低成本替代方案。
• 有膠型與無膠型層壓板比較：無膠型層壓板以直接結合方式連接銅箔與聚醯亞胺，厚度較薄且高溫下更穩定，通常比有膠型層壓板昂貴。
• 銅箔類型：壓延退火銅（RA）比電解銅（ED）更能承受反覆彎折，但價格亦較高。
• 銅箔厚度：銅箔越厚，可承載的電流越大，但走線寬度及間距也必須增加；JLCPCB 軟性 PCB 的規格範圍由 3/3 mil（12 µm 銅箔）至 4/4 mil（35 µm 銅箔）。
• 表面處理：JLCPCB 軟性 PCB 採用 ENIG 化學鎳金，金厚可選 1 或 2 µin。選擇 2 µin 會使每個裸露焊盤的金層厚度加倍，因而增加材料成本。

不同設計的軟性 PCB 成本比較

軟性 PCB 的成本通常會隨結構複雜度增加。單層軟板的結構最簡單；雙層軟板會增加電鍍導通孔；多層軟板則會增加壓合及層間對位工序。無論採用哪種結構，特殊功能都會帶來額外成本。

單層、雙層與多層軟性 PCB 比較

銅層數越多，所需製程步驟越多，電路板的剛性也會增加，因此需要在佈線密度、成本及柔韌性之間取得平衡。

• 單層軟性 PCB：最基本且經濟的軟板結構，適合感測器軟排線、LED 燈條及動態彎折應用，前提是所有線路均可在單層完成佈線。
• 雙層軟性 PCB：增加一層佈線及電鍍導通孔，適合連接器跳線、顯示器軟排線，以及需要在訊號下方設置接地層的電路。
• 多層軟性 PCB：通常採用四層結構，可支援高密度佈線及屏蔽層，但較厚的疊層需要更大的彎曲半徑。彎折設計的詳細說明可參閱 軟性 PCB 設計指南。

標準軟性 PCB 與特殊規格設計比較

標準設計採用預設選項：常規導通孔、標準外形公差、單一覆蓋膜顏色，而且不設補強板。每一項偏離預設規格的要求都會增加成本：

• 客製化補強板：同一塊板上使用多種補強板材料或厚度
• 嚴格公差：外形公差 ±0.05 mm，以精確配合外殼
• 屏蔽：在高速或對雜訊敏感的走線上覆蓋 EMI 屏蔽膜
• 彎折性能：反覆彎折應用採用無膠型層壓板及 RA 銅箔

軟性 PCB 與硬式 PCB 的成本比較

圖：兩塊硬式 PCB 透過線纜及連接器連接，與一塊可取代整組線纜組件的軟性 PCB 比較。

JLCPCB 的軟性 PCB 服務頁面指出，由於材料及製程不同，軟性 PCB 的單片價格通常高於硬式 PCB。不過，若將整體組裝成本一併計算，兩者的成本比較便會有所不同，正如硬式 PCB 與軟性 PCB 的比較所示。

• 系統成本：當軟性電路直接焊接或壓合至兩塊電路板時，便可取代線束、配對連接器及安裝這些元件所需的人工作業，同時減少這些連接器接點可能成為故障點的風險。
• 軟硬結合 PCB 的替代方案：當硬式區域需要不需要內部佈線時，配備 FR4 補強板的軟性電路便可提供局部元件所需的剛性，而無需採用軟硬結合 PCB 結構。

如何降低軟性 PCB 製造成本

在索取報價前，應先從佈局著手降低軟性 PCB 製造成本：在佈線允許的情況下使用最少層數；盡量縮小外形並使板件容易緊密排列；只指定產品真正需要的材料、功能及公差。

最佳化板件尺寸、電路佈局及層數

• 刪減未使用區域：移除沒有承載電路的外形延伸部分，讓板件外形盡量貼近電路。
• 減少層數：在條件允許時，將四層改為雙層，前提是網路數量及屏蔽需求均可滿足。
• 採用符合製程能力的佈線：線寬／線距應符合所選銅箔厚度的製程限制，例如 18 µm 銅箔採用 3.5/3.5 mil。

提升拼板利用率並最佳化訂購數量

圖：同一款軟性 PCB 的兩種拼板佈局，展示如何透過旋轉及交錯排列外形，讓每塊拼板容納更多板件。

• 其次，檢視外形：L 形或細長形板件容易留下未使用的拼板空間。旋轉板件或交錯排列相同副本，可增加每塊拼板的板件數量。
• 為小型板件拼板：JLCPCB 建議將尺寸小於 20 × 20 mm 的板件進行拼板，並採用 0.7–1.0 mm 的連接橋。
• 按專案需求訂購，而非只為達到價格級距：增加訂購數量雖可降低單片價格，但若設計修改導致多出的板件無法使用，反而會增加成本。

軟性 PCB 製造及報價注意事項

若要取得準確的軟性 PCB 報價，必須提供完整製造資料：Gerber 檔案、外形、層數、基材、銅箔厚度、覆蓋膜、補強板位置及數量，以及下單備註中列明的任何特殊要求。

