軟性 PCB 設計技巧與訣竅
1 分鐘
- 軟板接地銅設計
- 軟板焊接金手指設計
- 其他建議
柔性印刷電路板（Flex PCB）是一種由聚醯亞胺等柔性材料製成的印刷電路板。FPCB 廣泛應用於消費性電子、醫療設備與汽車電子等領域。
來自 jlcpcb 的 flex PCB
設計 FPCB 充滿挑戰，因為必須考量許多獨特因素。本文將介紹一些最重要的軟板設計技巧與訣竅。
軟板外框指的是電路板的最終形狀。設計外框時，請注意以下幾點：
- 外框層必須獨立，通常以 GM1 或 GKO 表示。
- 非金屬孔環或槽孔框架也應放置於外框層。
- 外框層不可出現雜線。
- 軟板外框不得有內部直角或尖角，且必須封閉，不可開口。
外框設計範例 1
外框設計範例 2
外框設計範例 3
外框設計範例 4
外框設計範例 5
軟板接地銅設計
接地銅設計是 flex PCB 的另一項重要考量。設計時應避免大面積銅箔，否則會降低板材柔性；建議採用網格銅，線寬 0.2 mm，間距 0.2 mm。
接地銅設計範例 1
問題：壓合時產生氣泡
原因：大面積接地銅搭配過少防焊開口，容易困住空氣，壓合時與銅面反應形成氧化斑。
解決方案：增加防焊開口或改為網格銅設計。
接地銅設計範例 2
問題：柔性下降
原因：大面積接地銅會降低板材柔性。
解決方案：採用網格銅設計，線寬 0.2 mm，間距 0.2 mm。
接地銅設計範例 3
問題：SMT 時元件偏移或焊錫不足
原因：IC 焊盤或金手指之間被接地銅覆蓋，導致多個焊盤相連。
解決方案：焊盤之間勿覆蓋多餘銅箔。
接地銅設計範例 4
問題：焊接時產生焊錫橋接與短路
原因：元件焊盤上設計粗線或接地銅，會縮小焊盤間距。
解決方案：避免在相似焊盤上設計粗線或接地銅。
軟板焊接金手指設計
焊接金手指用於連接軟板與其他元件。設計時須滿足以下要求
- 焊接手指須於頂層與底層皆設計焊盤。
- 上下層焊盤長度需錯開 0.5 mm，對應防焊開口亦需錯開 0.5 mm 以上。
- 防焊需覆蓋焊盤 0.5 mm（可透過延伸焊盤達成）。
- 金手指前端設計半孔，並於手指焊盤上設計孔，內徑 0.3 mm，外徑 0.5 mm。
- 焊盤上的貫穿孔需錯開排列，不可排成一直線。
其他建議
除了上述技巧，設計軟板時還請留意：
- 選用符合應用需求的柔性材料。
- 考量軟板的最小彎折半徑。
- 使用與柔性材料相容的防焊層。
- 正式量產前，務必徹底測試軟板。
- 遵循以上建議，即可設計出符合特定需求與規格的軟板。
遵循以上建議，即可設計出符合特定需求與規格的軟板。
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