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軟性 PCB 設計技巧與訣竅

最初發布於 Apr 27, 2026, 更新於 Apr 27, 2026

1 分鐘

目錄
  • 軟板接地銅設計
  • 軟板焊接金手指設計
  • 其他建議

柔性印刷電路板(Flex PCB)是一種由聚醯亞胺等柔性材料製成的印刷電路板。FPCB 廣泛應用於消費性電子、醫療設備與汽車電子等領域。

Flex PC

來自 jlcpcb 的 flex PCB

設計 FPCB 充滿挑戰,因為必須考量許多獨特因素。本文將介紹一些最重要的軟板設計技巧與訣竅。

軟板外框指的是電路板的最終形狀。設計外框時,請注意以下幾點:

  • 外框層必須獨立,通常以 GM1 或 GKO 表示。
  • 非金屬孔環或槽孔框架也應放置於外框層。
  • 外框層不可出現雜線。
  • 軟板外框不得有內部直角或尖角,且必須封閉,不可開口。

外框設計範例 1

外框設計範例 2

外框設計範例 3

外框設計範例 4

外框設計範例 5

軟板接地銅設計

接地銅設計是 flex PCB 的另一項重要考量。設計時應避免大面積銅箔,否則會降低板材柔性;建議採用網格銅,線寬 0.2 mm,間距 0.2 mm。

接地銅設計範例 1

問題:壓合時產生氣泡

Bubbles during lamination

原因:大面積接地銅搭配過少防焊開口,容易困住空氣,壓合時與銅面反應形成氧化斑。

解決方案:增加防焊開口或改為網格銅設計。

接地銅設計範例 2

問題:柔性下降

原因:大面積接地銅會降低板材柔性。

解決方案:採用網格銅設計,線寬 0.2 mm,間距 0.2 mm。

接地銅設計範例 3

問題:SMT 時元件偏移或焊錫不足

原因:IC 焊盤或金手指之間被接地銅覆蓋,導致多個焊盤相連。

解決方案:焊盤之間勿覆蓋多餘銅箔。

接地銅設計範例 4

問題:焊接時產生焊錫橋接與短路

原因:元件焊盤上設計粗線或接地銅,會縮小焊盤間距。

解決方案:避免在相似焊盤上設計粗線或接地銅。

軟板焊接金手指設計

焊接金手指用於連接軟板與其他元件。設計時須滿足以下要求

  • 焊接手指須於頂層與底層皆設計焊盤。
  • 上下層焊盤長度需錯開 0.5 mm,對應防焊開口亦需錯開 0.5 mm 以上。
  • 防焊需覆蓋焊盤 0.5 mm(可透過延伸焊盤達成)。
  • 金手指前端設計半孔,並於手指焊盤上設計孔,內徑 0.3 mm,外徑 0.5 mm。
  • 焊盤上的貫穿孔需錯開排列,不可排成一直線。

其他建議

除了上述技巧,設計軟板時還請留意:

  • 選用符合應用需求的柔性材料。
  • 考量軟板的最小彎折半徑。
  • 使用與柔性材料相容的防焊層。
  • 正式量產前,務必徹底測試軟板。
  • 遵循以上建議,即可設計出符合特定需求與規格的軟板。

遵循以上建議,即可設計出符合特定需求與規格的軟板。

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