取得準確軟性 PCB 報價需要哪些規格？

• Gerber 檔案：包含所有銅層、覆蓋膜、絲印、外形及鑽孔圖層
• 補強板圖層：獨立圖層，用於標示補強板的位置及厚度，詳情可參閱 JLCPCB 的Gerber 檔案準備指南
• 尺寸及層數：外形尺寸及 1、2 或 4 層結構
• 材料：聚醯亞胺厚度、銅箔厚度及覆蓋膜顏色
• 表面處理：ENIG 金厚
• 補強板及薄膜：各補強板的類型、厚度及位置，以及任何 EMI 屏蔽膜
• 數量：包括任何拼板配置
• 備註：標準選項未涵蓋的額外圖層或要求

製造流程、測試及交付如何影響成本

• 製造及前期設定：影像轉移、蝕刻、電鍍、覆蓋膜壓合及外形雷射切割均構成板件價格；每增加一層、補強板或薄膜，都會在製程中增加相應工序。
• 檢驗及測試：透過電氣測試確認電路沒有開路或短路；若要求標準檢查以外的測試或檢驗報告，便可能增加成本。
• 組裝：屬於選配服務，會與裸板分開報價；PCB 組裝 會為訂單增加元件及組裝成本。
• 交付：運費、稅項及進口關稅均會在板件價格以外另行收取，並會因運送方式及目的地而異。

比較供應商或訂購數量時，應使用可用板件的到岸單片成本：到岸單片成本 = 訂單總成本 ÷ 收到的可用板件數量。

這是採購比較方式，並非製造商的內部成本公式。如果 50 片板件中有 2 片在組裝期間損壞，計算時應以 48 片而非 50 片作為分母。

JLCPCB 軟性 PCB 製造能力

JLCPCB 提供 1、2、4 層軟性 PCB，聚醯亞胺厚度可選 25 µm 或 50 µm，採用 ENIG 表面處理，並提供 4 種覆蓋膜顏色及 4 種補強板類型。目前不支援軟硬結合板及阻抗控制。

符合不同設計需求的軟性 PCB 選項

以下數值來自 JLCPCB 的軟性 PCB 製程能力頁面，資料核對日期為 2026 年 10 月 23 日。

軟性 PCB 原型製造支援

此 EasyEDA 軟性 PCB 設計指南提供專用補強板圖層，補強板資料亦會隨 Gerber 檔案一併匯出。原型設計若採用常規導通孔尺寸（孔徑 0.3 mm、直徑 0.55 mm）及標準外形公差 ±0.1 mm，便可避免極限導通孔及嚴格公差的額外費用。

如何向 JLCPCB 取得軟性 PCB 報價

步驟 1：開啟報價頁面，並將 Gerber 檔案以 ZIP 壓縮檔形式上傳。

步驟 2：將基材類型設為 Flex，並確認層數及尺寸。

步驟 3：選擇聚醯亞胺厚度、銅箔厚度、覆蓋膜顏色及 ENIG 金厚。

步驟 4：加入補強板及 EMI 屏蔽膜，並標明承載補強板資料的 Gerber 圖層名稱。

步驟 5：輸入訂購數量及任何下單備註。

步驟 6：確認價格、製造時間及運費後，將訂單加入購物車。

結論

軟性 PCB 的價格主要取決於拼板尺寸、銅層數及訂購數量，並會因補強板、EMI 屏蔽膜、嚴格公差及極限規格導通孔等額外要求而增加。應盡量減少層數及外形尺寸；只採用組裝所需的功能，並根據佈線需求訂購專案真正需要的數量。這些決策可在保留可靠性所需特徵的同時，降低每片可用板件的成本。下單前，可在JLCPCB 線上報價頁面 比較幾種不同配置的價格，再提交訂單。

軟性 PCB 價格常見問題

Q. 軟性 PCB 的平均價格是多少？

答：由於價格取決於面積、層數、數量及功能，因此沒有具參考價值的統一平均價格。JLCPCB 公布的起始價格為 US$2.00，可製作 5 片尺寸不超過 100 × 100 mm 的雙層板。

Q. 軟性 PCB 是否比硬式 PCB 貴？

答：一般而言，是的。聚醯亞胺材料、覆蓋膜壓合，以及視乎設計而需進行的補強板黏合工序，都會令軟性 PCB 的單片成本高於相近規格的 FR-4 硬式 PCB。不過，軟性電路可取代線纜及連接器，仍有機會降低整體系統成本。

Q. 軟性 PCB 原型的價格是多少？

答：JLCPCB 的起始價格為 US$2.00，可製作 5 片尺寸不超過 100 × 100 mm 的雙層軟板。較大的板件、更多層數及補強板都會提高原型價格，因為前期設定成本只能由少量板件分攤。

Q. 軟性 PCB 的單價會隨訂購數量增加而下降嗎？

答：會。訂購數量增加時，前期設定成本可分攤至更多板件，因此單片價格通常會下降。不過，訂單總價仍會上升，所以應按專案實際需求訂購，而不是只為達到下一個價格級距而增加數量。

Q. 製造軟性 PCB 最便宜的方法是什麼？

答：採用佈線所需的最少層數、容易緊密拼板的精簡外形、常規導通孔及標準公差，並只配置組裝所需的補強板。如果電路能夠在單層完成佈線，單層聚醯亞胺軟板便是成本最低的結構。